半導体ファウンドリの市場規模、シェア、成長、世界の産業分析：タイプ別・用途別、地域別洞察、予測、2026年～2034年

半導体ファウンドリ市場の成長要因

世界の半導体ファウンドリ市場は、ファブレス半導体企業が製造施設を所有することなく先進的な集積回路を製造することを可能にすることで、現代の電子機器エコシステムにおいて重要な役割を果たしています。ファウンドリは、ウエハー製造、組立、試験、ならびに7nm、5nm、3nm、そして新興の2nm技術などの先進プロセスノード開発を含む、エンドツーエンドの製造サービスを提供しています。

本報告書によりますと、2025年の世界の半導体ファウンドリ市場規模は1,751億米ドルと評価されました。市場は2026年に2,020億米ドルへ成長し、さらに2034年までに2,631億米ドルに達すると予測されており、予測期間中のCAGRは3.40％を記録する見込みです。2025年にはアジア太平洋地域が86.80%のシェアで世界市場を牽引しており、強固な製造インフラと主要ファウンドリ企業の存在がこれを支えています。

市場力学と成長要因

人工知能（AI）、機械学習、5Gネットワーク、モノのインターネット（IoT）の急速な進展が、半導体ファウンドリ需要を牽引する主要な要因です。これらの技術には、高度な製造プロセスを用いてのみ生産可能な高性能かつ省電力のチップが求められます。そのためファウンドリ企業は次世代ノードのスケールアップに向け、研究開発に多額の投資を行っています。

TSMCやIntelといった主要企業は、2nmプロセスの量産スケジュールを前倒しすることを発表しており、Intelは早ければ2024年、TSMCは2026年までに拡大展開を目指しています。これらの進展は、ハイエンドコンピューティング、AIアクセラレータ、先進通信システムを支えると期待されています。

COVID-19のパンデミックは、市場に複雑な影響をもたらしました。初期の混乱によりサプライチェーンの遅延や製造不足が発生した一方で、リモートワーク、デジタルプラットフォーム、クラウドインフラへの急速な移行が半導体の需要を大幅に押し上げました。この不均衡が世界の半導体不足の一因となり、ファウンドリの生産能力拡大の戦略的重要性をさらに浮き彫りにしました。

最新の市場動向

半導体ファウンドリ市場を形作る最も顕著な動向の一つは、電気自動車（EV）および先進運転支援システム（ADAS）向け高性能チップの需要増加です。EVはバッテリー管理、モーター制御、パワーエレクトロニクス、インフォテインメントシステム、車載充電ソリューションに半導体を依存しています。同様に、ADASアプリケーションには高度なプロセッサ、センサー、レーダー、カメラベースシステムが必要です。

ファウンドリ各社は、この需要に対応するため自動車用チップの生産能力を積極的に拡大しています。例えば、TSMCは2021年に28億米ドルを投資して自動車用チップの生産拡大を図り、GlobalFoundriesは2022年にBoschと提携し、次世代ミリ波自動車用レーダーシステムオンチップソリューションの開発を進めています。

主な抑制要因

需要が堅調であるにもかかわらず、市場は高額な設備投資（CapEx）に関連する課題に直面しています。先進的な製造施設の建設と維持には、設備、クリーンルームインフラ、継続的な研究開発（R&D）に数十億米ドルの投資が必要です。Semiconductor Intelligence, LLCによれば、ファウンドリの設備投資額は2023年の480億米ドルから2024年には451億米ドルに減少しており、確立されたプレイヤーでさえも財務的圧力に直面していることを浮き彫りにしています。

さらに、業界は地政学的緊張、自然災害、サプライチェーンの混乱の影響を受けやすく、これらは生産遅延、コスト増加、信頼性の低下につながる可能性があります。

市場セグメンテーション分析

技術ノード別

技術ノードに基づき、市場セグメンテーションは3nm、4-10nm、14-28nm、28-130nmです。

4-10nmセグメントは、2026年に37.00%という最大の市場シェアを占めました。これは、コンシューマーエレクトロニクス、自動車、産業用アプリケーションにおいて、性能、電力効率、コスト効率のバランスが取れていることが要因です。

3nmセグメントは、次世代AI、5G、IoT、自動車用チップの需要増加により、予測期間中に最も高いCAGRを記録すると予想されます。

エンドマーケット別

エンドマーケット別では、半導体ファウンドリ市場は通信、コンピューティング、民生、自動車、産業、その他に分類されます。

通信セグメントは、スマートフォン、通信インフラ、ネットワーク機器からの強い需要に支えられ、2026年に37.82%の世界シェアで市場を独占しました。

コンピューティング分野は、クラウドコンピューティング、データセンター、AIワークロード、および高性能コンピューティング（HPC）の需要拡大により、最も速い成長率で拡大すると予測されています。

地域別分析

本市場は、アジア太平洋地域、南北アメリカ、欧州・中東・アフリカ（EMEA）地域にわたり分析されています。

アジア太平洋地域は、台湾、韓国、中国における強力なファウンドリエコシステムに牽引され、2025年に1,520億米ドルの価値で世界市場をリードしました。同地域の各国は、TSMC、Samsung Foundry、SMICなどの確立されたプレイヤーによる統合されたバリューチェーンの恩恵を受けています。

南北アメリカ地域は、2024年2月に半導体研究開発向けに50億米ドルが割り当てられた「CHIPS and Science Act」に基づく投資に支えられ、予測期間中に最も高いCAGRを記録すると見込まれています。

EMEA地域は、自動車および通信分野の需要増加と、欧州の半導体生産シェアを2030年までに20％に引き上げることを目指す欧州チップ法などの政府施策により、着実な成長を見せています。

競合情勢と最近の動向

半導体ファウンドリ市場は競合が激しく、各社は戦略的提携、生産能力拡大、技術革新に注力しています。主要企業にはTSMC、Samsung、GlobalFoundries、UMC、SMIC、Tower Semiconductor、Hua Hong Semiconductorが含まれます。

最近の動向としては、Tata Electronicsによるインド・アッサム州での半導体ファブプロジェクト（2026年までに28nmプロセスでの生産開始予定）や、AI駆動型チップ革新を推進するためのIntel FoundryとWipro、HCL Technologies、Valens Semiconductorとの複数協業が挙げられます。

目次

第1章 イントロダクション

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 市場力学

• マクロ・ミクロ経済指標
• 促進要因、抑制要因、機会、動向

第4章 競合情勢

• 主要企業が採用する事業戦略
• 主要企業の統合SWOT分析
• 世界の半導体ファウンドリ主要企業の市場シェア/ランキング、2025年

第5章 世界の半導体ファウンドリ市場規模の推定・予測、セグメント別（2021年～2034年）

• 主な調査結果
• 技術ノード別
  • 3nm
  • 4-10nm
  • 14-28nm
  • 28-130nm
• エンドマーケット別
  • 通信
  • コンピューティング
  • 民生
  • 自動車
  • 産業
  • その他
• 地域別
  • アメリカ大陸
  • 欧州、中東・アフリカ
  • アジア太平洋

第6章 アメリカの半導体ファウンドリ市場規模の推定・予測、セグメント別、2021年～2034年

第7章 欧州、中東・アフリカ地域の半導体ファウンドリ市場規模の推定・予測、セグメント別、2021年～2034年

• 国別
  • ドイツ
  • 英国
  • オランダ
  • イスラエル

第8章 アジア太平洋地域の半導体ファウンドリ市場規模の推定・予測、セグメント別、2021年～2034年

• 国別
  • 台湾
  • 中国
  • 日本
  • 韓国
  • 東南アジア

第9章 主要10社の企業プロファイル

• Samsung
• GlobalFoundries Inc.
• Vanguard International Semiconductor Corporation
• United Microelectronics Corporation
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
• PSMC Co., Ltd
• Semiconductor Manufacturing International Corporation
• Nexchip Semiconductor Corp
• Tower Semiconductor Ltd.
• Hua Hong Semiconductor Limited

第10章 主なポイント