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市場調査レポート
商品コード
1541192
熱インターフェース材料市場レポート:製品タイプ、用途、地域別、2024年~2032年Thermal Interface Materials Market Report by Product Type, Application, and Region 2024-2032 |
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カスタマイズ可能
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熱インターフェース材料市場レポート:製品タイプ、用途、地域別、2024年~2032年 |
出版日: 2024年08月10日
発行: IMARC
ページ情報: 英文 137 Pages
納期: 2~3営業日
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世界の熱インターフェース材料市場規模は2023年に35億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、市場は2032年までに73億米ドルに達し、2024年から2032年の間に8.3%の成長率(CAGR)を示すと予測しています。同市場は、家電分野の著しい成長、再生可能エネルギーへの投資の増加、自動車技術の継続的な進歩、5G技術の採用拡大、航空宇宙・防衛分野の急速な拡大、医療機器イノベーションへの注力強化などが主な要因となっています。
主な市場促進要因:電子部品の小型化による効率的な放熱へのニーズの高まりと、強力なコンピューティングデバイスへの需要の高まりが、サーマルインターフェイス材料(TIM)の世界市場を牽引しています。また、電気自動車(EV)や再生可能エネルギーシステムの採用が増加しているため、バッテリーの性能と信頼性を高める高度な熱管理ソリューションが必要とされています。
主な市場動向:TIMなどの高度な熱管理ソリューションを必要とする通信インフラの拡大による5G技術の普及は、市場の重要な動向です。小型で効率的な熱管理ソリューションを必要とするウェアラブル技術やモノのインターネット(IoT)デバイスの大幅な開拓も、市場の大きな動向です。
地理的動向:アジア太平洋地域は、急速な工業化、エレクトロニクス分野の拡大、中国、日本、韓国などの主要製造拠点の存在によって市場をリードしています。同地域の優位性は、有利な政府政策と技術進歩への多額の投資によって強化されており、これが様々な用途におけるTIMの需要を促進しています。熱インターフェース材料市場概要では、世界市場の形成におけるアジア太平洋地域の重要な役割を明らかにしています。
競合情勢:市場の競合情勢には、3M Company、Dow Inc.、Henkel AG &Co.KGaA、Honeywell International Inc.、Indium Corporation、Kitagawa Industries America Inc.、Laird Technologies Inc.Momentive Performance Materials Inc.、Parker-Hannifin Corporation、Zalman Tech Co.Ltd.などです。これらの主なプレーヤーは、製品ポートフォリオを革新・拡大するために研究開発に多額の投資を行っています。彼らの努力は、より大きな市場シェアを獲得し、効率的な熱管理ソリューションに対する需要の高まりに対応することを目的としています。こうした活動の結果、成長と発展の機会が数多く生まれ、業界のダイナミックで競争的な性質が示されています。
課題と機会:市場は、新興技術に沿った材料革新の必要性の高まりや、環境に優しい製品製造への圧力の高まりなど、複数の課題に直面しています。しかし、こうした課題は大きな成長機会ももたらします。再生可能エネルギーや電気自動車(EV)などの新興アプリケーションの成長には、より高度な熱技術が必要です。TIMは、より効率的で持続可能な技術を求める各産業で急速に採用されており、市場は複数の分野で数多くの成長と機会をもたらしています。これらの力学は、技術革新と成長のための最近の市場機会を浮き彫りにし、進化する技術と環境情勢の中で業界を有望な未来へと位置づけています。
コンシューマー・エレクトロニクス分野の著しい成長
高性能な電子機器に対する大衆の需要の高まりが市場を牽引しています。電子機器の小型化と高性能化に伴い、その性能と寿命を維持するためには効果的な放熱が不可欠となっています。TIMは、部品とヒートシンク間の熱伝導性を向上させることで、熱を管理するために不可欠な要素です。このニーズは、最新のTIMがより高い信頼性と効率を保証する家電、自動車、電気通信業界で特に顕著です。これらの動向はすべて、高性能コンピューティングデバイスやゲームに加えて、高度な熱管理ソリューションへの需要を高めています。その結果、熱インターフェース材料市場の予測は依然としてポジティブであり、継続的な進歩が拡大を牽引しています。
再生可能エネルギーへの投資の増加
再生可能エネルギー源開拓のための投資拡大が市場成長を支えています。太陽光発電や風力発電などの再生可能エネルギーへの移行は、効率的な熱管理を必要とする高度な電子システムの導入を伴う。太陽光インバーター、風力タービンコントローラー、その他の関連機器などのパワーエレクトロニクス機器は、動作中にかなりの量の熱を発生するため、性能要件を満たすために高性能TIMの使用が必要となります。これは、持続可能なエネルギーへの継続的な関心と、二酸化炭素排出量を削減するために再生可能エネルギーを利用する世界の動向によるもので、再生可能エネルギープロジェクト向けのサーマルインターフェイス材料の使用を刺激しています。再生可能エネルギー分野の成長に伴い、ハイテク熱管理ソリューションの需要は継続的に増加しており、その結果、サーマルインターフェイス材料の需要も大きく伸びています。
自動車技術の絶え間ない進歩
新車開発における新たな技術革新は、世界市場を刺激する重要な要因です。電気自動車や自動運転車の人気が高まっていることから、効果的な熱管理ソリューションの需要が高まっています。バッテリーやECUは厳格な温度管理が必要なため、熱管理は電気自動車にとって特に重要です。TIMの使用は、これらの部品の熱設計を調整し、電気自動車の効率と安全性を高める上で不可欠です。また、最近の自動車にはADASやインフォテインメントなどの機能が搭載されており、その動作には適切な熱管理が必要です。この動向は、熱インターフェース材料市場の成長にさらに貢献しています。
IMARC Groupは、市場の各セグメントにおける主要動向の分析と、2024年から2032年までの世界、地域、国レベルの予測を提供しています。当レポートでは、市場を製品タイプと用途に基づいて分類しています。
テープとフィルム
エラストマーパッド
グリースと接着剤
相変化材料
金属ベース材料
その他
グリースと接着剤が市場シェアの大半を占める
本レポートでは、製品タイプ別に市場を詳細に区分・分析しています。これには、テープ・フィルム、エラストマーパッド、グリース・接着剤、相変化材料、金属ベース材料、その他が含まれます。報告書によると、グリースと接着剤が最大のセグメントを占めています。
グリースと接着剤は、その高い熱伝導性と塗布しやすい特性により市場を独占しています。グリースは高い熱性能を持ち、表面間の小さな隙間を埋めて効率的な熱伝達を確保できます。対照的に接着剤は、熱伝導性と機械的接着能力を併せ持ち、さまざまな用途に適しています。その結果、これらの製品はその性能と汎用性により、TIMs市場で大きなシェアを占めています。さまざまな産業で高性能デバイスの需要が高まっていることから、グリースと接着剤は今後も高い収益を上げると予想されます。
電気通信
コンピューター
医療機器
産業機械
耐久消費財
カーエレクトロニクス
その他
コンピュータが業界最大シェア
本レポートでは、アプリケーション別の市場内訳と分析も詳細に掲載しています。これには、通信、コンピュータ、医療機器、産業機械、耐久消費財、自動車エレクトロニクス、その他が含まれます。報告書によると、コンピュータが最大の市場シェアを占めています。
コンピュータ分野が最大のシェアを占めています。高性能コンピューティング(HPC)への需要の高まりと電子モジュールの小型化が、熱除去イノベーションの原動力となっています。より高速なプロセッサやより強力なグラフィックスカードの開発など、コンピュータ・プロセッサの進歩が進むにつれ、効果的な熱管理ソリューションの需要が高まっています。さらに、ゲーミングPC、ワークステーション、データセンターなどの用途が拡大していることも、高性能TIMの需要をさらに加速しています。熱インターフェース材料市場の見通しは、こうした技術の進歩とコンピュータシステムの複雑化により、引き続き良好です。
北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東・アフリカ
アジア太平洋地域が市場をリードし、最大のシェアを占める熱インターフェース材料市場
また、北米(米国、カナダ)、アジア太平洋(中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシア、その他)、欧州(ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、ロシア、その他)、ラテンアメリカ(ブラジル、メキシコ、その他)、中東・アフリカを含む主要地域市場の包括的な分析も行っています。同レポートによると、アジア太平洋地域がサーマルインターフェイス材料で最大の地域市場を占めています。
アジア太平洋地域は、急速な工業化、エレクトロニクス産業の著しい成長、中国、日本、韓国などの主要製造拠点の拡大により、市場で最大のセグメントを占めています。また、同地域では家電、自動車用電子機器、その他の先端技術の生産が増加していることも、同製品の需要を後押ししています。さらに、主要プレーヤーによるEVの生産と技術革新への継続的な投資が、熱インターフェース材料市場の強化に大きな役割を果たしています。
市場調査レポートは、市場の競合情勢についても包括的な分析を提供しています。すべての主要企業の詳細プロファイルも提供しています。サーマルインターフェイス材料業界の主要な市場プレイヤーには、3M Company、Dow Inc.、Henkel AG &Co.KGaA、Honeywell International Inc.、Indium Corporation、Kitagawa Industries America Inc.、Laird Technologies Inc.Momentive Performance Materials Inc.、Parker-Hannifin Corporation、Zalman Tech Co.Ltd.です。
(なお、これは主要プレイヤーの一部のリストであり、完全なリストは報告書に記載されている)。
主要なサーマルインターフェイス材料企業は、より優れた熱伝導性、信頼性、設置性を特徴とする、より新しく優れたTIMの開発を目指し、研究開発に多額のリソースを割いています。これには、さまざまな業界の市場要求の高まりに対応するため、熱抵抗の低減や熱耐久性の向上などの特性を改善した基板、接着剤、保護コーティングを準備することが含まれます。さらに、いくつかの企業は、世界な展開を促進するために、事業、合併、買収を推進しています。このような協力関係は、それぞれのビジネスパートナーの強みを理解する上でビジネスを支援し、その結果、熱管理ソリューションに最先端技術を正確にもたらす上でさえも役立つからです。熱インターフェース材料市場最近の動向を見ると、一部の市場プレーヤーは環境に優しく持続可能なTIMを発売しています。また、投資に対する最大限の利益を得るために、生産ラインのデジタル化と産業的進歩に特別な注意を払っています。さらに、ナノテクノロジーなどの先端材料や技術の絶え間ない導入も増加傾向にあり、市場を拡大しています。
2023年2月21日、インジウム・コーポレーションは、米国アリゾナ州メサで3月5日から8日まで開催されるTestConXで、バーンインおよびテスト用の高性能金属サーマルインターフェイス材料(TIM)を展示すると発表しました。インジウム含有TIMには、純インジウム、インジウム-銀合金、インジウム-錫があります。
レゾナック株式会社は2024年3月29日、主に人工知能(AI)用CPUとして使用される高性能半導体チップ用材料の生産能力を現在の3.5~5倍に引き上げることを決定したと発表しました。非導電性フィルム(NCF)と熱伝導性界面材料(TIM)の生産を拡大するのが狙いです。これらの材料を生産するために150億円の設備投資を計画しており、2024年以降に拡張設備の稼働を開始する予定です。
The global thermal interface materials market size reached US$ 3.5 Billion in 2023. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 7.3 Billion by 2032, exhibiting a growth rate (CAGR) of 8.3% during 2024-2032. The market is majorly driven by significant growth in the consumer electronics sector, rising investments in renewable energy, continual advancements in automotive technology, increasing adoption of 5G technology, rapid expansion in aerospace and defense sectors, and an enhanced focus on medical device innovations.
Major Market Drivers: The rising need for efficient heat dissipation due to the miniaturization of electronic components and the augmenting demand for powerful computing devices is driving the global market for thermal interface materials (TIMs). Additionally, the increasing adoption of electric vehicles (EVs) and renewable energy systems requires advanced thermal management solutions to enhance battery performance and reliability.
Key Market Trends: The proliferation of 5G technology due to the expansion of telecommunications infrastructure that demand advanced thermal management solutions such as TIMs is a significant trend in the market. Considerable developments in wearable technologies and the Internet of Things (IoT) devices, which require compact and efficient thermal management solutions, is another major market trend.
Geographical Trends: The Asia Pacific region leads the market, driven by rapid industrialization, expanding electronics sector, and the presence of major manufacturing hubs in countries, such as China, Japan, and South Korea. The region's dominance is bolstered by favorable government policies and significant investments in technological advancements, which fuel the demand for TIMs in various applications. The thermal interface materials market overview highlights the critical role of Asia Pacific in shaping the global market landscape.
Competitive Landscape: The competitive landscape of the market includes leading companies such as 3M Company, Dow Inc., Henkel AG & Co. KGaA, Honeywell International Inc., Indium Corporation, Kitagawa Industries America Inc., Laird Technologies Inc. Momentive Performance Materials Inc., Parker-Hannifin Corporation, and Zalman Tech Co. Ltd. These key players are heavily investing in research and development to innovate and expand their product portfolios. Their efforts aim to capture a larger market share and address the growing demand for efficient thermal management solutions. These activities result in the creation of numerous thermal interface materials market recent opportunities for growth and advancement, showcasing the industry's dynamic and competitive nature.
Challenges and Opportunities: The market faces multiple challenges, such as the augmenting need to innovate materials in line with emerging technologies and the increasing pressure to manufacture environmentally friendly products. However, these challenges also present significant growth opportunities. The growth in emerging applications, such as renewable energy and electric vehicles (EVs), requires more sophisticated thermal technologies. With TIMs being rapidly adopted across industries seeking more efficient and sustainable technologies, the market presents numerous growth and opportunities in multiple sectors. These dynamics highlight the market recent opportunities for innovation and growth, positioning the industry for a promising future amid evolving technological and environmental landscapes.
Significant growth in the consumer electronics sector
The rising demand for high-performance electronic devices among the masses is driving the market. As electronic devices become more compact and powerful, effective heat dissipation is crucial to maintain their performance and longevity. TIMs are essential elements in managing heat by improving thermal conductivity between the components and heatsinks. This need is especially noticeable in the consumer electronics, automotive, and telecom industries where modern-day TIMs ensure greater reliability and efficiency. All of these trends are empowering the demand for advanced thermal management solutions, in addition to high-performance computing devices and gaming. As a result, the thermal interface materials market forecast remains positive, with continuous advancements driving its expansion.
Rising Investments in Renewable Energy
The growing investments made for the development of renewable energy sources are supporting the market growth. The transition towards renewable energy, such as solar and wind power, involves the deployment of sophisticated electronic systems that require efficient thermal management. The power electronics equipment such as solar inverters, wind turbine controllers and other associated devices produce considerable amount of heat in course of operation and hence, require the usage of high-performance TIMs to meet the performance requirement. This is due to the continuing interest for sustainable energy and the global trend towards utilizing renewable energy to reduce carbon footprint, thus stimulating the usage of thermal interface materials for renewable energy projects. With the growth of renewable energy sectors, demand for high-tech thermal management solutions is continuously increasing and consequently propelling the thermal interface materials demand significantly.
Continual advancements in automotive technology
Emerging innovations in the development of new vehicles are a significant factor impelling the global market. The rising popularity of electric vehicles and self-driving vehicles has led to the augmenting demand for effective thermal management solutions. Thermal management is particularly crucial for electric vehicles as batteries and ECUs need stringent control of temperature. The use of TIMs is vital in regulating the thermal design of these components and increasing the efficiency and safety of EVs. Also, modern vehicles incorporate features such as ADAS and infotainment that require good thermal management in their operation. This trend is further contributing to the thermal interface materials market growth.
IMARC Group provides an analysis of the key trends in each segment of the market, along with forecasts at the global, regional, and country levels for 2024-2032. Our report has categorized the market based on product type and application.
Tapes and Films
Elastomeric Pads
Greases and Adhesives
Phase Change Materials
Metal Based Materials
Others
Greases and adhesives accounts for the majority of the market share
The report has provided a detailed breakup and analysis of the market based on the product type. This includes tapes and films, elastomeric pads, greases and adhesives, phase change materials, metal-based materials, and others. According to the report, greases and adhesives represented the largest segment.
Greases and adhesives dominate the market due to their high thermal conductivity and easy-to-apply properties. Greases offer high thermal performance and can fill small gaps between surfaces to ensure efficient heat transfer. Adhesives, in contrast, have a combination of thermal conductivity and mechanical bonding capacity, making them suitable for different applications. As a result, these products have a major market share in the TIMs market due to their performance and versatility. On account of the increasing demand for high-performance devices in various industries, greases and adhesives are expected to continue generating high thermal interface materials market revenue.
Telecom
Computer
Medical Devices
Industrial Machinery
Consumer Durables
Automotive Electronics
Others
Computer holds the largest share of the industry
A detailed breakup and analysis of the market based on the application have also been provided in the report. This includes telecom, computer, medical devices, industrial machinery, consumer durables, automotive electronics, and others. According to the report, computer accounted for the largest market share.
The computer segment holds the largest share of the market. Growing demand for high-performance computing (HPC) and the miniaturization of electronic modules drive heat removal innovations. With ongoing advancements in computer processors, including the development of faster processors and more powerful graphics cards, the demand for effective thermal management solutions is rising. Furthermore, the growing usage of gaming PCs, workstations, and data centers further accelerates the demand for high-performance TIMs. The thermal interface materials market outlook remains favorable due to these technological advancements and the increasing complexity of computer systems.
North America
United States
Canada
Asia Pacific
China
Japan
India
South Korea
Australia
Indonesia
Others
Europe
Germany
France
United Kingdom
Italy
Spain
Russia
Others
Latin America
Brazil
Mexico
Others
Middle East and Africa
Asia Pacific leads the market, accounting for the largest thermal interface materials market share
The report has also provided a comprehensive analysis of all the major regional markets, which include North America (the United States and Canada); Asia Pacific (China, Japan, India, South Korea, Australia, Indonesia, and others); Europe (Germany, France, the United Kingdom, Italy, Spain, Russia, and others); Latin America (Brazil, Mexico, and others); and the Middle East and Africa. According to the report, Asia Pacific represents the largest regional market for thermal interface materials.
Asia Pacific holds the largest segment in the market due to the region's rapid industrialization, significant growth of the electronics industries, and the expansion of major manufacturing hubs such as China, Japan, and South Korea. The increasing production of consumer electronics, automotive electronics, and other advanced technologies in this region also drives the demand for the product. Furthermore, continual investments by key players in the production of EVs and technological innovations are further playing a significant role in enhancing the thermal interface materials market.
The market research report has also provided a comprehensive analysis of the competitive landscape in the market. Detailed profiles of all major companies have also been provided. Some of the major market players in the thermal interface materials industry include 3M Company, Dow Inc., Henkel AG & Co. KGaA, Honeywell International Inc., Indium Corporation, Kitagawa Industries America Inc., Laird Technologies Inc. Momentive Performance Materials Inc., Parker-Hannifin Corporation, and Zalman Tech Co. Ltd.
(Please note that this is only a partial list of the key players, and the complete list is provided in the report.)
Leading thermal interface materials companies are allocating significant amounts of resources towards research and development as they seek to develop newer and better TIMs characterized by better thermal conductivity, reliability, and installation. This comprises of preparing substrates, adhesives, and protective coatings with improved characteristics like reduced thermal resistance and increased thermal endurance to accommodate the increasing market requirements of different industries. Moreover, several companies are promoting businesses, mergers, and acquisitions to promote their global reach as these collaborations assist businesses in understanding the strength of the respective business partners, thus even helping them in bringing cutting-edge technology to thermal management solutions precisely. With reference to thermal interface materials market recent developments, some of the market players are launching environmentally friendly and sustainable TIMs. They are also paying special attention to digital and industrial advancement in production lines to achieve maximum returns on their investments. Additionally, the constant incorporation of advanced materials and technologies such as nanotechnology is also perceived to be on the rise, which is augmenting the market.
On 21st February 2023, Indium Corporation announced that it will feature its high-performance metal thermal interface materials (TIMs) for burn-in and test at TestConX during March 5th to 8th in Mesa, Arizona, U.S. The indium-containing TIMs offer superior thermal conductivity over non-metals with pure indium metal delivering 86W/mK. Its indium-containing TIMs are available as pure indium, indium-silver alloys, and indium-tin.
On 29th March 2024, Resonac Corporation announced the decision to increase its capacity to produce materials for high-performance semiconductor chips, which are to be used mainly as CPUs for artificial intelligence (AI), to 3.5 to 5 times of the current level. The company aims to escalate the production of non-conductive film (NCF) and thermal interface material (TIM). It plans to invest 15 billion yen in facilities to produce these materials and will commence operation of the expanded facilities in and after 2024.