半導体製造の調査レビュー：2024年

世界のチップレットの市場規模は、2023年の53億米ドルから、予測期間中は41.9%のCAGRで推移し、2029年末には428億米ドルに達すると予測されています。

世界の薄型・超薄型フィルムの市場規模は、2023年の206億米ドルから、13.5%のCAGRで推移し、2028年末には388億米ドルに成長すると予測されています。

世界のIoTチップの市場規模は、2022年の1,861億米ドルから、14.3%のCAGRで推移し、2028年末には3,755億米ドルに達すると予測されています。

当調査レビューは、BCC Researchが2024年に発行したチップレット、薄膜および超薄膜、IoTチップ、高速データコンバータ、プリント基板に関するレポートのハイライトと抜粋を含み、それぞれの市場概要、市場影響因子および市場機会の分析、法規制環境、新興技術および技術開発の動向、市場規模の推移・予測、各種区分・地域別の詳細分析などをまとめています。

目次

第1章 序文

• 調査レビューの範囲

第2章 世界のチップレット市場 (SMC137A)

• チップレット
• 市場見通し
• 調査範囲
• 市場サマリー
• 市場力学
• 新興技術
• セグメント分析
• 地域分析
• 総論
• チップレットの市場概要
• 市場推進要因
• 高性能コンピューティング
• 市場抑制因子/課題
• 熟練労働者の不足
• 市場機会
• 半導体産業への継続的な投資
• 規制状況
• 北米
• 新興技術
• 異種統合
• チップレット市場内訳：プロセッサ別
• CPU
• グラフィックスプロセッシングユニット
• フィールドプログラマブルゲートアレイ
• AI-ASICコプロセッサ
• アプリケーション処理ユニット
• チップレット市場内訳：地域別
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• 世界のその他の地域

第3章 薄膜および極薄膜の世界市場、技術、材料 (SMC057D)

• 薄膜および超薄膜
• 市場見通し
• 調査範囲
• 市場サマリー
• 技術の進歩と応用
• 市場力学と成長要因
• 今後の動向と展開
• セグメント分析
• 地域別洞察と新興市場
• 総論
• 薄膜および極薄膜の市場概要
• 市場推進要因
• 世界の製造設備投資の増加
• 市場抑制因子
• 薄膜汚染の影響
• 市場機会
• 技術の進歩と新製品の開発
• 主要な新興技術と市場動向
• レーザーベースの指向性エネルギー堆積
• 薄膜および極薄膜の市場内訳：材料別
• 金属
• 誘電
• 化合物
• その他
• 薄膜および極薄膜の市場内訳：地域別
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• 世界のその他の地域
• 薄膜・超薄膜産業における持続可能性：ESGの観点
• 薄膜および超薄膜市場における主要なESG問題
• ESGパフォーマンス分析
• 薄膜・極薄膜市場におけるESGの現状
• 世界の薄膜・極薄膜市場におけるESG実践
• BCCからの総論

第4章 世界のIoTチップ市場 (SMC135A)

• IoTチップ
• 市場見通し
• 調査範囲
• 市場サマリー
• IoTチップの市場概要
• 市場推進要因
• IoTベースの自動車の需要増加
• 市場抑制因子
• セキュリティとプライバシーに関する懸念
• 市場機会
• 新興技術の導入
• IoTチップ市場の内訳：エンドユーザー産業別
• ヘルスケア
• CE製品
• 自動車
• ビルオートメーション
• 産業
• その他
• IoTチップ市場の内訳：地域別
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• 世界のその他の地域
• IoTチップ業界の持続可能性：ESGの観点
• IoTチップ市場におけるESG問題
• IoTチップ：ESGパフォーマンス分析
• BCCからの総論

第5章 高速データコンバータ：世界市場と成長予測 (SMC136A)

• 高速データコンバータ
• 市場見通し
• 市場サマリー
• 技術の進歩と応用
• 高速データコンバータの市場力学と成長要因
• セグメント分析
• 地域別洞察と新興市場
• 総論
• 技術概要
• 高速データコンバータの現在および将来の市場概要
• 市場推進要因
• 医療用画像用途の普及
• 市場の課題
• 低消費電力高速データコンバータの開発
• 市場機会
• 自動運転車の台頭
• 新興技術と開発
• 半導体技術の小型化と継続的な改善
• 高速データコンバータ市場の内訳：タイプ別
• A/Dコンバータ (ADC)
• D/Aコンバーター (DAC)
• 高速データコンバータ市場の内訳：地域別
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• 世界のその他の地域
• 高速データコンバータ業界における持続可能性：ESGの観点
• ESGパフォーマンス分析
• 世界市場におけるESGの現状
• 高速データコンバータ市場におけるESG実践
• BCCによる総論

第6章 プリント基板：各種技術と世界市場 (SMC103D)

• プリント基板
• 市場見通し
• 調査範囲
• 市場サマリー
• 技術の進歩と応用
• プリント基板の市場力学
• セグメント分析
• 地域別洞察と新興市場
• 総論
• 現在の市場と将来の市場
• 市場推進要因
• 自動運転車 (AV) とEVの利用拡大
• 市場の課題
• 技術の複雑化と継続的な革新へのプレッシャーの増大
• 市場機会
• フレキシブルでウェアラブルな電子機器の進歩
• 新興技術と動向
• 3Dプリント
• プリント基板市場の内訳：タイプ別
• 単層
• 二重層
• 多層
• 高密度相互接続 (HDI)
• プリント基板市場の内訳：地域別
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• 世界のその他の地域
• PCB業界の持続可能性：ESGの観点
• PCB業界におけるESGの現状
• PCB業界におけるESGの実践
• BCCからの総論

第7章 付録