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市場調査レポート
商品コード
1888809
高温ポリイミドフィルム市場規模、シェア及び動向分析レポート:厚さ別、用途別、地域別、セグメント別予測(2025年~2033年)High-Temperature Polyimide Films Market Size, Share & Trends Analysis Report By Thickness, By Application, By Region, And Segment Forecasts, 2025 - 2033 |
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カスタマイズ可能
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| 高温ポリイミドフィルム市場規模、シェア及び動向分析レポート:厚さ別、用途別、地域別、セグメント別予測(2025年~2033年) |
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出版日: 2025年11月26日
発行: Grand View Research
ページ情報: 英文 120 Pages
納期: 2~10営業日
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概要
高温ポリイミドフィルム市場サマリー
世界の高温ポリイミドフィルム市場規模は、2024年に8億1,460万米ドルと推定され、2033年までに15億1,950万米ドルに達すると予測されています。
2025年から2033年にかけてのCAGRは7.3%と見込まれています。高密度電子機器における信頼性への関心の高まりを受け、OEMメーカーは過酷な熱サイクル条件下でも安定した電気的性能を発揮するフィルムの採用を促進しております。
メーカーは、これらの材料が故障率を低減し、コンパクトデバイス内の部品の動作寿命を延長するため、高く評価しております。需要は汎用品のカプトン系フィルムから、用途特化型の光学特性・誘電特性・機械的特性を調整した高温ポリイミドフィルムへと移行しております。フレキシブルプリント回路用薄肉フィルムとフレキシブルディスプレイ用無色バリエーションが最も急速に成長しております。メーカーはOEMの利益率を獲得するため、下流工程のコーティングおよび付加価値ラミネーションへの投資を進めております。地域別の生産能力増強は、電子部品サプライチェーンが集積する東アジアに集中しています。
促進要因、機会、制約
民生用電子機器、自動車用パワーエレクトロニクス、通信機器における電化・小型化の加速により、200~300℃以上の耐熱性と絶縁耐力を両立するフィルムの需要が高まっています。航空宇宙・衛星プログラムにおいても、長寿命化を実現する耐放射線性・耐熱性基板が求められています。この高温耐性と電気的信頼性の両立が、現在最大の需要拡大要因です。
OLED/折りたたみ式ディスプレイや先進的なICパッケージング向けに最適化された、無色・低熱膨張率(CTE)ポリイミドおよびハイブリッド積層構造の開発には、明確な成長の機会が存在します。表面化学特性の設計、薄膜精密カレンダー加工、接着剤やバリアコーティングの統合を提供できるメーカーは、設計採用とプレミアム価格設定を獲得できます。EVインバーター絶縁材や宇宙グレードフィルムといった隣接分野にも機会があり、性能プレミアムが長い認証サイクルを正当化します。
原料価格の変動性、複雑な多段階合成プロセス、厳格な工程管理が生産コストを押し上げ、生産能力拡大を妨げております。熱安定性を損なわずに高い光学透明性を達成することは技術的に依然として困難であり、研究開発費と歩留まりリスクを増大させております。また、アジアの少数の専門メーカーによる供給集中は、調達リードタイムや価格変動のリスクを買い手に露呈させ、コスト重視セグメントでの採用を制約する可能性があります。
よくあるご質問
目次
第1章 調査手法と範囲
第2章 エグゼクティブサマリー
第3章 高温ポリイミドフィルム市場の変数、動向及び範囲
- 市場系統展望
- 親市場の展望
- 産業バリューチェーン分析
- 主要バリューチェーン参加者の利益率分析
- 原材料の動向
- 原材料価格分析
- 技術概要
- 商業生産技術
- 技術進歩のロードマップ(2021年~2030年)
- 持続可能性の動向
- リサイクルと循環型経済
- 平均価格動向分析(2021年~2030年)
- 価格設定に影響を与える主な要因
- 需給ギャップ分析
- 規制の枠組み
- 政策およびインセンティブ計画
- 基準とコンプライアンス
- 規制影響分析
- 市場力学
- ポーターのファイブフォース分析
- PESTEL分析
- 政治的環境
- 経済環境
- 社会的環境
- 技術的環境
- 環境的状況
- 法的環境
第4章 高温ポリイミドフィルム市場:厚さ別、推定・予測
- 高温ポリイミドフィルム市場:厚さ変動分析、2024年および2033年
- 25μm未満
- 25-50μm
- 50-75μm
- 75μm以上
第5章 高温ポリイミドフィルム市場:用途別、推定・予測
- 高温ポリイミドフィルム市場:用途別変動分析、2024年および2033年
- 電子機器・半導体
- 自動車用電子機器
- 航空宇宙・防衛
- 産業機器
- その他の用途
第6章 高温ポリイミドフィルム市場:地域別、推定・予測
- 地域別概要
- 高温ポリイミドフィルム市場:地域別変動分析、2024年および2033年
- 北米
- 市場推計・予測(2021年~2033年)
- 用途別市場推計・予測(2021年~2033年)
- 厚さ別市場推計・予測(2021年~2033年)
- 米国
- カナダ
- メキシコ
- 欧州
- 市場推計・予測(2021年~2033年)
- 用途別市場推計・予測(2021年~2033年)
- 厚さ別市場推計・予測(2021年~2033年)
- 英国
- ドイツ
- フランス
- イタリア
- スペイン
- アジア太平洋
- 市場推計・予測(2021年~2033年)
- 用途別市場推計・予測(2021年~2033年)
- 厚さ別市場推計・予測(2021年~2033年)
- 中国
- インド
- 日本
- 韓国
- ラテンアメリカ
- 市場推計・予測(2021年~2033年)
- 用途別市場推計・予測(2021年~2033年)
- 厚さ別市場推計・予測(2021年~2033年)
- ブラジル
- アルゼンチン
- 中東・アフリカ
- 市場推計・予測(2021年~2033年)
- 用途別市場推計・予測(2021年~2033年)
- 厚さ別市場推計・予測(2021年~2033年)
- サウジアラビア
- 南アフリカ
- アラブ首長国連邦
第7章 競合情勢
- 主要市場参入企業別の最近の動向と影響分析
- ベンダー情勢
- 企業分類
- 主要ディストリビューターおよびチャネルパートナー一覧
- 潜在顧客/エンドユーザー一覧
- 競争力分析
- 企業別市場シェア分析及び市場ポジショニング
- 競合ベンチマーキング
- 戦略マッピング
- ヒートマップ分析
- 企業プロファイル/リスト
- DuPont de Nemours, Inc.
- PI Advanced Materials Co., Ltd.
- Kaneka Corporation
- Ube Industries, Ltd.
- Taimide Technology Co., Ltd.
- Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.
- Saint-Gobain Performance Plastics Corporation
- Toray Industries, Inc.

