市場調査レポート
商品コード
1341299

IoTチップセット&IoTモジュールの動向:2023年

IoT Chipset & IoT Module Trends Report 2023

出版日: | 発行: IoT Analytics GmbH | ページ情報: 英文 158 Pages | 納期: 即日から翌営業日

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IoTチップセット&IoTモジュールの動向:2023年
出版日: 2023年09月01日
発行: IoT Analytics GmbH
ページ情報: 英文 158 Pages
納期: 即日から翌営業日
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概要

IoT Chipset and IoT Module Trends Report 2023は、IoTハードウェアとコネクティビティに関するIoTアナリティクスの調査範囲の一部です。本レポートで紹介する54のトレンドは、2023年1月から2023年8月にかけて実施されたIoTチップセットおよびIoTモジュールのベンダーやエンドユーザーの25人以上の業界専門家に対する調査やインタビューなどの一次調査と、二次調査の組み合わせに基づいています。本レポートでは、120社以上のチップおよびモジュール関連の動向について論じています。

サンプルビュー






技術の概要:注目の5つの (IoT用) 半導体部品

本書の主な目的は、読者に現在のIoTモジュールとチップセットの動向を包括的に理解していただき、情報に基づいた意思決定と戦略立案を促進するための貴重な洞察を提供することです。

回答された質問

  • 半導体市場は近年どのように成長し、変化してきたか?
  • どのようなパートナーシップ、コラボレーション、投資が半導体業界の技術進歩を促進しているのか?
  • 主な半導体メガトレンドは何か?
  • 最新のIoTプロセッサトレンドは?
  • 最新のIoTチップ設計トレンドは?
  • 最新のIoTワイヤレス接続チップセットとモジュールのトレンドは?
  • 最新のIoT AIチップのトレンドは?
  • 最新のIoTセキュリティチップの動向は?
  • チップと関連性のある産業オートメーションと通信における最新のIoT最終用途動向は?
  • センサーとゲートウェイにおける隣接ハードウェアの最新動向は?

掲載企業

本レポートに記載されている企業の一部:

  • AMD
  • ARM
  • Bosch
  • Cisco
  • Google
  • Infineon
  • Intel
  • Microsoft
  • Nokia
  • Nvidia
  • Qualcomm
  • Renesas
  • SEMTECH
  • STMicroelectronics
  • Samsung
  • Siemens
  • Sony
  • TSMC
  • Telit Cinterion
  • Thales

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 イントロダクション

第3章 世界の半導体のメガトレンド

第4章 IoTチップ設計の動向

第5章 IoTチップ技術の動向

  • IoTプロセッサー
  • IoT (無線) 接続チップ
  • IoT AIチップ
  • IoTセキュリティチップ

第6章 IoTの最終用途の動向

  • OT/自動化インフラ
  • 携帯電話ネットワークインフラ
  • その他の産業

第7章 隣接ハードウェアの動向

  • IoTセンサー
  • IoTゲートウェイ

第8章 定義およびその他の関連情報

IoT Analyticsについて

目次

The “IoT Chipset and IoT Module Trends Report 2023” is part of IoT Analytics' coverage of IoT hardware and connectivity. The 54 trends presented in this report are based on a combination of primary research, including surveys and interviews with 25+ industry experts from IoT chipset and IoT module vendors and end users conducted between January 2023 and August 2023, as well as secondary research. The report discusses chip and module related developments of 120+ companies.

SAMPLE VIEWS






Technology overview: Five (IoT) semiconductor components in focus

The primary objective of this document is to provide our readers with a comprehensive understanding of the current IoT module and chipset trends, offering valuable insights to facilitate informed decision-making and strategic planning.

Questions answered:

  • How has the semiconductor market grown and transformed in recent years?
  • What partnerships, collaborations, or investments are driving technological advancement in the semiconductor industry?
  • What are the main semiconductor megatrends?
  • What are the latest IoT processor trends?
  • What are the latest IoT chip design trends?
  • What are the latest IoT wireless connectivity chipset and module trends?
  • What are the latest IoT AI chip trends?
  • What are the latest IoT security chip trends?
  • What are the latest IoT end-use trends in industrial automation and telecommunications with chip-relevance?
  • What are the latest adjacent hardware trends in sensors and gateways?

Companies Mentioned:

A selection of companies mentioned in the report.

  • AMD
  • ARM
  • Bosch
  • Cisco
  • Google
  • Infineon
  • Intel
  • Microsoft
  • Nokia
  • Nvidia
  • Qualcomm
  • Renesas
  • SEMTECH
  • STMicroelectronics
  • Samsung
  • Siemens
  • Sony
  • TSMC
  • Telit Cinterion
  • Thales

Table of Contents

1. Executive summary

2. Introduction

3. Global semiconductor mega trends

4. IoT chip design trends

5. IoT chip technology trends

  • 5.1. IoT processors
  • 5.2. IoT (wireless) connectivity chips
  • 5.3. IoT AI chips
  • 5.4. IoT security chips

6. IoT end-use trends

  • 6.1. OT/automation infrastructure
  • 6.2. Cellular network infrastructure
  • 6.3. Other industries

7. Adjacent hardware trends

  • 7.1. IoT sensors
  • 7.2. IoT gateways

8. Relevant definitions and other relevant information

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