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市場調査レポート
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フリップチップ技術-市場シェア分析、産業動向・統計、成長予測（2025年～2030年）

Flip Chip Technology - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2025 - 2030)

出版日
ページ情報
英文 120 Pages
納期
2～3営業日
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フリップチップ技術-市場シェア分析、産業動向・統計、成長予測（2025年～2030年）
出版日: 2025年03月18日
発行: Mordor Intelligence
ページ情報: 英文 120 Pages
納期: 2～3営業日
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概要

フリップチップ技術市場は予測期間中にCAGR 5.91%を記録する見込み

Flip Chip Technology-Market-IMG1

主要ハイライト

  • フリップチップは、他の包装方式に比べ、信頼性、サイズ、柔軟性、性能、コストなどの面で優れています。他の包装手法に対する主要利点、すなわち信頼性、サイズ、柔軟性、性能、コストは、フリップチップ市場の成長を促進する要因です。さらに、フリップチップの原料、装置、サービスが入手可能であることが、予測期間中に市場を有利に推進すると予想されます。
  • さらに、市場の成長は、小型化、高性能化、I/Oの柔軟性向上など、競合手法と比較して多くの利点があることに起因しています。フリップチップの需要は、モバイルやワイヤレス、コンシューマー用途、ネットワーク、サーバー、データセンターなどの高性能用途で高まると予想されます。3D集積やムーア・アプローチ以上に、フリップチップは重要な促進要因の1つであり、先進的SoC（システムオンチップ）の実現に役立ちます。
  • MMIC（モノリシックマイクロ波IC）の力強い成長により、MMICはマイクロ波周波数（300 MHz～300 GHz）で動作するデバイスであるため、市場は拡大しています。これらのデバイスは通常、マイクロ波混合、電力増幅、低雑音増幅、高周波スイッチングなどの機能を実行します。
  • ウエハレベル包装と組み込みダイは、フリップチップ市場で最も急速に台頭している技術です。また、一部の著名ベンダーはこれらの技術への投資を拡大し、その範囲を広げています。
  • 例えば、2021年3月、Samsung ElectronicsはMarvellと提携し、強化された5Gネットワーク性能を提供する新しいシステムオンチップを共同開発しました。新たに発表されたこのチップは、SamsungのマッシブMIMOで使用され、2021年第2四半期までにTier 1通信事業者の間で存在感を示すと予想されています。同様に、Mediatek, Inc.は2020年11月、Intel Enpirionの電源管理チップ資産を約8,500万米ドルで買収する契約を締結しました。
  • COVID-19は市場成長に深刻な影響を与えています。これは、消費者の購買行動が、民生用電子機器製品や自動車などの贅沢品から食料品などの必需品にシフトしたためです。サプライチェーンも影響を受け、市場成長が鈍化しました。

フリップチップ技術市場の動向

市場成長を牽引する軍事・防衛産業

  • 現代の軍事・防衛環境では、実績があり、信頼性が高く、拡大性のある技術が必要とされます。センサは、複雑な制御、測定、モニタリング、実行を含む防衛エコシステム全体にソリューションを提供するため、技術の重要な一部です。
  • 軍事要件では、コンポーネントを50 Kまで冷却する必要があるため、インジウム・マイクロポンプをベースとした技術が開発されました。軍用システムのセンサは増加の一途をたどっており、軍用コンピューティングプラットフォームにおけるフリップチップ技術への要求が高まっている
  • どのレーダーにおいても、包装とアセンブリが実装を成功させる鍵です。レーダー用途が普及するにつれて、コストは非常に重要になります。ミリ波車載レーダーとUAVでは、コストと包装に取り組んでいます。シングルチップレーダーやマルチチャネルT/Rモジュールは実現可能になってきています。
  • 例えば、76～84GHzの車載レーダー用途用のSiGe送受信フェーズドアレイチップが開発されました。このチップは、制御された崩壊チップ接続（C4）バンププロセスを使用し、低コストのプリント回路基板上にフリップチップ化されており、送受信チェーン間で50dBの絶縁を実現しています。この成果は、送受信同時動作が可能なミリ波帯の高性能FMCWレーダーにとって、最先端の複雑さを示すものです。
  • 軍用用途の複雑化、高性能化、ピン数、消費電力、コストに対する要求の高まりにより、包装産業は、GPSやレーダー用途の展開による軍用と防衛用に、フリップチップやウエハーレベル・ファンアウト包装などの高性能包装への移行を進めています。この種の用途にフリップチップ技術を使用することで、高密度エレクトロニクスを実現する信頼性の高い包装技術であることが、多くの用途で実証されています。
  • 最近、革新的なRFソリューションを提供するリーディング・プロバイダーであるQorvoは、Cu-pillar-on-GaNフリップチップ技術の開発を進めるため、さらに3年間の契約を獲得しました。この国防総省（DoD）のプログラムでは、スペースに制約のあるフェーズドアレイ・レーダーシステムや他の防衛エレクトロニクスで垂直ダイ・スタッキングを可能にする銅フリップ・アセンブリプロセスを成熟させるため、高歩留まりの国内鋳造工場を設立する予定です。

大きな市場シェアを占める中国

  • 中国の包装産業は、予測期間中に潜在的な成長を記録すると予想されます。ICコンポーネントの需要が旺盛で、集積度が高くI/O接続数の多い先進包装ソリューションの展開が拡大しています。
  • 中国政府の「メイドイン・チャイナ2025」イニシアチブは、2030年までに半導体産業の生産高を3,050億米ドルに到達させ、国内需要の80％を満たすことを目指しています。技術戦争が勃発する中、中国はチップ産業を強化しています。米国と中国の貿易戦争と、中国企業が米国の技術（Huaweiのような大手企業）から切り離される可能性があるという脅威が、中国の半導体産業の推進を後押ししています。
  • フリップチップ市場にはバンピングとアセンブリが含まれ、特に12'Cuピラーでは中国参入企業によるバンピング能力の増強が著しいです。先進包装企業の90%以上が300mmウエハーのバンピング能力を有しています。2019年には中国のエレクトロニクス企業である江蘇長江電子科技（JCET）がウエハーバンピングの量産を開始しました。同社は新しい12インチウエハーバンピングラインで量産に移行しました。生産量はすでに中国のJCETの顧客に出荷されており、さらに数社のデバイスメーカーが同ラインの出荷資格を取得しています。
  • COVID-19の流行により、中国では長期にわたる操業停止により、すべての製造業と拠点が影響を受け、フリップチップ技術市場に影響を及ぼしています。さらに、中国のテストと包装企業は、ハイエンド包装技術（フリップチップやバンピングなど）やより先進的な（ファンイン、ファンアウト、2.5Dインターポーザー、SiPなど）の処理能力を獲得し続けています。
  • 技術開発とM&Aの進展により、JCET、TSHT、TFMEなどの中国サービスプロバイダーは今年、2桁の成長率で産業平均を上回る業績を上げると予測されます。

フリップチップ技術産業概要

フリップチップ技術市場は、自動車、産業、民生用電子機器のエンドユーザー数の増加により細分化されています。予測期間中、同市場はまずまずの安定成長が見込まれます。市場の既存参入企業は、5G通信、高性能データセンター、小型電子機器などの新技術に対応することで競合を維持しようと努力しています。最近の市場開拓の動向は以下の通りです。

  • 2021年11月-半導体包装とテストサービスの大手プロバイダーであるAmkor Technology Inc（NASDAQ：AMKR）は、ベトナムのバクニンに最先端のスマート工場の建設を計画しました。新工場の第1期は、世界の主要半導体・電子機器製造企業に先進包装（SiP）組立・テストソリューションを提供することに重点を置きます。

その他の特典

  • エクセル形式の市場予測（ME）シート
  • 3ヶ月間のアナリストサポート

目次

第1章 イントロダクション

  • 調査の前提条件と市場定義
  • 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場洞察

  • 市場概要
  • 産業の魅力-ポーターのファイブフォース分析
    • 供給企業の交渉力
    • 買い手の交渉力
    • 新規参入業者の脅威
    • 代替品の脅威
    • 競争企業間の敵対関係の強さ
  • 産業バリューチェーン分析

第5章 市場力学

  • 市場促進要因
    • ウェアラブルデバイスの需要増加
    • MMIC（モノリシックマイクロ波IC）用途の力強い成長
  • 市場課題
    • 技術に伴うコスト上昇

第6章 技術スナップショット

第7章 市場セグメンテーション

  • ウエハーバンピングプロセス別
    • 銅柱
    • 錫-鉛共晶はんだ
    • 鉛フリーはんだ
    • ゴールドスタッドバンピング
  • 包装技術別
    • BGA（2.1D/2.5D/3D）
    • CSP
  • 製品別（定性分析のみ）
    • メモリ
    • 発光ダイオード
    • CMOSイメージセンサ
    • SoC
    • GPU
    • CPU
  • エンドユーザー別
    • 軍事・防衛
    • 医療
    • 産業セグメント
    • 自動車
    • コンシューマーエレクトロニクス
    • 通信セグメント
  • 地域別
    • 中国
    • 台湾
    • 米国
    • 韓国
    • マレーシア
    • シンガポール
    • 日本

第8章 競合情勢

  • 企業プロファイル
    • Amkor Technology Inc.
    • UTAC Holdings Ltd
    • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
    • Chipbond Technology Corporation
    • TF AMD Microlectronics Sdn Bhd
    • Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd
    • Powertech Technology Inc.
    • ASE Industrial Holding Ltd（Siliconware Precision Industries Co. Ltd）

第9章 投資分析

第10章 市場の将来

目次
Product Code: 55573

The Flip Chip Technology Market is expected to register a CAGR of 5.91% during the forecast period.

Flip Chip Technology - Market - IMG1

Key Highlights

  • This leads to rapid growth in this industry among raw material suppliers. Its primary advantages over other packaging methods, namely, reliability, size, flexibility, performance, and cost, are the factors driving the growth of the flip-chip market. The availability of flip-chip raw materials, equipment, and services is further expected to drive the market lucratively during the forecast period.
  • Moreover, the growth of the market is attributed to its numerous advantages, such as smaller size, higher- performance, and enhanced I/O flexibility over its competitive methodologies. The demand for flip-chip is expected to rise in mobile and wireless, consumer applications, and other high-performance applications such as networks, servers, and data centers. In terms of 3D integration and more than the Moore approach, the flip-chip is one of the key driving factors and helps enable sophisticated SoC (system on chip).
  • Due to the strong growth in MMIC (monolithic microwave IC), the market is growing, as MMICs are devices that operate at microwave frequencies (300 MHz to 300 GHz). These devices typically perform functions such as microwave mixing, power amplification, low-noise amplification, and high-frequency switching.
  • Fan-out wafer-level packaging and embedded die are some of the fastest emerging technologies for the flip-chip market. Also, some of the prominent vendors are increasing their investment in these technologies, thereby expanding their scope.
  • For instance, in March 2021, Samsung Electronics partnered with Marvell to jointly develop a novel system-on-a-chip to offer enhanced 5G network performance. The newly launched chip finds usage in Samsung's massive MIMO and is anticipated to see its presence among Tier One operators by Q2 2021. Similarly, Mediatek, Inc., in November 2020, inked an acquisition deal of approximately USD 85 million to purchase the power management chip assets of Intel Enpirion.
  • COVID-19 has severely affected the market growth. This is due to the shifting of consumer purchasing behavior towards essential goods such as groceries from luxury goods such as consumer electronics and vehicles. The supply chain was also affected, thus slowing down the market growth.

Flip Chip Technology Market Trends

The Military and Defense Industry to Drive the Market Growth

  • Modern military and defense environments require proven, reliable, and scalable technologies. Sensors are a critical part of the technologies, as these provide solutions to the whole defense ecosystem, including complex controls, measurements, monitoring, and execution.
  • For military requirements, the need to cool components down to 50 K has led to the development of a technology based on indium micropumps. The sensor content of military systems continues to grow, thereby driving requirements for flip chip technology in military computing platforms.
  • For any radar, packaging and assembly are the keys to a successful implementation. As radar applications proliferate, cost becomes critical. For millimeter-wave automotive and UAV, cost and packaging are being addressed. Single-chip radars and multi-channel T/R modules are becoming feasible.
  • For example, a SiGe transmit-receive phased-array chip for automotive radar applications at 76 to 84 GHz has been developed. The chip uses a controlled collapse chip connection (C4) bumping process and is flip-chipped onto a low-cost printed circuit board, achieving 50 dB isolation between the transmit and receive chains. This work represents state-of-the-art complexity for a high-performance FMCW radar at millimeter-wave frequencies, with simultaneous transmit and receive operation.
  • Due to the increasing complexities and higher performance, pin count, power, and cost requirements of military applications, the packaging industry is moving toward high-performance packages, such as flip-chip or wafer-level fan-out packaging, for military and defense by deploying GPS and radar applications. The use of flip-chip technology for this type of application has proven itself, in many applications, to be a reliable packaging technology to achieve high-density electronics.
  • Recently, Qorvo, a leading provider of innovative RF solutions, was awarded a three-year contract further to advance the development of copper-pillar-on-GaN flip-chip technology. This Department of Defense (DoD) program will create a high-yield domestic foundry to mature the copper flip assembly process, which enables vertical die stacking in space-constrained phased array radar systems and other defense electronics.

China Occupies the Significant Market Share

  • The packaging industry in China is expected to register potential growth during the forecast period. There is a strong demand for IC components, which has expanded the deployment of advanced packaging solutions that offer higher levels of integration and higher numbers of I/O connections.
  • The Chinese government's initiative of 'Made in China 2025' aims to make its semiconductor industry reach USD 305 billion in output by 2030 and meet 80% of domestic demand. China is ramping up its chip industry amid a brewing tech war. The United States-China trade war and the threat that Chinese firms could be cut off from American technology(as major firms like Huawei) are boosting China's push for its semiconductor industry.
  • The flip-chip market includes bumping and assembly, and there is enormous ramping of bumping capacity by Chinese players, particularly in the 12' Cu pillar. More than 90% of advanced packaging players have 300 mm wafer bumping capability. In 2019, Chinese electronics company Jiangsu Changjiang Electronics Technology (JCET) started high-volume wafer bumping. The company has moved into volume production with its new 12-inch wafer bumping line. Production volumes are already being shipped to China-based JCET customers, with several additional device manufacturers qualifying the line for shipments.
  • Due to the COVID-19 pandemic, all the manufacturing industries and bases are affected in China due to the long-lasting shutdown in the country, thereby affecting the flip-chip technology market. Moreover, the Chinese testing and packaging companies continue to gain processing capacity for high-end packaging technologies (e.g., flip-chip and bumping) and more advanced (e.g., fan-in, fan-out, 2.5D interposer, and SiP).
  • Owing to the progress in both technology development and merger and acquisitions, Chinese service providers, such as JCET, TSHT, and TFME, are projected to rise above the industry's average in their revenue performances this year with double-digit growth rates.

Flip Chip Technology Industry Overview

The flip chip technology market is fragmented due to the growing number of end users in automotive, industrial, and consumer electronics. The market is expected to grow at a fair steady rate over the forecast period. The existing players in the market are striving to maintain a competitive edge by catering to newer technologies, such as 5G telecommunication, high-performance data centers, compact electronic devices, etc. Some of the recent developments in the market are -

  • November 2021 - Amkor Technology Inc. (NASDAQ: AMKR), a leading provider of semiconductor packaging and test services, planned to build a state-of-the-art smart factory in Bac Ninh, Vietnam. The first phase of the new factory would focus on providing advanced system in package (SiP) assembly and test solutions to the leading global semiconductor and electronic manufacturing companies.

Additional Benefits:

  • The market estimate (ME) sheet in Excel format
  • 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

  • 1.1 Study Assumptions and Market Definition
  • 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET INSIGHTS

  • 4.1 Market Overview
  • 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
    • 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers
    • 4.2.2 Bargaining Power of Buyers
    • 4.2.3 Threat of New Entrants
    • 4.2.4 Threat of Substitute Products
    • 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
  • 4.3 Industry Value Chain Analysis

5 MARKET DYNAMICS

  • 5.1 Market Drivers
    • 5.1.1 Increasing Demand for Wearable Devices
    • 5.1.2 Strong Growth in MMIC (Monolithic Microwave IC) Applications
  • 5.2 Market Challenge
    • 5.2.1 Higher Costs Associated with the Technology

6 TECHNOLOGY SNAPSHOT

7 MARKET SEGMENTATION

  • 7.1 By Wafer Bumping Process
    • 7.1.1 Copper Pillar
    • 7.1.2 Tin-Lead Eutectic Solder
    • 7.1.3 Lead Free Solder
    • 7.1.4 Gold Stud Bumping
  • 7.2 By Packaging Technology
    • 7.2.1 BGA (2.1D/2.5D/3D)
    • 7.2.2 CSP
  • 7.3 By Product (Only Qualitative Analysis)
    • 7.3.1 Memory
    • 7.3.2 Light Emitting Diode
    • 7.3.3 CMOS Image Sensor
    • 7.3.4 SoC
    • 7.3.5 GPU
    • 7.3.6 CPU
  • 7.4 By End User
    • 7.4.1 Military and Defense
    • 7.4.2 Medical and Healthcare
    • 7.4.3 Industrial Sector
    • 7.4.4 Automotive
    • 7.4.5 Consumer Electronics
    • 7.4.6 Telecommunications
  • 7.5 By Geography
    • 7.5.1 China
    • 7.5.2 Taiwan
    • 7.5.3 United States
    • 7.5.4 South Korea
    • 7.5.5 Malaysia
    • 7.5.6 Singapore
    • 7.5.7 Japan

8 COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 8.1 Company Profiles
    • 8.1.1 Amkor Technology Inc.
    • 8.1.2 UTAC Holdings Ltd
    • 8.1.3 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
    • 8.1.4 Chipbond Technology Corporation
    • 8.1.5 TF AMD Microlectronics Sdn Bhd
    • 8.1.6 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd
    • 8.1.7 Powertech Technology Inc.
    • 8.1.8 ASE Industrial Holding Ltd (Siliconware Precision Industries Co. Ltd)

9 INVESTMENT ANALYSIS

10 FUTURE OF THE MARKET