電気自動車向け半導体市場の機会、成長要因、業界動向分析、および2025年から2034年までの予測

世界の電気自動車向け半導体市場は、2024年に257億米ドルと評価され、2034年までにCAGR21.3％で成長し、1,759億米ドルに達すると予測されています。

カーボンニュートラルと温室効果ガス排出削減に向けた世界的な動きが電気自動車（EV）の普及を促進し、市場は拡大しています。世界各国の政府や規制当局は、厳格な排出規制を実施すると同時に、EV利用を促進するためのインセンティブ、リベート、補助金制度を導入しています。消費者は従来の内燃機関車よりも持続可能な移動手段をますます好むようになり、需要をさらに押し上げています。このEV普及の急増は、電気自動車の技術的基盤となる先進的な半導体の需要を加速させています。これらは効率的なパワートレイン制御、エネルギー最適化、インフォテインメント、安全システムを実現します。持続可能性への要請は、EVエコシステム内における半導体イノベーションを形作る主要な原動力となっています。業界は従来のシリコンベースの半導体から、炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）などの次世代材料への大きな転換期を迎えています。これらのワイドバンドギャップ半導体は、優れたエネルギー効率、高速スイッチング、改良された熱管理を実現し、EVの高出力動作を処理する上で不可欠です。車両の電力システムをよりコンパクト、軽量、効率的にする能力は、航続距離、充電速度、総合的な性能を向上させます。自動車メーカーと半導体企業は、従来の材料に代わるSiCおよびGaN技術を急速に統合し、競争優位性を高め、進化する世界のEV需要に対応しています。

シリコンベースの半導体セグメントは、2024年に91億米ドルの収益を生み出しました。このセグメントの強固な地位は、確立されたグローバルな製造能力に支えられたシリコン技術の成熟度とコスト効率に起因しています。これらの半導体は、信頼性の高い性能、拡張性、および現行の自動車システムとの互換性を提供するため、量産型EVモデルに最適な選択肢となっています。電力管理システムや車両制御ユニットにおける広範な使用は、EV産業が拡大するにつれて、その市場での重要性をさらに高め続けています。

パワーモジュール分野は2024年に55億米ドルの市場規模を生み出しました。パワーモジュールへの需要は、複数の電力デバイスをコンパクトで高効率なパッケージに集約し、エネルギー変換と熱調節を向上させる能力に起因します。この機能性は、ハイブリッド車および完全電気自動車の両方において、電動駆動系、充電システム、インバーターへの電力供給に不可欠です。システム信頼性の向上と熱損失低減への継続的な注力が、パワーモジュールをEV半導体イノベーションの最前線に留め続けています。

米国電気自動車半導体市場は2034年までにCAGR21.8％で拡大する見込みです。連邦政府および州レベルの優遇措置、EV導入義務化、消費者採用の拡大が成長を強力に後押ししています。国内自動車メーカーは、駆動系効率の向上、高性能コンピューティング、自動運転統合を強化するため、SiCベースのパワーチップの採用を加速させています。米国はまた、CHIPS法による国内半導体生産の支援により、イノベーションとサプライチェーンのレジリエンスを促進する恩恵を受けています。自動車メーカー、半導体企業、技術プロバイダー間の連携は、バッテリー管理システム、自律走行用プロセッサ、高性能充電モジュールにおける次世代開発を推進し、EVエコシステム内での持続的な競争力を確保しています。

電気自動車向け半導体市場における主要プレイヤーには、Wolfspeed社、NXPセミコンダクターズ社、STマイクロエレクトロニクス社、テキサス・インスツルメンツ社、インフィニオン・テクノロジーズ社、マイクロチップ・テクノロジー社、アナログ・デバイセズ社、ルネサスエレクトロニクス社、オン・セミコンダクター社、パワー・インテグレーションズ社、メレクシス社、モノリシック・パワー・システムズ社、ローム株式会社、東芝エレクトロニックデバイス＆ストレージ、アレグロ・マイクロシステムズ社、ams OSRAM AG、スターパワー・セミコンダクター社、サムスン半導体株式会社、三研電気株式会社、BYDセミコンダクター株式会社などが挙げられます。電気自動車向け半導体市場の主要企業は、競争優位性の強化と技術的プレゼンスの拡大に向け、戦略的施策を推進しております。各社は、SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ材料における技術進歩を加速させるため、研究開発投資を拡大し、より高い性能とエネルギー効率の実現を目指しております。また、自動車メーカーとの長期供給パートナーシップを締結し、新たなEVプラットフォーム全体での半導体統合を確保しております。政府政策に支えられた製造の現地化は、供給の安定性とコスト競争力の向上に寄与しております。

よくあるご質問

• 世界の電気自動車向け半導体市場の市場規模はどのように予測されていますか？
  • 2024年に257億米ドル、2034年までに1,759億米ドルに達すると予測されています。CAGRは21.3%です。
• 電気自動車向け半導体市場における主要企業はどこですか？
  • Wolfspeed社、NXPセミコンダクターズ社、STマイクロエレクトロニクス社、テキサス・インスツルメンツ社、インフィニオン・テクノロジーズ社、マイクロチップ・テクノロジー社、アナログ・デバイセズ社、ルネサスエレクトロニクス社、オン・セミコンダクター社、パワー・インテグレーションズ社、メレクシス社、モノリシック・パワー・システムズ社、ローム株式会社、東芝エレクトロニックデバイセズ＆ストレージ、アレグロ・マイクロシステムズ社、ams OSRAM AG、スターパワー・セミコンダクター社、サムスン半導体株式会社、三研電気株式会社、BYDセミコンダクター株式会社などです。
• シリコンベースの半導体セグメントの2024年の収益はどのくらいですか？
  • 91億米ドルの収益を生み出しました。
• パワーモジュール分野の2024年の市場規模はどのくらいですか？
  • 55億米ドルの市場規模を生み出しました。
• 米国電気自動車半導体市場の成長率はどのくらいですか？
  • 2034年までにCAGR21.8%で拡大する見込みです。

目次

第1章 調査手法と範囲

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 業界考察

• エコシステム分析
  • サプライヤーの情勢
  • 利益率
  • コスト構造
  • 各段階における付加価値
  • バリューチェーンに影響を与える要因
  • ディスラプション
• 業界への影響要因
  • 促進要因
    • 世界の持続可能性目標に後押しされた電気自動車の急速な普及
    • パワーエレクトロニクスの進歩（SiCおよびGaN技術）
    • 電動化に向けた政府のインセンティブと規制要件
    • 自律走行およびコネクテッドEVに対する需要の拡大
    • 電気自動車充電インフラの拡充
  • 業界の潜在的リスク＆課題
    • 先進半導体の高い製造コストおよび研究開発費
    • グローバルサプライチェーンの制約と半導体不足
• 成長可能性分析
• 規制情勢
  • 北米
  • 欧州
  • アジア太平洋地域
  • ラテンアメリカ
  • 中東・アフリカ
• ポーター分析
• PESTEL分析
• 技術とイノベーションの情勢
  • 現在の技術動向
  • 新興技術
• 価格動向
  • 過去の価格分析（2021-2024）
  • 価格動向の要因
  • 地域別価格変動
  • 価格予測（2025-2034）
• 価格戦略
• 新興ビジネスモデル
• コンプライアンス要件
• 持続可能性対策
  • 持続可能な材料の評価
  • カーボンフットプリント分析
  • 循環型経済の導入
  • サステナビリティ認証と基準
  • サステナビリティROI分析
• グローバル消費者意識分析
• 特許分析

第4章 競合情勢

• イントロダクション
• 企業の市場シェア分析
  • 地域別
    • 北米
    • 欧州
    • アジア太平洋地域
    • ラテンアメリカ
    • 中東・アフリカ
  • 市場集中度分析
• 主要企業の競合ベンチマーキング
  • 財務実績比較
    • 収益
    • 利益率
    • 研究開発
  • 製品ポートフォリオ比較
    • 製品ラインの幅広さ
    • 技術
    • イノベーション
  • 地域別プレゼンス比較
    • グローバル展開分析
    • サービスネットワークカバレッジ
    • 地域別市場浸透率
  • 競合ポジショニングマトリックス
    • リーダー企業
    • 課題者
    • フォロワー
    • ニッチプレイヤー
  • 戦略的展望マトリックス
• 主な発展, 2021-2024
  • 合併・買収
  • 提携および協力関係
  • 技術的進歩
  • 拡大および投資戦略
  • サステナビリティへの取り組み
  • デジタルトランスフォーメーションの取り組み
• 新興／スタートアップ競合の情勢

第5章 市場推計・予測：技術タイプ別、2021-2034

• 主要動向
• シリコン系半導体
• シリコンカーバイド（SiC）半導体
• ガリウムナイトライド（GaN）半導体
• 超広帯域ギャップ半導体

第6章 市場推計・予測：製品タイプ別、2021-2034

• 主要動向
• パワーモジュール
• ディスクリートパワーデバイス
• 電源管理IC
• マイクロコントローラおよびプロセッサ
• センサーIC
• ゲートドライバIC
• 通信・インターフェースIC
• メモリ＆ストレージIC
• その他

第7章 市場推計・予測：用途別、2021-2034

• 主要動向
• トラクションインバーター
• 車載充電器（OBC）
• DC-DCコンバーター
• ワイヤレス電力伝送
• 超急速充電システム
• その他

第8章 市場推計・予測：最終用途別、2021-2034

• 主要動向
• 乗用電気自動車
• 商用電気自動車
• 特殊用途電気自動車
• EV充電インフラ
• その他

第9章 市場推計・予測：地域別、2021-2034

• 主要動向
• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • スペイン
  • イタリア
  • オランダ
• アジア太平洋地域
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリア
  • 韓国
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • アルゼンチン
• 中東・アフリカ
  • サウジアラビア
  • 南アフリカ
  • アラブ首長国連邦

第10章 企業プロファイル

• Allegro MicroSystems, Inc.
• Alpha and Omega Semiconductor Ltd.
• ams OSRAM AG
• Analog Devices, Inc.
• BYD Semiconductor Co., Ltd.
• Diodes Incorporated
• Infineon Technologies AG
• IXYS Corporation
• Melexis N.V.
• Microchip Technology Inc.
• Monolithic Power Systems, Inc.
• NXP Semiconductors N.V.
• ON Semiconductor Corporation
• Power Integrations, Inc.
• Powerex, Inc.
• Qorvo, Inc.
• Renesas Electronics Corporation
• ROHM Co., Ltd.
• Samsung Semiconductor, Inc.
• Sanken Electric Co., Ltd.
• StarPower Semiconductor Ltd.
• STMicroelectronics N.V.
• Texas Instruments Inc.
• Toshiba Electronic Devices &Storage
• Wolfspeed, Inc.