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市場調査レポート
商品コード
1860171
フォトニック集積回路市場:集積タイプ別、材料別、用途別、波長別、エンドユーザー別-2025~2032年の世界予測Photonic Integrated Circuit Market by Integration Type, Material, Application, Wavelength, End User - Global Forecast 2025-2032 |
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カスタマイズ可能
適宜更新あり
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| フォトニック集積回路市場:集積タイプ別、材料別、用途別、波長別、エンドユーザー別-2025~2032年の世界予測 |
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出版日: 2025年09月30日
発行: 360iResearch
ページ情報: 英文 189 Pages
納期: 即日から翌営業日
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概要
フォトニック集積回路市場は、2032年までにCAGR15.83%で404億1,000万米ドル規模に成長すると予測されております。
| 主要市場の統計 | |
|---|---|
| 基準年 2024年 | 124億6,000万米ドル |
| 推定年 2025年 | 144億1,000万米ドル |
| 予測年 2032年 | 404億1,000万米ドル |
| CAGR(%) | 15.83% |
フォトニック集積回路に関する包括的なガイダンスと、プロトタイピングから産業化展開へ移行する利害関係者にとっての戦略的要件
フォトニック集積回路は、光通信、センシング、信号処理のために光を操作する光学部品をコンパクトなプラットフォーム上に統合します。レーザー、変調器、導波路、検出器などの部品が規模に応じて統合されることで、この技術は、個による光アセンブリと比較して、電力効率、遅延、帯域幅の大幅な改善を約束します。通信、医療、航空宇宙、産業セクタの利害関係者は現在、フォトニック統合を、次世代のシステムアーキテクチャとサービス提供モデルに影響を与える基盤技術として位置付けています。
フォトニック集積回路を再構築する複数の融合技術・応用動向の深い分析、それらが産業関係者に課す戦略的選択
フォトニックセグメントの情勢は、集積手法、材料革新、用途主導のアーキテクチャにおける進歩の融合によって推進される一連の変革的な変化を経験しています。かつてはディスクリート部品を重視していた集積戦略は、現在では異なる基板の強みを組み合わせたヘテロジニアス(異種混成)とハイブリッドアセンブリへと移行しつつあり、一方、モノリシック(単一構造)アプローチは特定の使用事例においてより高い機能密度を達成しています。同時に、シリコンフォトニクス、リン化インジウム、シリカ、ポリマープラットフォームにおける材料革新により、設計者はコスト、波長範囲、環境耐性に応じてデバイス性能を最適化できるようになりました。
2025年の関税措置がフォトニック集積回路エコシステム全体において、サプライチェーンのレジリエンス、調達戦略、製造判断をいかに再構築したかについての厳密な評価
2025年の関税導入と貿易施策の変更により、企業はグローバル調達、製造拠点、部品認定戦略の再評価を迫られました。サプライヤーやOEMが、レーザー、変調器、特殊基板などの主要フォトニック部品に対する関税の影響(コストと時間)を評価する中で、サプライチェーンの弾力性が中心的な関心事となりました。これに対応し、多くの組織がサプライヤーの多様化、代替材料の認定、高付加価値の組立・検査プロセスを関税優遇地域に配置する取り組みを加速させました。
統合手法、材料選択、用途、波長領域、エンドユーザーニーズが技術採用チャネルを決定する仕組みを明らかにする詳細なセグメンテーション分析
セグメントレベルの動向からは、統合方式・材料・用途・波長・エンドユーザーという軸ごとに異なる優先順位が明らかとなり、これらが製品設計と商業化の道筋を形作っています。統合方式に基づき、開発者はモノリシックソリューションのスケーラビリティと、ヘテロジニアス/ハイブリッド統合の柔軟性を天秤にかけ、性能目標と製造準備度を最適に両立させるアーキテクチャを選択しています。材料面では、意思決定者は、光学・熱的コスト制約に適合させるため、アクティブフォトニクス向けリン化インジウムから、特殊パッシブ部品向けポリマー・シリカ、大量生産・CMOS互換ルート向けシリコンフォトニクスに至るまで、基板とプロセスを選択しています。
よくあるご質問
目次
第1章 序文
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場概要
第5章 市場洞察
- シリコンフォトニクスとCMOSプロセスの統合による量産化とコスト削減の実現
- 単一フォトニックチップ上におけるレーザー、増幅器、検出器のヘテロジニアス統合技術の進展
- オンチップニューラルネットワーク高速化とAI向けプログラマブルフォトニックプロセッサの登場
- データセンタースイッチシステムにおけるコ包装ドオプティクスの導入による帯域幅とエネルギー効率の向上
- 信号伝送の改善と消費電力削減を目的とした低損失導波路材料の開発
- 高量産PIC製造と歩留まり向上用ウェハーレベルテストと自動組立技術のスケールアップ
- オープンアクセス型フォトニックファウンドリとPDKエコシステムの拡大による設計サイクルの加速と参入障壁の低減
第6章 米国の関税の累積的な影響、2025年
第7章 AIの累積的影響、2025年
第8章 フォトニック集積回路市場:集積タイプ別
- ヘテロジニアス
- ハイブリッド
- モノリシック
第9章 フォトニック集積回路市場:材料別
- リン化インジウム
- ポリマー
- シリカ
- シリコンフォトニクス
第10章 フォトニック集積回路市場:用途別
- データ通信・電気通信
- ハイパースケールデータセンター
- 通信事業者
- 医療
- 診断
- イメージング
- 治療
- 軍事・航空宇宙
- 通信
- 電子戦
- モニタリング
- センシング
- バイオセンシング
- 環境モニタリング
- LiDAR
第11章 フォトニック集積回路市場:波長別
- 近赤外線
- 短波長赤外線
- 可視光線
第12章 フォトニック集積回路市場:エンドユーザー別
- 航空宇宙・防衛
- 防衛関連企業
- 宇宙機関
- ヘルスケア
- 病院
- 研究機関
- 産業セグメント
- 製造自動化
- プロセスモニタリング
- 通信データセンター
- データセンター
- 通信事業者様
第13章 フォトニック集積回路市場:地域別
- 南北アメリカ
- 北米
- ラテンアメリカ
- 欧州・中東・アフリカ
- 欧州
- 中東
- アフリカ
- アジア太平洋
第14章 フォトニック集積回路市場:グループ別
- ASEAN
- GCC
- EU
- BRICS
- G7
- NATO
第15章 フォトニック集積回路市場:国別
- 米国
- カナダ
- メキシコ
- ブラジル
- 英国
- ドイツ
- フランス
- ロシア
- イタリア
- スペイン
- 中国
- インド
- 日本
- オーストラリア
- 韓国
第16章 競合情勢
- 市場シェア分析、2024年
- FPNVポジショニングマトリックス、2024年
- 競合分析
- Broadcom Inc.
- Lumentum Operations Inc.
- Coherent Corp.
- Infinera Corporation
- NeoPhotonics Corporation
- Intel Corporation
- Cisco Systems, Inc.
- MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.
- Fujitsu Limited
- Rockley Photonics Ltd


