先進半導体パッケージングの世界市場（2027年～2037年）

高度な半導体パッケージングは、エレクトロニクス業界全体において、最も戦略的に重要な分野の一つとなっています。最先端技術において、トランジスタの微細化による性能、消費電力、および経済的利益の向上が頭打ちになるにつれ、システム性能を向上させるための主要な手段として、パッケージ自体が注目されるようになりました。かつては、コンピューティング能力が主にデバイスの微細化によってもたらされていましたが、現在では、ダイ間の相互接続方法、メモリと演算部の配置の近接度、そして単一のパッケージに統合できる異種コンポーネントの数によって、その能力がますます左右されるようになっています。この変化により、パッケージングは、バックエンドのコスト重視の工程から、半導体設計および製造における価値を決定づける段階へと格上げされました。

この変革の主な原動力は、人工知能（AI）です。AIのトレーニングや推論には、膨大なメモリ帯域幅、高密度なダイ間接続、そして効率的な電力供給が求められており、これにより2.5Dおよび3Dアーキテクチャ、高帯域幅メモリ、そしてますます大型化するパッケージ形式が主流となりつつあります。こうした要件により、先進的なパッケージング技術は、最も要求の厳しいコンピューティングシステムにとって、重要な実現要因であると同時に、重大なボトルネックにもなっています。技術の展望は、いくつかの収束する要素によって形作られています（極めて微細なピッチの垂直相互接続を可能にする銅対銅ハイブリッドボンディング、異なるプロセスノードのロジック、メモリ、アナログ、そしてますます増加するフォトニクスを組み合わせた、チプレットベースのヘテロジニアス統合、新たなハイエンドプラットフォームとしてのガラス基板およびインターポーザー、より大型でコスト効率の高いパッケージを実現するパネルレベル加工、光インターフェースをパッケージ内に直接組み込むコパッケージドオプティクス）。

これらの動向を支えているのは、集積デバイスメーカー、ファウンドリ、外注組立・テストプロバイダー、メモリメーカー、装置・材料サプライヤー、そして急成長中の光インターコネクト分野にまたがる、深く、かつ競争が激化しつつあるエコシステムです。また、業界では、最先端のパッケージング能力の一部を国内回帰させる動き、ハイパースケーラー向けカスタムシリコンの台頭、統合の複雑化に伴いバリューチェーン全体での連携が深まることなど、大きな構造変化も起きています。材料の革新、熱管理、設計段階での共同最適化は、もはや周辺的な課題ではなく、不可欠な分野となっています。

同時に、この分野は大きな課題にも直面しています。大型パッケージ形式における歩留まりとコスト、ガラスおよびパネル加工の製造成熟度、高集積スタックにおける熱密度、共パッケージ化された光素子の光学アライメントとテスト、ダイ間インターフェースの標準化、そして集中化され資本集約的なサプライチェーンなどが挙げられます。こうした課題があるにもかかわらず、先進パッケージングは、次世代のコンピューティング、通信、自動車、および民生用システムの基盤技術として確固たる地位を築いており、今後10年間にわたりその戦略的重要性はさらに高まると予想されます。

『先進半導体パッケージングの世界市場（2027年～2037年）』は、先進半導体パッケージング業界に関する包括的な分析を提供し、2037年までにこの分野を形作る技術、材料、用途、市場動向、競合情勢、および見通しについて検証しています。最先端技術においてトランジスタの微細化による性能向上の効果が薄れる中、先進パッケージングはシステム性能向上の主要な原動力となっており、当レポートでは、AI、ハイパフォーマンスコンピューティング、自動車、モバイル、および民生用市場において、この変化を牽引する技術と主要企業を網羅しています。技術的な深みと市場分析を融合させ、詳細な予測および企業プロファイルの広範なディレクトリによって裏付けられています。

当レポートの主な内容は以下の通りです：

• エグゼクティブサマリー—技術の概要、パッケージングの進化、サプライチェーン、主要な技術動向、成長要因、競合情勢、市場の課題、および将来展望。
• 半導体パッケージング技術- トランジスタデバイスの微細化と2nm以下のパラドックス、ウェーハレベルおよびファンアウトパッケージング、チプレットとディスアグリゲーション、相互接続手法、シリコン、有機、シリコンブリッジ、ガラスを含むインターポーザ技術、2.5Dおよび3Dパッケージング、低温および室温プロセスを含む銅対銅ハイブリッドボンディング、ダイ間I/O。
• ウェーハレベルパッケージング—WLCSP、ファンアウト、ファンイン、パネルレベルパッケージング、製造プロセス、動向、および用途。
• システム・イン・パッケージおよびヘテロジニアス統合- 統合アプローチ、製造方法、促進要因、用途、IC基板、および共パッケージ化された光学部品。
• モノリシック3D IC-アーキテクチャ、2D材料、利点、および課題。
• 市場と用途―モバイル、HPC、AI、自動車（ADASおよびEVパワーエレクトロニクスを含む）、IoT、医療、民生用、航空宇宙・防衛、積層造形、シリコンフォトニクス。
• ガラス基板およびインターポーザー―利点、材料特性、TGVの形成とメタライゼーション、パネル加工、サプライヤーのロードマップ、および技術的課題。
• コパッケージングされた光学部品- コパッケージングの手法、EIC/PICの統合、カプラー、利点と限界、市場投入までの期間、および各企業の技術。
• 熱界面材料- 候補材料、ロードマップ、および用途。
• 世界市場予測- パッケージタイプ別、ユニットおよびウェーハ別、最終用途市場別、地域別、ならびに3D SoC、3D積層メモリ、UHD FO/RDLインターポーザー、2.5Dインターポーザー、および埋め込み型シリコンブリッジ別。
• 市場の動向とロードマップ―データセンター、AIおよびグラフィックス、CPU、自動運転車、相互接続およびノードのロードマップ、ならびにGPU、AI ASIC、CPU、CPOスイッチにわたる商用化製品。
• 市場参入企業、課題、および企業プロファイル-IDM、ファウンドリ、OSAT、OEM、装置、材料、および基板サプライヤーを網羅しています。紹介される企業には、AaltoSemi、Absolics、ACCRETECH、Adeia、Advanced Micro Devices（AMD）、Ajinomoto、Alphawave Semi、Amkor Technology、Analog Devices、AMQ Intelligent、Apple、Applied Materials、Ardentec、ARM、ASE、ASMPT、Astera Labs、Ayar Labs、Besi、Biren Technology、Blue Ocean Smart System、Brewer Science、Broadcom、BroadPak、Cadence、Cambricon、Capcon、CAS Microelectronics、CD Micro-Technology、CEA-Leti、Celestial AI、Cerebras、China Wafer Level CSP、Chipbond、Chipletz、ChipMOS、Coherent、Corning、Dai Nippon Printing (DNP)、Dewo Advanced Automation、Disco、DuPont、Ebara、Eliyan、EMC Semiconductor、EPS Technology、Entegris、EV Group、 GlobalFoundries、Global Unichip、Gloway、Goldenscope、Gona、Graphcore、Greatek、Hangke、Hanmi Semiconductor、HD Microsystems、HiSilicon、HLMC、Huatian、Huawei、Ibiden、IBM、ICLeague、imec、Indium Corporation、Infineon、Integra、Inari Amertron、Intel、JCET、Jiangsu ICAT、Jingdu、Keyang、King Yuan、Kioxia、KyLitho、Kyocera、Lam Research、Lapis、LB Semicon、Leading Interconnect、 LG Innotek、Lidrotec、Lightmatter, Lumentum、Lux Semiconductors、Malaysian Pacific Industries、Marvell、Micron、MediaTek、Meta、Micross、Mitsubishi、NCAP China、NEC, Nippon Electric Glass (NEG)、Nepes、Nvidia、Onsemi、Orient Semiconductor、Panasonic、Plan Optik、Powertech、Pragmatic、Qorvo、Renesas、RMT、Rohm、 Rong、Samsung Electronics、Samtec、Schott、Sharp、Shinko、Showa Denko/Resonac、Sigurd、Silicon Box、SPIL、SJ Semiconductor、SK Hynix、Skywater、SMIC、Sony、Starmask、 STMicroelectronics、Suss Microtec、Synopsys、SZLQ、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)、Techsense、Tezzaron、Tokyo Electron (TEL)、Tongfu、Texas Instruments、Tokyo Seimitsu、Tong Hsing、Toppan, Toray、Toshiba、Tower Semiconductor、UMC、Unimicron、Unisem、UTAC、Walton、Winstek、Xinhe、Yibu、Yuehaなどがあります。

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

• 半導体パッケージング技術の概要
• 半導体サプライチェーン
• 高度な包装サプライチェーン
• 先進パッケージングにおける主要な技術動向
• 市場成長の促進要因
• 競合情勢
• 市場の課題
• 将来展望

第2章 半導体パッケージング技術

• トランジスタデバイスのスケーリング
• ウェハーレベルパッケージング
• ファンアウトウェハーレベルパッケージング
• チップレット
• 半導体パッケージにおける相互接続
• 2.5Dおよび3Dパッケージング

第3章 ウェハーレベルパッケージング

• イントロダクション
• 利点
• ウェハーレベルパッケージの種類
• WLP製造プロセス
• ウェハーレベルパッケージングの動向
• ウェハーレベルパッケージングの応用
• ウェハーレベルパッケージングの展望

第4章 システム・イン・パッケージと異種統合

• イントロダクション
• 異種統合のためのアプローチ
• SiP製造アプローチ
• SiPコンポーネント統合
• 異種統合の促進要因
• SiP導入を促進する動向
• SiPアプリケーション
• SiP業界情勢
• 異種統合の将来展望
• CPO（コパッケージド・オプティクス）
• IC基板

第5章 モノリシック3D IC

• 概要
• 利点
• 課題
• 将来展望

第6章 市場と応用

• 市場バリューチェーン
• 市場別パッケージング動向
• 設計要件
• 人工知能（AI）
• モバイルデバイス
• 高性能コンピューティング（HPC）
• 自動車用電子機器
• モノのインターネット（IoT）デバイス
• 5Gおよび6G通信インフラ
• 航空宇宙・防衛エレクトロニクス
• 医療用電子機器
• 家電
• 先進的なパッケージングのための積層造形
• シリコンフォトニクス

第7章 世界市場予測

• タイプ別
• ユニットおよびウェハー別
• 最終用途市場別
• 地域別
• 3D SoC
• 3Dスタックメモリ
• UHD FO/RDLインターポーザー
• 2.5Dインターポーザー
• 埋め込み型シリコンブリッジ

第8章 市場動向

• データセンター
• AIとグラフィックス
• CPU
• 自動運転車
• ロードマップ
• 市販製品

第9章 市場参入企業

• 統合デバイスメーカー
• 半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシング企業
• 鋳造所
• 電子機器OEM
• 包装機器および材料会社

第10章 市場の課題

第11章 企業プロファイル

• AaltoSemi
• Absolic, Inc.
• ACCRETECH (Europe) GmbH
• Adeia, Inc.
• Advanced Micro Devices, Inc. (AMD)
• Ajinomoto
• Analog Devices, Inc. (ADI)
• Amkor Technology
• Anmuquan Intelligent Technology (AMQ Intelligent)
• Apple
• Applied Materials
• Ardentec Corporation
• Arieca
• ARM
• ASE
• ASMPT Ltd
• Ayar Labs
• Besi
• Biren Technology
• Blue Ocean Smart System
• Brewer Science
• Broadcom
• BroadPak
• Cadence Design Systems
• Cambricon Technologies Co.
• Capcon Semiconductor
• CAS Microelectronics Integration
• CD Micro-Technology
• CEA-Leti
• Cerebras
• China Wafer Level CSP Co
• Chipbond Technology Corporation
• Chipletz
• ChipMOS Technologies, Inc.
• Coherent
• Corning
• Dai Nippon Printing (DNP)
• Dewo Advanced Automation (DAA)
• Disco
• Dupont
• Ebara
• Eliyan
• EMC Semi-Conductor Technology
• EPS Technology
• Entegris
• EV Group
• GlobalFoundries
• Global Unichip
• Gloway
• Goldenscope Tech
• Gona Semiconductor Technology
• Graphcore
• Greatek Electronics Inc
• Hangke Chuangxing (Aero Inno-Star)
• Hanmi Semiconductor
• HD Microsystems
• HiSilicon
• HLMC (Shanghai Huali Microelectronics Corporation)
• Huatian Huichuang Technology (Xi'an) Co., Ltd.
• Huawei
• Ibiden
• IBM
• ICLeague Technology Co Ltd
• IMEC
• Indium Corporation
• Infineon Technologies AG
• Integra
• Inari Amertron Berhad
• Intel Corporation
• JCET Group
• Jiangsu IC Assembly & Test (ICAT)
• Jingdu Semiconductor
• Keyang Semiconductor (KYS)
• King Yuan Electronics Co., Ltd.
• Kioxia
• KyLitho
• Kyocera
• Lam Research
• Lapis Technology
• LB Semicon Co Ltd
• Leading Interconnect Semiconductor Technology
• LG Innotek
• Lidrotec GmbH
• Lux Semiconductors
• Malaysian Pacific Industries Berhad
• Micron Technology, Inc.
• Mediatek
• Micross Components
• Mitsubishi
• National Center For Advanced Packaging China (NCAP China)
• NEC
• Nvidia Corporation
• Nepes Corporation
• Nippon Electric Glass (NEG)
• Onsemi
• Orient Semiconductor Electronics Ltd.
• Panasonic
• Plan Optik AG
• Powertech Technology Inc.
• Pragmatic Semiconductor
• Qorvo
• Renesas
• Rigger Micro Technologies (RMT)
• Rohm
• Rong Semiconductor
• Samsung Electronics
• Samtec, Inc.
• Schott AG
• Sharp
• Shinko Electric Industries
• Showa Denko (Resonac)
• Sigurd Microelectronics Corporation
• Silicon Box
• Siliconware Precision Industries (SPIL)
• SJ Semiconductor
• SK Hynix
• Skywater
• Sony Corporation
• Starmask
• STMicroelectronics
• Suss Microtec
• Synopsys
• SZLQ Intelligence (Suzhou Lieqi Intelligent Equipment)
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)
• Techsense International
• Tezzaron Semiconductor
• Tokyo Electron (TEL)
• Tongfu Microelectronics Co., Ltd.
• Toppan
• Toray
• Texas Instruments
• Tokyo Electron
• Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
• Tong Hsing Electronic Industries, Ltd.
• Toshiba
• Tower Semiconductor
• Unimicron
• Unisem
• UTAC Group
• Walton Advanced Engineering Inc.
• Winstek Semiconductor Technology Co., Ltd.
• Xinhe Semiconductor
• Yibu Semiconductor
• Yuehai Integrated

第12章 調査手法

第13章 参考文献