半導体モールディング装置：世界市場シェアとランキング、総売上高および需要予測（2025年～2031年）

半導体モールディング装置の世界市場規模は、2024年に4億2,600万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間においてCAGR 6.6％で拡大し、2031年までに6億5,300万米ドルに再調整される見込みです。

本レポートでは、半導体モールディング装置に関する最近の関税調整と国際的な戦略的対抗措置について、越境的な産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存性、サプライチェーンの再構築といった観点から包括的な評価を提供します。

半導体製造プロセスは、ウエハー製造、ウエハー試験、チップパッケージング及び試験で構成されます。パッケージングとは、製造・加工後のウエハーを切断、ワイヤボンディング、成形、トリム＆フォーミングする工程を指し、これにより集積回路が外部デバイスとの電気的・信号的接続を実現すると同時に、集積回路に対する物理的・化学的保護を提供します。モールドとは、エポキシ樹脂混合物などの封止材料を所定の温度・圧力下で金型キャビティに注入し、チップなどの保護対象デバイスを樹脂で包み込み、その後固化させて一体化するプラスチック成形プロセスを指します。

半導体パッケージングにおける成形品の役割は以下の通りです：

1.保護効果。露出した半導体チップは厳密な環境制御下では故障しませんが、日常環境には必要な環境制御条件が全く整っていません。そのため、チップはパッケージングによる保護が必要です。

2.支持効果。支持には二つの機能があります。一つはチップを支持すること、つまりチップを固定して回路接続を容易にすることです。もう一つは、封止完了後にデバイス全体を支える一定の形状を形成し、デバイス全体の損傷リスクを低減することです。

3.接続機能。接続機能はチップの電極を外部回路に接続する役割を果たします。ピンは外部回路との接続に用いられ、金線はピンとチップ内部回路を接続します。キャリア基板はチップを保持し、エポキシ樹脂接着剤はチップをキャリア基板に固定します。ピンはデバイス全体を支え、プラスチックパッケージは固定と保護の役割を担います。

4.信頼性の確保。あらゆるパッケージングには一定の信頼性が求められ、これはパッケージング工程全体において最も重要な指標となります。

半導体パッケージング装置は半導体製造工程において極めて重要な役割を担っており、特にプラスチック封止工程では、チップの保護、外部回路基板との電気的接続の安定化、機械的安定性の向上を保証します。

プラスチック封止とは、所定の温度・圧力下で封止材料（エポキシ樹脂混合物など）を金型キャビティに注入し、保護が必要なチップ等のデバイスをプラスチック封止材で包み込み、その後硬化させて一体化する工程を指します。

半導体プラスチック封止機の自動化レベルは、人件費や封止材料費など封止工程全体のコストを決定します。製品間の価格差は非常に大きく、主にプレス数の多寡によって決まります。プレス数が多いほど価格は高くなります。世界の生産地域を見ると、半導体プラスチック封止システムの生産拠点は日本と中国に集中しており、日本が市場シェアの大半を占めています。中国製プラスチック封止機は、製品性能や封止技術において国際的な主要企業（東和工業など）との間には依然として一定の差が存在します。しかしながら、中国企業は近年、製品開発技術において継続的なブレークスルーを達成しており、HIIG Trinity（安徽）科技など、一部の企業は先進的な封止市場において一定の市場シェアを獲得しています。

本レポートは、半導体モールディング装置の世界市場について、総販売数量、売上高、価格、主要企業の市場シェアおよび順位に焦点を当て、地域・国別、タイプ別、用途別の分析を包括的に提示することを目的としています。

半導体モールディング装置市場の規模、推定・予測は、販売数量（台数）および売上高（百万米ドル）の観点から提示されており、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データを含みます。定量的・定性的分析の両面から、読者の皆様が半導体成形システムに関する事業戦略・成長戦略の策定、市場競争の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、情報に基づいた事業判断を行うお手伝いをいたします。

市場セグメンテーション

企業別

• Towa
• Besi
• ASMPT
• I-PEX Inc
• HIIG Trinity（Anhui）Technology
• Shanghai Xinsheng
• Mtex Matsumura
• Asahi Engineering
• Nextool Technology Co., Ltd.
• APIC YAMADA
• Suzhou Bopai Semiconductor（Boschman）
• Suzhou Saiken Intelligent Technology
• Jiangsu Guoxin Intelligent Equipment Co., Ltd
• Dongguan Huayue Semiconductor Technology

タイプ別セグメント

• 全自動成形システム
• 半自動成形システム
• 手動成形システム

用途別セグメント

• アドバンスドパッケージング
• 従来型パッケージング

地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • 韓国
  • 東南アジア
  • インド
  • オーストラリア
  • その他アジア太平洋地域
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • オランダ
  • 北欧諸国
  • その他欧州
• ラテンアメリカ
  • メキシコ
  • ブラジル
  • その他ラテンアメリカ
• 中東・アフリカ
  • トルコ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他中東・アフリカ