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市場調査レポート
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960423

電子ビームウエハ検査システム市場:世界の業界動向、シェア、規模、成長、機会、予測(2020年~2025年)

E-Beam Wafer Inspection System Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2020-2025

出版日: | 発行: IMARC Services Private Limited | ページ情報: 英文 108 Pages | 納期: 2-3営業日

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電子ビームウエハ検査システム市場:世界の業界動向、シェア、規模、成長、機会、予測(2020年~2025年)
出版日: 2020年09月03日
発行: IMARC Services Private Limited
ページ情報: 英文 108 Pages
納期: 2-3営業日
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  • 概要
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概要

世界の電子ビームウエハ検査システムの市場規模は、2014~2019年にかけ約18%のCAGRで拡大しました。電子ビームウエハ検査システムとは、集積回路(IC)コンポーネントまたはウエハの電子ビームスキャンに基づく半導体製造ツールです。これは、最終的なパッケージングの前にウエハの欠陥を検出するために使用され、金型の小さな部分をスキャンして特定の検出が難しい系統的およびランダムな欠陥を識別するのに最適です。検査システムはウエハをスキャンし、隣接する金型の画像と比較することで欠陥の座標を決定します。この手法は、コンパクトガジェット、スマートフォン、ラップトップ、タブレットを製造する際によく使用されます。また、リソグラフィーの認定、ウエハーの配置、レチクルの品質最適化にも使用されます。

急速な工業化に伴うエレクトロニクス産業の大幅な成長は、市場の明るい見通しを生み出す重要な要素の1つです。半導体ウエハは、特殊なデバイスや家電製品の製造に広く使用されているため、効率的な検査システムの需要が高まっています。さらに、自動車の電動化と自動化も市場の成長を牽引しています。

エアバッグ制御、 全地球測位システム(GPS)、アンチロックブレーキシステム(ABS)、ナビゲーションおよびディスプレイシステム、パワーダウンおよびウィンドウコントロールなどの自動車部品には、さまざまな種類のウエハが使用されています。また、自動運転技術や衝突検出技術の改善にも使用され、ウエハ検査システムの需要が高まっています。さらに、より効率的で大量生産に必要な全体の時間を最小限に抑えるマルチビーム電子ビーム検査システムの開発など、さまざまな技術の進歩が市場をさらに押し上げると予測されています。 世界の電子ビームウエハ検査システム市場は今後5年間で力強い成長を示すと予測されています。

当レポートでは、電子ビームウエハ検査システム市場について調査し、市場の概要とともに、分解能別、用途別、最終用途別、地域別の動向、および市場に参入する企業のプロファイルなどを提供しています。

目次

第1章 序文

第2章 範囲と調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 イントロダクション

第5章 世界の 電子ビームウエハ検査システム市場

  • 市場概要
  • 市場パフォーマンス
  • COVID-19の影響

第6章 分解能別市場の内訳

  • 1 nm未満
  • 1 nm~10 nm
  • 10 nm以上

第7章 用途別市場の内訳

  • 欠陥イメージング
  • リソグラフィー認定
  • ベアウエハOQC / IQC
  • ウエハ配置
  • レチクル品質検査
  • 検査員レシピ最適化

第8章 最終用途別市場の内訳

  • 通信機器
  • 家庭用電子機器
  • 自動車部品
  • その他

第9章 地域別市場の内訳

  • 北米
    • 米国
    • カナダ
  • アジア太平洋
    • 中国
    • 日本
    • インド
    • 韓国
    • オーストラリア
    • インドネシア
    • その他
  • 欧州
    • ドイツ
    • フランス
    • 英国
    • イタリア
    • スペイン
    • ロシア
    • その他
  • ラテンアメリカ
    • ブラジル
    • メキシコ
    • その他
  • 中東とアフリカ
    • 国別の市場内訳

第10章 SWOT分析

第11章 バリューチェーン分析

第12章 ポーターのファイブフォース分析

第13章 価格分析

第14章 競合情勢

  • 市場構造
  • キープレイヤー
  • キープレイヤーのプロファイル
    • Aerotech Inc.
    • Applied Materials Inc.
    • ASML Holding N.V.
    • Hitachi Ltd.
    • KLA Corporation
    • Lam Research Corporation
    • Nanotronics Imaging Inc.
    • NXP Semiconductors N.V. (Qualcomm Incorporated)
    • Renesas Electronics Corporation
    • Synopsys Inc.
    • Taiwan Semiconductor
    • Teledyne Technologies
目次
Product Code: SR1019L68_Report

The global e-beam wafer inspection system market grew at a CAGR of around 18% during 2014-2019. E-beam wafer inspection system refers to a semiconductor fabrication tool based on electron beam scanning of integrated circuit (IC) components or wafers. It is used for detecting any defects in the wafers before final packaging and is ideal for scanning small sections of a die to identify specific hard-to-detect systematic and random defects. The inspection system scans the wafer and determines coordinates of the defects by comparing it to the image of the adjacent dies. This technique is commonly used while manufacturing compact gadgets, smartphones, laptops and tablets. It is also used for lithographic qualification, wafer dispositioning and reticle quality optimization.

Significant growth in the electronics industry, along with rapid industrialization, is one of the key factors creating a positive outlook for the market. Semiconductor wafers are widely used for manufacturing specialized devices and consumer electronics, thereby increasing the demand for efficient inspection systems. Furthermore, the electrification and automation in automobiles is also driving the market growth. Numerous kinds of wafers are used in automobile components, such as airbag controls, global positioning systems (GPS), anti-lock braking systems (ABS), navigation and display systems and power down and window controls. They are also used for improving automated driving and collision detection technologies, which, in turn, have increased the demand for wafer inspection systems. Moreover, various technological advancements, such as the development of multi-beam e-beam inspection systems that are more efficient and minimize the overall time required for mass production, are projected to drive the market further. Looking forward, IMARC Group expects the global e-beam wafer inspection system market to exhibit strong growth during the next five years.

Breakup by Resolution:

  • Less than 1 nm

1 nm to 10 nm

  • More than 10 nm

Breakup by Application:

  • Defect Imaging
  • Lithographic Qualification
  • Bare Wafer OQC/IQC
  • Wafer Dispositioning
  • Reticle Quality Inspection
  • Inspector Recipe Optimization

Breakup by End Use:

  • Communication Devices
  • Consumer Electronic Equipments
  • Automotive Parts
  • Others

Breakup by Region:

  • North America
  • United States
  • Canada
  • Asia Pacific
  • China
  • Japan
  • India
  • South Korea
  • Australia
  • Indonesia
  • Others
  • Europe
  • Germany
  • France
  • United Kingdom
  • Italy
  • Spain
  • Russia
  • Others
  • Latin America
  • Brazil
  • Mexico
  • Others
  • Middle East and Africa

Competitive Landscape:

  • The report has also analysed the competitive landscape of the market with some of the key players being Aerotech Inc., Applied Materials Inc., ASML Holding N.V., Hitachi Ltd., KLA-Tener Corporation, Lam Research Corporation, Nanotronics Imaging Inc., NXP Semiconductors N.V. (Qualcomm Incorporated), Renesas Electronics Corporation, Synopsys Inc., Taiwan Semiconductor and Teledyne Technologies.

Key Questions Answered in This Report:

  • How has the global E-beam wafer inspection system market performed so far and how will it perform in the coming years?
  • What has been the impact of COVID-19 on the global E-beam wafer inspection system market?
  • What are the key regional markets?
  • What is the breakup of the market based on the resolution?
  • What is the breakup of the market based on the application?
  • What is the breakup of the market based on the end use?
  • What are the various stages in the value chain of the industry?
  • What are the key driving factors and challenges in the industry?
  • What is the structure of the global E-beam wafer inspection system market and who are the key players?
  • What is the degree of competition in the industry?

Table of Contents

1 Preface

2 Scope and Methodology

  • 2.1 Objectives of the Study
  • 2.2 Stakeholders
  • 2.3 Data Sources
    • 2.3.1 Primary Sources
    • 2.3.2 Secondary Sources
  • 2.4 Market Estimation
    • 2.4.1 Bottom-Up Approach
    • 2.4.2 Top-Down Approach
  • 2.5 Forecasting Methodology

3 Executive Summary

4 Introduction

  • 4.1 Overview
  • 4.2 Key Industry Trends

5 Global E-Beam Wafer Inspection System Market

  • 5.1 Market Overview
  • 5.2 Market Performance
  • 5.3 Impact of COVID-19
  • 5.4 Market Forecast

6 Market Breakup by Resolution

  • 6.1 Less than 1 nm
    • 6.1.1 Market Trends
    • 6.1.2 Market Forecast
  • 6.2 1 nm to 10 nm
    • 6.2.1 Market Trends
    • 6.2.2 Market Forecast
  • 6.3 More than 10 nm
    • 6.3.1 Market Trends
    • 6.3.2 Market Forecast

7 Market Breakup by Application

  • 7.1 Defect Imaging
    • 7.1.1 Market Trends
    • 7.1.2 Market Forecast
  • 7.2 Lithographic Qualification
    • 7.2.1 Market Trends
    • 7.2.2 Market Forecast
  • 7.3 Bare Wafer OQC/IQC
    • 7.3.1 Market Trends
    • 7.3.2 Market Forecast
  • 7.4 Wafer Dispositioning
    • 7.4.1 Market Trends
    • 7.4.2 Market Forecast
  • 7.5 Reticle Quality Inspection
    • 7.5.1 Market Trends
    • 7.5.2 Market Forecast
  • 7.6 Inspector Recipe Optimization
    • 7.6.1 Market Trends
    • 7.6.2 Market Forecast

8 Market Breakup by End Use

  • 8.1 Communication Devices
    • 8.1.1 Market Trends
    • 8.1.2 Market Forecast
  • 8.2 Consumer Electronic Equipments
    • 8.2.1 Market Trends
    • 8.2.2 Market Forecast
  • 8.3 Automotive Parts
    • 8.3.1 Market Trends
    • 8.3.2 Market Forecast
  • 8.4 Others
    • 8.4.1 Market Trends
    • 8.4.2 Market Forecast

9 Market Breakup by Region

  • 9.1 North America
    • 9.1.1 United States
      • 9.1.1.1 Market Trends
      • 9.1.1.2 Market Forecast
    • 9.1.2 Canada
      • 9.1.2.1 Market Trends
      • 9.1.2.2 Market Forecast
  • 9.2 Asia Pacific
    • 9.2.1 China
      • 9.2.1.1 Market Trends
      • 9.2.1.2 Market Forecast
    • 9.2.2 Japan
      • 9.2.2.1 Market Trends
      • 9.2.2.2 Market Forecast
    • 9.2.3 India
      • 9.2.3.1 Market Trends
      • 9.2.3.2 Market Forecast
    • 9.2.4 South Korea
      • 9.2.4.1 Market Trends
      • 9.2.4.2 Market Forecast
    • 9.2.5 Australia
      • 9.2.5.1 Market Trends
      • 9.2.5.2 Market Forecast
    • 9.2.6 Indonesia
      • 9.2.6.1 Market Trends
      • 9.2.6.2 Market Forecast
    • 9.2.7 Others
      • 9.2.7.1 Market Trends
      • 9.2.7.2 Market Forecast
  • 9.3 Europe
    • 9.3.1 Germany
      • 9.3.1.1 Market Trends
      • 9.3.1.2 Market Forecast
    • 9.3.2 France
      • 9.3.2.1 Market Trends
      • 9.3.2.2 Market Forecast
    • 9.3.3 United Kingdom
      • 9.3.3.1 Market Trends
      • 9.3.3.2 Market Forecast
    • 9.3.4 Italy
      • 9.3.4.1 Market Trends
      • 9.3.4.2 Market Forecast
    • 9.3.5 Spain
      • 9.3.5.1 Market Trends
      • 9.3.5.2 Market Forecast
    • 9.3.6 Russia
      • 9.3.6.1 Market Trends
      • 9.3.6.2 Market Forecast
    • 9.3.7 Others
      • 9.3.7.1 Market Trends
      • 9.3.7.2 Market Forecast
  • 9.4 Latin America
    • 9.4.1 Brazil
      • 9.4.1.1 Market Trends
      • 9.4.1.2 Market Forecast
    • 9.4.2 Mexico
      • 9.4.2.1 Market Trends
      • 9.4.2.2 Market Forecast
    • 9.4.3 Others
      • 9.4.3.1 Market Trends
      • 9.4.3.2 Market Forecast
  • 9.5 Middle East and Africa
    • 9.5.1 Market Trends
    • 9.5.2 Market Breakup by Country
    • 9.5.3 Market Forecast

10 SWOT Analysis

  • 10.1 Overview
  • 10.2 Strengths
  • 10.3 Weaknesses
  • 10.4 Opportunities
  • 10.5 Threats

11 Value Chain Analysis

12 Porters Five Forces Analysis

  • 12.1 Overview
  • 12.2 Bargaining Power of Buyers
  • 12.3 Bargaining Power of Suppliers
  • 12.4 Degree of Competition
  • 12.5 Threat of New Entrants
  • 12.6 Threat of Substitutes

13 Price Analysis

14 Competitive Landscape

  • 14.1 Market Structure
  • 14.2 Key Players
  • 14.3 Profiles of Key Players
    • 14.3.1 Aerotech Inc.
      • 14.3.1.1 Company Overview
      • 14.3.1.2 Product Portfolio
    • 14.3.2 Applied Materials Inc.
      • 14.3.2.1 Company Overview
      • 14.3.2.2 Product Portfolio
      • 14.3.2.3 Financials
      • 14.3.2.4 SWOT Analysis
    • 14.3.3 ASML Holding N.V.
      • 14.3.3.1 Company Overview
      • 14.3.3.2 Product Portfolio
      • 14.3.3.3 Financials
      • 14.3.3.4 SWOT Analysis
    • 14.3.4 Hitachi Ltd.
      • 14.3.4.1 Company Overview
      • 14.3.4.2 Product Portfolio
      • 14.3.4.3 Financials
      • 14.3.4.4 SWOT Analysis
    • 14.3.5 KLA Corporation
      • 14.3.5.1 Company Overview
      • 14.3.5.2 Product Portfolio
      • 14.3.5.3 Financials
      • 14.3.5.4 SWOT Analysis
    • 14.3.6 Lam Research Corporation
      • 14.3.6.1 Company Overview
      • 14.3.6.2 Product Portfolio
      • 14.3.6.3 Financials
      • 14.3.6.4 SWOT Analysis
    • 14.3.7 Nanotronics Imaging Inc.
      • 14.3.7.1 Company Overview
      • 14.3.7.2 Product Portfolio
    • 14.3.8 NXP Semiconductors N.V. (Qualcomm Incorporated)
      • 14.3.8.1 Company Overview
      • 14.3.8.2 Product Portfolio
      • 14.3.8.3 Financials
      • 14.3.8.4 SWOT Analysis
    • 14.3.9 Renesas Electronics Corporation
      • 14.3.9.1 Company Overview
      • 14.3.9.2 Product Portfolio
      • 14.3.9.3 Financials
      • 14.3.9.4 SWOT Analysis
    • 14.3.10 Synopsys Inc.
      • 14.3.10.1 Company Overview
      • 14.3.10.2 Product Portfolio
      • 14.3.10.3 Financials
      • 14.3.10.4 SWOT Analysis
    • 14.3.11 Taiwan Semiconductor
      • 14.3.11.1 Company Overview
      • 14.3.11.2 Product Portfolio
      • 14.3.11.3 Financials
      • 14.3.11.4 SWOT Analysis
    • 14.3.12 Teledyne Technologies
      • 14.3.12.1 Company Overview
      • 14.3.12.2 Product Portfolio
      • 14.3.12.3 Financials
      • 14.3.12.4 SWOT Analysis
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