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市場調査レポート
商品コード
1466076
フレキシブルプリント基板市場:タイプ別、エンドユーザー別-2024-2030年の世界予測Flexible Printed Circuit Board Market by Type (Double-sided Flexible Circuits, Multilayer Flexible Circuits, Rigid-flex Circuits), End User (Automotive Electronics, Consumer Electronics & Wearables, Defense & Aerospace) - Global Forecast 2024-2030 |
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フレキシブルプリント基板市場:タイプ別、エンドユーザー別-2024-2030年の世界予測 |
出版日: 2024年04月17日
発行: 360iResearch
ページ情報: 英文 186 Pages
納期: 即日から翌営業日
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フレキシブルプリント基板市場規模は2023年に230億4,000万米ドルと推計され、2024年には261億9,000万米ドルに達し、CAGR 14.50%で2030年には594億7,000万米ドルに達すると予測されています。
フレキシブルプリント基板(FPCB)市場は、ポリイミド、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)、導電性ポリエステルフィルムなどのフレキシブルプラスチック基板に実装されたフレキシブル回路の開発、生産、販売で構成されています。電子部品の小型化における継続的な技術革新の技術的進歩は、市場空間にプラスの影響を与えます。コンシューマー・エレクトロニクスへの需要とポータブル・スマート・デバイスの普及が市場需要を高めています。自動車に搭載される電子コンテンツの増大と自律走行への傾斜が市場の成長を高めています。しかし、高い初期製造コストと複雑な製造工程が市場規模を制限しています。原材料コストの変動も収益性に影響し、市場成長の課題となっています。さらに、環境に優しく持続可能な材料の開拓は、市場に絶えず機会を生み出しています。FPCBを次世代IoT機器に統合することも、市場に潜在的な機会を生み出しています。
主な市場の統計 | |
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基準年[2023] | 230億4,000万米ドル |
予測年[2024] | 261億9,000万米ドル |
予測年 [2030] | 594億7,000万米ドル |
CAGR(%) | 14.50% |
タイプ別:構造的剛性と信頼性の向上により、リジッド・フレックス回路の人気が高まる
両面フレキシブル回路は、フレキシブルな誘電体フィルム上に2層の導電層を形成したものです。片面フレックス回路では配線スペースが不足する複雑な回路設計に最適です。また、クロスオーバー回路が可能で、設計上重要な機能となります。多層フレキシブル回路は、3層以上の導電層を持ち、その間に絶縁層があります。高密度相互接続と大容量が要求される非常に複雑な電子システムに使用されます。多層フレキシブル回路は、両面フレックス回路では対応できない複雑で高密度な電子機器に選択されます。リジッド・フレックス回路は、フレキシブル回路の柔軟性とハードボード基板の剛性を組み合わせたハイブリッド回路です。これにより、コンポーネントを実装する場所では剛性の高いサポートを、必要な場所では柔軟性を持たせることができます。スカルプチャー・フレキシブル回路は、フレキシブル回路の一種で、導電性銅の厚みが回路全体で変化し、特定の領域で構造的完全性を提供します。堅牢な接続と、同じ回路内で可変的な柔軟性を必要とするアプリケーションで活用されます。片面フレキシブル回路は、フレキシブルなベース上に単一の導電層を持っています。最もシンプルで一般的なタイプで、複雑さが限定されたアプリケーションに使用されます。
エンドユーザー別:自動車産業の電動化と高度な安全機能への傾斜がFPCBの採用を後押し
自動車産業の電動化と高度な安全機能への傾斜に伴い、カーエレクトロニクスにおけるFPCBの需要は劇的に増加しています。FPCBは、柔軟性、軽量性、過酷な環境への耐性を備えているため、メーカーから好まれています。FPCBは、ダッシュボード、ABSシステム、エアバッグシステムなどの用途で一般的に使用されています。このセグメントの主要企業には、日本メクトロン、住友電気工業、Flexium Interconnectなどがあります。コンシューマーエレクトロニクスとウェアラブルの人気はますます高まっており、FPCBはスマートデバイスのコンパクトなフォームファクターを実現するために不可欠です。FPCBは、その柔軟性と高密度実装能力により、スマートフォン、タブレット、フィットネストラッカーに使用されています。防衛や航空宇宙分野では、高い信頼性と精度は譲れない要件です。FPCBは、その耐久性と過酷な環境における高い性能基準により使用されています。FPCBは、人工衛星、通信システム、航空電子工学などに応用されています。ヘルスケア業界では、ペースメーカー、画像処理システム、検査機器などの小型医療機器や装置に統合できるFPCBが利用されています。この分野でFPCBが好まれているのは、信頼性と精度が求められているからです。照明業界では、特にLEDアプリケーションでFPCBの採用が進んでいます。柔軟性により革新的な照明設計が可能になる一方、FPCBの熱特性により高輝度照明製品の放熱に適しています。FPCBの軍事用途は、防衛や航空宇宙と同様、過酷な条件下での高い信頼性が要求されます。FPCBは通信機器、スマートユニフォーム、兵器システムなどに使用されています。軽量で適応性の高い部品へのニーズが需要を牽引しています。通信分野では、高速データ伝送やアンテナ用途にFPCBが使われています。この業界におけるFPCBのニーズは、小型化とシグナルインテグリティの向上に起因しています。
地域別インサイト
南北アメリカでは、米国とカナダがFPCBの技術革新と消費の最前線にあります。南北アメリカ地域の民生用電子機器と軍事部門が需要を牽引しており、購入者は高品質で高性能な製品に注目しています。南北アメリカでは、電子部品のリサイクル性の向上や環境フットプリントの削減に関する調査に重点が置かれることが多く、政府や民間企業の投資がこうした取り組みを支えています。EMEA市場は洗練されており、ハイテクで環境に優しい製品への需要があります。有害物質規制(RoHS)などのEU規制はFPCBの設計や材料に影響を与え、環境に優しいソリューションの技術革新を後押ししています。欧州の業界利害関係者は、研究開発や持続可能性への取り組みに投資し、市場の成長を促進しています。APAC地域では家電産業が増加しており、同地域の製品需要を促進しています。政府がFPCBの国内生産を重視する傾向が高まっていることも、APAC地域の市場成長に寄与しています。
FPNVポジショニング・マトリックス
FPNVポジショニングマトリックスはフレキシブルプリント基板市場の評価において極めて重要です。事業戦略や製品満足度に関連する主要指標を調査し、ベンダーの包括的な評価を提供します。この綿密な分析により、ユーザーは各自の要件に沿った十分な情報に基づいた意思決定を行うことができます。評価に基づき、ベンダーは成功の度合いが異なる4つの象限に分類されます:フォアフロント(F)、パスファインダー(P)、ニッチ(N)、バイタル(V)です。
市場シェア分析
市場シェア分析は、フレキシブルプリント基板市場におけるベンダーの現状について、洞察に満ちた詳細な調査を提供する包括的なツールです。全体的な収益、顧客基盤、その他の主要指標についてベンダーの貢献度を綿密に比較・分析することで、企業の業績や市場シェア争いの際に直面する課題について理解を深めることができます。さらに、この分析により、調査対象基準年に観察された累積、断片化の優位性、合併の特徴などの要因を含む、この分野の競合特性に関する貴重な考察が得られます。このような詳細レベルの拡大により、ベンダーはより多くの情報に基づいた意思決定を行い、市場で競争優位に立つための効果的な戦略を考案することができます。
1.市場の浸透度:主要企業が提供する市場に関する包括的な情報を提示しています。
2.市場の開拓度:有利な新興市場を深く掘り下げ、成熟市場セグメントにおける浸透度を分析しています。
3.市場の多様化:新製品の発売、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細な情報を提供します。
4.競合の評価と情報:市場シェア、戦略、製品、認証、規制状況、特許状況、主要企業の製造能力について徹底的な評価を行います。
5.製品開発およびイノベーション:将来の技術、研究開発活動、画期的な製品開発に関する知的洞察を提供します。
1.フレキシブルプリント基板市場の市場規模および予測は?
2.フレキシブルプリント基板市場の予測期間中に投資を検討すべき製品、セグメント、用途、分野は何か?
3.フレキシブルプリント基板市場の技術動向と規制枠組みは?
4.フレキシブルプリント基板市場における主要ベンダーの市場シェアは?
5.フレキシブルプリント基板市場への参入に適した形態や戦略的手段は?
[186 Pages Report] The Flexible Printed Circuit Board Market size was estimated at USD 23.04 billion in 2023 and expected to reach USD 26.19 billion in 2024, at a CAGR 14.50% to reach USD 59.47 billion by 2030.
The flexible printed circuit board (FPCB) market comprises developing, producing, and selling flexible circuits mounted on flexible plastic substrates, including polyimide, PEEK (Polyether ether ketone), or conductive polyester film. Technological advancements in continuous innovation in electronic components miniaturization positively influence market space. The demand for consumer electronics and the popularity of portable and smart devices has increased the market demand. The growing electronic content in vehicles and inclination towards autonomous driving has enhanced the market growth. However, high initial manufacturing costs and complex fabrication processes are limiting the market scope. The fluctuating raw material costs also impact profitability, creating market growth challenges. Moreover, the development of eco-friendly and sustainable materials is constantly creating opportunities in the market. Integrating FPCBs into next-generation IoT devices also creates potential opportunities in the market.
KEY MARKET STATISTICS | |
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Base Year [2023] | USD 23.04 billion |
Estimated Year [2024] | USD 26.19 billion |
Forecast Year [2030] | USD 59.47 billion |
CAGR (%) | 14.50% |
Type: Growing popularity of rigid-flex circuits due to its structural rigidity and increased reliability
Double-sided flexible circuits consist of two conductive layers on a flexible dielectric film. They are ideal for complex circuit designs where single-sided flex circuits lack sufficient routing space. They allow for cross-over circuits, which can be a crucial design feature. Multilayer flexible circuits have three or more conductive layers with insulating layers in between. They are used for highly complex electronic systems that require dense interconnects and high capacity. Multilayer flexible circuits are chosen for complex and dense electronics that cannot be accommodated by double-sided flex circuits. Rigid-flex circuits are hybrid circuits that combine the flexibility of flexible circuits with the rigidity of hardboard substrates. This allows for a rigid support where components are mounted and flexibility where needed. Sculptured flexible circuits are a variant of flexible circuits where the thickness of the conductive copper varies across the circuit, providing structural integrity in specific areas. Leveraged in applications that require robust connections and variable flexibility within the same circuit. Single-sided flexible circuits have a single conductive layer on a flexible base. They are the simplest and most common type, used in applications with limited complexity.
End User: Rising inclination towards electrification and advanced safety features of automotive industry drives adoption of FPCBs
As the automotive industry's inclination towards electrification and advanced safety features, the demand for FPCBs in automotive electronics has increased dramatically. Manufacturers prefer FPCBs for their flexibility, lightweight, and ability to withstand harsh environments. They are commonly used in applications such as dashboards, ABS systems, and airbag systems. Key players in this segment include Nippon Mektron, Sumitomo Electric, and Flexium Interconnect. Consumer electronics and wearables have become increasingly popular, and FPCBs are integral in enabling the compact form factors of smart devices. They are used in smartphones, tablets, and fitness trackers due to their flexibility and high-density assembly capabilities. In defense and aerospace, high reliability and precision are non-negotiable requirements. FPCBs are used due to their durability and high performance standards in rugged environments. They find applications in satellites, communication systems, and avionics. The healthcare industry utilizes FPCBs for their ability to integrate into compact medical devices and equipment, such as pacemakers, imaging systems, and laboratory instruments. The preference for FPCBs in this segment is compelled by the need for reliability and precision. The lighting industry is progressively adopting FPCBs, particularly in LED applications. The flexibility allows for innovative lighting designs, while the thermal properties of FPCBs make them suitable for heat dissipation in high-intensity lighting products. Similar to defense and aerospace, military applications of FPCBs require high reliability under extreme conditions. FPCBs are used in communication devices, smart uniforms, and weaponry systems. The demand is driven by the need for lightweight and highly adaptable components. The telecommunications sector relies on FPCBs for high-speed data transmission and antenna applications. The need for FPCBs in this industry stems from the drive for miniaturization and better signal integrity.
Regional Insights
In the Americas region, the United States and Canada remain at the forefront of FPCB innovation and consumption. The consumer electronics and military sectors in the Americas region drive demand, with purchasers focusing on high-quality and high-performance products. The initiatives in the Americas often focus on research in improving the recyclability and reducing the environmental footprint of electronic components, with government and private sector investments supporting these endeavors. The EMEA market is sophisticated, with a demand for high-tech, environmentally friendly products. EU regulations such as Restriction of Hazardous Substances (RoHS), influence FPCB designs and materials, are pushing innovation in eco-friendly solutions. European industry stakeholders invest in research and development, as well as sustainability initiatives to drive the market growth. The rising consumer electronics industry in the APAC region has fueled product demand in the region. The rising government emphasis on domestic FPCB production is contributing to the market growth in the APAC region.
FPNV Positioning Matrix
The FPNV Positioning Matrix is pivotal in evaluating the Flexible Printed Circuit Board Market. It offers a comprehensive assessment of vendors, examining key metrics related to Business Strategy and Product Satisfaction. This in-depth analysis empowers users to make well-informed decisions aligned with their requirements. Based on the evaluation, the vendors are then categorized into four distinct quadrants representing varying levels of success: Forefront (F), Pathfinder (P), Niche (N), or Vital (V).
Market Share Analysis
The Market Share Analysis is a comprehensive tool that provides an insightful and in-depth examination of the current state of vendors in the Flexible Printed Circuit Board Market. By meticulously comparing and analyzing vendor contributions in terms of overall revenue, customer base, and other key metrics, we can offer companies a greater understanding of their performance and the challenges they face when competing for market share. Additionally, this analysis provides valuable insights into the competitive nature of the sector, including factors such as accumulation, fragmentation dominance, and amalgamation traits observed over the base year period studied. With this expanded level of detail, vendors can make more informed decisions and devise effective strategies to gain a competitive edge in the market.
Key Company Profiles
The report delves into recent significant developments in the Flexible Printed Circuit Board Market, highlighting leading vendors and their innovative profiles. These include Abis Circuits Co., Ltd., AirBorn, Inc., Alper S.R.L., Amphenol Corporation, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, BHflex Co., Ltd., ES&S Solutions GmbH, Eurocircuits GmbH, ExPlus Co., Ltd., Fralock Holdings, LLC, Fujikura Ltd., Ichia Technologies Inc., Interplex Holdings Pte. Ltd., Jinghongyi PCB (HK) Co., Limited, Mekoprint A/S, Multek Corporation, Nitto Denko Corporation, NOK Corporation, RayMing, Schweizer Electronic AG, Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd., Sumitomo Electric Industries Ltd., Tech Etch, Inc., Tianjin Printronics Circuit Corp., TTM Technologies, Inc., Unimicron Technology Corporation by United Microelectronics Corporation, Wurth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG, and Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited.
Market Segmentation & Coverage
1. Market Penetration: It presents comprehensive information on the market provided by key players.
2. Market Development: It delves deep into lucrative emerging markets and analyzes the penetration across mature market segments.
3. Market Diversification: It provides detailed information on new product launches, untapped geographic regions, recent developments, and investments.
4. Competitive Assessment & Intelligence: It conducts an exhaustive assessment of market shares, strategies, products, certifications, regulatory approvals, patent landscape, and manufacturing capabilities of the leading players.
5. Product Development & Innovation: It offers intelligent insights on future technologies, R&D activities, and breakthrough product developments.
1. What is the market size and forecast of the Flexible Printed Circuit Board Market?
2. Which products, segments, applications, and areas should one consider investing in over the forecast period in the Flexible Printed Circuit Board Market?
3. What are the technology trends and regulatory frameworks in the Flexible Printed Circuit Board Market?
4. What is the market share of the leading vendors in the Flexible Printed Circuit Board Market?
5. Which modes and strategic moves are suitable for entering the Flexible Printed Circuit Board Market?