半導体ボンディング市場：タイプ別、プロセス別、用途別、予測、2024年～2032年

半導体ボンディングの世界市場は、高性能デバイスの需要増加とIoTおよび5G技術の拡大により、2024年から2032年にかけて3%のCAGRを獲得します。

消費者がより高速で効率的な電子機器を求め、産業界が相互接続されたデバイスを採用するにつれ、高度な半導体ボンディングソリューションの必要性が高まっています。これらの技術は、通信、カーエレクトロニクス、スマートデバイスなどの次世代アプリケーションに不可欠な、コンパクトで強力な電子部品の製造を容易にします。この動向は、多様な分野にわたる革新的で信頼性の高い接続ソリューションを実現する上で、半導体ボンディングが極めて重要な役割を果たしていることを強調しています。

例えば2024年3月、田中貴金属工業はAuRoFUSEペーストを用いた金粒子接合技術を開発し、低温での高密度半導体実装を可能にし、工業用貴金属の応用を進展させました。これは、より効率的な半導体製造プロセスへの動向を示唆しており、世界的に高度な接合技術の採用を促進する可能性があります。このような発展は、半導体製造における性能向上と費用対効果に向けた業界の継続的な進化を強調するものであり、田中貴金属工業は半導体ボンディング技術の進歩における重要なプレーヤーとして位置づけられています。

半導体ボンディング業界は、タイプ、プロセス、用途、地域によって分類されます。

ウエハーボンダーは、先端半導体デバイスの需要増加により、2032年まで顕著な上昇に見舞われます。ウエハーボンダーは、半導体ウエハーの正確な接合を容易にし、集積回路や微小電気機械システム（MEMS）の製造に不可欠です。エレクトロニクス、通信、自動車分野で用途が拡大しているウエハーボンダーは、高いスループットと信頼性を提供します。融着や接着といった複雑な接合プロセスを実現できることから、半導体製造に不可欠なツールと位置づけられています。このセグメントの成長は、より小さく、より速く、より効率的な電子部品に対する業界の要求に応える上で極めて重要です。

RFデバイス分野は、無線通信技術に対する需要の高まりによって、2024年から2032年にかけて顕著な急成長を遂げると思われます。RFデバイスは、モバイル機器、IoTアプリケーション、通信インフラにおける無線周波数信号の送受信に不可欠であり、最適な性能を得るためには精密な接合技術が必要となります。5G技術とIoTコネクティビティの進歩が市場成長を牽引する中、半導体ボンディングにおけるRFデバイス分野の重要な役割は拡大すると思われます。この動向は、世界の信頼性が高く効率的なワイヤレス通信ソリューションの実現に大きく貢献していることを強調しています。

北米の半導体ボンディング市場シェアは、2024年から2032年にかけて緩やかなCAGRを達成します。同地域の高度な技術力と主要市場プレイヤーの強力なプレゼンスが、主導的地位に貢献しています。さらに、高性能電子機器に対する需要の増加と半導体製造プロセスの革新が、半導体ボンディング業界の成長と革新に大きく貢献する北米の役割をさらに強化しています。

目次

第1章 調査手法と調査範囲

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 業界洞察

• エコシステム分析
• ベンダー・マトリックス
• 利益率分析
• テクノロジーとイノベーションの展望
• 特許分析
• 主要ニュースと取り組み
• 規制状況
• 影響要因
  • 促進要因
    • 電子機器の小型化
    • ウェアラブル技術への高い需要
    • 通信インフラの拡大
    • モノのインターネット（IoT）の普及
    • 政府と業界の投資
  • 業界の潜在的リスク＆課題
    • 高い設備コスト
    • 技術の複雑さ
• 成長可能性分析
• ポーター分析
• PESTEL分析

第4章 競合情勢

• イントロダクション
• 企業シェア分析
• 競合のポジショニング・マトリックス
• 戦略展望マトリックス

第5章 市場推計・予測：タイプ別、2021年～2032年

• 主要動向
• ダイボンダー
• ウエハーボンダー
• フリップチップボンダー

第6章 市場推計・予測：プロセス別、2021-2032年

• 主要動向
• Die-to-dieボンディング
• Die-to-waferボンディング
• Wafer-to-waferボンディング

第7章 市場推計・予測：用途別、2021-2032年

• 主要動向
• RFデバイス
• MEMSとセンサー
• CMOSイメージセンサー
• LED
• 3D NAND
• 先進パッケージング
• パワーICおよびパワーディスクリート
• その他

第8章 市場推計・予測：地域別、2021年～2032年

• 主要動向
• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • その他欧州
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • ニュージーランド
  • その他アジア太平洋地域
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • その他ラテンアメリカ
• 中東・アフリカ
  • UAE
  • 南アフリカ
  • サウジアラビア
  • その他中東・アフリカ

第9章 企業プロファイル

• ASM Pacific Technology Ltd.
• BE Semiconductor Industries N.V.
• EV Group
• Fasford Technology Co., Ltd.
• Intel Corporation
• Kulicke & Soffa Industries, Inc.
• Mitsuibishi Heavy Industries, Ltd.
• Mycronic Group
• Palomar Technologies
• Panasonic Corporation
• Shibaura Mechatronics
• Shinkawa Ltd.
• SUSS Microtech SE
• TDK Corporation
• Tokyo Electron Ltd.

Global Semiconductor Bonding Market will garner a 3% CAGR from 2024 to 2032, fueled by increasing demand for high-performance devices and the expansion of IoT and 5G technologies. As consumers seek faster, more efficient electronics and industries adopt interconnected devices, there's a heightened need for advanced semiconductor bonding solutions. These technologies facilitate the production of compact and powerful electronic components essential for next-generation applications in telecommunications, automotive electronics, and smart devices. This trend underscores the pivotal role of semiconductor bonding in enabling innovative and reliable connectivity solutions across diverse sectors.

For instance, in March 2024, Tanaka Kikinzoku Kogyo developed a gold particle bonding technology using AuRoFUSE paste, enabling high-density semiconductor mounting at low temperatures and advancing industrial precious metal applications. It suggests a trend towards more efficient semiconductor manufacturing processes, potentially driving the adoption of advanced bonding techniques globally. This development underscores the industry's ongoing evolution towards improved performance and cost-effectiveness in semiconductor fabrication, positioning Tanaka Kikinzoku Kogyo as a key player in advancing semiconductor bonding technologies.

The semiconductor bonding industry is classified based on type, process, application, and region.

The wafer bonder will encounter a marked upturn through 2032 due to increasing demand for advanced semiconductor devices. These bonders facilitate precise bonding of semiconductor wafers, which are crucial for manufacturing integrated circuits and microelectromechanical systems (MEMS). With rising applications in the electronics, telecommunications, and automotive sectors, wafer bonders offer high throughput and reliability. Their ability to achieve intricate bonding processes, such as fusion and adhesive bonding, positions them as essential tools in semiconductor fabrication. This segment's growth is pivotal in meeting industry demands for smaller, faster, and more efficient electronic components.

The RF devices segment will observe a noteworthy surge between 2024 and 2032, driven by growing demand for wireless communication technologies. RF devices, essential for transmitting and receiving radio frequency signals in mobile devices, IoT applications, and telecommunications infrastructure, require precise bonding techniques for optimal performance. As advancements in 5G technology and IoT connectivity drive market growth, the RF devices segment's critical role in semiconductor bonding will expand. This trend underscores its significant contribution to enabling reliable and efficient wireless communication solutions globally.

North America semiconductor bonding market share will achieve a modest CAGR from 2024 to 2032, attributed to its robust semiconductor industry infrastructure and significant investments in research and development. The region's advanced technological capabilities and strong presence of key market players contribute to its leading position. Moreover, increasing demand for high-performance electronic devices and innovations in semiconductor manufacturing processes further bolster North America's role as a major contributor to the semiconductor bonding industry's growth and innovation.

Table of Contents

Chapter 1 Methodology & Scope

• 1.1 Market scope & definition
• 1.2 Base estimates & calculations
• 1.3 Forecast calculation
• 1.4 Data sources
  • 1.4.1 Primary
  • 1.4.2 Secondary
    • 1.4.2.1 Paid sources
    • 1.4.2.2 Public sources

Chapter 2 Executive Summary

• 2.1 Industry 360 degree synopsis, 2021 - 2032
• 2.2 Business trends
  • 2.2.1 Total addressable market (TAM), 2024-2032

Chapter 3 Industry Insights

• 3.1 Industry ecosystem analysis
• 3.2 Vendor matrix
• 3.3 Profit margin analysis
• 3.4 Technology & innovation landscape
• 3.5 Patent analysis
• 3.6 Key news and initiatives
• 3.7 Regulatory landscape
• 3.8 Impact forces
  • 3.8.1 Growth drivers
    • 3.8.1.1 Miniaturization of electronic devices
    • 3.8.1.2 High demand for wearable technology
    • 3.8.1.3 Expansion of telecommunications infrastructure
    • 3.8.1.4 The proliferation of the internet of things (IoT)
    • 3.8.1.5 Government and industry investments
  • 3.8.2 Industry pitfalls & challenges
    • 3.8.2.1 High equipment costs
    • 3.8.2.2 Technological complexity
• 3.9 Growth potential analysis
• 3.10 Porter's analysis
  • 3.10.1 Supplier power
  • 3.10.2 Buyer power
  • 3.10.3 Threat of new entrants
  • 3.10.4 Threat of substitutes
  • 3.10.5 Industry rivalry
• 3.11 PESTEL analysis

Chapter 4 Competitive Landscape, 2023

• 4.1 Introduction
• 4.2 Company market share analysis
• 4.3 Competitive positioning matrix
• 4.4 Strategic outlook matrix

Chapter 5 Market Estimates & Forecast, By Type, 2021-2032 (USD Million)

• 5.1 Key trends
• 5.2 Die bonder
• 5.3 Wafer bonder
• 5.4 Flip chip bonder

Chapter 6 Market Estimates & Forecast, By Process, 2021-2032 (USD Million)

• 6.1 Key trends
• 6.2 Die to die bonding
• 6.3 Die to wafer bonding
• 6.4 Wafer to wafer bonding

Chapter 7 Market Estimates & Forecast, By Application, 2021-2032 (USD Million)

• 7.1 Key trends
• 7.2 RF devices
• 7.3 MEMS and sensors
• 7.4 CMOS image sensors
• 7.5 LED
• 7.6 3D NAND
• 7.7 Advanced packaging
• 7.8 Power IC and power discrete
• 7.9 Others

Chapter 8 Market Estimates & Forecast, By Region, 2021-2032 (USD Million)

• 8.1 Key trends
• 8.2 North America
  • 8.2.1 U.S.
  • 8.2.2 Canada
• 8.3 Europe
  • 8.3.1 UK
  • 8.3.2 Germany
  • 8.3.3 France
  • 8.3.4 Italy
  • 8.3.5 Spain
  • 8.3.6 Rest of Europe
• 8.4 Asia Pacific
  • 8.4.1 China
  • 8.4.2 India
  • 8.4.3 Japan
  • 8.4.4 South Korea
  • 8.4.5 ANZ
  • 8.4.6 Rest of Asia Pacific
• 8.5 Latin America
  • 8.5.1 Brazil
  • 8.5.2 Mexico
  • 8.5.3 Rest of Latin America
• 8.6 MEA
  • 8.6.1 UAE
  • 8.6.2 South Africa
  • 8.6.3 Saudi Arabia
  • 8.6.4 Rest of MEA

Chapter 9 Company Profiles

• 9.1 ASM Pacific Technology Ltd.
• 9.2 BE Semiconductor Industries N.V.
• 9.3 EV Group
• 9.4 Fasford Technology Co., Ltd.
• 9.5 Intel Corporation
• 9.6 Kulicke & Soffa Industries, Inc.
• 9.7 Mitsuibishi Heavy Industries, Ltd.
• 9.8 Mycronic Group
• 9.9 Palomar Technologies
• 9.10 Panasonic Corporation
• 9.11 Shibaura Mechatronics
• 9.12 Shinkawa Ltd.
• 9.13 SUSS Microtech SE
• 9.14 TDK Corporation
• 9.15 Tokyo Electron Ltd.