■ キーメッセージ
「2025年の回復基調から2026年以降へ向かう構造転換期」
本白書は、2024年の調整局面を経て2025年に復調する半導体市場が、いかなる構造的変化をもたらすのかを、マクロ経済・政策・産業バリューチェーン・サプライチェーンの4つの視点から統合的に分析しています。
3つの核心的メッセージは以下の通りです：
▼ AI・データセンター主導のスーパーサイクル到来
- 2025年の成長率は前年比で顕著に加速し、2026年以降も中長期CAGRが拡大
- AIアクセラレータ、高帯域幅メモリ（HBM）、先進パッケージングが成長のドライバー
- チップレット化・内製化シフトにより設計・製造の再編が加速
▼ 経済安保主導の国家政策化と地域分散戦略
- 米国CHIPS法、欧州Chips Act、日本経済安保、中国「中国製造2025」が並行して進行
- 補助金の大型化・恒常化により、投資規模と期待利益率が構造的に引き上げられる
- インテル準国有化など新たな政策金融モデルの登場
▼ 台湾集中リスク緩和と「三層的ブロック化」の進行
- TSMC・Samsung・Intelによる北米・欧州・日本への製造地分散投資
- 先端ロジック・先進パッケージング・成熟ノード別の地域役割分担
- 輸出規制・サプライチェーン戦略を通じた「米国ブロック」「中国ブロック」「中間圏」の三極化
■ 読後の具体的ゴール
- 2025年から2026年にかけての半導体市場の「トップラインの成長」だけでなく、「構造転換」を正確に把握する
- 自社の経営資源（投資、人材、技術、地域）をいかに再配置すべきかについて、定量的・定性的な判断材料を得る
- 政策動向（CHIPS、経済安保、輸出管理）が自社ビジネスに及ぼす影響をシナリオベースで評価する
- 競合他社や新規参入者の戦略を先読みし、自社の市場ポジション維持・強化のための施策を立案する
- サプライチェーン多元化、地政学リスク緩和、技術主権確保といった「レジリエンス」経営への転換を具体化する
■ 利用シーン
本白書は、以下のような意思決定局面で実践的な情報価値を提供します。
▼ 経営戦略・事業開発層:
- 半導体製造メーカー（ファウンドリ、IDM、OSAT）の地理的投資配置と技術ロードマップの策定
- 装置・材料・設計ツールメーカーの顧客ポートフォリオと地域戦略の見直し
- システムベンダー・プラットフォーマーの垂直統合戦略とサプライチェーン多元化
▼ 政策・規制対応層
- 政府部門による半導体産業政策の企画・実施評価（CHIPS法、経済安保、クラスター戦略）
- 輸出管理・FDI規制の事業影響分析
- 国際協力枠組み（Chip4、AUKUS、QUAD、NATO等）の産業含意の把握
▼ 投資・資金配分層
- ベンチャーキャピタル、プライベートエクイティの半導体スタートアップ投資判断
- 公的ファンド・ソブリンウェルスファンドの地政学リスク評価と多国間投資設計
- 大型補助金プロジェクト（Rapidus、IMEC、Samsung新ファブ等）への監視・評価
▼ 市場分析・コンサルティング層
- 競争環境の再編・M&A候補の発掘・業界ランキング変化の先読み
- カスタマイズされたセグメント分析（AI/HPCチップ、自動車半導体、防衛向けチップ等）
- サプライチェーン多元化の進捗度評価と二次市場機会の特定
■ アクションプラン／提言骨子
1. 製造・投資戦略
- 地域分散の「最適化」：
片方的な多極化ではなく、先端ノード・パッケージング・成熟ノードの「役割分担型」多拠点配置
- 台湾依存緩和の具体施策：
TSMC海外拠点（米・日・欧）の立ち上がりにあわせた顧客契約・価格交渉の再構築
- 国家基金の活用：
大型補助金スキームへの アクセス可能性を事前評価し、資本効率と政治リスクのバランスを検証
2. サプライチェーン・調達
- 多元調達・代替供給の組織化：
クリティカル材料（ゲルマニウム、ガリウム、特殊ガス等）の二次供給確立
- 在庫・契約設計の「レジリエンス化」：
ブルウィップ効果への学習から、戦略在庫とロングテーム契約の統合設計
- ロジスティクス強靭化：
海上ルート分散・空港キャパシティ確保・IoT/AI活用による可視化
3. 技術・知財戦略
- チップレット・内製化への対応：
UCIe標準の準拠と、オープン インターフェース対応の必須化
- RISC-V・オープンアーキテクチャの活用：
IP依存リスク（Arm、ASML等）の緩和と技術主権の確保
- EDA・設計ツール：
サードパーティ依存度の低減、オープンソースEDAと商用ツールのハイブリッド利用
4. リスク・ガバナンス
- 地政学シナリオ分析：
台湾有事・米中紛争・対ロシア制裁等の複数シナリオに対応した事業継続計画（BCP）
- 輸出管理・サイバーセキュリティ：
CHIPS法条件・ITAR・EAR等の規制遵守と、サプライチェーン全体のサイバー脅威対応
- IP保護・技術流出防止：
標準必須特許（SEP）訴訟対応、暗号化通信、ハードウェアセキュリティの統合
5. エコシステム・人材
- 研究開発施設の共同利用：
imec、Albany NanoTech、日本の共同研究拠点への参画強化
- クラスター戦略への接続：
米・欧・日の国家クラスター（熊本、ドレスデン、アリゾナ等）との提携・投資
- 高度人材確保：
エンジニアビザ制度、オフショア開発セン ター、グローバル人材育成プログラムの統合設計
■目次■
【 市場概況（マクロ） 】
1 2025年の回復基調と中長期CAGR加速
2 スタートアップ投資・特許活況とエコシステム拡大
3 AI・データセンター主導の売上拡大見通し
【 国策としての半導体産業 】
4 供給網強靭化と経済安保を軸にした政策パッケージ
5 国家主導の製造回帰・地域分散（米・EU・日・韓・印）
6 CHIPS法・各国補助金の大型化・恒常化
【 政府の優遇・各種支援 】
7 国家基金・政策金融・ソブリン投資の動員
8 用地・送電・人材ビザ等の制度面優遇
9 送電網・変電・地下送電ケーブル等の公的負担
10 産業用水・再エネ電源・高純度ガス供給の整備
11 クラスター道路・物流・通関迅速化の整備
12 インテル国有化：安全保障・国内製造回帰・政府による約10%持分取得構想
13 CHIPS資金と連動した救済・準国有化モデルの議論
14 設備投資・R&Dへの補助金・税額控除の拡充
【 業界近況 】
15 チップレット化・内製化シフトの加速
16 地政学リスクを織り込んだ多拠点製造構造
17 先端ノード・先進パッケージへの資本集中
【 カテゴリー別ランキングの変化 】
18 先端ロジック製造の地域バランス再編
19 スタートアップ領域で計測・パッケージ・設計ツールの存在感
20 AI/HPC向けメモリ・HBMで上位勢の台頭
【 垂直構造（バリューチェーン） 】
21 半導体IPライセンス企業
22 自動車OEMにおける垂直統合の進展
23 消費者電子機器大手の独自チップ開発
24 通信企業による半導体垂直統合戦略
25 医療機器メーカーの専用IC開発
26 Defense向け垂直統合サプライチェーン
27 ファブレス半導体企業
28 IDM（Integrated Device Manufacturer）モデル
29 専業ファウンドリ企業
30 後工程（OSAT:Outsourced Semiconductor Assembly and Test）
31 サプライチェーンにおける素材メーカー
32 前工程装置メーカー
33 後工程装置メーカー
34 半導体流通商社の役割
35 設計（EDAツール開発企業）
【 水平的関係と協業 】
36 研究開発施設の共同利用
37 米国・欧州大学との公的研究共同体
38 IDM間のライセンス共有
39 装置メーカー間の共同研究プロジェクト
40 半導体リサイクル分野での水平連携
41 国際共同標準策定団体
42 R&Dコストシェアリングコンソーシアム
43 イノベーションハブによる産学官連携
44 素材メーカー間の標準化協議
45 産業横断的コンソーシアム（例：SEMI）
46 オープンソース半導体設計(RISC-V)
47 チップレット標準化に向けた業界連携
48 EDA企業とクラウドプラットフォームの協業
49 ファブレス同士の合弁開発
【 ダイナミックな競合と合従連衡 】
50 米国Biden政権下の業界再編誘導
51 IntelとNvidiaの提携関係
52 ARMとRISC-Vの競合と協調可能性
53 EUによる「チップ法」下の提携動向
54 日本企業連合（Rapidus）の台頭
55 韓国と台湾の協調・競合関係
56 インド半導体イニシアティブと米国支援
57 代替エネルギー企業との合従連衡
58 OpenAIによるGoogle製AIチップ利用
59 Apple独自チップとTSMC依存関係
60 SamsungとTSMCの製造競争と協業余地
61 MicrosoftのAIチップ開発とNvidia関係
62 AmazonのAWSチップと外部GPU関係
63 Huaweiの独自開発と制裁回避戦略
64 QualcommとMediaTekの領域争い
【 地政学・経済安全保障 】
65 輸出管理体制のグローバル分断
66 米中対立下の輸出規制
67 軍需向け半導体の規制強化
68 経済制裁と半導体供給リスク
69 サイバー攻撃による半導体施設リスク
70 半導体を巡るブロック経済圏化
71 台湾有事リスクと分断懸念
72 韓国の米中間バランス戦略
73 日本の経済安全保障政策
74 欧州の半導体自律化政策
75 中国の「中国製造2025」戦略
76 インドの生産拠点誘致政策
77 ロシアの半導体供給制限
78 中東諸国の半導体投資動向
79 ASEANの生産拠点多角化
【 サプライチェーン分断リスクと代替戦略 】
80 北米サプライチェーン国内回帰イニシアチブの構造と展望
81 欧州連合の半導体主権イニシアチブ
82 QUAD半導体同盟パートナーシップの全体像
83 AUKUS技術共有協定の概要と位置づけ
84 NATO半導体安全保障協力の全体像
85 ASEAN半導体貿易枠組みの全体像
86 台湾依存リスク緩和の前提と問題設定
87 サプライチェーンの多極化とは何か
88 製造地分散投資（米・欧・日展開）の全体像
89 半導体輸送ロジスティクス強靭化の重要性
90 半導体サプライチェーンにおける在庫戦略の再定義
91 日韓半導体協力枠組み
92 材料代替供給網（二次供給確立）の必要性
93 サードパーティ製EDAへの移行リスクの全体像
94 量産拠点の冗長化投資の位置づけ
95 半導体サプライチェーンにおけるサイバーリスクの特徴
96 「China+1」製造戦略の基本概念
97 装置メーカーの調達分散化とは何か
98 レアメタル代替化研究開発の位置づけ
99 バッテリー関連材料との競合確保の論点
100 ホルムズ海峡等の輸送地政学リスクの全体像
101 IP保護体制が半導体安定供給に与える意味
102 インド半導体製造インセンティブ
103 東南アジアのファブ投資シフト
104 台湾の地政学的リスクと供給多様化
105 中東半導体ハブ開発
106 ラテンアメリカ半導体組立事業
107 アフリカ新興半導体市場の全体像
108 ロシア半導体サプライチェーン隔離の構造と展望
109 米中半導体分離戦略
【 技術移転制限 】
110 エンティティリスト掲載の中国半導体企業の全体像
111 知的財産ライセンス制限の概要
112 オープンソースハードウェア・ソフトウェアの制限の全体像
113 合弁事業における技術共有制限の位置づけ
114 研究協力輸出管理の基本概念
115 学術交流プログラム制限の概要
116 半導体分野における外国投資審査の全体像
117 技術移転契約遵守の位置づけ
118 国境を越えた研究開発パートナーシップの制限とは何か
119 半導体特許ライセンス紛争の概要
120 グローバル事業における営業秘密保護の重要性
121 知的財産ライセンス制限
【 エンティティリストと制裁 】
122 半導体産業における第三者デューデリジェンス義務の概要
123 半導体分野における再輸出ライセンス要件の概要
124 通過輸送及び積み替え制限の概要
125 半導体制裁における金融機関コンプライアンス要件の全体像
126 保険及び輸送サービス制限の概要
127 エンティティリスト掲載の中国半導体企業の概要
128 ロシア半導体事業体への制限の概要
129 イラン半導体貿易制裁の基本構造
130 北朝鮮半導体輸出管理の全体像
131 子会社・関連会社のコンプライアンス要件の重要性
【 技術潮流 】
132 Gate-All-Around技術
133 光電融合技術
134 スピントロニクス
135 ニューロモルフィック半導体
136 メモリスタ技術進化
137 ResistiveRAM商用化
138 High-NAEUV導入
139 3D積層技術
140 先進パッケージング拡大
141 短チャネルFET限界
142 MaterialsBeyondSilicon開発
143 III-V族材料適用
144 モノリシック3D-IC実現
145 チップレット標準化動向
146 2nmプロセスノード開発
【 投資・M&A 】
147 企業間買収による垂直統合強化
148 上場規制による国別効果
149 政府補助金の産業影響
150 PrivateEquityの半導体投資
151 上場半導体企業のM&A動向
152 中国キャピタルコントロールの影響
153 VCの半導体ポートフォリオ
154 ソブリンウェルスファンドの投資戦略
155 半導体債券市場動向
156 ESG投資による資金流れ
【 半導体スタートアップと成長戦略 】
157 AI半導体スタートアップの台頭
158 シリコンバレーVC投資動向
159 量子チップ開発スタートアップ
160 差別化技術（特殊プロセス開発）
161 チップレット分野の商用化挑戦
162 IPライセンスモデル展開
163 IPOと資本市場戦略
164 戦略的アライアンス形成の加速
165 光半導体スタートアップ
166 車載向け半導体ベンチャー
167 パワー半導体新興企業
168 中国発スタートアップの資金調達難
169 欧州半導体スタートアップ育成政策
170 欧州半導体スタートアップ育成政策
171 日本の大学発半導体企業
172 製造受託への依存課題
【 応用分野 】
173 ロボット制御用半導体の概要と最新動向
174 自動車（EV向け半導体）
175 データセンターAIチップ
176 金融機関向けHPCASICの概要と最新動向
177 工場自動化向け半導体の概要と最新動向
178 次世代コンシューマ機器向けSoCの概要と最新動向
179 B2B産業機器用途向け半導体の概要と最新動向
180 eVTOL航空機向け半導体の概要と最新動向
181 モバイルSoC動向
182 5G/6G通信向け半導体
183 IoTデバイス向け半導体
184 医療診断向け半導体
185 防衛・宇宙分野半導体
186 エネルギーマネジメントシステム用半導体
187 AR/VRデバイス向け半導体
【 注目視点 】
188 デジタルツインによる半導体設計効率化の概要と最新動向
189 半導体製造におけるAI自動化の概要と最新動向
190 次世代半導体の国際比較競争力の概要と最新動向
191 非シリコン系材料の商業化展望の概要と最新動向
192 宇宙製造による新プロセス可能性の概要と最新動向
193 半導体を国家インフラとする概念化の概要と最新動向
194 サブスクリプション型半導体利用モデルの概要と最新動向
195 半導体リユース市場拡大の概要と最新動向
196 カーボンニュートラル工場の認証制度の概要と最新動向
197 半導体とブロックチェーン融合の概要と最新動向
【 財務・経済的影響 】
198 為替レートの変動が及ぼす影響の概要
199 輸送・物流コストの増加の概要
200 保険料の調整の概要
201 在庫保有コストの最適化の概要
202 サプライヤー価格変動の管理
203 契約再交渉の戦略
204 原価加算方式と固定価格契約の比較
205 数量割引の再構築
206 総所有コスト分析
207 関税が部品価格に与える影響の概要
【 投資・資金調達 】
208 設備リース対購入の判断
209 運転資金需要の増加
210 研究開発投資の再配分必要性
211 合弁事業資金調達構造
212 政府インセンティブプログラムの活用
213 輸出信用・貿易金融へのアクセス
214 外国為替ヘッジ戦略
215 政治リスク保険の要件
216 サプライチェーン金融プログラムの開発
217 ファブ建設資金調達の課題
【 市場アクセス 】
218 競争環境の変化
219 市場参入障壁の修正
220 顧客審査プロセスの変更
221 代替製品開発の必要性
222 代替サプライヤー審査コスト
223 市場シェア保護戦略
224 新規市場開拓投資
225 顧客関係管理への影響
226 ブランドと評判の考慮事項
227 規制順守コストの増加
【 国際協力と戦略的意義 】
228 日米半導体同盟の近代化
229 半導体産業における環境基準に基づく国際協調
230 半導体産業におけるIP保護の国際的ルール策定
231 半導体インフラの共同投資枠組みの国際協力と戦略的意義
232 半導体産業における技術人材の国際共同育成
233 スペース・衛星用途での半導体国際基準化の国際協力と戦略的意義
234 米韓技術連携強化
235 台湾の国際同盟戦略
236 日欧半導体協力会議
237 QUADにおける半導体協議
238 G7における半導体安保議題
239 ASEAN地域半導体協調の国際協力と戦略的意義
240 国連による半導体安定供給枠組みの国際協力と戦略的意義
241 WTOへの半導体関連紛争提起の国際協力と戦略的意義
242 米・EU半導体協力枠組み
【 二国間協定 】
243 G7半導体サプライチェーンイニシアチブの多国間協力と戦略的意義
244 OECD半導体貿易ガイドラインの国際枠組みと戦略的意義
245 WTO半導体貿易紛争メカニズムの構造と役割
246 国連技術移転枠組みと半導体産業への含意
247 日米半導体協力協定の国際協力と戦略的意義
248 RCEPの半導体サプライチェーンへの影響
249 IPEFの枠組みと半導体関連規定
250 CPTPPルールと半導体産業への波及
251 RCEPデジタル貿易規定と半導体産業への含意
252 ASEANプラス3技術協力枠組みと半導体産業への含意
253 Chip4同盟調整メカニズムの多国間協力と戦略的意義
254 米韓チップ同盟パートナーシップの国際協力と戦略的意義
255 米台半導体技術協定の国際協力と戦略的意義
256 EU-日本デジタルパートナーシップ枠組みの国際協力と戦略的意義
257 豪日重要鉱物協定の国際協力と戦略的意義
258 米印半導体イニシアチブパートナーシップの国際協力と戦略的意義
259 英米技術共有協定の国際協力と戦略的意義
260 カナダ・米国USMCA半導体条項の国際協力と戦略的意義
261 独・台半導体協力の国際協力と戦略的意義
262 蘭・米輸出管理調整の国際協力と戦略的意義
【 多国間枠組み 】
263 G7半導体サプライチェーンイニシアチブの全体像
264 OECD半導体貿易ガイドラインの位置づけ
265 WTO半導体貿易紛争メカニズムの概要
266 国連技術移転枠組みと半導体産業
267 RCEPが半導体産業に与える影響
268 IPEF規定と半導体多国間枠組み
269 CPTPPと半導体産業への影響
270 RCEPデジタル貿易規定と半導体産業
271 ASEANプラス3技術協力枠組みと半導体産業
272 半導体多国間枠組みとChip4同盟調整メカニズム
【 規格・認証 】
273 越境認証相互承認協定と半導体産業への影響
274 試験手順の相互承認と半導体産業へのインプリケーション
275 サイバーセキュリティ規格の整合と半導体産業の構造変化
276 環境基準の調整と半導体産業の構造変化
277 労働者安全基準の調和と半導体産業の構造変化
278 データ保護とプライバシー要件が半導体産業にもたらす再編圧力
279 反腐敗コンプライアンス基準と半導体産業の構造変化
280 輸出管理コンプライアンス認証と半導体産業の構造変化
281 サプライチェーン透明性基準と半導体産業の構造変化
282 国際半導体規格の調和と2026年以降の構造変化
【 半導体チップと部品 】
283 5Gインフラ向け半導体部品
284 電源管理用半導体チップ
285 センサーチップ及びMEMSデバイス
286 アナログ及び混合信号半導体
287 レガシーノード半導体の供給状況
288 マイクロコントローラ及びマイクロプロセッサユニット
289 FPGA及びプログラマブルロジックデバイス
290 高度なコンピューティング用集積回路（IC）の輸出規制
291 AIプロセッサチップの貿易制限（GPU、NPU、TPU）
292 メモリチップの制限（DRAM、NANDフラッシュ、HBM）
293 ロジックチップ輸出規制（16nmノード未満）
294 自動車用半導体サプライチェーンの混乱
295 量子コンピューティングプロセッサ及び部品
296 窒化ガリウム（GaN）パワー半導体
297 炭化ケイ素（SiC）パワーデバイス
298 化合物半導体材料及びデバイス
299 暗号化及びセキュリティ半導体チップ
300 イメージセンサー及びビジョン処理ユニット
301 RF及びミリ波半導体部品
302 光電子半導体部品
【 原材料及び前駆体 】
303 ゲルマニウム貿易管理と調達
304 ポリシリコン原料のサプライチェーン
305 特殊ガス供給（アルゴン、水素など）
306 スパッタリング用高純度金属ターゲット
307 CMPスラリーおよび研磨材料
308 パッケージング材料および基板
309 ボンディングワイヤおよび相互接続材料
310 半導体グレードの酸および溶剤
311 ドーパント材料およびイオン注入源
312 エピタキシャル成長前駆体材料
313 誘電体およびバリア材料
314 アンチモン輸出禁止と代替調達
315 希土類元素サプライチェーンの混乱
316 シリコンウェーハ材料の供給状況と価格
317 超高純度化学薬品とプロセスガス
318 フォトレジスト材料および特殊化学薬品
319 リソグラフィプロセス用ネオンガス供給
320 パラジウムおよびその他の貴金属の調達
321 電池および半導体用途のグラファイト材料
322 ガリウム輸出規制とサプライチェーン
【 製造装置 】
323 DUVリソグラフィシステムおよびメンテナンス
324 エピタキシャル成長装置
325 パッケージングおよび組立装置
326 テスト装置とプローバー
327 ダイシングとシングレーションツール
328 ワイヤボンディングとフリップチップ装置
329 フォトマスクとレチクル製造ツール
330 ガス供給と化学薬品処理システム
331 ウェーハ洗浄装置
332 プロセス監視と制御システム
333 ファブ建設資材とインフラ
334 エッチング装置およびプロセスツール
335 成膜装置（CVD、PVD、ALD）
336 イオン注入装置
337 CMP（化学機械的平坦化）ツール
338 計測および検査装置
339 ウェーハハンドリングおよび自動化システム
340 クリーンルーム装置およびインフラ
341 熱処理装置
342 EUVリソグラフィ装置と輸出規制
【 先進製造ノード 】
343 フレキシブル・プリンテッドエレクトロニクス製造
344 EUVリソグラフィー能力配分
345 ゲート・オール・アラウンド（GAA）トランジスタ技術
346 3DNANDフラッシュの微細化限界
347 先進パッケージング技術へのアクセス
348 チップレット及びシステムインパッケージ技術
349 ニューロモーフィックコンピューティングチップの開発
350 フォトニック集積回路の製造
351 MEMS及びセンサー製造技術
352 サブ3nmプロセス技術へのアクセス
【 特定用途に関する懸念事項 】
353 自動運転車向け半導体の要件
354 5Gインフラ設備の可用性
355 IoTデバイス向け半導体の調達
356 医療機器向け半導体の適合性
357 航空宇宙・防衛向けチップの要件
358 産業オートメーション向け半導体の需要
359 再生可能エネルギーシステム向け半導体
360 スマートグリッドインフラ構成部品
361 民生用電子機器向けチップの供給状況
362 データセンター向けAIアクセラレータの供給網
【 ソフトウェア＆IPツール 】
363 IPコアのライセンスと入手可能性
364 シミュレーションおよびモデリングツールの制限
365 設計検証ソフトウェアへのアクセス
366 製造実行システムソフトウェア
367 サプライチェーン管理ソフトウェアツール
368 製造向けサイバーセキュリティソフトウェア
369 プロセス制御ソフトウェアのライセンス
370 品質管理システムソフトウェア
371 コンプライアンス追跡および報告ツール
372 電子設計自動化（EDA）ソフトウェアへのアクセス
【 環境規制 】
373 水使用規制強化
374 フッ素ガス使用制限
375 EUグリーンディール対応
376 RE100準拠半導体工場建設
377 CO2排出削減義務化
【 サステナビリティ対応 】
378 廃棄物循環型モデルの採用
379 リユース・リサイクルシリコン戦略
380 Scope3排出量管理
381 ESG投資基準に基づく工場評価
382 再エネ比率増加のインパクト
383 環境レーティングによる調達制限
384 米国IRA法下の環境要件
385 アジア新興国での環境規制強化
386 半導体製造装置の省エネ評価
387 脱炭素型半導体製造プロセス開発
【 将来シナリオと戦略 】
388 チップレットによる柔軟設計時代の概要と最新動向
389 半導体×AI融合の新ビジネスモデル
390 量子半導体の商用化ロードマップ
391 バイオ半導体の可能性
392 分散コンピューティングの進化
393 グリーン半導体工場モデル
394 国家主導型産業再編シナリオ
395 オープンイノベーション時代の半導体
396 半導体資源循環型産業シナリオ
397 ポスト・モアズロー概念の概要と最新動向
【 リスク／課題／対策動向 】
398 地政学リスク（制裁）
399 半導体技術人材不足問題
400 グローバル人材確保競争
401 STEM教育への半導体特化カリキュラム
402 サプライチェーン教育プログラム
403 研究者人材の国際移動
404 技術系移民政策改革
405 半導体人材育成大学プログラム
406 シリコンバレーとアジア教育比較
407 新興国人材流入の影響
408 高齢化社会と人材更新問題
409 経済的リスク（価格変動）
410 サイバーリスクと工場停止影響
411 環境リスク（資源枯渇）
412 需給バランスの不確実性
413 社会リスク（技術失業）
414 知財訴訟リスク
415 市場バブル懸念
416 安全保障上の輸出管理強化
417 技術的リスク（微細化限界）
