半導体パッケージング材料の世界市場2024

半導体パッケージング材料市場は著しい成長を遂げ、2022年の250億米ドルからCAGR約7%で2030年には400億米ドルを超えると予測されています。半導体技術の絶え間ない進歩、コンシューマーエレクトロニクスの使用量の増加、エレクトロニクスの小型化の継続的な動向は、すべてパッケージング材料の需要に寄与しています。

本レポートでは、半導体パッケージング材料市場を詳細に評価し、以下の点を深堀りしています：

製品概要

主要な半導体パッケージングコンポーネントに使用される機能と主要材料の定義

• ダイアタッチ
• 封止材
• アンダーフィル
• 熱インターフェース材料
• ウエハー基板パッケージングなど

半導体パッケージング材料の世界市場概要

半導体パッケージング材料の現在（2022年）と予測（2030年）の世界市場に関する洞察。市場成長と材料の選択に影響を与える主要動向と促進要因の分析を含みます。

材料タイプ別の世界市場セグメンテーション

使用される主要材料別の世界市場セグメンテーション- ポリマー、金属、セラミック、複合材料など

断熱性や柔軟性などのパラメータに関する顧客の声を含む、材料選択のための主な選択基準または性能パラメータ

競合の概要：

主な競合企業のプロファイルと、 DuPont, Henkel, Kyocera, Heraeus, Panasonicなどを含む20社以上の競合状況を分析。

特許の概要：

過去4-5年の主要譲受人による約40の特許ファミリーを分析。また、特許の調査対象、検討中の材料、関連用途に関する洞察も含まれます。

市場展望

広範な2次調査と1次調査による検証に裏打ちされた本レポートは、市場の見通しとそれに影響を与える要因についても信頼できる見解を示しています。

目次

第1章 イントロダクション

• レポートの概要
• 製品フォーカス
• 調査手法

第2章 プロセス概要

• 薄膜成形
• フォトリソグラフィー
• エッチング
• ドーピング
• CMP
• ダイシング
• ワイヤーボンディング
• パッケージング

第3章 バリューチェーンの概要

第4章 市場概要

第5章 詳細市場評価

• 半導体パッケージング

第5章 特許概要

第6章 市場展望

第7章 市場展望付録

List of Tables

• Table 4.1: Global Semiconductor Materials Market - By Material Type
• Table 4.2: Global Semiconductor Materials Market - Key Competitors
• Table 5.1.1: Global Semiconductor Packaging Materials Market - By Material Type
• Table 5.1.2: Manufacturers v/s Component and Material Used - Semiconductor Packaging Materials
• Table 6.1: Patent Publications by Geography - Semiconductor Packaging Materials
• Table 6.2: Patent Listing - Semiconductor Packaging Materials

List of Figures

• Chart 4.1: Global Semiconductor Materials Market
• Chart 4.2: Global Semiconductor Materials Market - By Material Type
• Chart 4.3: Global Semiconductor Materials Market - By Component
• Chart 5.1.1: Global Semiconductor Packaging Materials Market
• Chart 5.1.2: Global Semiconductor Packaging Materials Market, By Material
• Chart 6.1: Patent Publication Trend - Semiconductor Packaging Materials

The Semiconductor packaging materials market is poised for remarkable growth, projected to surpass USD 40 billion by 2030, with a compelling CAGR of approximately 7% from a value of USD 25 billion in 2022. The continuous progress of semiconductor technology, the increase in consumer electronics usage, and the ongoing trend of electronics miniaturization are all contributing to the demand for packaging materials.

This report provides a deep-dive into the following points in this detailed assessment of semiconductor packaging materials market:

Product Overview

Defining the functions and the key materials used for major semiconductor packaging components:

• Die-attach
• Encapsulants
• Underfills
• Thermal interface material
• Wafer substrate packaging, etc.

Global Semiconductor Packaging Materials Market overview

Insight on current (2022) and forecasted (2030) global market for Semiconductor Packaging Materials including an analysis of the key trends and drivers impacting market growth and choice of materials.

Global market segmentation by material type

Global market segmentation by key materials used – Polymers, Metals, Ceramics, Composites, etc.

Key Selection criteria or Performance Parameters for material selection including voice of customer on parameters such as Thermal insulation and flexibility

Competition overview:

Key competitor profiles and analyzing the competitor landscape of 20+ companies including DuPont, Henkel, Kyocera, Heraeus, Panasonic, etc.

Patent overview:

Analyzing about 40 patent families by key assignees in the last 4-5 years. Report also includes insights on the research focus of the patents, materials under consideration and the associated applications.

Market outlook

Backed by extensive secondary research and validation through primary research, this report also presents a reliable view of the market outlook and factors influencing the same.

Table of Contents

1. Introduction

• 1.1 Report Overview
• 1.2 Product Focus
• 1.3 Methodology

2. Process Overview

• 2.1 Thin Film Molding
• 2.2 Photolithography
• 2.3 Etching
• 2.4 Doping
• 2.5 CMP
• 2.6 Dicing
• 2.7 Wire Bonding
• 2.8 Packaging

3. Value Chain Overview

4. Market Overview

5. Detailed Market Assessment

• 5.1 Semiconductor Packaging

5. Patent Overview

6. Market Outlook

7. Annexure