半導体製造の調査レビュー：2025年

世界の半導体チップの市場規模は、2025年の7,372億米ドルから、2025年から2030年にかけてはCAGR 16.1％で推移し、2030年には1兆6,000億米ドルに達すると推定されています。

世界の熱管理 (TM) 技術の市場規模は、2025年の198億米ドルから、2025年から2030年にかけてCAGR 8.6％で推移し、2030年には300億米ドルに達すると推定されています。

世界の半導体シリコンウエハの市場規模は、2025年の146億米ドルから、2025年から2030年にかけてCAGR 6.7％で推移し、2030年には202億米ドルに達すると推定されています。

現代のインフラの基盤である半導体産業は、ハイパフォーマンスコンピューティングソリューションやAIを活用したアプリケーションへの需要増加に牽引され、世界的に拡大しています。この急成長は、AI、機械学習 (ML)、IoTを含む高度なネットワークおよび計算集約型ソリューションへの需要の高まりによって支えられています。2nmや3nmといった微細プロセス技術の開発を含むチップ設計の進歩は、次世代コンピューティングや高性能アプリケーションに新たな機会をもたらしています。組織がAI中心のソリューションへと移行するにつれ、AIおよびML用途に特化した半導体チップの需要は、ヘルスケア、自動車、小売、金融サービスなど幅広い業界で拡大しており、高度な計算性能と高速データ処理能力を提供しています。

地政学的緊張の高まりにより、強靭で地域に根差したサプライチェーンの必要性が増しており、国内の半導体製造への投資を後押ししています。電気自動車 (EV)、5Gネットワーク、先進運転支援システム (ADAS)、AIチップセットに対する需要の拡大は、半導体メーカーやファウンドリにとって大きな事業機会を生み出しています。

当調査レビューは、BCC Researchが2025年に発行した熱管理技術、熱インターフェース材料 (TIM)、フレキシブルデバイス向けロールツーロール技術、半導体シリコンウエハなど、半導体製造に関連する各種レポートのハイライトと抜粋を含み、それぞれの市場概要、市場影響因子および市場機会の分析、法規制環境、新興技術および技術開発の動向、市場規模の推移・予測、各種区分・地域別の詳細分析などをまとめています。

目次

第1章 序文

第2章 熱管理技術の世界市場 (SMC024P)

• 市場見通し
• 調査範囲
• 市場サマリー
• 市場力学と成長要因
• 新興技術
• セグメント分析
• 地域分析
• 結論
• 市場概要
• 今後の見通し
• 市場力学
• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• 市場機会
• 規制状況
• TMシステムに関する規制シナリオ
• 新興技術
• ナノ構造材料
• スマート繊維・テキスタイル
• 世界の熱管理技術市場：デバイス別
• 主なポイント
• 対流冷却装置
• 伝導冷却装置
• ハイブリッド冷却装置
• 先進冷却装置
• 世界の熱管理技術市場：地域別
• 主なポイント
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• その他の地域
• 環境・社会・ガバナンス (ESG) の視点
• 主なポイント
• 環境面の影響
• 社会面の影響
• ガバナンス面の影響
• TM技術市場におけるESGの現状
• BCCによる総論

第3章 熱インターフェース材料 (TIM)：技術、用途、世界市場 (SMC071E)

• 市場見通し
• 調査範囲
• 市場サマリー
• 市場力学と成長要因
• 新興技術
• セグメント分析
• 地域分析
• 結論
• 市場概要
• 今後の見通し
• 市場力学
• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• 市場機会
• 規制状況
• 規制シナリオ
• 新興技術
• グラフェンベースTIM
• 世界のTIM市場：材料タイプ別
• 主なポイント
• ポリマー複合材料
• 金属
• 相変化材料
• 世界のTIM市場：地域別
• 主なポイント
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• 世界のその他の地域
• 環境・社会・ガバナンスの視点
• 主なポイント
• 概要
• 環境への影響
• 社会的な影響
• ガバナンスへの影響
• TIM市場におけるESGの現状
• BCCによる総論

第4章 フレキシブルデバイス向けロールツーロール技術の世界市場 (SMC082E)

• 市場見通し
• 調査範囲
• 市場サマリー
• 技術の進歩と応用
• 市場力学と成長要因
• 将来の動向と発展
• セグメント分析
• 地域別分析と新興市場
• 結論
• 市場と技術の概要
• R2Rプロセスとバッチプロセスの比較
• 今後の見通し
• 市場力学
• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• 市場機会
• 新興技術と開発
• 有機エレクトロニクス
• 世界のフレキシブルデバイス向けR2R技術市場：プロセスカテゴリ別
• 主なポイント
• 減算法
• 加算法
• 世界のフレキシブルデバイス向けR2R技術市場：成膜方法別
• 主なポイント
• 厚膜
• 薄膜
• 世界のフレキシブルデバイス向けR2R技術市場：地域別
• 主なポイント
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• その他の地域
• フレキシブルデバイス向けR2R技術産業における持続可能性：ESGの視点
• 概要
• フレキシブルデバイス業界におけるR2R技術に関する主要なESG課題
• ESGパフォーマンス分析
• 世界市場におけるESGの現状

第5章 世界の半導体シリコンウェハ市場 (SMC112B)

• 市場見通し
• 調査範囲
• 市場サマリー
• 市場力学と成長要因
• 新興技術
• セグメント分析
• 地域分析
• 結論
• 市場概要
• 今後の見通し
• 市場力学
• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• 市場機会
• 規制状況
• 半導体シリコンウェハに関する規制シナリオ
• 新興技術
• 次世代AIおよびHPCチップ
• 世界の半導体シリコンウェハ市場：ウェハサイズ別
• 主なポイント
• 300 mm
• 200mm
• 100mm
• その他
• 世界の半導体シリコンウェハ市場：地域別
• 主なポイント
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• 世界のその他の地域
• 環境・社会・ガバナンスの視点
• 主なポイント
• 環境面の影響
• 社会面の影響
• ガバナンス面の影響
• 半導体シリコンウェハ市場におけるESGの現状
• BCCによる総論

第6章 高温用途向け半導体デバイス：市場機会 (SMC114B)

• 市場見通し
• 調査範囲
• 市場サマリー
• 市場力学と成長要因
• 新興技術
• セグメント分析
• 地域別分析と新興市場
• 結論
• 市場概要
• 市場力学
• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• 市場機会
• 新たな動向と技術
• 高温環境下でも信頼性の高い半導体動作を実現するパッケージング技術革新
• 世界の高温用途向け半導体デバイス市場：材料別
• 主なポイント
• シリコン
• III-V族材料
• 世界の高温用途向け半導体デバイス市場：動作温度別
• 主なポイント
• 126℃～250℃
• 250℃超
• 世界の高温用途向け半導体デバイス市場：地域別
• 主なポイント
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• その他の地域
• 高温用途向け半導体デバイス産業における持続可能性：ESGの視点から
• 主なポイント
• 高温用途向け半導体デバイス市場における主要なESG課題
• ESGパフォーマンス分析
• 高温用途向け半導体デバイス市場におけるESGの現状
• BCCによる総論

第7章 GaN (窒化ガリウム) 充電器：世界市場 (SMC138A)

• 市場見通し
• 調査範囲
• 市場サマリー
• 市場力学と成長要因
• 新興技術
• セグメント分析
• 地域別分析と新興市場
• 結論
• 市場概要
• 将来への期待
• 市場力学
• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• 市場機会
• 新たな動向と技術
• リアルタイム温度モニタリング機能を備えたマルチチャンネルNTCセンサー技術
• 世界のGaN充電器市場：デバイスタイプ別
• 主なポイント
• スマートフォンとタブレット
• ノートパソコン
• マルチデバイス
• その他
• 世界のGaN充電器市場：地域別
• 主なポイント
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• その他の地域
• GaN充電器業界における持続可能性：ESGの視点
• GaN充電器市場における主要なESG課題
• ESGパフォーマンス分析
• GaN充電器市場におけるESGの現状
• BCCによる総論

第8章 半導体チップ：各種用途と供給不足の影響 (SMC131C)

• 市場見通し
• 調査範囲
• 市場サマリー
• 市場力学と成長要因
• 新興技術
• セグメント分析
• 地域分析
• 結論
• 現在の市場概要
• 今後の見通し
• 市場力学
• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• 市場機会
• 新興技術
• 3D IC
• 世界の半導体チップ市場：タイプ別
• 主なポイント
• ロジックIC
• メモリーチップ
• アナログIC
• マイクロプロセッサ
• センサー
• その他
• 世界の半導体チップ市場：地域別
• 主なポイント
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• ラテンアメリカ
• 中東・アフリカ
• 環境・社会・ガバナンス (ESG) の視点
• 半導体チップ業界におけるESGのパフォーマンス
• 半導体チップ業界におけるESGの現状
• BCCによる総論

第9章 チップオンボードLED：世界市場 (SMC139A)

• 市場見通し
• 調査範囲
• 市場サマリー
• 市場力学と成長要因
• 新興技術
• セグメント分析
• 地域分析
• 結論
• 現在の市場概要
• 今後の見通し
• 市場力学
• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• 市場機会
• 規制状況
• 概要
• チップオンボードLEDの規制シナリオ
• 新興技術
• フリップチップCOB設計
• 世界のチップオンボードLED市場：製品タイプ別
• 主なポイント
• COB LEDモジュール
• COB LEDアレイ
• COB LEDコンポーネント
• 世界のチップオンボードLED市場：地域別
• 主なポイント
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• その他の地域

第10章 世界のデジタルアイソレータ市場 (SMC140A)

• 市場見通し
• 調査範囲
• 市場サマリー
• 市場力学と成長要因
• 新興技術
• セグメント分析
• 地域別分析と新興市場
• 結論
• 現在の市場概要
• 将来への期待
• 市場力学
• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• 市場機会
• 規制状況
• 概要
• 新興技術
• 自動車主導のイノベーション
• 世界のデジタルアイソレーター市場：技術別
• 主なポイント
• 静電容量
• 磁気
• GMR
• 世界のデジタルアイソレーター市場：データ速度別
• 主なポイント
• 11～100Mbps
• 101～150Mbps
• 10Mbps未満
• 150Mbps超
• 世界のデジタルアイソレーター市場：地域別
• 主なポイント
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• その他の地域
• デジタルアイソレーター業界におけるサステナビリティ：ESGの視点
• 半導体チップ業界におけるESGパフォーマンス
• 半導体チップ業界におけるESGの現状
• BCCによる総論

第11章 付録