プリント基板（PCB）の世界市場

Printed Circuit Boards (PCBs)

出版日: 2025年12月23日
発行: Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
ページ情報: 英文 447 Pages
納期: 即日から翌営業日

適宜更新あり

概要

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世界のプリント基板（PCB）市場は2030年までに901億米ドルに達する見込み

2024年に661億米ドルと推定される世界のプリント基板（PCB）市場は、2024年から2030年の分析期間においてCAGR 5.3％で成長し、2030年までに901億米ドルに達すると予測されています。本レポートで分析対象となったセグメントの一つである多層PCBは、5.7%のCAGRを記録し、分析期間終了までに599億米ドルに達すると予測されています。両面PCBセグメントの成長率は、分析期間において4.2%のCAGRと推定されています。

米国市場は73億米ドルと推定される一方、中国は6.3%のCAGRで成長すると予測されています

米国プリント基板（PCB）市場は、2024年に73億米ドルと推定されています。世界第2位の経済規模を誇る中国は、2024年から2030年の分析期間においてCAGR 6.3%で推移し、2030年までに240億米ドルの市場規模に達すると予測されています。その他の注目すべき地域別市場分析としては、日本とカナダが挙げられ、それぞれ分析期間中にCAGR 4.0％、4.6％で成長すると予測されています。欧州では、ドイツが約4.4％のCAGRで成長すると見込まれています。

世界のプリント基板（PCB）市場- 主な市場動向と促進要因の概要

プリント基板（PCB）とは何か？現代の電子機器にとってなぜ重要なのか？

プリント基板（PCB）は、ほとんどの電子機器の基盤となる存在であり、銅箔をエッチングして非導電性基板に積層した導電性トラックやパッドなどのネットワークを通じて、様々な部品間の必要な電気的接続を提供します。民生用電子機器から産業用アプリケーションまで、PCBはスマートフォンやコンピュータから自動車システム、医療機器に至るまであらゆるものに使用されています。PCBの設計と複雑さは用途によって大きく異なり、単純な単層基板から、高速回路、フレキシブル回路、その他の高度な機能に対応する複雑な多層基板まで多岐にわたります。技術の進歩に伴い、より小型で高速、かつ効率的なデバイスへの需要が高まることで、PCB技術の進化が促進され、小型化と性能向上の限界が押し広げられています。

技術の進歩はPCB製造をどのように変革したのでしょうか？

PCBの製造技術は、精度・効率・環境持続可能性の向上を目指し、著しい進化を遂げてまいりました。従来型のフォトリソグラフィ技術が依然主流である一方、より微細な線幅や詳細なパターン形成が可能なレーザーダイレクトイメージング（LDI）やインクジェット印刷といった新手法が普及しつつあります。これらの進歩は、電子機器の継続的な小型化という動向によって推進される、より小さな基板上により多くの部品を搭載する高密度配線基板（HDI PCB）の開発において極めて重要です。さらに、環境に優しい材料やプロセスの使用がますます重要になってきています。鉛フリーはんだやリサイクル可能な材料などの革新は、製造業者が規制基準を満たし、PCB生産の環境への影響を軽減するのに役立っています。

プリント基板は電子機器の未来にどのような影響を与えるのでしょうか？

PCBは、新技術の開発を可能にし、既存デバイスを強化することで、電子機器の未来を形作る上で極めて重要です。世界がよりスマートで相互接続性の高いデバイスへと移行する中、こうした進歩を支えるPCBの役割はさらに重要性を増しています。例えば、モノのインターネット（IoT）の台頭は、多様な環境下で信頼性高く動作し、多数のデバイス間の接続を維持できるPCBに対する膨大な需要を生み出しています。同様に、ウェアラブル技術、スマートホームデバイス、自動車用電子機器の進歩も、小型で耐久性が高く、高効率なPCBの開発に依存しています。さらに、電子機器が日常生活の一部となるにつれ、堅牢で長寿命かつ安全な電子機器へのニーズが高まっており、信頼性と性能を確保する上で高品質なPCBの重要性が浮き彫りになっています。

PCB市場の成長を牽引する要因とは？

PCB市場の成長は、消費者向け電子機器分野の急速な拡大、スマートデバイスやウェアラブルデバイスへの需要増加、自動車・医療・産業分野における応用範囲の拡大など、複数の要因によって牽引されています。PCB上での電子部品の高機能化・高密度化を可能にする技術進歩も、この成長に寄与しています。環境持続性と省エネルギー性を備えた電子機器への需要の高まりは、PCBの設計および製造プロセスにおける革新を促進しています。さらに、世界の自動化への移行と通信インフラの継続的な改善は、より複雑で信頼性の高いPCBの開発を必要としています。AIやIoT技術を統合したデバイスを好む消費者行動は、先進的なPCBの需要をさらに後押ししています。これらの要因が相まって、現代の電子機器におけるPCBの複雑性と有用性を高め、技術的・消費者動向に絶えず適応するダイナミックで成長する市場を牽引しています。

セグメント：

タイプ別（多層、両面、片面）、基板タイプ別（標準多層、高密度配線（HDI）、IC基板、リジッド1-2面、リジッドフレックス、その他基板タイプ）、用途別（コンピュータ及び周辺機器、通信、民生用電子機器、産業用電子機器、自動車、航空宇宙・防衛、その他用途）

調査対象企業の例

Amphenol Corporation
Amperex Technology Ltd.
Apex Microelectronics Company Limited
Autosplice, Inc.
Auter Elektronics Ltd.
Advance Circuit Technology, Inc.
Altron, Inc.
Applied Magnetics Corporation
Atrenne Integrated Solutions, Inc.
Arbell Electronics Inc.
Advantech Technology Australia Pty Limited
Advanced Graphene Solutions, Inc.
Addcom Solution Pte Ltd
Arround Inc.
ASM Assembly Systems GmbH &Co. KG

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関税影響係数

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