デフォルト表紙
市場調査レポート
商品コード
1741050

サーマルインターフェース材料の市場機会と促進要因、産業動向分析、2025~2034年予測

Thermal Interface Materials Market Opportunity, Growth Drivers, Industry Trend Analysis, and Forecast 2025 - 2034


出版日
ページ情報
英文 220 Pages
納期
2~3営業日
カスタマイズ可能
価格
価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1USD=145.58円
サーマルインターフェース材料の市場機会と促進要因、産業動向分析、2025~2034年予測
出版日: 2025年04月16日
発行: Global Market Insights Inc.
ページ情報: 英文 220 Pages
納期: 2~3営業日
GIIご利用のメリット
  • 全表示
  • 概要
  • 目次
概要

サーマルインターフェース材料の世界市場規模は、2024年に46億米ドルとなり、自動車、エレクトロニクス、工業製造業を中心とした複数の産業における用途の拡大により、CAGR 10.1%で成長し、2034年には122億米ドルに達すると推定されています。

産業が小型化、電動化、よりスマートな技術に向かって競争するにつれ、信頼性の高い熱管理ソリューションに対するニーズが急増しています。新時代の自動車、コネクテッド・デバイス、クラウド・コンピューティング、スマート・マニュファクチャリングはすべて、性能を低下させることなく高い熱負荷に耐えるコンポーネントを要求しています。サーマルインターフェース材料(TIM)は、このようなシナリオにおいて、システムの効率性、耐久性、安全性をサポートする重要なイネーブラーとなっています。持続可能性の動向とともに、エネルギー効率とシステムの最適化が重視されるようになったことで、TIMは各分野のイノベーションの中心に位置づけられるようになりました。企業がEV、AIインフラ、高性能エレクトロニクスに投資する中、TIMは世界の技術展望を再構築する上で極めて重要な役割を果たしています。

サーマルインターフェース材料Market-IMG1

最新のEV設計では、コンパクトなコンポーネント、高出力バッテリー、軽量構造が統合されているため、自動車の電動化によって効率的な熱管理システムへの強い需要が高まっています。システムがより熱集約的かつ閉鎖的になるにつれて、高性能TIMは温度を管理し、動作寿命を確保するのに役立っています。進化する自動車業界では、自動運転技術への関心が高まっており、センサーを多用するシステムがかなりの熱負荷を発生させるため、高度な熱管理材料への需要がさらに高まっています。

市場範囲
開始年 2024
予測年 2025-2034
開始金額 46億米ドル
予測金額 122億米ドル
CAGR 10.1%

同時に、民生用電子機器、産業用オートメーション、通信は、性能の限界を押し広げ続けています。高性能コンピューティングとコンパクトなスマート・デバイスへの依存度が高まるにつれ、電力密度が高まり、信頼性の高い放熱ソリューションの必要性が高まっています。人工知能とクラウドコンピューティングの拡大に伴い、データセンターはインフラを保護するために次世代TIMに多額の投資を行っています。

市場はサーマルグリースとペーストに明確な傾斜を示しており、その卓越した熱伝導性、汎用性、塗布の容易さにより、2024年には37.9%のシェアを獲得しました。これらの材料は、発熱部品とヒートシンク間の空隙をなくすことで非常に効果的な熱放散を提供するため、民生用および産業用電子機器に広く支持されています。柔軟性があるため、表面の微細な凹凸に適合し、接触が改善され、熱抵抗が減少します。固体TIMとは異なり、サーマルグリースは硬化やクラックが発生することなく、長期間にわたってその効果を維持するため、動的な熱環境や頻繁に熱サイクルを繰り返すデバイスに最適です。

熱伝導率別に分析すると、市場セグメンテーションは低、中、高伝導率タイプに区分されます。低熱伝導性材料は、2024年に24億米ドルと評価され、柔軟性があり、費用対効果が高く、適度な伝導性を持つ材料で十分な、スペースに制約のある電子機器に大きく使用されるため、2034年までCAGR 10.5%で成長すると予想されています。これらの材料は、小型消費者機器、インフォテインメント・システム、車載電子機器などの用途において、熱的性能、機械的コンプライアンス、経済性のバランスが優れており、重要な要素であるため、一般的に選択されています。

北米サーマルインターフェース材料2024年の市場規模は17億米ドルで、先進製造業、半導体生産、電気自動車と5Gインフラの急速な拡大という強力な足場によってCAGR 11%で成長します。北米は、高性能エレクトロニクス、自律走行システム、通信など、ますます効率的な熱管理ソリューションを必要とする業界の主要企業の本拠地であることが利点となっています。さらに、再生可能エネルギー技術やエッジコンピューティングへの投資が増加していることも、この地域の成長を後押ししています。両分野とも、システムの稼働時間を最大化し、コンポーネントの耐久性を高めるために安定した温度制御を必要としているからです。

サーマルインターフェース材料の世界市場における主な業界プレーヤーは、3M、Honeywell International Inc.、Parker Hannifin Corporation、Henkel AG、信越化学工業株式会社などです。主要企業は競争力を維持するため、次世代エレクトロニクスやEVに対応した革新的な高性能TIMを開発するための研究開発に多額の投資を行い、生産能力を拡大し、OEMと戦略的提携を結んで主要プロジェクトへの早期参入を図っています。企業はまた、ポートフォリオを多様化し、技術採用を加速するためにM&A取引にも参入しています。さらに、持続可能性の目標に沿い、ブランドアピールを強化し、世界市場でのコンプライアンスを確保するため、環境に優しい素材への取り組みが推進されています。

目次

第1章 調査手法と範囲

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 業界考察

  • エコシステム分析
    • バリューチェーンに影響を与える要因
    • 利益率分析
    • ディスラプション
    • 将来の展望
    • 製造業者
    • 販売代理店
  • トランプ政権による関税への影響
    • 貿易への影響
      • 貿易量の混乱
      • 報復措置
    • 業界への影響
      • 供給側の影響(原材料)
        • 主要原材料の価格変動
        • サプライチェーンの再構築
        • 生産コストへの影響
      • 需要側の影響(販売価格)
        • 最終市場への価格伝達
        • 市場シェアの動向
        • 消費者の反応パターン
    • 影響を受ける主要企業
    • 戦略的業界対応
      • サプライチェーンの再構成
      • 価格設定と製品戦略
      • 政策関与
    • 展望と今後の検討事項
    • 戦略的な業界対応
      • サプライチェーンの再構成
      • 価格設定と製品戦略
      • 政策関与
    • 展望と今後の検討事項
  • サプライヤーの情勢
  • 利益率分析
  • 主なニュースと取り組み
  • 規制情勢
  • 影響要因
    • 促進要因
      • 成長する自動車産業
      • 成長するエレクトロニクス産業
      • 技術の進歩
    • 業界の潜在的リスク&課題
      • 高い開発コスト
      • 材料の選択と互換性
  • 成長可能性分析
  • ポーター分析
  • PESTEL分析

第4章 競合情勢

  • イントロダクション
  • 企業の市場シェア分析
  • 競合ポジショニングマトリックス
  • 戦略的展望マトリックス

第5章 市場規模・予測:材質別、2021 –2034

  • 主要動向
  • 熱伝導グリースとペースト
  • サーマルパッドとフィルム
  • 相変化材料
  • 熱接着剤
  • サーマルテープ
  • ギャップフィラー

第6章 市場規模・予測:熱伝導率別、2021 –2034

  • 主要動向

第7章 市場規模・予測:用途別、2021 –2034

  • 主要動向
  • エレクトロニクス
  • 自動車
  • 通信
  • 産業
  • 航空宇宙および防衛
  • その他

第8章 市場推計・予測:地域別、2021 –2034

  • 主要動向
  • 北米
    • 米国
    • カナダ
  • 欧州
    • ドイツ
    • 英国
    • フランス
    • スペイン
    • イタリア
  • アジア太平洋地域
    • 中国
    • インド
    • 日本
    • オーストラリア
    • 韓国
  • ラテンアメリカ
    • ブラジル
    • メキシコ
    • アルゼンチン
  • 中東・アフリカ
    • サウジアラビア
    • 南アフリカ
    • アラブ首長国連邦

第9章 企業プロファイル

  • Honeywell International
  • 3M
  • Henkel AG
  • Parker Hannifin
  • Shin-Etsu Chemical
  • Momentive Performance Materials
  • Wakefield-Vette
  • Indium
  • Panasonic
  • Arctic Silver
  • Fujipoly America
  • Master Bond
目次
Product Code: 6752

The Global Thermal Interface Materials Market was valued at USD 4.6 billion in 2024 and is estimated to grow at a CAGR of 10.1% to reach USD 12.2 billion by 2034, driven by expanding applications across multiple industries, particularly automotive, electronics, and industrial manufacturing. As industries race toward miniaturization, electrification, and smarter technologies, the need for reliable thermal management solutions has surged. New-age vehicles, connected devices, cloud computing, and smart manufacturing all demand components that can withstand higher heat loads without performance degradation. Thermal interface materials (TIMs) have become critical enablers in this scenario, supporting system efficiency, durability, and safety. The growing emphasis on energy efficiency and system optimization, along with sustainability trends, has placed TIMs at the center of innovation across sectors. As companies invest in EVs, AI infrastructure, and high-performance electronics, TIMs are playing a pivotal role in reshaping the global technology landscape.

Thermal Interface Materials Market - IMG1

Electrification in vehicles has fueled a strong demand for efficient heat management systems, as modern EV designs integrate compact components, high-output batteries, and lightweight structures. As systems become more heat-intensive and confined, high-performance TIMs help manage temperatures and ensure operational longevity. In the evolving automotive landscape, rising interest in self-driving technologies has further boosted demand for advanced thermal management materials, as sensor-intensive systems generate substantial heat loads.

Market Scope
Start Year2024
Forecast Year2025-2034
Start Value$4.6 Billion
Forecast Value$12.2 Billion
CAGR10.1%

At the same time, consumer electronics, industrial automation, and telecommunications continue to push performance boundaries. The growing reliance on high-performance computing and compact smart devices has increased power densities, escalating the need for reliable heat dissipation solutions. As artificial intelligence and cloud computing expand, data centers invest heavily in next-gen TIMs to safeguard their infrastructure.

The market has shown a clear inclination toward thermal greases and pastes, which captured a 37.9% share in 2024 due to their exceptional thermal conductivity, versatility, and ease of application. These materials are widely favored in consumer and industrial electronics because they offer highly effective heat dissipation by eliminating air gaps between heat-generating components and heat sinks. Their pliability allows them to conform to microscopic surface imperfections, improving contact and reducing thermal resistance. Unlike solid-state TIMs, thermal greases maintain their effectiveness over time without hardening or cracking, making them ideal for dynamic thermal environments and devices that undergo frequent thermal cycling.

When analyzed by thermal conductivity, the thermal interface materials market is segmented into low, medium, and high conductivity types. Low thermal conductivity materials, valued at USD 2.4 billion in 2024, are expected to grow at a CAGR of 10.5% through 2034 due to their significant use in space-constrained electronics where flexible, cost-effective, and moderately conductive materials are sufficient. These materials are commonly selected for their excellent balance of thermal performance, mechanical compliance, and economic viability-key factors in applications like compact consumer devices, infotainment systems, and onboard automotive electronics.

North America Thermal Interface Materials Market generated USD 1.7 billion in 2024 to grow at a CAGR of 11% driven by its strong foothold in advanced manufacturing, semiconductor production, and the rapid scaling of electric vehicles and 5G infrastructure. North America benefits from being home to several key players in high-performance electronics, autonomous systems, and telecommunications-industries that demand increasingly efficient thermal management solutions. Moreover, rising investments in renewable energy technologies and edge computing further support the region's growth, as both segments require stable temperature control for maximum system uptime and component durability.

Key industry players in the Global Thermal Interface Materials Market include 3M, Honeywell International Inc., Parker Hannifin Corporation, Henkel AG, and Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. To maintain their competitive edge, leading companies are investing heavily in R&D to develop innovative, high-performance TIMs tailored for next-gen electronics and EVs, expanding production capacities, and forming strategic alliances with OEMs to gain early access to major projects. Firms are also entering into M&A deals to diversify their portfolio and accelerate technology adoption. Additionally, there is a push toward eco-friendly materials to align with sustainability goals, enhancing brand appeal and ensuring compliance in global markets.

Table of Contents

Chapter 1 Methodology & Scope

  • 1.1 Market scope & definition
  • 1.2 Base estimates & calculations
  • 1.3 Forecast calculation
  • 1.4 Data sources
    • 1.4.1 Primary
    • 1.4.2 Secondary
      • 1.4.2.1 Paid sources
      • 1.4.2.2 Public sources
  • 1.5 Primary research and validation
    • 1.5.1 Primary sources
    • 1.5.2 Data mining sources

Chapter 2 Executive Summary

  • 2.1 Industry synopsis, 2021-2034

Chapter 3 Industry Insights

  • 3.1 Industry ecosystem analysis
    • 3.1.1 Factor affecting the value chain
    • 3.1.2 Profit margin analysis
    • 3.1.3 Disruptions
    • 3.1.4 Future outlook
    • 3.1.5 Manufacturers
    • 3.1.6 Distributors
  • 3.2 Trump administration tariffs
    • 3.2.1 Impact on trade
      • 3.2.1.1 Trade volume disruptions
      • 3.2.1.2 Retaliatory measures
    • 3.2.2 Impact on the industry
      • 3.2.2.1 Supply-side impact (raw materials)
        • 3.2.2.1.1 Price volatility in key materials
        • 3.2.2.1.2 Supply chain restructuring
        • 3.2.2.1.3 Production cost implications
      • 3.2.2.2 Demand-side impact (selling price)
        • 3.2.2.2.1 Price transmission to end markets
        • 3.2.2.2.2 Market share dynamics
        • 3.2.2.2.3 Consumer response patterns
    • 3.2.3 Key companies impacted
    • 3.2.4 Strategic Industry Responses
      • 3.2.4.1 Supply Chain Reconfiguration
      • 3.2.4.2 Pricing and Product Strategies
      • 3.2.4.3 Policy Engagement
    • 3.2.5 Outlook and Future Considerations
    • 3.2.6 Strategic industry responses
      • 3.2.6.1 Supply chain reconfiguration
      • 3.2.6.2 Pricing and product strategies
      • 3.2.6.3 Policy engagement
    • 3.2.7 Outlook and future considerations
  • 3.3 Supplier landscape
  • 3.4 Profit margin analysis
  • 3.5 Key news & initiatives
  • 3.6 Regulatory landscape
  • 3.7 Impact forces
    • 3.7.1 Growth drivers
      • 3.7.1.1 Growing automotive industry
      • 3.7.1.2 Growing electronics industry
      • 3.7.1.3 Technology advancement
    • 3.7.2 Industry pitfalls & challenges
      • 3.7.2.1 High development costs
      • 3.7.2.2 Material selection and compatibility
  • 3.8 Growth potential analysis
  • 3.9 Porter's analysis
  • 3.10 PESTEL analysis

Chapter 4 Competitive Landscape, 2024

  • 4.1 Introduction
  • 4.2 Company market share analysis
  • 4.3 Competitive positioning matrix
  • 4.4 Strategic outlook matrix

Chapter 5 Market Size and Forecast, By Material Type, 2021 – 2034 (USD Billion, Kilo Tons)

  • 5.1 Key trends
  • 5.2 Thermal greases and paste
  • 5.3 Thermal pads and films
  • 5.4 Phase change materials
  • 5.5 Thermal adhesives
  • 5.6 Thermal tapes
  • 5.7 Gap fillers

Chapter 6 Market Size and Forecast, By Thermal Conductivity, 2021 – 2034 (USD Billion, Kilo Tons)

  • 6.1 Key trends
  • 6.2 Low
  • 6.3 Medium
  • 6.4 High

Chapter 7 Market Size and Forecast, By Application, 2021 – 2034 (USD Billion, Kilo Tons)

  • 7.1 Key trends
  • 7.2 Electronics
  • 7.3 Automotive
  • 7.4 Telecommunications
  • 7.5 Industrial
  • 7.6 Aerospace and defense
  • 7.7 Others

Chapter 8 Market Estimates and Forecast, By Region, 2021 – 2034 (USD Billion) (Kilo Tons)

  • 8.1 Key trends
  • 8.2 North America
    • 8.2.1 U.S.
    • 8.2.2 Canada
  • 8.3 Europe
    • 8.3.1 Germany
    • 8.3.2 UK
    • 8.3.3 France
    • 8.3.4 Spain
    • 8.3.5 Italy
  • 8.4 Asia Pacific
    • 8.4.1 China
    • 8.4.2 India
    • 8.4.3 Japan
    • 8.4.4 Australia
    • 8.4.5 South Korea
  • 8.5 Latin America
    • 8.5.1 Brazil
    • 8.5.2 Mexico
    • 8.5.3 Argentina
  • 8.6 Middle East and Africa
    • 8.6.1 Saudi Arabia
    • 8.6.2 South Africa
    • 8.6.3 UAE

Chapter 9 Company Profiles

  • 9.1 Honeywell International
  • 9.2 3M
  • 9.3 Henkel AG
  • 9.4 Parker Hannifin
  • 9.5 Shin-Etsu Chemical
  • 9.6 Momentive Performance Materials
  • 9.7 Wakefield-Vette
  • 9.8 Indium
  • 9.9 Panasonic
  • 9.10 Arctic Silver
  • 9.11 Fujipoly America
  • 9.12 Master Bond