半導体・回路製造の世界市場

半導体・回路製造の世界市場は2030年までに669億米ドルに達する見込み

2024年に608億米ドルと推定される半導体・回路製造の世界市場は、2024年から2030年にかけてCAGR 1.6%で成長し、2030年には669億米ドルに達すると予測されます。本レポートで分析したセグメントの一つである半導体は、CAGR 1.2%を記録し、分析期間終了時には413億米ドルに達すると予想されます。回路基板セグメントは、分析期間中にCAGR 2.3％の成長が見込まれます。

米国市場は推定166億米ドル、中国はCAGR 3.0％で成長予測

米国の半導体・回路製造市場は2024年に166億米ドルと推定されます。世界第2位の経済大国である中国は、2030年までに122億米ドルの市場規模に達すると予測され、分析期間2024-2030年のCAGRは3.0%です。その他の注目すべき地域別市場としては、日本とカナダがあり、分析期間中のCAGRはそれぞれ0.7%と1.3%と予測されています。欧州では、ドイツがCAGR約0.9%で成長すると予測されています。

世界の半導体・回路製造市場- 主要動向と促進要因のまとめ

次世代アーキテクチャとリソグラフィ技術はチップ製造をどう変えるか？

半導体・回路製造は、トランジスタ形状の微細化、異種集積化、先進パッケージングイノベーションによって特徴づけられる変革の時代を迎えています。サブ5nm、さらには3nmノードへの移行に伴い、鋳造所はムーアの法則のスケーリングを維持するために極端紫外線（EUV）リソグラフィに多額の投資を行っています。EUVはより微細なパターニング精度を可能にし、最新のマイクロプロセッサー、GPU、AIアクセラレーターの論理ゲートの高密度化に対応するために不可欠です。TSMC、サムスン、インテルが運営する最先端ファブは、前工程と後工程にEUVを導入し、チップのスループット、忠実度、エネルギー効率を大幅に向上させています。

リソグラフィだけでなく、ゲートオールアラウンド（GAA）FET、ナノシートトランジスタ、チップレットベースのシステムオンパッケージ（SoP）設計などのイノベーションは、半導体アーキテクチャを再定義しつつあります。これらの進歩は、ワットあたりの性能、シグナルインテグリティ、相互接続密度の向上を可能にします。同時に、スルーシリコン・ビア（TSV）スタッキングやインターポーザ・ベース・アセンブリのような2.5Dおよび3D集積技術は、ロジック、メモリ、アナログ回路をコンパクトで高帯域幅の構成に組み合わせたマルチ・ダイ・システムを可能にしています。こうしたアプローチは、AI、エッジ・コンピューティング、次世代通信といったデータ集約的な需要に応えるために不可欠であり、製造設備、材料工学、計測システムの大幅なアップグレードが必要となります。

なぜ政府とOEMはローカライゼーションとサプライチェーンの回復力を優先するのか？

地政学的緊張、パンデミックによる混乱、前例のない需要急増は、世界の半導体サプライチェーンの脆弱性を露呈し、地域の自給自足とサプライチェーンの回復力へのパラダイムシフトを促しています。米国、EU、インド、韓国、日本などの国々は、半導体製造を現地化し、外国工場への依存を減らすため、CHIPS法（米国）、European Chips Act、Make in India electronics initiativeなど、数十億米ドル規模の奨励プログラムを立ち上げています。これらのプログラムは、鋳造、材料サプライヤー、装置ベンダーを誘致するために、補助金、減税、インフラ支援を提供します。

同時に、集積デバイスメーカー（IDM）やファブレス企業は、ウエハー生産能力を確保し、サプライヤー基盤を多様化し、供給保証契約を実施するため、鋳造工場と戦略的パートナーシップを結んでいます。アップル、テスラ、アマゾンのようなハイテク大手が社内でカスタムチップを設計し、長期契約に基づいて製造をアウトソーシングするなど、垂直統合が進んでいます。さらに、装置メーカーやEDAツール・プロバイダは、プロセス・ノードの迅速な移行、欠陥削減、歩留まり予測モデリングを可能にするために鋳造と協力しています。その結果、半導体バリューチェーンは、より地域に分散し、技術的に強固で、垂直統合されたものとなっています。

製造効率化において新興材料と自動化が果たす役割とは？

先端ノード製造と複雑なチップアーキテクチャに向けた推進により、材料イノベーションへの注目が高まっています。ゲルマニウム、インジウムガリウム砒素（InGaAs）、遷移金属ジカルコゲナイド（TMD）などの高移動度チャネル材料は、高速・低リークトランジスタにおいて従来のシリコンに取って代わる、あるいはそれを補強するために研究されています。同時に、低誘電率および超低誘電率誘電体材料、先端フォトレジスト、コバルトまたはルテニウムベースの相互接続が、高密度レイアウトにおける信号伝送の改善と寄生容量の低減のために採用されています。

自動化の面では、AI、デジタルツイン、予測分析を活用したスマート製造が、大手ファブの標準になりつつあります。アドバンスト・プロセス・コントロール（APC）、故障検出・分類（FDC）、機器ヘルス・モニタリング・システムは、ツールの稼働時間、プロセスの均一性、歩留まり率を最適化しています。協働ロボット（コボット）、自動マテリアルハンドリングシステム（AMHS）、およびファブ全体の製造実行システム（MES）は、最小限の人的介入でウエハーフローを編成しています。これらの技術は、生産性とコスト効率を高めるだけでなく、多品種少量生産環境におけるクリーンルームのコンプライアンスと運用の柔軟性を高める。

何が半導体製造インフラの世界の拡大を後押ししているのか？

AI、5G、IoT、自動車、データセンターの各分野におけるチップ需要の爆発的増加、半導体自律化の戦略的重要性の高まり、プロセス技術の急速な進歩など、いくつかの要因が半導体・回路製造市場の成長を後押ししています。世界経済のデジタル変革は、半導体をクラウドコンピューティングや量子システムからスマートシティや自律移動に至るあらゆるもの基礎層へと変えました。その結果、官民ともに長期的な需要に対応するため、ウエハーファブ、研究開発センター、パッケージング施設に記録的な投資を行うようになっています。

ウエハーの生産開始は、最先端ノードだけでなく、アナログ、パワーマネジメント、組み込み制御アプリケーションに不可欠な28nm、45nm、90nmなどの成熟ノードでも増加しています。成膜、エッチング、イオン注入、計測、検査などの装置サプライヤーは、長期にわたる受注残に支えられながら、この生産能力の急増に対応するために事業を拡大しています。人材開発、鋳造の多様化、材料の現地調達もまた、政策と企業の焦点となっており、サプライチェーンの冗長性が確保されています。

ほぼすべての電子システムでチップの使用率が上昇し、政府や民間企業が持続的に資本を投下していることから、半導体・回路製造は、戦略的成長、技術革新、真の世界規模でのインフラ普及の黄金の10年を迎えようとしています。

セグメント

タイプ（半導体、回路基板）、アプリケーション（家電アプリケーション、自動車アプリケーション）

調査対象企業の例

• Advanced Micro Devices（AMD）
• Analog Devices
• Broadcom Inc.
• GlobalFoundries
• Infineon Technologies
• Intel Corporation
• Marvell Technology
• MediaTek Inc.
• Microchip Technology Inc.
• Micron Technology
• Nvidia Corporation
• NXP Semiconductors
• ON Semiconductor（onsemi）
• Renesas Electronics
• Rohm Semiconductor
• Samsung Electronics
• SK hynix
• STMicroelectronics
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）
• Texas Instruments

AIインテグレーション

当社は、有効な専門家コンテンツとAIツールにより、市場情報と競合情報を変革しています。

Global Industry Analystsは、LLMや業界固有のSLMを照会する一般的な規範に従う代わりに、ビデオ記録、ブログ、検索エンジン調査、膨大な量の企業、製品/サービス、市場データなど、世界中の専門家から収集したコンテンツのリポジトリを構築しました。

関税影響係数

Global Industry Analystsは、本社の国、製造拠点、輸出入（完成品とOEM）に基づく企業の競争力の変化を予測しています。この複雑で多面的な市場力学は、売上原価（COGS）の増加、収益性の低下、サプライチェーンの再構築など、ミクロおよびマクロの市場力学の中でも特に競合他社に影響を与える見込みです。

目次

第1章 調査手法

第2章 エグゼクティブサマリー

• 市場概要
• 主要企業
• 市場動向と促進要因
• 世界市場の見通し

第3章 市場分析

• 米国
• カナダ
• 日本
• 中国
• 欧州
• フランス
• ドイツ
• イタリア
• 英国
• スペイン
• ロシア
• その他欧州
• アジア太平洋
• オーストラリア
• インド
• 韓国
• その他アジア太平洋地域
• ラテンアメリカ
• アルゼンチン
• ブラジル
• メキシコ
• その他ラテンアメリカ
• 中東
• イラン
• イスラエル
• サウジアラビア
• アラブ首長国連邦
• その他中東
• アフリカ

第4章 競合