半導体部品洗浄：世界市場シェアとランキング、総売上高および需要予測2025-2031年

Semiconductor Parts Cleaning - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031

出版日: 2025年10月17日
発行: QYResearch
ページ情報: 英文 164 Pages
納期: 2～3営業日

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概要

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半導体部品洗浄の世界市場規模は、2024年に9億7,000万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間においてCAGR6.3％で成長し、2031年までに14億9,500万米ドルに拡大すると予測されております。

半導体チャンバー部品洗浄は、他のあらゆる半導体プロセス投入物（ガス、化学薬品、シリコンなど）を議論する上で中核となる「超清浄革命」に後れを取ってまいりました。他の半導体プロセス投入物にはすべて分析証明書（COA）が発行されますが、新規部品でさえ例外ではありません。しかしながら、再生チャンバー部品の清浄度は、粒子レベルや原子レベルの汚染において大きくばらつきが見られます。これは一部、標準的な手法において、部品の最終洗浄にその装置自体を使用していたことに起因しております。清浄度目標の達成確認には、多数のテストウエハー、高価なウエハー計測技術、そして生産時間の浪費が伴っていました。洗浄とは、顧客のプロセス中に発生した装置部品の粒子やイオン状不純物などの汚染物質を除去する工程です。

本レポートは、半導体チャンバー部品向け精密洗浄サービスについて調査したものです。対象は、ALD、CVD、PVD、エッチング、拡散、イオン注入、リソグラフィー、石英部品など、ファブおよびOEM向けの中古部品・新品部品を含みます。

北米における半導体装置部品洗浄市場は、2024年の1億486万米ドルから2031年までに1億5,527万米ドルに達すると予測され、2025年から2031年の予測期間におけるCAGRは5.66％と見込まれます。

中国本土における半導体製造装置部品洗浄市場は、2024年の2億2,543万米ドルから2031年には3億9,789万米ドルに達すると予測され、2025年から2031年の予測期間におけるCAGRは7.92％と見込まれます。

韓国における半導体装置部品洗浄市場は、2024年の2億539万米ドルから2031年までに3億1,137万米ドルに達すると予測され、2025年から2031年までの予測期間におけるCAGRは6.14％と見込まれます。

台湾における半導体製造装置部品洗浄市場は、2024年の2億5,416万米ドルから2031年には3億7,278万米ドルに達すると予測され、2025年から2031年の予測期間におけるCAGRは5.89％と見込まれます。

現在、300mm装置部品が最大の用途を占めており、2024年には約65.6％のシェアを有しております。200mm市場は、自動車用チップ、MEMS、センサー、パワー半導体デバイスからの需要に牽引されております。150mm市場は主に、炭化ケイ素（SiC）デバイスからの需要によって推進されております。ここ数年、半導体再生装置からの需要も精密洗浄の成長を牽引しており、特に中国市場で顕著です。

現在、エッチングが最大の用途であり、約41.7％のシェアを占めております。次いで薄膜（CVD/PVD）、拡散が続きまして、

洗浄サービスの主要企業は、主に米国、ドイツ、日本、韓国、台湾、シンガポール、中国本土に拠点を置いています。世界トップ5社のシェアは約44.4％、トップ10社では約72％を占めています。

現在、米国における主要企業は、UCT（Ultra Clean Holdings, Inc）、Pentagon Technologies、Enpro Industries、三菱化学（Cleanpart）、Persys Group、MSR-FSR LLC、KoMiCo（米国部門）です。

韓国では、KoMiCo、Cinos、Hansol IONES、WONIK QnC、DFtechなどが主要企業です。

中国台湾では、主要プレイヤーとして、Shih Her Technology、Frontken（Ares Green Technology Corporation）、UCT（Tainan Quantum Technologies）、Enpro Industries（LeanTeq）、KERTZ HIGH TECH、Hung Jie Technology Corporation、三菱化学台湾、HTCSolar、KoMiCoなどが挙げられます。中国台湾におけるIC製造は、高性能コンピューティング（HPC）、スマートフォン、モノのインターネット（IoT）、自動車、デジタル家電などの需要に牽引されています。特に増加している需要は、AI、データセンター、サーバー、5Gスマートフォン、自動車向けのHPCチップによるものです。台湾における洗浄サービス最大の顧客はTSMCであり、同社のデータによれば、2024年にはTSMCの先進プロセス（16nm～3nm）の収益が全体の80％を占め、2025年には84％以上に達すると見込まれています。

中国本土市場における主要プレイヤーは、TOCALO（中国部門、昆山）、KoMiCo（中国部門、KoMiCo Technology（Wuxi）Limited.）、Cinos（中国部門、西安）、WONIK QnC（中国部門、西安）、DFtech（中国部門、無錫）、Hung Jie Technology Corporation（中国部門、南京HungJie Semiconductor Technology）、Ferrotec（安徽）Technology Development Co., Ltd、Chongqing Genori Technology Co., Ltd、Beijing GRAND HITEKなどが挙げられます。今後、さらに多くの中国の新規参入企業がこの市場に参入する見込みです。

半導体装置部品の洗浄サービスは、デバイス微細化が5nm未満に進み、前工程装置が微量汚染物質に対してますます敏感になるにつれ、ミッションクリティカルな支援分野へと進化しています。世界的に、業界では以下の変化が起きています：

アウトソーシングの拡大：主要なIDMおよびファウンダリは、CVD/ALDリアクター部品、エッチングシールド、静電チャック、ガス供給モジュールの洗浄を、認定サービスプロバイダーにアウトソーシングする傾向が強まっています。

ローカライゼーションの動向：中国や東南アジアでは、新規ファブ建設を支援し輸入依存度を低減するため、現地洗浄センターの設立が進んでいます。

ファブ需要の多様化：先進パッケージング（2.5D/3D）、パワー半導体、化合物半導体（SiC、GaN）の成長に伴い、特殊洗浄を必要とする部品の種類と複雑さが拡大しています。

本レポートは、半導体部品洗浄の世界市場について、総売上高、主要企業の市場シェアと順位に焦点を当て、地域・国別、装置サイズ別、装置タイプ別の分析を包括的に提示することを目的としています。

半導体部品洗浄市場の規模、推定・予測は、2024年を基準年として売上収益で提示され、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データが含まれます。定量的・定性的分析の両方を用いることで、読者の皆様がビジネス／成長戦略を策定し、市場の競争状況を評価し、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けを分析し、半導体部品洗浄に関する情報に基づいたビジネス上の意思決定を行うことを支援します。

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企業別