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市場調査レポート
商品コード
1279894

フリップチップ技術の世界市場規模調査＆予測：ウエハーバンピングプロセス別、パッケージング技術別、製品別、エンドユーザー別、地域別分析、2023-2030年

Global Flip Chip Technology Market Size study & Forecast, by Wafer Bumping Process, by Packaging Technology, by Product, by End User and Regional Analysis, 2023-2030
出版日: | 発行: Bizwit Research & Consulting LLP | ページ情報: 英文 | 納期: 2～3営業日

● お客様のご希望に応じて、既存データの加工や未掲載情報（例：国別セグメント）の追加などの対応が可能です。　 詳細はお問い合わせください。
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フリップチップ技術の世界市場規模調査＆予測：ウエハーバンピングプロセス別、パッケージング技術別、製品別、エンドユーザー別、地域別分析、2023-2030年
出版日: 2023年05月20日
発行: Bizwit Research & Consulting LLP
ページ情報: 英文
納期: 2～3営業日
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  • 概要
  • 図表
  • 目次
概要

フリップチップ技術とは、半導体パッケージ技術の一種で、IC（集積回路）をワイヤーボンディングの代わりにはんだバンプやマイクロバンプを使って基板やPCB（プリント回路基板）にフェイスダウンで実装する技術を指します。

この技術により、従来のワイヤーボンディング技術と比較して、高い入出力（I/O）密度、電気性能の向上、フォームファクターの縮小が可能になります。世界のフリップチップ技術市場の主な促進要因は、高性能なコンピューティングおよび通信機器に対する需要の増加と半導体製造プロセスの進歩です。さらに、IoTデバイスの採用が進み、高度なカーエレクトロニクスへの需要が高まっていることが、予測期間2023年から2030年にかけて、同市場に有利な成長機会を生み出しています。

自動車業界では、電気自動車、自律走行、コネクテッドカーへのシフトが進んでおり、高度なエレクトロニクスと高性能なコンピューティング能力が必要とされています。フリップチップ技術は、高い信頼性、熱性能、省スペースの利点から、自動車用電子機器のパッケージングとアセンブリに適した選択肢となりつつあります。例えば、IEAは、世界各国の政府が電気自動車の導入を促進する政策を継続すると仮定した場合、2030年までに走行中の電気自動車の数が1億2,500万台に達するとの予測も発表しています。これに伴い、2020年には、電気自動車の大手メーカーであるテスラが、2019年から36％増の499,550台という過去最高の納車台数を記録しました。この需要の急増は、SUV「モデルY」の発売と米国と中国にあるテスラの工場の生産能力増強が要因となっています。しかし、フリップチップ技術の高い製造コストとテストコストは、2023年から2030年の予測期間を通じて、市場の成長を阻害します。

フリップチップ技術の世界市場調査において考慮された主要地域は、アジア太平洋、北米、欧州、ラテンアメリカ、中東・アフリカです。北米地域は、Intel CorporationやTexas Instruments Incorporatedなど複数の主要プレイヤーの存在により、フリップチップ技術市場において大きなシェアを占めています。高度なコンシューマーエレクトロニクスへの需要の高まりと自動車産業の成長が、この地域の市場成長を促進する主な要因となっています。アジア太平洋地域は、家電製品、自動車、産業用オートメーション製品の需要の増加により、フリップチップ技術の市場が最も急速に成長している地域です。この地域は、中国、台湾、韓国などの国がリードする半導体製造の主要拠点として浮上しています。

本調査の目的は、近年における様々なセグメントと国の市場規模を明らかにし、今後数年間の市場規模を予測することにあります。本レポートは、調査対象国の産業の質的・量的な側面を取り込むよう設計されています。

また、市場の将来的な成長を規定する促進要因や課題など、重要な側面に関する詳細情報も提供しています。さらに、主要企業の競合情勢やウエハーバンピングプロセスの詳細な分析とともに、利害関係者が投資するためのミクロ市場での潜在的な機会も組み込んでいます。

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

  • マーケットスナップショット
  • 世界市場・セグメント別市場推計・予測、2020年～2030年
    • フリップチップ技術市場：地域別、2020-2030年
    • フリップチップ技術の市場：ウエハーバンピングプロセス別、2020年～2030年
    • フリップチップ技術の市場：パッケージング技術別、2020-2030年
    • フリップチップ技術の市場：製品別、2020-2030年
    • フリップチップ技術の市場：エンドユーザー別、2020-2030年
  • 主な動向
  • 調査手法
  • 調査の前提条件

第2章 フリップチップ技術の世界市場の定義と範囲

  • 調査目的
  • 市場の定義とスコープ
    • 産業の進化
    • 調査対象範囲
  • 調査対象年
  • 通貨換算レート

第3章 世界のフリップチップ技術市場力学

  • フリップチップ技術市場のインパクト分析（2020年～2030年）
    • 市場促進要因
      • 高性能なコンピューティング機器や通信機器への需要拡大
      • 半導体製造プロセスの高度化
    • 市場の課題
      • 高い製造コストとテストコスト
    • 市場機会
      • IoTデバイスの採用が増加
      • 先進的なカーエレクトロニクスへの需要拡大

第4章 世界のフリップチップ技術市場の産業分析

  • ポーターの5フォースモデル
    • 供給企業の交渉力
    • 買い手の交渉力
    • 新規参入業者の脅威
    • 代替品の脅威
    • 競争企業間の敵対関係
  • ポーターの5フォースインパクト分析
  • PEST分析
    • 政治的
    • 経済的
    • 社会的
    • 技術的
    • 環境
    • 法律
  • トップ投資機会
  • 主要成功戦略
  • COVID-19影響度分析
  • 破壊的動向
  • 業界専門家の視点
  • アナリストの提言と結論

第5章 フリップチップ技術の世界市場：ウエハーバンピングプロセス別

  • 市場スナップショット
  • フリップチップ技術の世界市場：ウエハーバンピングプロセス別、実績 - ポテンシャル分析
  • フリップチップ技術の世界市場、ウエハーバンピングプロセス別推定・予測2020-2030
  • フリップチップ技術の世界市場、サブセグメント別分析
    • 銅柱
    • 錫・鉛共晶はんだ
    • 鉛フリーはんだ
    • 金スタッドバンピング

第6章 フリップチップ技術の世界市場：パッケージング技術別

  • 市場スナップショット
  • フリップチップ技術の世界市場：パッケージング技術別、実績-ポテンシャル分析
  • フリップチップ技術の世界市場、パッケージング技術別推定・予測2020-2030
  • フリップチップ技術の世界市場、サブセグメント別分析
    • BGA
    • CSP

第7章 フリップチップ技術の世界市場：製品別

  • 市場スナップショット
  • フリップチップ技術の世界市場：製品別、実績、ポテンシャル分析
  • フリップチップ技術の世界市場、製品別推定・予測2020-2030
  • フリップチップ技術の世界市場、サブセグメント別分析
    • メモリー
    • 発光ダイオード
    • CMOSイメージセンサー
    • SoC
    • GPU
    • CPU

第8章 フリップチップ技術の世界市場：エンドユーザー別

  • マーケットスナップショット
  • フリップチップ技術の世界市場：エンドユーザー別実績・ポテンシャル分析
  • フリップチップ技術の世界市場、エンドユーザー別推定・予測2020-2030
  • フリップチップ技術の世界市場、サブセグメント別分析
    • 軍事・防衛
    • 医療・ヘルスケア
    • 工業
    • 自動車
    • コンシューマーエレクトロニクス
    • 通信

第9章 フリップチップ技術の世界市場：地域別分析

  • 上位の主要国
  • 上位新興国
  • フリップチップ技術市場：地域別市場スナップショット
  • 北米
    • 米国
      • ウエハーバンピングプロセス別の推定・予測、2020-2030年
      • パッケージング技術の内訳の推定と予測、2020-2030年
      • 製品の内訳の推定と予測、2020-2030年
      • エンドユーザー別の推定・予測、2020-2030年
    • カナダ
  • 欧州フリップチップ技術市場スナップショット
    • 英国
    • ドイツ
    • フランス
    • スペイン
    • イタリア
    • その他欧州
  • アジア太平洋地域のフリップチップ技術市場スナップショット
    • 中国
    • インド
    • 日本
    • オーストラリア
    • 韓国
    • その他アジア太平洋地域
  • ラテンアメリカのフリップチップ技術市場スナップショット
    • ブラジル
    • メキシコ
  • 中東・アフリカ地域
    • サウジアラビア
    • 南アフリカ共和国
    • その他中東とアフリカ

第10章 競合情報

  • 主要企業のSWOT分析
  • トップマーケットストラテジー
  • 企業プロファイル
    • Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
      • 主要情報
      • 概要
      • 財務情報（データの入手が可能な場合のみ）
      • 製品概要
      • 最近の開発状況
    • Amkor Technology, Inc.
    • Intel Corporation
    • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
    • Texas Instruments Incorporated
    • Samsung Electronics Co., Ltd.
    • Powertech Technology Inc.
    • United Microelectronics Corporation
    • STATS ChipPAC Ltd.
    • ASE Technology Holding Co., Ltd.

第11章 調査プロセス

  • 調査プロセス
    • データマイニング
    • 分析
    • 市場推定
    • バリデーション
    • 出版
  • 調査の特徴
  • 調査の前提条件
図表

LIST OF TABLES

  • TABLE 1. Global Flip Chip Technology Market, report scope
  • TABLE 2. Global Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by Region 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 3. Global Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by Wafer Bumping Process 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 4. Global Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by Packaging Technology 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 5. Global Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by Product 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 6. Global Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by End User 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 7. Global Flip Chip Technology Market by segment, estimates & forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 8. Global Flip Chip Technology Market by region, estimates & forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 9. Global Flip Chip Technology Market by segment, estimates & forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 10. Global Flip Chip Technology Market by region, estimates & forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 11. Global Flip Chip Technology Market by segment, estimates & forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 12. Global Flip Chip Technology Market by region, estimates & forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 13. Global Flip Chip Technology Market by segment, estimates & forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 14. Global Flip Chip Technology Market by region, estimates & forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 15. Global Flip Chip Technology Market by segment, estimates & forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 16. Global Flip Chip Technology Market by region, estimates & forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 17. U.S. Flip Chip Technology Market estimates & forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 18. U.S. Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by segment 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 19. U.S. Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by segment 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 20. Canada Flip Chip Technology Market estimates & forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 21. Canada Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by segment 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 22. Canada Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by segment 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 23. UK Flip Chip Technology Market estimates & forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 24. UK Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by segment 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 25. UK Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by segment 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 26. Germany Flip Chip Technology Market estimates & forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 27. Germany Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by segment 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 28. Germany Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by segment 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 29. France Flip Chip Technology Market estimates & forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 30. France Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by segment 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 31. France Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by segment 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 32. Italy Flip Chip Technology Market estimates & forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 33. Italy Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by segment 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 34. Italy Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by segment 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 35. Spain Flip Chip Technology Market estimates & forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 36. Spain Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by segment 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 37. Spain Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by segment 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 38. RoE Flip Chip Technology Market estimates & forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 39. RoE Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by segment 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 40. RoE Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by segment 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 41. China Flip Chip Technology Market estimates & forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 42. China Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by segment 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 43. China Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by segment 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 44. India Flip Chip Technology Market estimates & forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 45. India Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by segment 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 46. India Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by segment 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 47. Japan Flip Chip Technology Market estimates & forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 48. Japan Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by segment 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 49. Japan Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by segment 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 50. South Korea Flip Chip Technology Market estimates & forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 51. South Korea Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by segment 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 52. South Korea Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by segment 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 53. Australia Flip Chip Technology Market estimates & forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 54. Australia Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by segment 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 55. Australia Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by segment 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 56. RoAPAC Flip Chip Technology Market estimates & forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 57. RoAPAC Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by segment 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 58. RoAPAC Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by segment 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 59. Brazil Flip Chip Technology Market estimates & forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 60. Brazil Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by segment 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 61. Brazil Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by segment 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 62. Mexico Flip Chip Technology Market estimates & forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 63. Mexico Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by segment 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 64. Mexico Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by segment 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 65. RoLA Flip Chip Technology Market estimates & forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 66. RoLA Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by segment 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 67. RoLA Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by segment 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 68. Saudi Arabia Flip Chip Technology Market estimates & forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 69. South Africa Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by segment 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 70. RoMEA Flip Chip Technology Market estimates & forecasts by segment 2020-2030 (USD Billion)
  • TABLE 71. List of secondary sources, used in the study of global Flip Chip Technology Market
  • TABLE 72. List of primary sources, used in the study of global Flip Chip Technology Market
  • TABLE 73. Years considered for the study
  • TABLE 74. Exchange rates considered

List of tables and figures and dummy in nature, final lists may vary in the final deliverable

LIST OF FIGURES

List of figures

  • FIG 1. Global Flip Chip Technology Market, research methodology
  • FIG 2. Global Flip Chip Technology Market, Market estimation techniques
  • FIG 3. Global Market size estimates & forecast methods
  • FIG 4. Global Flip Chip Technology Market, key trends 2022
  • FIG 5. Global Flip Chip Technology Market, growth prospects 2023-2030
  • FIG 6. Global Flip Chip Technology Market, porters 5 force model
  • FIG 7. Global Flip Chip Technology Market, pest analysis
  • FIG 8. Global Flip Chip Technology Market, value chain analysis
  • FIG 9. Global Flip Chip Technology Market by segment, 2020 & 2030 (USD Billion)
  • FIG 10. Global Flip Chip Technology Market by segment, 2020 & 2030 (USD Billion)
  • FIG 11. Global Flip Chip Technology Market by segment, 2020 & 2030 (USD Billion)
  • FIG 12. Global Flip Chip Technology Market by segment, 2020 & 2030 (USD Billion)
  • FIG 13. Global Flip Chip Technology Market by segment, 2020 & 2030 (USD Billion)
  • FIG 14. Global Flip Chip Technology Market, regional snapshot 2020 & 2030
  • FIG 15. North America Flip Chip Technology Market 2020 & 2030 (USD Billion)
  • FIG 16. Europe Flip Chip Technology Market 2020 & 2030 (USD Billion)
  • FIG 17. Asia pacific Flip Chip Technology Market 2020 & 2030 (USD Billion)
  • FIG 18. Latin America Flip Chip Technology Market 2020 & 2030 (USD Billion)
  • FIG 19. Middle East & Africa Flip Chip Technology Market 2020 & 2030 (USD Billion)

List of tables and figures and dummy in nature, final lists may vary in the final deliverable

目次

Global Flip Chip Technology Market is valued at approximately USD XX billion in 2022 and is anticipated to grow with a healthy growth rate of more than 5.90% over the forecast period 2023-2030. Flip chip technology refers to a type of semiconductor packaging technology where the IC (integrated circuit) is mounted face-down onto the substrate or PCB (printed circuit board) using solder bumps or micro-bumps instead of wire bonding. This technique allows for higher input/output (I/O) densities, improved electrical performance, and reduced form factor compared to traditional wire bonding technology. The major driving factors for the Global Flip Chip Technology Market are increasing demand for high-performance computing and communication devices and advancements in semiconductor manufacturing processes. Moreover, the increasing adoption of IoT devices and increasing demand for advanced automotive electronics is creating a lucrative growth opportunity for the market over the forecast period 2023-2030.

The automotive industry is witnessing a shift towards electric vehicles, autonomous driving, and connected cars, which require advanced electronics and high-performance computing capabilities. Flip chip technology is becoming a preferred choice for the packaging and assembly of automotive electronics due to its high reliability, thermal performance, and space-saving benefits. For instance, the IEA also projected that the number of electric cars on the road would reach 125 million by 2030, assuming that governments around the world continue to pursue policies that encourage the adoption of electric vehicles. Along with this, in 2020, Tesla, the leading electric vehicle manufacturer, reported record deliveries of 499,550 vehicles for the year, an increase of 36% from 2019. This surge in demand was driven by the launch of the Model Y SUV and increased production capacity at Tesla's factories in the United States and China. However, the high manufacturing and testing costs of Flip Chip Technology stifle market growth throughout the forecast period of 2023-2030.

The key regions considered for the Global Flip Chip Technology Market study includes Asia Pacific, North America, Europe, Latin America, and Middle East & Africa. The North American region has a significant share in the flip chip technology market, driven by the presence of several key players, including Intel Corporation and Texas Instruments Incorporated. The increasing demand for advanced consumer electronics and the growth of the automotive industry are the key factors driving the market's growth in this region. The Asia-Pacific region is the fastest-growing market for flip chip technology, driven by the increasing demand for consumer electronics, automotive, and industrial automation products. The region has emerged as a major hub for semiconductor manufacturing, with countries such as China, Taiwan, and South Korea leading the way.

Major market players included in this report are:

  • Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
  • Amkor Technology, Inc.
  • Intel Corporation
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
  • Texas Instruments Incorporated
  • Samsung Electronics Co., Ltd.
  • Powertech Technology Inc.
  • United Microelectronics Corporation
  • STATS ChipPAC Ltd.
  • ASE Technology Holding Co., Ltd.

Recent Developments in the Market:

  • In November 2021, Amkor Technology Inc., a prominent provider of semiconductor packaging and testing services, announced its plans to construct a cutting-edge smart factory in Bac Ninh, Vietnam. The initial stage of the facility's development would prioritize delivering sophisticated system-in-package (SiP) assembly and testing solutions to the top-tier global semiconductor and electronic manufacturing firms.

Global Flip Chip Technology Market Report Scope:

  • Historical Data: - 2020 - 2021
  • Base Year for Estimation: - 2022
  • Forecast period: - 2023-2030
  • Report Coverage: - Revenue forecast, Company Ranking, Competitive Landscape, Growth factors, and Trends
  • Segments Covered: - Wafer Bumping Process, Packaging Technology, Product, End User, Region
  • Regional Scope: - North America; Europe; Asia Pacific; Latin America; Middle East & Africa
  • Customization Scope: - Free report customization (equivalent up to 8 analyst's working hours) with purchase. Addition or alteration to country, regional & segment scope*

The objective of the study is to define market sizes of different segments & countries in recent years and to forecast the values to the coming years. The report is designed to incorporate both qualitative and quantitative aspects of the industry within countries involved in the study.

The report also caters detailed information about the crucial aspects such as driving factors & challenges which will define the future growth of the market. Additionally, it also incorporates potential opportunities in micro markets for stakeholders to invest along with the detailed analysis of competitive landscape and Wafer Bumping Process offerings of key players. The detailed segments and sub-segment of the market are explained below.

By Wafer Bumping Process:

  • Copper Pillar
  • Tin-Lead Eutectic Solder
  • Lead Free Solder
  • Gold Stud Bumping

By Packaging Technology:

  • BGA
  • CSP

By Product:

  • Memory
  • Light Emitting Diode
  • CMOS Image Sensor
  • SoC
  • GPU
  • CPU

By End User:

  • Military and Defense
  • Medical and Healthcare
  • Industrial Sector
  • Automotive
  • Consumer Electronics
  • Telecommunications

By Region:

  • North America
  • U.S.
  • Canada
  • Europe
  • UK
  • Germany
  • France
  • Spain
  • Italy
  • ROE
  • Asia Pacific
  • China
  • India
  • Japan
  • Australia
  • South Korea
  • RoAPAC
  • Latin America
  • Brazil
  • Mexico
  • Middle East & Africa
  • Saudi Arabia
  • South Africa
  • Rest of Middle East & Africa

Table of Contents

Chapter 1. Executive Summary

  • 1.1. Market Snapshot
  • 1.2. Global & Segmental Market Estimates & Forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
    • 1.2.1. Flip Chip Technology Market, by Region, 2020-2030 (USD Billion)
    • 1.2.2. Flip Chip Technology Market, by Wafer Bumping Process, 2020-2030 (USD Billion)
    • 1.2.3. Flip Chip Technology Market, by Packaging Technology, 2020-2030 (USD Billion)
    • 1.2.4. Flip Chip Technology Market, by Product, 2020-2030 (USD Billion)
    • 1.2.5. Flip Chip Technology Market, by End User, 2020-2030 (USD Billion)
  • 1.3. Key Trends
  • 1.4. Estimation Methodology
  • 1.5. Research Assumption

Chapter 2. Global Flip Chip Technology Market Definition and Scope

  • 2.1. Objective of the Study
  • 2.2. Market Definition & Scope
    • 2.2.1. Industry Evolution
    • 2.2.2. Scope of the Study
  • 2.3. Years Considered for the Study
  • 2.4. Currency Conversion Rates

Chapter 3. Global Flip Chip Technology Market Dynamics

  • 3.1. Flip Chip Technology Market Impact Analysis (2020-2030)
    • 3.1.1. Market Drivers
      • 3.1.1.1. Increasing demand for high-performance computing and communication devices
      • 3.1.1.2. Advancements in semiconductor manufacturing processes
    • 3.1.2. Market Challenges
      • 3.1.2.1. High manufacturing and testing costs
    • 3.1.3. Market Opportunities
      • 3.1.3.1. Increasing adoption of IoT devices
      • 3.1.3.2. Increasing demand for advanced automotive electronics

Chapter 4. Global Flip Chip Technology Market Industry Analysis

  • 4.1. Porter's 5 Force Model
    • 4.1.1. Bargaining Power of Suppliers
    • 4.1.2. Bargaining Power of Buyers
    • 4.1.3. Threat of New Entrants
    • 4.1.4. Threat of Substitutes
    • 4.1.5. Competitive Rivalry
  • 4.2. Porter's 5 Force Impact Analysis
  • 4.3. PEST Analysis
    • 4.3.1. Political
    • 4.3.2. Economical
    • 4.3.3. Social
    • 4.3.4. Technological
    • 4.3.5. Environmental
    • 4.3.6. Legal
  • 4.4. Top investment opportunity
  • 4.5. Top winning strategies
  • 4.6. COVID-19 Impact Analysis
  • 4.7. Disruptive Trends
  • 4.8. Industry Expert Perspective
  • 4.9. Analyst Recommendation & Conclusion

Chapter 5. Global Flip Chip Technology Market, by Wafer Bumping Process

  • 5.1. Market Snapshot
  • 5.2. Global Flip Chip Technology Market by Wafer Bumping Process, Performance - Potential Analysis
  • 5.3. Global Flip Chip Technology Market Estimates & Forecasts by Wafer Bumping Process 2020-2030 (USD Billion)
  • 5.4. Flip Chip Technology Market, Sub Segment Analysis
    • 5.4.1. Copper Pillar
    • 5.4.2. Tin-Lead Eutectic Solder
    • 5.4.3. Lead Free Solder
    • 5.4.4. Gold Stud Bumping

Chapter 6. Global Flip Chip Technology Market, by Packaging Technology

  • 6.1. Market Snapshot
  • 6.2. Global Flip Chip Technology Market by Packaging Technology, Performance - Potential Analysis
  • 6.3. Global Flip Chip Technology Market Estimates & Forecasts by Packaging Technology 2020-2030 (USD Billion)
  • 6.4. Flip Chip Technology Market, Sub Segment Analysis
    • 6.4.1. BGA
    • 6.4.2. CSP

Chapter 7. Global Flip Chip Technology Market, by Product

  • 7.1. Market Snapshot
  • 7.2. Global Flip Chip Technology Market by Product, Performance - Potential Analysis
  • 7.3. Global Flip Chip Technology Market Estimates & Forecasts by Product 2020-2030 (USD Billion)
  • 7.4. Flip Chip Technology Market, Sub Segment Analysis
    • 7.4.1. Memory
    • 7.4.2. Light Emitting Diode
    • 7.4.3. CMOS Image Sensor
    • 7.4.4. SoC
    • 7.4.5. GPU
    • 7.4.6. CPU

Chapter 8. Global Flip Chip Technology Market, by End User

  • 8.1. Market Snapshot
  • 8.2. Global Flip Chip Technology Market by End User, Performance - Potential Analysis
  • 8.3. Global Flip Chip Technology Market Estimates & Forecasts by End User 2020-2030 (USD Billion)
  • 8.4. Flip Chip Technology Market, Sub Segment Analysis
    • 8.4.1. Military and Defense
    • 8.4.2. Medical and Healthcare
    • 8.4.3. Industrial Sector
    • 8.4.4. Automotive
    • 8.4.5. Consumer Electronics
    • 8.4.6. Telecommunications

Chapter 9. Global Flip Chip Technology Market, Regional Analysis

  • 9.1. Top Leading Countries
  • 9.2. Top Emerging Countries
  • 9.3. Flip Chip Technology Market, Regional Market Snapshot
  • 9.4. North America Flip Chip Technology Market
    • 9.4.1. U.S. Flip Chip Technology Market
      • 9.4.1.1. Wafer Bumping Process breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
      • 9.4.1.2. Packaging Technology breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
      • 9.4.1.3. Product breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
      • 9.4.1.4. End User breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
    • 9.4.2. Canada Flip Chip Technology Market
  • 9.5. Europe Flip Chip Technology Market Snapshot
    • 9.5.1. U.K. Flip Chip Technology Market
    • 9.5.2. Germany Flip Chip Technology Market
    • 9.5.3. France Flip Chip Technology Market
    • 9.5.4. Spain Flip Chip Technology Market
    • 9.5.5. Italy Flip Chip Technology Market
    • 9.5.6. Rest of Europe Flip Chip Technology Market
  • 9.6. Asia-Pacific Flip Chip Technology Market Snapshot
    • 9.6.1. China Flip Chip Technology Market
    • 9.6.2. India Flip Chip Technology Market
    • 9.6.3. Japan Flip Chip Technology Market
    • 9.6.4. Australia Flip Chip Technology Market
    • 9.6.5. South Korea Flip Chip Technology Market
    • 9.6.6. Rest of Asia Pacific Flip Chip Technology Market
  • 9.7. Latin America Flip Chip Technology Market Snapshot
    • 9.7.1. Brazil Flip Chip Technology Market
    • 9.7.2. Mexico Flip Chip Technology Market
  • 9.8. Middle East & Africa Flip Chip Technology Market
    • 9.8.1. Saudi Arabia Flip Chip Technology Market
    • 9.8.2. South Africa Flip Chip Technology Market
    • 9.8.3. Rest of Middle East & Africa Flip Chip Technology Market

Chapter 10. Competitive Intelligence

  • 10.1. Key Company SWOT Analysis
    • 10.1.1. Company 1
    • 10.1.2. Company 2
    • 10.1.3. Company 3
  • 10.2. Top Market Strategies
  • 10.3. Company Profiles
    • 10.3.1. Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
      • 10.3.1.1. Key Information
      • 10.3.1.2. Overview
      • 10.3.1.3. Financial (Subject to Data Availability)
      • 10.3.1.4. Product Summary
      • 10.3.1.5. Recent Developments
    • 10.3.2. Amkor Technology, Inc.
    • 10.3.3. Intel Corporation
    • 10.3.4. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
    • 10.3.5. Texas Instruments Incorporated
    • 10.3.6. Samsung Electronics Co., Ltd.
    • 10.3.7. Powertech Technology Inc.
    • 10.3.8. United Microelectronics Corporation
    • 10.3.9. STATS ChipPAC Ltd.
    • 10.3.10. ASE Technology Holding Co., Ltd.

Chapter 11. Research Process

  • 11.1. Research Process
    • 11.1.1. Data Mining
    • 11.1.2. Analysis
    • 11.1.3. Market Estimation
    • 11.1.4. Validation
    • 11.1.5. Publishing
  • 11.2. Research Attributes
  • 11.3. Research Assumption