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市場調査レポート
商品コード
1876556
電子機器向けポリイミドフィルム市場：機会、成長要因、業界動向分析、および2025年～2034年予測Polyimide Films for Electronics Market Opportunity, Growth Drivers, Industry Trend Analysis, and Forecast 2025 - 2034 |
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カスタマイズ可能
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| 電子機器向けポリイミドフィルム市場：機会、成長要因、業界動向分析、および2025年～2034年予測 |
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出版日: 2025年11月04日
発行: Global Market Insights Inc.
ページ情報: 英文 210 Pages
納期: 2～3営業日
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概要
世界の電子機器向けポリイミドフィルム市場は、2024年に28億米ドルと評価され、2034年までにCAGR6.3％で成長し、53億米ドルに達すると予測されています。
ポリイミドフィルムは、卓越した耐熱性、耐薬品性、機械的強度で広く認知されている先進的な高分子材料です。これらのフィルムは、極端な温度下でも絶縁特性を維持できる特性から、電子産業で幅広く使用されています。ジアミンとジ無水物の重合によって製造されるポリイミドフィルムは、優れた柔軟性と寸法安定性を備えており、フレキシブルプリント回路、絶縁テープ、各種ディスプレイ部品への使用に最適です。小型化の動向、フレキシブル・ウェアラブルデバイス、5G統合に牽引される電子機器製造の継続的な進歩が、これらのフィルムへの需要を加速させております。メーカー各社はまた、高い信頼性と性能が求められるフレキシブルハイブリッドエレクトロニクスのニーズに応えるため、次世代ポリイミドフィルムの開発を進めております。産業が軽量・高性能・省エネルギー材料へ移行する中、ポリイミドフィルムの需要は、民生用電子機器、通信機器、高度な回路応用分野において拡大を続けております。
| 市場範囲 | |
|---|---|
| 開始年 | 2024年 |
| 予測期間 | 2025-2034 |
| 開始時価値 | 28億米ドル |
| 予測金額 | 53億米ドル |
| CAGR | 6.3％ |
標準芳香族ポリイミドセグメントは、2024年に11億米ドルの市場規模を生み出しました。その優位性は、フレキシブル回路、電線絶縁体、ディスプレイ基板など、様々な電子アプリケーションにおける広範な使用に起因しています。これらの材料の信頼性とコスト効率の高さが、大量生産における優先的な選択肢となっています。一方、熱伝導性ポリイミドは、高電力電子機器、電気自動車部品、コンパクト半導体デバイスにおける効率的な放熱能力により、需要が拡大しています。導電性および耐コロナ性ポリイミドは、特に自動車、産業、航空宇宙電子機器分野において、強化された耐電圧性と電気特性を必要とする特殊用途で注目を集めています。
フレキシブルプリント回路（FPC/FCCL）セグメントは、2024年に10億米ドルの市場規模を記録しました。コンパクトで高密度の電子部品の採用拡大に伴い、このセグメントは成長を続けております。ポリイミドフィルムの柔軟性、耐熱性、電気絶縁性といった特異な特性は、先進的な回路設計や現代の電子アセンブリにおいて不可欠な要素となっております。その他の主要用途である電線・ケーブル絶縁材やモーター・マグネットワイヤ絶縁材も、電気自動車、自動化技術、産業システムにおける高温材料への移行を背景に、強い成長可能性を示しています。
米国の電子機器向けポリイミドフィルム市場は、2024年に4億180万米ドルと評価されました。北米では、フレキシブルエレクトロニクス、航空宇宙システム、半導体、自動車技術の進歩により需要が継続的に拡大しています。米国市場は、高性能・低誘電率・無色のポリイミドフィルムにおける技術革新の恩恵を受けています。強力な研究開発投資、主要電子機器メーカーの立地、持続可能な材料生産への移行の進展が相まって、同地域はポリイミドフィルムの開発・応用における中核拠点としての地位をさらに強化しています。
世界の電子機器向けポリイミドフィルム市場の主要企業には、アピカル・フィルム・ソリューションズ、荒川化学工業株式会社、キャプリンク・コーポレーション、CSハイド・カンパニー、デュポン、ダンモア・コーポレーション、ホニー・エンジニアリング・プラスチックス・リミテッド、カネカ株式会社、三井化学株式会社、ナガセ株式会社、ポリオニクス社、Qnityエレクトロニクス社、ロジャース社、サンゴバン・パフォーマンス・プラスチックス社、シェルダール・フレキシブル・テクノロジーズ社、SKCコロンPI社、タイミデ・テック社、宇部興産株式会社、武漢中国星光電株式会社、友山科技株式会社、3M社などが挙げられます。エレクトロニクス向けポリイミドフィルム市場の主要企業は、市場での地位を強化するため、イノベーション、製品の差別化、持続可能性を重視しております。多くの企業が、電気的特性、熱的特性、機械的特性を向上させた高性能ポリイミドフィルムの生産に向け、研究開発に多額の投資を行っております。また、生産能力の拡大や電子部品メーカーとの提携を通じ、カスタマイズされたフィルムソリューションの開発にも取り組んでおります。主要な戦略的焦点として、地球規模の持続可能性目標に沿った、環境に優しくリサイクル可能な素材の開発が挙げられます。
よくあるご質問
目次
第1章 調査手法と範囲
第2章 エグゼクティブサマリー
第3章 業界考察
- エコシステム分析
- サプライヤーの情勢
- 利益率
- 各段階における付加価値
- バリューチェーンに影響を与える要因
- ディスラプション
- 業界への影響要因
- 促進要因
- フレキシブルおよびウェアラブル電子機器に対する需要の高まり
- 5Gおよび高周波電子機器の拡大
- 材料科学における技術的進歩
- 業界の潜在的リスク＆課題
- 製造・加工における高い複雑性
- リサイクル性と持続可能性における課題
- 市場機会
- 電気自動車（EV）および先進自動車電子機器の拡大
- 先進ディスプレイ技術の台頭
- 新興半導体パッケージング技術への統合
- 促進要因
- 成長可能性分析
- 規制情勢
- 北米
- 欧州
- アジア太平洋地域
- ラテンアメリカ
- 中東・アフリカ
- ポーター分析
- PESTEL分析
- 技術とイノベーションの動向
- 現在の技術動向
- 新興技術
- 価格動向
- 地域別
- 製品タイプ別
- 将来の市場動向
- 技術とイノベーションの動向
- 現在の技術動向
- 新興技術
- 特許状況
- 貿易統計（HSコード）（注：貿易統計は主要国のみ提供されます）
- 主要輸入国
- 主要輸出国
- 持続可能性と環境面
- 持続可能な取り組み
- 廃棄物削減戦略
- 生産におけるエネルギー効率
- 環境に配慮した取り組み
- カーボンフットプリントへの配慮
第4章 競合情勢
- イントロダクション
- 企業の市場シェア分析
- 地域別
- 北米
- 欧州
- アジア太平洋地域
- ラテンアメリカ
- 中東・アフリカ地域
- 地域別
- 企業マトリクス分析
- 主要市場企業の競合分析
- 競合ポジショニングマトリックス
- 主な発展
- 合併・買収
- 提携・協業
- 新製品の発売
- 事業拡大計画
第5章 市場推計・予測：製品タイプ別、2021-2034
- 主要動向
- 標準芳香族ポリイミド
- PMDA/ODAベースのシステム
- 熱伝導性ポリイミド
- 熱伝導性強化タイプ
- 導電性・抵抗性フィルム
- 制御された表面抵抗率
- 帯電防止及び電磁波シールド
- コロナ耐性ポリイミド
- 高電圧交流
- パワーエレクトロニクス
- フッ素化ポリイミド
- 低誘電率
- 5Gおよび高周波通信システム
- 複合・強化ポリイミド
- ナノ粒子強化型
- 機械的特性強化
- コーティングおよびメタリゼーション加工品
- FEPコーティングフィルム
- アルミニウム及びITOメタリゼーションフィルム
- 特殊コーティング及び表面処理
第6章 市場推計・予測：用途別、2021-2034
- フレキシブルプリント回路（FPC／FCCL）
- 電線・ケーブル絶縁
- 温度電気絶縁
- 航空宇宙・防衛
- 産業用モーター
- 電気自動車用バッテリーシステム
- バッテリーパックの絶縁と熱管理
- ディスプレイおよびタッチパネル基板
- 有機EL（OLED）およびフレキシブルディスプレイ
- タッチセンサーパネル
- モーター及びマグネットワイヤ絶縁
- 高温モーター
- 産業用・自動車用モーター
- 航空宇宙・宇宙
- 多層絶縁システム
- 衛星・宇宙機用電子機器
- 熱制御・保護システム
- 半導体パッケージング
- ダイアタッチ・封止
- 先進パッケージング技術
- 湿気に対する感度と信頼性
第7章 市場推計・予測：地域別、2021-2034
- 主要動向
- 北米
- 米国
- カナダ
- メキシコ
- 欧州
- ドイツ
- 英国
- フランス
- スペイン
- イタリア
- その他欧州地域
- アジア太平洋地域
- 中国
- インド
- 日本
- オーストラリア
- 韓国
- その他アジア太平洋地域
- ラテンアメリカ
- ブラジル
- メキシコ
- アルゼンチン
- その他ラテンアメリカ地域
- 中東・アフリカ
- サウジアラビア
- 南アフリカ
- アラブ首長国連邦
- その他中東・アフリカ地域
第8章 企業プロファイル
- Apical Film Solutions
- Arakawa Chemical Industries Ltd.
- CAPLINQ Corporation
- CS Hyde Company
- DuPont
- Dunmore Corporation
- Hony Engineering Plastics Limited
- Kaneka Corporation
- Mitsui Chemicals Inc.
- NAGASE &Co. Ltd.
- Polyonics Inc.
- Qnity Electronics
- Rogers Corporation
- Saint-Gobain Performance Plastics
- Sheldahl Flexible Technologies Inc.
- SKC Kolon PI Inc.
- Taimide Tech Inc.
- Toyobo Co. Ltd.
- UBE Industries Ltd.
- Wuhan China Star Optoelectronics
- Yousan Technology Co. Ltd.
- 3M Company
