Embedded World 2024 ：イベントレポート・アナリストによる要点

本レポートでは、2024年のEmbedded World (EW) フェアからIoT Analyticsのアナリストチームが収集した主なハイライト (メディア分析・主要発表) と17の詳細な洞察をまとめています。この洞察は、45カ所以上のブース訪問と35件以上の個別インタビューに基づいています。同イベントには4人のアナリストが合計3日間参加しました。

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レポート内容：

• サマリー＆主要ハイライト：全般的な印象、トピックの焦点、基調講演のハイライト、主な発表内容
• 産業用コンピューターデバイスのOEMの比較：AsusIoT、Advantech、Axiomtek、Eurotech、Cincoze、NexAIoT
• 17の主要動向と詳細な洞察：事例/実証ポイント、インタビューハイライトを掲載
  • 一般的なAIに関する洞察
  • チップセットレベルのエッジAI：低消費電力チップセット、CPU、GPU、NPU、オンデバイスAI推論プロセス、エッジでのAI推論、NPU統合
  • ハードウェアレベルのエッジAI：オンプレミスAIモデル・トレーニング用ハードウェア、AI-in-a-box、産業用PC (IPC) /コントローラと組み合わせたGPU、インテリジェントテレマティクスゲートウェイ、TinyML
  • コネクティビティと関連モジュール： 5G RedCap、AI IoTチップセット
  • その他の洞察：持続可能性、ゾーンゲートウェイ

掲載企業

目次

• 1.イベント概要
• 2.サマリー・重要洞察
• 3.基調講演のハイライト
• 4.重要発表・発売
• 5.産業用コンピューターOEMの比較
• 6.詳細洞察
• 7.IoT Analyticsについて

A report presenting key highlights and in-depth insights assembled by the IoT Analytics analyst team from one of the world's leading fairs for the embedded community.

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The "Embedded World 2024 Event Report-Analyst Takeaways" contains a comprehensive summary of the key highlights (media analysis and key announcements) and 17 in-depth insights assembled by the IoT Analytics analyst team from the Embedded World (EW) fair 2024. The insights are based on >45 booth visits and >35 individual interviews. Four analysts were present for a total of three days.

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This document's main purpose is for our readers to keep up with the latest IoT developments and stay ahead of the tidal changes in current market trends.

The report includes:

• Summary & key highlights (General impressions, topic focus, keynote highlights, key announcements)
• Comparison of industrial compute device OEMs (AsusIoT, Advantech, Axiomtek, Eurotech, Cincoze, NexAIoT)
• 17 key trends and in-depth insights with examples/proof-points and interview highlights.
  • General AI insights
  • Edge AI at the chipset level (low-power chipsets, CPUs, GPUs, NPUs, on-device AI inferencing processes, AI inference at the edge, NPU integration)
  • Edge AI at the hardware level (hardware for on-premises AI model training, AI-in-a-box, GPUs paired with industrial PCs (IPCs)/controllers, intelligent telematics gateways, TinyML)
  • Connectivity and related modules (5G RedCap, AI IoT chipsets)
  • Other insights (sustainability, zonal gateways)

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Table of Contents

• 1. Event overview
• 2. Summary and key insights
• 3. Highlights from the keynotes
• 4. Important announcements/launches
• 5. Comparison of industrial compute OEMs
• 6. In-depth insights
• 7. About IoT Analytics