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市場調査レポート
商品コード
1924327
厚膜ハイブリッド集積回路の世界市場レポート2026年Thick Film Hybrid Integrated Circuits Global Market Report 2026 |
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カスタマイズ可能
適宜更新あり
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| 厚膜ハイブリッド集積回路の世界市場レポート2026年 |
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出版日: 2026年01月22日
発行: The Business Research Company
ページ情報: 英文 250 Pages
納期: 2～10営業日
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概要
厚膜ハイブリッド集積回路市場の規模は、近年著しい成長を遂げております。2025年の38億6,000万米ドルから、2026年には40億9,000万米ドルへと、CAGR6.0％で拡大する見込みです。過去数年間の成長は、防衛システムにおける堅牢な電子機器への需要、航空宇宙アビオニクス分野での早期採用、高熱安定性回路の必要性、産業用電子機器の成長、通信インフラにおける信頼性要件などに起因しています。
厚膜ハイブリッド集積回路（Thick Film Hybrid IC）市場規模は、今後数年間で力強い成長が見込まれます。2030年には50億7,000万米ドルに達し、CAGRは5.5％となる見通しです。予測期間における成長要因としては、電気自動車向け電子機器の拡大、防衛近代化への投資増加、産業オートメーション分野での採用拡大、コンパクトなパワーエレクトロニクスへの需要、スマートかつ接続されたデバイスの普及が挙げられます。予測期間における主な動向としては、過酷な環境下での厚膜ハイブリッドICの採用拡大、小型化・高信頼性電子回路への需要増加、自動車用パワー・制御システムにおける厚膜ハイブリッドICの利用拡大、航空宇宙・防衛電子機器におけるハイブリッドICの用途拡大、特殊用途向け厚膜回路のカスタマイズ増加などが挙げられます。
民生用電子機器の需要増加が、厚膜ハイブリッド集積回路市場の成長を牽引すると予想されます。民生用電子機器には、スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、ホームエンターテインメントシステムなど、個人向け・日常使用を目的としたデバイスが含まれます。技術の進歩、接続性の拡大、利便性と娯楽への欲求の高まりが、民生用電子機器の需要増加を後押ししています。厚膜ハイブリッド集積回路は、厚膜技術と集積回路技術の利点を組み合わせ、小型化、信頼性、コスト効率を実現するため、これらの機器に採用されています。例えば、2024年2月には、日本電子情報技術産業協会（JEITA）が、消費者向け電子機器の生産額が2億191万米ドル（316億8,500万円）に達したと報告しました。これは2023年1月の1億4,927万米ドル（234億2,500万円）から増加した数値です。この結果、民生用電子機器の需要拡大が厚膜ハイブリッド集積回路市場の拡大を牽引することになります。
厚膜ハイブリッド集積回路市場の主要企業は、性能向上、熱管理の強化、相互接続抵抗の最小化を図るため、革新的なハイブリッドボンディングの標準プロセス開発に注力しています。これらの取り組みは、自動車、航空宇宙、通信、医療機器など、様々な産業分野における高密度・高信頼性ソリューションの創出を目的としています。ハイブリッドボンディングの標準プロセスとは、半導体製造、特に先進パッケージングや3D集積技術において標準化または推奨される工程を指します。例えば、2023年2月、台湾の半導体企業であるUnited Microelectronics Corporation（UMC）は、インドのソフトウェア企業であるCadence Design Systemsと提携し、3D-ICハイブリッドボンディングリファレンスフローの開発を行いました。この提携は、エッジAI、画像処理、無線通信などの分野における先進的な半導体アプリケーションに焦点を当て、3D集積回路（IC）設計の効率と有効性を向上させることを目的としています。
よくあるご質問
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 市場の特徴
- 市場定義と範囲
- 市場セグメンテーション
- 主要製品・サービスの概要
- 世界の厚膜ハイブリッド集積回路市場：魅力度スコアと分析
- 成長可能性分析、競合評価、戦略適合性評価、リスクプロファイル評価
第3章 市場サプライチェーン分析
- サプライチェーンとエコシステムの概要
- 一覧：主要原材料・資源・供給業者
- 一覧：主要な流通業者、チャネルパートナー
- 一覧：主要エンドユーザー
第4章 世界の市場動向と戦略
- 主要技術と将来動向
- 人工知能および自律知能
- インダストリー4.0とインテリジェント製造
- モノのインターネット（IoT）、スマートインフラストラクチャ及びコネクテッドエコシステム
- 電気モビリティ・輸送の電動化
- デジタル化、クラウド、ビッグデータ及びサイバーセキュリティ
- 主要動向
- 過酷な環境下での厚膜ハイブリッドICの採用増加
- 小型化・高信頼性電子回路への需要拡大
- 自動車用パワー・制御システムにおける厚膜ハイブリッドICの採用拡大
- 航空宇宙・防衛電子機器におけるハイブリッドICの用途拡大
- 特殊用途向け厚膜回路のカスタマイズ化が進展
第5章 最終用途産業の市場分析
- 航空宇宙・防衛産業
- 自動車
- 電気通信・コンピュータ産業
- 民生用電子機器
- 産業用電子機器
第6章 市場：金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税の影響、関税戦争と貿易保護主義によるサプライチェーンへの影響、コロナ禍が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ
第7章 世界の戦略分析フレームワーク、現在の市場規模、市場比較および成長率分析
- 世界の厚膜ハイブリッド集積回路市場：PESTEL分析（政治、社会、技術、環境、法的要因、促進要因と抑制要因）
- 世界の厚膜ハイブリッド集積回路市場規模、比較、成長率分析
- 世界の厚膜ハイブリッド集積回路市場の実績：規模と成長, 2020-2025
- 世界の厚膜ハイブリッド集積回路市場の予測：規模と成長, 2025-2030, 2035F
第8章 市場における世界の総潜在市場規模（TAM）
第9章 市場セグメンテーション
- 基板タイプ別
- 96% Al2O3セラミック基板、酸化ベリリウム（BeO）セラミック基板、窒化アルミニウム（AlN）ベース、その他の基板
- 製品タイプ別
- 能動素子、受動素子、電気機械素子
- 用途別
- 航空電子機器・防衛、自動車、通信・コンピュータ産業、民生用電子機器、その他の用途
第10章 地域別・国別分析
- 世界の厚膜ハイブリッド集積回路市場：地域別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
- 世界の厚膜ハイブリッド集積回路市場：国別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
第11章 アジア太平洋市場
第12章 中国市場
第13章 インド市場
第14章 日本市場
第15章 オーストラリア市場
第16章 インドネシア市場
第17章 韓国市場
第18章 台湾市場
第19章 東南アジア市場
第20章 西欧市場
第21章 英国市場
第22章 ドイツ市場
第23章 フランス市場
第24章 イタリア市場
第25章 スペイン市場
第26章 東欧市場
第27章 ロシア市場
第28章 北米市場
第29章 米国市場
第30章 カナダ市場
第31章 南米市場
第32章 ブラジル市場
第33章 中東市場
第34章 アフリカ市場
第35章 市場規制状況と投資環境
第36章 競合情勢と企業プロファイル
- 厚膜ハイブリッド集積回路市場：競合情勢と市場シェア、2024年
- 厚膜ハイブリッド集積回路市場：企業評価マトリクス
- 厚膜ハイブリッド集積回路市場：企業プロファイル
- Panasonic Corporation
- GE Aerospace
- Infineon Technologies AG
- ROHM Co. Ltd
- Vishay Intertechnology
第37章 その他の大手企業と革新的企業
- KEMET Corporation, Fenghua Advanced Technology Holding Co. Ltd, Semtech Corporation, TT Electronics, Beijing Sevenstar Electronics Co. Ltd, KYOCERA AVX, Ohmite Manufacturing Company, Electro Technik Industries Inc., Delphi Technologies, Zhejiang Huzhou Xinjingchang Electronics Co. Ltd, Corintech Ltd, VPT Inc., AUREL S.p.A., Custom Interconnect Limited, Japan Resistor Mfg. Co. Ltd
第38章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード
第39章 主要な合併と買収
第40章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略
- 厚膜ハイブリッド集積回路市場2030：新たな機会を提供する国
- 厚膜ハイブリッド集積回路市場2030：新たな機会を提供するセグメント
- 厚膜ハイブリッド集積回路市場2030：成長戦略
- 市場動向に基づく戦略
- 競合の戦略
