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市場調査レポート
商品コード
1887576
フォトニクス(光技術)総覧白書2026年版 |
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| フォトニクス(光技術)総覧白書2026年版 |
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出版日: 2025年12月15日
発行: Institute of Next Generation Social System
ページ情報: 和文 2250 pages
納期: 即日から翌営業日
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概要
■ キーメッセージ
1. 光電融合がパラダイムシフトの中心
AIデータセンターのエネルギー危機を背景に、銅配線から光インターコネクトへの不可逆的なシフトが進行中。2025-2030年にかけて市場規模は飛躍的に拡大し、シリコンフォトニクスが最大の収益機会として台頭する。
2. 投資規模の急速拡大(CAGR 22.1%)
テック巨人による垂直統合投資、国家戦略プロジェクトとしての巨額投資が並行。ベンチャーキャピタルによる選別眼の強化と、数十億ドル規模への投資集中が、高成長セグメントを急速に形成している。
3. 地政学がビジネス戦略を規定
米中対立、サプライチェーンの再構築、技術主権(Technological Sovereignty)の追求が産業構造を根本的に変革。「Friend-shoring」と「多地域分散化」が新しい経営判断の基軸となっている。
4. 二層構造での成長の同時進行
成熟セグメント(大手シスインテグレーター主導、CAGR 6.43%)と高成長セグメント(スタートアップ主導、CAGR 30%超)が並行進行。市場集中度の変化と新興プレイヤーの台頭が同時に生じている。
5. データセンター・医療・自動車が牽引役
グローバル市場の76%以上がこれら3セグメント。特にAI学習・推論によるトラフィック激増(データセンター向け)、最小侵襲手術への移行(医療)、自動運転・EV電動化(自動車)が構造的な需要増加を生み出している。
6. 国家戦略レベルの支援体制が成立
日本(CREST・VICTORIESハブ)、欧州(EU量子旗艦)、米国(NIST政策)による国家的投資と標準化推進が、民間投資を加速させている。このエコシステム統合が産業化スピードを大幅短縮している。
■ 利用シーン
【投資判断・ポートフォリオ構築】
ベンチャーキャピタル、コーポレートベンチャー: 高成長セグメント(光I/O、量子フォトニクス、光AI加速)への投資機会の系統的把握
機関投資家・PEファンド: フォトニクス企業の評価基準、成長性判断、出口戦略(IPO/M&A)の設定
事業会社M&A戦略: 光電融合、シリコンフォトニクス企業の買収・統合による垂直統合の検討
【事業戦略・経営計画策定】
既存フォトニクス企業: 市場セグメント別の成長見通し、競争環境の変化、技術ロードマップの最適化
半導体・通信・医療機器大手: フォトニクス技術の内製化vs外部調達の判断、OEM/SI戦略の構築
スタートアップ・新興企業: 資金調達戦略、市場参入タイミング、パートナーシップ構築(大手企業との協業)
【技術・R&D戦略立案】
製造装置メーカー: ナノパターニング、ウエハボンディング、クリーニング装置の需要見通しと製品開発の優先順位
材料・基板メーカー: シリコンフォトニクス基板、III-V族化合物、窒化シリコン、グラフェンなど材料の市場機会評価
大学・公的研究機関: 国家プロジェクト(CREST、VICTORIESハブ等)への参加戦略、産学連携の方向性
【政策・規制対応】
経産省・JST等政策立案機関: 国内フォトニクス産業の国際競争力強化、サプライチェーン再構築支援の施策設計
通信業界団体: 5G/6G標準化、光インターコネクト仕様の国際標準化への参画戦略
医療機器規制当局: フォトニクスを用いた医療機器の認可基準、安全性評価の構築
【営業・マーケティング戦略】
B2B営業: 顧客の購買意思決定タイミング(AI投資急増、自動運転実用化)の把握
市場開拓: 新興セグメント(農業、スマートシティ、IoT)における顧客開拓と需要喚起
顧客セグメンテーション: 用途別・地域別・規模別の顧客プロファイルの精密化
■ アクションプラン/提言骨子
【投資実行フェーズ】
▼ Step 1: 高成長セグメントへのリソース集中(即時~2026年)
光I/O・高速トランシーバ: AIデータセンター需要の爆発に対応する量産体制の構築
投資対象: シリコンフォトニクス企業、パッケージング企業、テスト設備メーカー
期待リターン: 4-6年での市場シェア確保、IPO/Exit戦略
量子フォトニクス・量子通信: 次世代通信インフラの標準化前での先制的技術獲得
投資対象: 量子鍵配送(QKD)企業、単一光子検出器メーカー、スタートアップ
期待リターン: 7-10年での商用化、政府調達による安定需要
▼ Step 2: バリューチェーン統合の推進(2026年~2028年)
垂直統合型M&A: データセンター大手による光デバイス企業の買収加速
対象企業: 光I/O設計企業、パッケージング技術者、テスト検証企業
戦略的効果: 開発サイクル短縮、コスト削減、知的財産の内部化
OEM/SI体制の強化: システムインテグレーター機能の組織化
組織構築: カスタマー・エンジニアリング拠点の設置、設計ツール(EDA)開発
▼ Step 3: 地政学的レジリエンス投資(2027年~2030年)
多地域分散製造拠点: 北米・欧州・日本における製造能力の複数化
投資規模: 1企業当たり500百万ドル~10億ドル規模
期待効果: サプライチェーン・リスク軽減、規制回避、地政学的リスク低減
サプライチェーン再編支援: 材料・部品メーカーの多元化戦略
投資対象: 代替材料開発企業(シリコン基板、化合物半導体)、装置メーカー
【事業成長フェーズ】
▼ Step 4: 市場セグメント別の最適化(2027年~2030年)
データセンター
戦略: 高速化(800G→1.6T→3.2T)への段階的対応
アクション: シリコンフォトニクス企業とのパートナーシップ深化、共同開発の加速
: 売上高CAGR 25%以上
医療デバイス
戦略: 最小侵襲手術対応型光学システムの商用化
アクション: 医療機器メーカー向けOEM提供体制の構築、規制認可取得の加速
期待効果: 利益率35-45%の高付加価値事業化
自動車(LiDAR・自動運転)
戦略: EV電動化と自動運転・ADAS の普及に対応
アクション: 自動車部品メーカー・Tier-1への営業体制強化、大量生産基盤の構築
期待効果: 売上高CAGR 20%以上
新興セグメント(農業・スマートシティ・IoT)
戦略: 初期市場形成フェーズでのポジショニング
アクション: 地域パートナーの開拓、プロトタイプ・実証の加速
期待効果: 2030年以降の新規売上基盤確立
▼ Step 5: 技術高度化と標準化への主導(2028年~2032年)
業界標準化への参画: IEEE、ITU-T等での仕様策定への主導権確保
知的財産の強化: 特許ポートフォリオの最適化、ライセンシング戦略の構築
エコシステム構築: 設計ツール、試作基盤、人材育成の統合的推進
【リスク対応・継続的改善】
▼ Step 6: 地政学的リスク対応(通年)
規制環境の監視: 米国輸出規制(ECRA・ITC)、中国関連規制の動向把握
デュアルユース対応: 民間用途と防衛・宇宙用途の両立体制の構築
サプライチェーン再評価: 年1-2回のリスク評価、多元化の継続的推進
▼ Step 7: 人材・技術ノウハウの確保(通年)
博士号取得者の採用: 大学・国家プロジェクトからの優秀人材の確保
国内外研修プログラム: 光学・フォトニクス専門教育の充実化
キャリアパス構築: 研究者→エンジニア→マネージャーへの育成パイプライン
本白書は、フォトニクス産業に関わるすべてのステークホルダーに対して、系統的かつ実用的な戦略判断基盤を提供するために設計されている。
■目次■
【 事業環境・業界・R&Dの概況/市場・投資動向/今後の展開 】
1 世界フォトニクス市場の飛躍的拡大:2025-2030年の成長軌道と産業パラダイムシフト
2 光電融合技術への投資急増:シリコンの限界を突破するゲームチェンジャー
3 フォトニクス(光技術)産業・市場の詳細分析
4 フォトニクス市場の成長ダイナミクス:CAGR 6.43%が示唆する産業構造の転換点
5 ベンチャーキャピタル投資動向:AIと量子が呼び込むリスクマネーの奔流
6 市場集中度の変化:フォトニクス産業における寡占化と多元化の並行進行
7 デジタルイメージング・フォトニクス2026年以降の市場シナリオ
8 フォトニクス製造プロセス・加工技術の2026年以降の動向
9 フォトニクス光技術の集積・パッケージング技術:2026年以降の市場動向
10 フォトニクスレーザー技術の2026年以降市場動向
11 フォトニクス検出・計測デバイスの2026年以降市場動向
12 フォトニクスイメージングシステムの2026年以降市場動向
13 フォトニクス光学部品・素子の2026年以降市場動向
14 フォトニクス測定・設定システムの2026年以降市場動向
15 フォトニクス環境・持続可能性関連テーマの2026年以降市場動向
16 フォトニクスの材料・基板技術市場の2026年以降の動向
17 シリコンフォトニクスの2026年以降の動向
18 フォトニクス・デバイス/コンポーネントの2026年以降の動向
19 フォトニクス光半導体の2026年以降ビジネス展開と市場シナリオ
20 フォトニクスレーザ・フォトニクスシステム2026年以降の市場シナリオ
21 広視野角・低消費電力フォトニクスセンサシステム2026年以降の市場シナリオ
22 自動車産業向けの照明・フォトニクスシステム2026年以降の市場シナリオ
23 量子ドット光源技術2026年以降の市場シナリオ
24 バイオフォトニクス2026年以降の市場シナリオ
25 バイオフォトニクス2026年以降の市場シナリオ
26 ナノフォトニクス・プラズモニクス2026年以降の市場シナリオ
27 光通信・テラビット通信システム2026年以降の市場シナリオ
28 環境・エネルギー応用フォトニクス2026年以降の市場シナリオ
29 太陽電池・光エネルギー変換2026年以降の市場シナリオ
30 光電融合・光・電子融合デバイス2026年以降の市場シナリオ
31 フォトニクス光ネットワークシステムプラットフォーム・光ネットワークソリューション2026年以降の市場シナリオ
32 液晶フォトニクス・光制御技術2026年以降の市場シナリオ
33 マイクロ流体・光アクチュエーター2026年以降の市場シナリオ
34 量子光学・単一光子技術2026年以降の市場シナリオ
35 光情報処理2026年以降の市場シナリオ
36 統合型光・電子システム2026年以降の市場シナリオ
37 シリコンフォトニクスと高速インターコネクト基盤2026年以降の市場シナリオ
38 フォトニクス標準化と量子技術基盤2026年以降の市場シナリオ
39 光AI・光ニューラルネットワーク・AI加速2026年以降の市場シナリオ
40 超短パルスレーザー2026年以降の市場シナリオ
41 光の波動性・粒子性を利用した光学コンピューティングの2026年以降のシナリオ
42 国家戦略としてのフォトニクス:経済安全保障の中核へ
43 フォトニクス市場における国際競争激化:技術主権を巡る地政学と企業戦略の最前線
44 フォトニクス供給チェーン構築:地政学が駆動する「多極分散化」戦略
45 政学的リスク:フォトニクス産業を襲う米中対立と技術分断の波
46 規制環境の変化:フォトニクス産業を変革するサステナビリティ・安全基準の新潮流
【 市場セグメント 】
47 データセンター:フォトニクス市場を再定義する巨大な成長核
48 データセンター需要の爆発的増加:AIが駆動するフォトニクス市場の構造転換
49 半導体産業への統合:フォトニクスが「チップ」になるパラダイムシフト
50 医療機器:フォトニクス産業の高成長・高利益セグメント
51 産業用装置:フォトニクス市場の実質的価値創造エンジン
52 自動車:フォトニクス産業における次世代モビリティの中核セグメント
53 消費者電子機器:フォトニクス産業の最大規模・高成長セグメント
54 防衛・宇宙:フォトニクス産業における高度な国家戦略セグメント
55 農業:フォトニクス産業における新興・高成長セグメント
56 スマートシティ:フォトニクス産業における次世代都市インフラセグメント
57 IoT:フォトニクス産業におけるコネクティビティ・スケーラビリティの中心セグメント
58 通信・ネットワーク:フォトニクス産業の最大成長エンジン
【 国家プロジェクト・政策支援 】
59 CREST国家課題対応型研究開発推進事業:フォトニクスの戦略的研究支援
60 EU量子旗艦計画:欧州の量子技術・フォトニクス統合戦略
61 NIST米国半導体政策:フォトニクス技術の国家的推進戦略
62 VICTORIESオープンイノベーションハブ:フォトニクス産業イノベーションの統合推進拠点
63 シリコンフォトニクスコンソーシアム:産業化推進の統合プラットフォーム
64 光・量子拠点:フォトニクスと量子技術の統合研究開発基盤
65 光電子融合材料・技術研究:次世代デバイスの統合化基盤
66 次世代フォトニクスネットワーク実現:国家戦略による統合的推進
67 中国フォトニクス戦略:国家的産業競争力の最速展開
68 米国チップス法:フォトニクス産業基盤の国家的再構築
【 国際協力・標準化 】
69 フォトニクス分野におけるITU-T標準化の国際的枠組みと展開
70 フォトニクス分野におけるOIF(Optical Internetworking Forum)の役割と標準化活動
71 フォトニクス分野における国際学会CLEOの役割と標準化への波及
72 フォトニクス分野における国際会議OFCの役割と標準化への波及
73 フォトニクス分野におけるECOCの役割と標準化への波及
74 国際学会におけるフォトニクス標準化の議論:技術的岐路と合意形成
75 フォトニクス標準化における技術ライセンスとIP戦略
76 フォトニクス分野におけるIEEE標準化の国際的枠組みと展開
【 地域別市場/地域別市場の構造・戦略 】
77 日本フォトニクス市場の戦略的再興:CAGR 7.8%が示す成長軌道と「光電融合」のエコシステム
78 日本フォトニクス市場:光技術産業の成長戦略と国家的優位性
79 北米市場の構造的急成長:AIインフラと国家戦略が駆動するフォトニクス産業の最前線
80 北米フォトニクス市場:光技術産業の AI 時代への転換と国防優位性確保
81 欧州フォトニクス市場:光技術による戦略的自立性と持続可能性の実現
82 中国フォトニクス市場:光技術による自主的技術開発と産業自立化の加速
83 アジア太平洋地域の市場覇権:世界シェア45%超を支える製造エコシステムと成長の源泉
84 アジア太平洋フォトニクス市場:光技術産業による地域自立化と高度化の推進
85 東南アジアフォトニクス市場:光技術によるデジタルインフラ整備と地域統合発展
86 インドフォトニクス市場:光技術による デジタルインフラ整備と製造産業化の加速
87 韓国フォトニクス市場:光統合回路・シリコンフォトニクスによる高度フォトニクス産業の統合展開
88 台湾フォトニクス市場:光統合回路・共梱光学による AI 時代の光技術産業基盤
89 ASEAN フォトニクス市場:光通信・LED・光統合回路による地域デジタル基盤の構築
【 エンドユーザー 】
90 メディア・放送・通信:フォトニクス技術による次世代ネットワーク基盤の構築
91 家電メーカー:フォトニクス技術による スマートホーム革新の実装
92 医療機関:フォトニクス技術による診断・治療の高度化と臨床統合
93 安全・防衛機関:フォトニクス技術による次世代脅威検知と国家セキュリティ強化
94 工業メーカー:フォトニクス技術による Industry 4.0 革新と生産性向上
95 通信事業者:フォトニクス技術による 5G/6G ネットワークインフラの急速展開
96 クラウドプロバイダー:フォトニクス技術による AI コンピューティングインフラの加速化
97 自動車メーカー:フォトニクス技術による自動運転知覚システムの急速展開
98 ロボット企業:フォトニクス技術による次世代ロボット知覚・自動化の実装
99 建築・建設:フォトニクス技術による次世代スマートビルディングの実装
【 販売チャネル 】
100 フォトニクス産業における代理店販売戦略:流通ネットワークによる市場統合化
101 フォトニクス産業における OEM 提供モデル:垂直統合と設計製造統合による高度ソリューション
102 フォトニクス産業におけるオンラインマーケットプレイス戦略:デジタル流通による市場透明化と顧客基盤拡大
103 フォトニクス産業におけるシステムインテグレーター:光学複雑化時代の統合ソリューション提供モデル
104 フォトニクス産業における技術パートナーシップ:エコシステム統合による産業革新の加速
105 フォトニクス産業におけるライセンス供与モデル:技術資産の有効活用による市場統合化
106 フォトニクス産業における直接販売戦略:高度な光技術の市場統合化
【 先端研究開発技術 】
107 ナノフォトニクス
108 薄膜フォトニクス
109 メンブレン化合物半導体
110 光電子融合
111 光学計算
112 ニューロモルフィック光学
113 メタフォトニクス
114 トポロジカルフォトニクス
115 モアレフォトニクス
116 チラルフォトニクス
117 非線形フォトニクス
118 光スピントロニクス
119 フォトニック結晶
120 光学的メタマテリアル
121 次世代フォトニクスネットワーク
【 デバイス・コンポーネント 】
122 LED(発光ダイオード)概論
123 イメージングデバイス概論
124 フォトニクスセンサー概論
125 フォトニック・チップレット概論
126 フォトニック結晶概論
127 プリズム概論
128 マイクロリング共振器概論
129 メタマテリアル概論
130 レーザー(固体、半導体、光ファイバー)概論
131 レンズ・光学素子概論
132 回折格子概論
133 干渉計概論
134 鏡・反射鏡概論
135 光コネクタ概論
136 スイッチ概論
137 光ファイバー概論
138 光フィルター概論
139 光検出器(フォトダイオード、APD)概論
140 光集積回路(PIC)概論
141 光通信システム概論
142 光変調器概論
143 波長分割多重化(WDM)デバイス概論
144 偏光子概論
145 偏波制御デバイス概論
【 シリコンフォトニクス関連 】
146 300mmウエハ試作ライン
147 グラフェン装荷導波路
148 シリコンフォトニクス基本技術
149 シリコン光ファイバー結合
150 シリコン光電融合プロセス
151 トランスファープリンティング
152 ニューロモルフィック演算
153 プロセスデザインキット(PDK)
154 ユニタリ変換干渉回路
155 異種材料集積
156 化合物半導体集積
157 機械学習による光集積回路
158 光コム生成
159 光電変換モジュール
160 高速光変調器
161 先進シリコンフォトニクス
162 窒化シリコン導波路
163 低損失シリコン光導波路
164 標準シリコンフォトニクス
【 光物性・光機能研究 】
165 光制御技術
166 光誘起相転移
167 光学的磁性
168 光学的キラリティ
169 光学非線形性
170 光学的双安定性
171 光応答
172 新たな光機能物質
【 材料・基板技術 】
173 有機材料
174 シリカ(SiO2)
175 III-V族半導体(GaAs, InP等)
176 化合物半導体
177 マイクロ結晶Si
178 グラフェン
179 窒化ホウ素
180 ポリマー
181 ガラス
182 結晶材料
183 セラミック材料
184 希土類ドープ材料
185 シリコン
186 窒化シリコン
187 トポロジカル絶縁体
【 製造プロセス・加工技術 】
188 ウェットエッチング
189 クリーニング技術
190 検査・メトロロジー
191 電子ビームリソグラフィ
192 極端紫外線リソグラフィ
193 ナノインプリント
194 化学気相成長
195 分子線エピタキシー
196 物理気相成長
197 ウエハボンディング
198 異種基板接合
199 フォトリソグラフィ
200 トランスファー技術
201 精密研磨
202 ドライエッチング
【 集積・パッケージング技術 】
203 フォトニクスにおける3D積層技術:電気と光の究極的融合
204 Co-Packaged Optics (CPO):データセンター革命を牽引する次世代光実装技術
205 HBMとフォトニクス技術の集積:メモリーウォールの打破に向けて
206 フォトニクス実装におけるバンプ接合技術:微細化と信頼性の追求
207 フォトニック集積回路(PIC):光技術の集積とパッケージングの最前線
208 フォトニクスにおける異種材料統合集積技術
209 ピューティングの統合基盤
210 光チップレット技術と次世代パッケージング:ムーアの法則を超える光と電気の融合
211 フォトニクス実装における高密度配線技術:信号伝送の動脈
212 フォトニクス実装における放熱設計戦略:熱と光の共存
【 レーザー技術 】
213 DPSSレーザー:固体レーザーの効率革命を実現する次世代光源
214 Nd:YAGレーザー:産業用光源の標準となった固体レーザー技術
215 Nd:YLFレーザー:高周波数安定性を実現する次世代固体レーザー
216 UV-VISレーザー:紫外線から可視光領域を支える多機能光源
217 ナノ秒レーザー:産業加工から医療応用を支える実用型超短パルス光源
218 ピコ秒レーザー:フェムト秒への橋渡しを担う超短パルス光源
219 フェムト秒レーザー:原子・分子の動きを観察する究極の超短パルス光源
220 フォトニック結晶レーザー:光のバンド構造を操作する革新的光源
221 固体レーザー:次世代フォトニクス産業の基盤となる光源技術
222 高調波レーザー:非線形光学による波長変換の最前線技術
223 超短パルスレーザー:フェムト秒からナノ秒の超短パルス科学と産業応用
224 半導体レーザー:フォトニクス産業の最小・最軽量・最高効率光源
225 量子ドットレーザー:量子力学効果を活用した革新的光源
226 連続波レーザー:フォトニクス産業を支える基盤的な安定光源
【 光通信標準・プロトコル 】
227 フォトニクスにおける100Gbps光通信標準
228 フォトニクスにおける200Gbps光通信標準
229 フォトニクスにおける400Gbps光通信標準
230 フォトニクスにおける800Gbps光通信標準
231 DP-QPSK変調方式の基礎と標準動向
232 DWDM(密集波長分割多重化)の基礎と標準動向
233 PDM-QPSK変調方式の基礎と標準動向
234 WDM(波長分割多重化)の基礎と標準動向
235 フォトニクスにおけるイーサネット標準
236 コヒーレント光通信の基礎と標準動向
【 検出・計測デバイス 】
237 X線検出器の原理と主要デバイス
238 ガンマ線検出器の原理と主要方式
239 グラフェン検出器の原理とフォトニクス応用
240 シリコン光電ダイオードの原理と応用
241 フォトダイオードの原理と光通信応用
242 赤外検出器の種類と動作原理
243 雪崩光電ダイオード(APD)の原理と光通信応用
244 超伝導ナノワイア検出器の原理と性能
245 量子ドット検出器の原理と光検出特性
【 イメージングシステム 】
246 3Dイメージャーの方式とフォトニクス応用
247 CCDカメラの構造とイメージング特性
248 CMOSイメージセンサーの原理と特徴
249 スペクトル分析カメラの原理と方式
250 高速カメラの原理と性能指標
251 時間分解カメラの原理と超高速イメージング
252 赤外サーマルカメラの原理と構成
253 背面照射型センサーの構造と特性
【 光学部品・素子 】
254 フォトニクス光学系におけるビームシャッターの役割と実装
255 フォトニクス光学系におけるビームスプリッターの基本と実装
256 フォトニクス光学系における光学フィルターの高度な設計と応用
257 フォトニクス光学部品・素子におけるフィルターの全体像
258 フォトニクスにおけるプリズム
259 フォトニクスにおけるミラー
260 フォトニクスにおけるレンズ
261 フォトニクスにおける回折格子
262 フォトニクス光学系における干渉計の原理と応用
263 フォトニクス光学系における光ファイバーカプラーの役割と機能
264 波長板の基礎とフォトニクス応用
265 フォトニクスにおける偏光子
【 セッティング・システム 】
266 フォトニクスセッティングシステムにおける位相差測定の原理と応用
267 フォトニクスセッティングシステムにおける干渉計測定システムの構成と機能
268 フォトニクスセッティングシステムにおける屈折率計の役割と機能
269 フォトニクスセッティングシステムにおける蛍光計の原理と応用
270 フォトニクスセッティングシステムにおける散乱強度計の役割と機能
271 フォトニクスセッティングシステムにおける楕円計の役割と応用
272 フォトニクスセッティングシステムにおける分光光度計の役割と機能
273 フォトニクスセッティングシステムにおける偏光計の役割と機能
【 環境・持続可能性関連 】
274 CO2排出削減とフォトニクス
275 フォトニクス技術に基づくエネルギー効率化と環境持続可能性
276 グリーンフォトニクス:光で拓く持続可能な未来
277 リサイクル技術とフォトニクス
278 環境センシングとフォトニクス
279 環境負荷低減とフォトニクス
280 フォトニクス技術に基づく消費電力削減と最適化戦略
281 省エネLED照明とフォトニクスの環境・持続可能性
282 汚染監視とフォトニクス
【 波長帯・周波数帯 】
283 可視光(400-700nm)の波長帯におけるフォトニクス技術と応用
284 355nm(紫外線レーザー):高周波数変換フォトニクスの実践領域
285 1310nm帯(O-band):光ファイバ通信の基盤波長
286 1550nm帯(C-band):グローバル光通信インフラの最重要波長
287 近赤外(700-2500nm)の波長帯におけるフォトニクス技術と応用
288 赤外線(2.5-25μm)の波長帯におけるフォトニクス技術と応用
289 遠赤外線・テラヘルツ(25μm-1mm)の波長帯におけるフォトニクス技術と応用
290 テラヘルツ・フォトニクス:エレクトロニクスと光学の融合領域
291 通信波長1.3μm(1310nm):光ファイバ通信の「黄金窓」
292 通信波長1.5μm(1550nm):光ファイバ通信インフラの標準波長
293 1064nm(Nd:YAG)レーザー:産業用フォトニクスの標準光源
294 532nm(緑色レーザー):波長変換フォトニクスの中核
295 紫外線(UV):100-400nm の波長帯におけるフォトニクス技術と応用
【 パフォーマンス指標 】
296 消費電力:フォトニクスシステムの最重要経営指標
297 偏波依存性:フォトニクスシステムの信号品質を規定する光学特性
298 温度安定性:フォトニクスシステム信頼性を左右する根本指標
299 信頼性(MTBF):フォトニクスシステムの長期運用を規定する指標
300 寿命(L10, L50):フォトニクスコンポーネントの段階的劣化を定量化する指標
301 変調効率:フォトニクス通信の情報伝送密度を規定する指標
302 変換効率:フォトニクスシステムにおける光と電気のエネルギー変換
303 量子効率:フォトニクス検出器における光子・電子変換の根本指標
304 暗電流:フォトニクス検出器のノイズ特性と感度限界
305 ノイズ等価電力(NEP):フォトニクス検出器の感度を規定する最重要指標
306 検出可能能力(D*):フォトニクス検出器の比較評価を規定する普遍指標
307 応答速度:フォトニクス検出器の高速応答特性
308 周波数応答:フォトニクス検出器の帯域幅を規定する特性
309 伝送速度(Gbps, Tbps):フォトニクス産業の成長を測る最重要指標
【 課題・制約 】
310 スケーラビリティ
311 規制要件
312 供給チェーンの脆弱性
313 互換性問題
314 光学的損失
315 高コスト(初期投資)の壁
316 信頼性と寿命
317 人材不足
318 製造プロセスの複雑性
319 相互接続性
320 地政学的リスク
321 熱管理
322 発熱問題
323 標準化の遅れ
324 歩留まり率の改善
【 以上 】
