薄型ウエハープロセシングおよびダイシング機器の世界市場

薄型ウエハープロセシングおよびダイシング機器の世界市場は2030年までに8億5,360万米ドルに達する見込み

2024年に6億6,930万米ドルと推定される薄型ウエハープロセシングおよびダイシング機器の世界市場は、分析期間2024-2030年にCAGR 4.1%で成長し、2030年には8億5,360万米ドルに達すると予測されます。本レポートで分析しているセグメントの1つであるブレードダイシングは、CAGR 4.4%を記録し、分析期間終了時には4億630万米ドルに達すると予測されています。レーザーダイシング分野の成長率は、分析期間中CAGR 5.1%と推定されます。

米国市場は1億7,600万米ドルと推定、中国はCAGR7.5％で成長予測

米国の薄型ウエハープロセシングおよびダイシング機器市場は、2024年に1億7,600万米ドルと推定されます。世界第2位の経済大国である中国は、2030年までに1億9,230万米ドルの市場規模に達すると予測され、分析期間2024-2030年のCAGRは7.5%です。その他の注目すべき地域別市場としては、日本とカナダがあり、分析期間中のCAGRはそれぞれ1.3%と4.3%と予測されています。欧州では、ドイツがCAGR 1.8%で成長すると予測されています。

世界の薄型ウエハープロセシングおよびダイシング機器市場- 主要動向と促進要因のまとめ

薄型ウエハープロセシングおよびダイシング機器はどのように半導体製造を再構築しているのか？

薄型ウエハープロセシングおよびダイシング機器は、半導体製造プロセスにおける重要なコンポーネントであり、先端エレクトロニクスで使用される超薄型ウエハーの製造を可能にします。スマートフォン、ウェアラブル・テクノロジー、カーエレクトロニクスなどのデバイスがよりコンパクトになり、よりパワフルな性能が求められるようになるにつれ、より薄く、より効率的な半導体ウエハーの需要が急増しています。ウエハーの薄片化加工には、薄片化、洗浄、ダイシング（ウエハーを個々の半導体チップに精密切断すること）の準備などの複雑な工程が含まれます。今日の高性能アプリケーションに必要とされる精度と効率を達成するために、レーザーやプラズマベースのシステムを含む高度なダイシング装置の必要性が高まっています。5G技術、IoTデバイス、自動車のADAS（先進運転支援システム）の台頭が、薄型ウエハープロセシングおよびダイシング機器の需要を押し上げています。

薄型ウエハープロセシングおよびダイシング機器市場を形成しているセグメントとは？

主要技術には、ブレードダイシング、レーザーダイシング、プラズマダイシングがあり、それぞれ精度とスピードの点で異なる優位性を提供しています。ブレードダイシングは半導体ウェーハを切断する伝統的な手法であるが、レーザーダイシングやプラズマダイシングは極薄ウェーハを高精度かつ低ダメージで加工できるため、採用が拡大しています。これらの装置の用途は、通信、自動車、家電、産業分野など、小型化・高効率化の要求が高まる幅広い分野に及んでいます。半導体鋳造メーカー、集積デバイスメーカー（IDM）、半導体組立・テストアウトソーシング（OSAT）企業などの最終用途市場は、この装置の主要な採用企業です。

薄ウエハー加工に影響を与える新技術とは？

薄型ウエハープロセシングおよびダイシング機器における技術の進歩は、半導体製造プロセスに革命をもたらしています。例えばプラズマダイシングは、ウエハーエッジのストレスやダメージを大幅に低減し、歩留まりと信頼性の高いチップを実現するため、人気を集めています。さらに、AIと機械学習をダイシングプロセスに統合することで、予知保全が可能になり、切削パラメータを最適化することで、効率の向上とダウンタイムの削減が実現します。ウエハー加工では自動化も重要な役割を果たしており、完全自動化システムにより、人的介入を最小限に抑えた高スループット生産が可能になっています。さらに、複雑化する半導体設計に対応するため、複数の技術を組み合わせたハイブリッドダイシング技術も登場しています。

薄型ウエハープロセシングおよびダイシング機器市場の成長を促す要因とは？

薄型ウエハープロセシングおよびダイシング機器市場の成長は、小型化された電子機器に対する需要の高まり、5G技術の急速な採用、ウエハーレベルパッケージング（WLP）や3Dスタッキングなどの先進半導体パッケージングソリューションの利用の増加など、いくつかの要因によって牽引されています。自動車分野、特に電気自動車や自律走行システムは、パワーエレクトロニクスやセンサーに使用される薄型ウエハーに大きな需要を生み出しています。さらに、半導体メーカーは、高性能チップの世界の需要に対応するため、生産能力の拡大に多額の投資を行っており、高度なウエハー処理装置の必要性をさらに高めています。レーザーダイシングやプラズマダイシングの技術進歩も、半導体設計の複雑化と相まって、この市場の主要な成長促進要因となっています。

セグメント

機器（ブレードダイシング、レーザーダイシング、プラズマダイシング、ステルスダイシング）、ウエハー厚さ（750μm、120μm、50μm）、用途（MEMS、ロジック＆メモリー、RFID、パワーデバイス、CMOSイメージセンサー）

調査対象企業の例

• Asm Laser Separation International（Alsi）B.V.
• DISCO Corporation
• Han's Laser Smart Equipment Group Co., Ltd.
• Orbotech Ltd.
• Plasma-Therm, LLC.
• Suzhou Delphi Laser Co., Ltd.

AIインテグレーション

当社は、有効な専門家コンテンツとAIツールにより、市場情報と競合情報を変革しています。

Global Industry Analystsは、LLMや業界固有のSLMを照会する一般的な規範に従う代わりに、ビデオ記録、ブログ、検索エンジン調査、膨大な量の企業、製品/サービス、市場データなど、世界中の専門家から収集したコンテンツのリポジトリを構築しました。

関税影響係数

Global Industry Analystsは、本社の国、製造拠点、輸出入（完成品とOEM）に基づく企業の競争力の変化を予測しています。この複雑で多面的な市場力学は、売上原価（COGS）の増加、収益性の低下、サプライチェーンの再構築など、ミクロおよびマクロの市場力学の中でも特に競合他社に影響を与える見込みです。

目次

第1章 調査手法

第2章 エグゼクティブサマリー

• 市場概要
• 主要企業
• 市場動向と促進要因
• 世界市場の見通し

第3章 市場分析

• 米国
• カナダ
• 日本
• 中国
• 欧州
• フランス
• ドイツ
• イタリア
• 英国
• スペイン
• ロシア
• その他欧州
• アジア太平洋
• オーストラリア
• インド
• 韓国
• その他アジア太平洋地域
• ラテンアメリカ
• アルゼンチン
• ブラジル
• メキシコ
• その他ラテンアメリカ
• 中東
• イラン
• イスラエル
• サウジアラビア
• アラブ首長国連邦
• その他中東
• アフリカ

第4章 競合