CMP装置の世界市場

世界のCMP装置市場は2030年までに45億米ドル規模に達する見込み

世界のCMP装置市場は、2024年に32億米ドルと推定されており、2024年から2030年の分析期間においてCAGR 5.9％で成長し、2030年までに45億米ドルに達すると予想されています。本レポートで分析対象としたセグメントの一つである純粋なファウンダリ向け用途は、6.3%のCAGRを記録し、分析期間終了までに32億米ドルに達すると予測されています。統合デバイスメーカー向け用途セグメントの成長率は、分析期間において4.7%のCAGRと推定されています。

米国市場は8億2,580万米ドルと推定される一方、中国は8.9%のCAGRで成長すると予測されています

米国におけるCMP装置市場は、2024年に8億2,580万米ドルと推定されています。世界第2位の経済大国である中国は、2024年から2030年の分析期間においてCAGR8.9%で推移し、2030年までに10億米ドルの市場規模に達すると予測されています。その他の注目すべき地域別市場分析としては、日本とカナダが挙げられ、それぞれ分析期間中にCAGR 2.9％、5.5％で成長すると予測されています。欧州では、ドイツが約3.4％のCAGRで成長すると予測されています。

世界のCMP装置市場- 主な動向と促進要因の要約

現代の半導体製造においてCMP装置が重要な理由とは？

化学機械的平坦化（CMP）装置は、半導体製造プロセスにおいて極めて重要な役割を果たします。CMPは、半導体ウエハーの表面を平坦化するための重要な技術です。半導体デバイスの微細化が進むにつれ、ウエハー表面の精密かつ均一な平坦化がますます重要となります。これは、スマートフォン、コンピュータ、データセンターなどに使用される多層設計の先進チップにおいて特に顕著です。CMPプロセスでは、化学反応と機械的研磨の両方を用いてウエハー表面の余剰材料を除去し、後続の層が完全に整列することを保証します。この工程は、わずかな偏差でもデバイス故障につながる高密度集積回路（IC）の製造に不可欠です。CMPは滑らかで欠陥のない表面を実現することで、メーカーが現代のマイクロチップの厳しい仕様を満たすことを可能にします。これらのチップは、民生用電子機器から産業用機器に至るまで、様々な用途で使用されています。したがって、CMP装置は半導体産業における中核技術となり、最先端デバイスの生産を支えています。

CMP装置の特殊性とは？

CMP装置の特異性は、その精密さと、動作を駆動するサブシステムの複雑さにあります。CMP装置は単一の機械ではなく、効果的なウエハー平坦化に必要な化学的・機械的力の微妙なバランスを管理するために設計された、高度に専門化されたツール群の集合体です。装置の主要な構成要素は研磨パッドであり、化学物質と研磨粒子で構成されるスラリーと連動して機能します。これらのスラリーは、処理対象の材料（二酸化ケイ素、銅やタングステンなどの金属層、さらには窒化ガリウム（GaN）や炭化ケイ素（SiC）といった先進材料）に応じて特別に調合されます。このプロセスでは、圧迫、温度、速度といった要素を厳密に制御し、ディッシング（過剰研磨）や侵食（不均一な材料除去）といった一般的な問題を回避する必要があります。さらに、現代のCMP装置は高度な制御システムとリアルタイム監視技術を備えており、平坦化プロセス全体を通じて精密な調整を可能にしております。イン・シチュ計測やエンドポイント検出といった革新技術により、ウエハーは極めて高い精度で処理され、欠陥の最小化と歩留まりの向上が図られております。こうした特殊な機能により、CMP装置は半導体産業がより高度なノード技術へと進化する中で、その精密なニーズに合わせて設計された、極めて重要かつ複雑な装置となっております。

CMP装置は業界の動向に沿ってどのように進化しているのでしょうか？

CMP装置の進化は、半導体設計の急速な進歩と、電子機器における高性能化の絶え間ない要求によって推進されています。半導体産業が5nm以下の微細プロセスノードへ移行し、3D ICアーキテクチャやFinFET技術を採用するにつれ、平坦化への要求ははるかに厳しくなりました。CMP装置は現在、複数の異なる材料層を含むより複雑なチップ設計に対応する必要があり、各層には独自の平坦化ソリューションが求められます。高電力・高周波アプリケーションに使用されるGaNやSiCといった新素材の登場もまた、これらの基板を処理するために特別に設計されたCMPツールの開発につながっています。電気自動車、5Gインフラ、再生可能エネルギー技術といった次世代アプリケーションに不可欠なこれらの素材は、硬度や耐薬品性において固有の課題をもたらし、従来のCMPプロセスでは効果が低下します。これに対応し、CMP装置メーカーは、要求される精度を実現すると同時に、高度な自動化と機械学習機能を統合した機械を導入しています。これらの新技術により、処理時間の短縮、再現性の向上、人的ミスの低減が可能となり、競争が激化する市場においてメーカーが効率向上とコスト削減を図る上で不可欠な要素となっています。

CMP装置市場の成長を牽引する要因とは？

CMP装置市場の成長は、いくつかの要因によって推進されています。第一に、小型化・高速化・高効率化を追求する電子デバイスの絶え間ない進化が、半導体メーカーに継続的な革新を強く求めています。特に民生用電子機器、自動車、通信分野におけるこの微細化の需要は、チップ設計の複雑化に対応するため、より高度なCMP装置の導入を必要としています。人工知能（AI）、機械学習（ML）、モノのインターネット（IoT）といったデータ駆動型技術の台頭も重要な役割を果たしています。これらの技術は、高度に効率的で高性能なプロセッサに依存しており、最先端のCMP技術を用いてのみ製造が可能です。さらに、クラウドコンピューティングやデータセンターの拡大は、高速・高密度チップに対する新たな需要を生み出し、精密なCMP装置の必要性をさらに加速させています。自動車産業も主要な促進要因であり、特に電気自動車（EV）や自動運転システムへの移行が顕著です。これらの車両には、電源管理システムやセンサーなどの高度な半導体部品が必要であり、これらは信頼性と性能を確保するためにCMPプロセスに依存しています。最後に、国内半導体生産の促進を目的とした政府政策を含む地政学的要因も市場成長に寄与しています。米国CHIPS法や欧州・アジアにおける同様の取り組みといった施策は、新たな半導体ファブへの投資を促進しており、これら全てが生産を支える最先端のCMP装置を必要とします。技術進歩、消費者需要、政策主導の投資という組み合わせがCMP装置市場を推進し、複数の産業における将来のイノベーションを支える重要な基盤として位置づけています。

セグメント：

ウエハーサイズ（300mm、200mm、150mm）、最終用途（ファウンダリ専業、統合デバイスメーカー）

調査対象企業の例

• Lapmaster Wolters
• Logitech
• Revasum
• Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
• Applied Materials, Inc.
• Ebara Corporation
• Entrepix, Inc.

AI INTEGRATIONS

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目次

第1章 調査手法

第2章 エグゼクティブサマリー

• 市場概要
• 主要企業
• 市場動向と促進要因
• 世界市場の見通し

第3章 市場分析

• 米国
• カナダ
• 日本
• 中国
• 欧州
• フランス
• ドイツ
• イタリア
• 英国
• スペイン
• ロシア
• その他欧州
• アジア太平洋地域
• オーストラリア
• インド
• 韓国
• その他アジア太平洋地域
• ラテンアメリカ
• アルゼンチン
• ブラジル
• メキシコ
• その他ラテンアメリカ
• 中東
• イラン
• イスラエル
• サウジアラビア
• アラブ首長国連邦
• その他中東
• アフリカ

第4章 競合