表紙:世界の半導体組立・検査アウトソーシング(OSAT)における成長機会
市場調査レポート
商品コード
1375386

世界の半導体組立・検査アウトソーシング(OSAT)における成長機会

Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Growth Opportunities

出版日: | 発行: Frost & Sullivan | ページ情報: 英文 161 Pages | 納期: 即日から翌営業日

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世界の半導体組立・検査アウトソーシング(OSAT)における成長機会
出版日: 2023年10月13日
発行: Frost & Sullivan
ページ情報: 英文 161 Pages
納期: 即日から翌営業日
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  • 概要
  • 目次
概要

先進パッケージングの採用拡大と費用対効果に優れたATPソリューションへのニーズが成長の原動力に

この調査では、世界の半導体組立・検査アウトソーシング(OSAT)市場を分析しています。OSAT市場は、様々な産業で先進パッケージング技術の採用が増加していることを背景に、大きな成長を遂げると思われます。OSATは、組立、検査、パッケージング(ATP)サービスを専門とするサードパーティプロバイダーであり、集積デバイスメーカー(IDM)、ファウンドリ、ファブレスチップメーカーに対応しています。先進パッケージングと従来型パッケージング、検査の両方の専門知識を提供し、大量生産能力によるスケールメリットの恩恵を受けています。バックエンドの製造工程をOSATにアウトソーシングすることで、チップメーカーはコアコンピテンシーに集中でき、ターンアラウンドタイムが短縮され、市場投入までの時間が短縮されます。

調査では、パッケージング・検査サービスを提供するOSATとファウンドリに焦点を当て、社内にパッケージング能力を持つIDMは除外しています。OSATとファウンドリが、ATPサービスを通じて創出した収益に基づいて、市場の推定・予測を掘り下げています。エンドユーザー業界を詳細に分析し、先進パッケージング技術を通じて電動モビリティ、5G展開、モノのインターネット(IoT)などの変革をもたらすトレンドをOSATが実現する可能性を概説しています。さらに、業界再編と地政学的要因がOSAT市場に与える影響についても検証しています。

調査の主な目的は、この分野から生まれる成長機会を特定し、市場成長を加速または阻害する要因を評価することです。エンドユーザー産業、パッケージング技術、相互接続タイプ、地域に基づく市場セグメントを調査しています。この調査には、OSATエコシステムの業界専門家および利害関係者とのディスカッションから得られた知見が含まれ、二次調査によって補完され、市場規模の推定・2027年までの成長予測を提供します。主なハイライトとして、各地域の需要パターンに関する洞察や、各エンドユーザー部門のOSATの機会に関する包括的な分析が含まれます。さらに、資本支出動向、OSAT施設の分布、OSATのバリューチェーンについても調査しています。また、競合分析も含まれており、主要企業の市場シェアを提供しています。

目次

戦略的インペラティブ

  • なぜ成長が難しくなっているのか?
  • The Strategic Imperative 8(TM)
  • 半導体組立・検査アウトソーシング(OSAT)業界における主要な戦略的インペラティブの影響
  • 成長機会がGrowth Pipeline Engine(TM)を促進

成長機会分析

  • 分析範囲
  • 半導体パッケージング技術の分類
  • OSATバリューチェーンの主要参入企業
  • セグメンテーション、エンドユーザー別
  • チップレットの台頭
  • WBG半導体のパッケージング動向
  • ハイブリッドボンディング
  • 主な競合企業
  • 成長指標
  • 成長促進要因
  • 成長促進要因分析
  • 成長抑制要因
  • 成長抑制要因分析
  • 予測の前提条件
  • 収益予測
  • 収益予測、エンドユーザー別
  • 収益予測、パッケージングタイプ別
  • 収益予測、相互接続タイプ別
  • パッケージング相互接続技術 - 世界のOSAT、IDM、ファウンドリ市場シェア
  • 収益予測、地域別
  • OSAT施設、地域別
  • 収益予測分析
  • 価格動向と予測分析
  • 競合環境
  • 収益シェア
  • 収益シェア分析
  • OSAT情勢 - Capex動向
  • OSAT情勢 - 上位25社のピュアプレイOSATの分析
  • 世界の注目すべきATMP投資
  • ATMP投資情勢、2020~2023年
  • OSATの成功レシピ
  • 競合分析
  • M&A分析

インドのOSAT情勢と機会

  • インドの半導体産業
  • インドの半導体政策
  • 収益予測 - インドのATMP状況
  • 収益予測分析 - ATMP市場
  • インドのOSATの機会
  • インドのATMP情勢 - 現在のシナリオ
  • インドのATMP能力
  • インドのATMPセクターの発展

OSATにおけるAI

  • OSATにおけるスマートマニュファクチャリング導入の主な柱
  • 半導体パッケージング・検査におけるAI/ML
  • OSAT/ATMP情勢における既存・潜在的なAI/MLソリューション
  • ATMPのための注目すべきAI/MLソリューション - 影響分析ダッシュボード
  • ケース#1:効率的なOSAT運用のためのエンドツーエンドのソフトウェアソリューション
  • ケース#2:PDFソリューションによるExensio OSAT

成長機会分析 - モバイル・コンシューマーエレクトロニクス

  • 成長指標
  • 収益予測
  • 収益予測、相互接続タイプ別
  • 収益予測、パッケージングタイプ別
  • 収益予測、地域別
  • 予測分析
  • 5G向けAiP
  • ネットワーク世代によるスマートフォンのRF FEM、アンテナ、パッケージング技術の進化
  • 競合環境
  • 収益シェア

成長機会分析 - 通信・インフラ

  • 成長指標
  • 収益予測
  • 収益予測、相互接続タイプ別
  • 収益予測、パッケージングタイプ別
  • 収益予測、地域別
  • 予測分析
  • 世界の5Gの採用 - 2021年と2025年
  • 競合環境
  • 収益シェア

成長機会分析 - 自動車・輸送

  • 成長指標
  • 収益予測
  • 収益予測、相互接続タイプ別
  • 収益予測、パッケージングタイプ別
  • 収益予測、地域別
  • 予測分析
  • 競合環境
  • 収益シェア

成長機会分析 - その他

  • 成長指標
  • 収益予測
  • 収益予測、相互接続タイプ別
  • 収益予測、パッケージングタイプ別
  • 収益予測、地域別
  • 予測分析
  • 競合環境
  • 収益シェア

OSATにおける持続可能性

  • 持続可能性と循環経済に関する半導体エコシステムの5大動向
  • 半導体エコシステムと国連のSDGとの連携は、脱炭素化への道を開くために不可欠
  • OSATの主要な持続可能性要因
  • 国連のSDG
  • Amkor Technology
  • ASE Technology

成長機会ユニバース

  • 成長機会1:HIのためのバリデーションと検証
  • 成長機会2:利益率と効率向上のためのインダストリー4.0
  • 成長機会3:戦略的な川上・川下への取り組み
  • 成長機会4:半導体パッケージングにおける3Dプリンティング
  • 成長機会5:ショックに効率的に対処するためのデジタルトランスフォーメーション
  • 成長機会6:M&A

次のステップ

目次
Product Code: K901-26

Increasing Adoption of Advanced Packaging and the Need for Cost-effective ATP Solutions will Fuel Transformational Growth

This study analyzes the global outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) market, which is set to experience substantial growth driven by the increasing adoption of advanced packaging technology across various industries. OSATs are third-party providers that specialize in assembly, testing, and packaging (ATP) services and cater to integrated device manufacturers (IDMs), foundries, and fabless chip manufacturers. They offer expertise in both advanced and conventional packaging and testing, benefiting from economies of scale due to their high-volume manufacturing capabilities. By outsourcing backend manufacturing processes to OSATs, chip manufacturers can focus on their core competencies and experience faster turnaround times and reduced time-to-market.

This study focuses on pure-play OSATs and foundries offering packaging and testing services, excluding IDMs with in-house packaging capabilities. The research delves into market estimates and forecasts based on the revenue generated by OSATs and foundries through ATP services. The study analyzes end-user industries in detail, outlining the potential OSATs hold for enabling transformative trends like electric mobility, 5G deployments, and the Internet of Things (IoT) through advanced packaging technologies. Additionally, it examines the impact of industry consolidation and geopolitical factors on the OSAT market.

The primary goal of this study is to identify growth opportunities emerging from this space and assess factors that may accelerate or hinder market growth. It examines market segments based on end-user industries, packaging technology, interconnect type, and geography. The research includes findings from discussions with industry experts and stakeholders in the OSAT ecosystem, complemented by secondary research, to estimate market size and forecast growth up to 2027. Some of the key study highlights include insights into demand patterns across different regions and a comprehensive analysis of each end-user sector's OSAT opportunities. Additionally, the study examines the capital expenditure trend, the distribution of OSAT facilities, and the value chain of OSAT. The report also contains a competitive analysis, providing market shares for major players.

Table of Contents

Strategic Imperatives

  • Why is it Increasingly Difficult to Grow?
  • The Strategic Imperative 8™
  • The Impact of the Top 3 Strategic Imperatives on the Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) Industry
  • Growth Opportunities Fuel the Growth Pipeline Engine™

Growth Opportunity Analysis

  • Scope of Analysis
  • Classification of Semiconductor Packaging Technology
  • Key Participants in the OSAT Value Chain
  • Segmentation by End Users
  • The Rise of Chiplets
  • Packaging Trends in Wide-bandgap (WBG) Semiconductors
  • Hybrid Bonding
  • Key Competitors
  • Growth Metrics
  • Growth Drivers
  • Growth Driver Analysis
  • Growth Restraints
  • Growth Restraint Analysis
  • Forecast Assumptions
  • Revenue Forecast
  • Revenue Forecast by End User
  • Revenue Forecast by Packaging Type
  • Revenue Forecast by Interconnect Type
  • Packaging Interconnect Technologies-Global Market Share of OSATs, IDMs, and Foundries
  • Revenue Forecast by Region
  • OSAT Facilities by Region
  • Revenue Forecast Analysis
  • Pricing Trends and Forecast Analysis
  • Competitive Environment
  • Revenue Share
  • Revenue Share Analysis
  • OSAT Landscape-Capex Trend
  • OSAT Landscape-Analysis of Top 25 Pure-play OSATs
  • Notable ATMP Investments Globally
  • ATMP Investment Landscape, 2020-2023
  • OSATs' Recipe for Success
  • Analysis of Competition
  • M&A Analysis

Indian OSAT Landscape and Opportunities

  • Indian Semiconductor Industry
  • Indian Semiconductor Policy
  • Revenue Forecast-Indian ATMP Landscape
  • Revenue Forecast Analysis-ATMP Market
  • Indian OSAT Opportunities
  • Indian ATMP Landscape-Current Scenario
  • India ATMP Capabilities
  • Developments in the Indian ATMP Sector

AI in OSATs

  • Key Pillars for Implementation of Smart Manufacturing in OSATs
  • AI/ML in Semiconductors Packaging and Testing
  • Existing and Potential AI/ML Solutions for the OSATs/ATMP Landscape
  • Notable AI/ML Solutions for ATMP-Impact Analysis Dashboard
  • Case #1: End-to-End Software Solution for Efficient OSAT Operations
  • Case #2: Exensio OSAT by PDF Solutions

Growth Opportunity Analysis-Mobile & Consumer Electronics

  • Growth Metrics
  • Revenue Forecast
  • Revenue Forecast by Interconnect Type
  • Revenue Forecast by Packaging Type
  • Revenue Forecast by Region
  • Forecast Analysis
  • AiP for 5G
  • Evolution of RF FEM, Antenna, and Packaging Technology in Smartphones with Network Generations
  • Competitive Environment
  • Revenue Share

Growth Opportunity Analysis-Telecom & Infrastructure

  • Growth Metrics
  • Revenue Forecast
  • Revenue Forecast by Interconnect Type
  • Revenue Forecast by Packaging Type
  • Revenue Forecast by Region
  • Forecast Analysis
  • Global 5G Adoption-2021 and 2025
  • Competitive Environment
  • Revenue Share

Growth Opportunity Analysis-Automotive & Transportation

  • Growth Metrics
  • Revenue Forecast
  • Revenue Forecast by Interconnect Type
  • Revenue Forecast by Packaging Type
  • Revenue Forecast by Region
  • Forecast Analysis
  • Competitive Environment
  • Revenue Share

Growth Opportunity Analysis-Others

  • Growth Metrics
  • Revenue Forecast
  • Revenue Forecast by Interconnect Type
  • Revenue Forecast by Packaging Type
  • Revenue Forecast by Region
  • Forecast Analysis
  • Competitive Environment
  • Revenue Share

Sustainability in OSATs

  • Top 5 Trends in the Semiconductor Ecosystem for Sustainability and the Circular Economy
  • Semiconductor Ecosystem Alignment with UN SDGs Critical to Paving the Path to Decarbonization
  • Key Sustainability Factors for OSATs
  • UN SDGs
  • Amkor Technology
  • ASE Technology

Growth Opportunity Universe

  • Growth Opportunity 1: Validation and Verification for HI
  • Growth Opportunity 2: Industry 4.0 for Improving Margins and Efficiency
  • Growth Opportunity 3: Strategic Upstream and Downstream Efforts
  • Growth Opportunity 4: 3D Printing in Semiconductor Packaging
  • Growth Opportunity 5: Digital Transformation for Efficiently Tackling Shocks
  • Growth Opportunity 6: M&As

Next Steps

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