半導体・ICパッケージング材料の機会と成長促進要因、産業動向分析、2024～2032年予測

世界の半導体・ICパッケージング材料市場は、2023年に41億米ドルと評価され、2024～2032年にかけてCAGR 10％で成長すると予測されています。

この成長の主要要因は、スマートフォンやウェアラブルデバイスなどの民生用電子機器製品の急速な拡大により、先進パッケージングソリューションの需要が高まっていることです。モノのインターネット（IoT）の台頭も市場の成長に寄与しており、スマートホーム、医療、医療製造などの産業全体でコネクテッドデバイスの数が急増しました。GSMA 2023年版レポートによると、IoT接続数は2022年の25億から2030年には50億を超え、2倍以上になると予想されています。

このようなコネクテッドデバイスの爆発的な増加は、半導体とICの必要性を煽り、保護、効率的な放熱、電気的性能の向上を提供するパッケージング材料への高い需要を生み出しています。市場は、有機基板、ボンディングワイヤ、リードフレーム、封止樹脂、ダイアタッチ材料、サーマルインターフェース材料、セラミックパッケージングなど、タイプ別に細分化されます。このうち、有機基板セグメントは2024～2032年を通じてCAGR 10%以上で成長すると予測されています。

有機基板は民生用電子機器、特にスマートフォン、タブレット端末、ウェアラブル端末などで幅広く使用されています。急速な技術進歩に後押しされたこれらの電子機器の需要増加が、有機基板の必要性を高めています。最終用途産業の観点から見ると、半導体・ICパッケージング材料市場は、航空宇宙・防衛、自動車、民生用電子機器、医療、IT・通信、その他といったセグメントにサービスを提供しています。IT・通信セグメントは、2032年までに30億米ドルを超える収益を生み出し、支配的な地位を占めると予測されています。現在進行中の5Gネットワークの展開、データセンターの拡大、最先端の通信インフラの開発が、このセグメントにおける高性能パッケージング材料の需要を促進する主要要因となっています。

北米は半導体・ICパッケージング材料市場で大きな成長を遂げ、2032年のCAGRは10%を超えると予測されています。同地域の確立された技術インフラ、研究開発への多額の投資、強力な製造能力が、同地域の主導的地位に貢献しています。北米に集中するインテル、AMD、クアルコムのような大手半導体企業は、産業の発展に貢献し、技術革新の世界標準を打ち立てています。

目次

第1章 調査手法と調査範囲

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 産業洞察

• エコシステム分析
• ベンダー・マトリックス
• 利益率分析
• 技術とイノベーションの展望
• 特許分析
• 主要ニュースと取り組み
• 規制状況
• 影響要因
  • 促進要因
    • 産業オートメーションにおける半導体用途の拡大
    • 半導体技術の進歩
    • 民生用電子機器製品の拡大
    • IoTデバイスの普及
    • 5Gと高性能コンピューティングの需要の高まり
  • 産業の潜在的リスク・課題
    • 製造の複雑さとコスト
    • 技術と検査の問題
• 成長可能性分析
• ポーター分析
• PESTEL分析

第4章 競合情勢

• イントロダクション
• 企業シェア分析
• 競合のポジショニングマトリックス
• 戦略展望マトリックス

第5章 市場推定・予測：タイプ別、2021～2032年

• 主要動向
• 有機基板
• ボンディングワイヤ
• リードフレーム
• 封止樹脂
• セラミックパッケージング
• ダイアタッチ材料
• サーマルインターフェース材料
• その他

第6章 市場推定・予測：パッケージング技術別、2021～2032年

• 主要動向
• ワイヤボンディング
• フリップチップパッケージング
• ウエハーレベルパッケージング（WLP）
• システムインパッケージング（SiP）
• その他

第7章 市場推定・予測：最終用途産業別、2021～2032年

• 主要動向
• 航空宇宙・防衛
• 自動車
• 民生用電子機器
• 医療
• IT・通信
• その他

第8章 市場推定・予測：地域別、2021～2032年

• 主要動向
• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • その他の欧州
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • ニュージーランド
  • その他のアジア太平洋
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • その他のラテンアメリカ
• 中東・アフリカ
  • アラブ首長国連邦
  • 南アフリカ
  • サウジアラビア
  • その他の中東・アフリカ

第9章 企業プロファイル

• ASE
• Chang Chun Group
• DuPont
• Henkel
• Hitachi High-Tech
• Indium
• Kyocera
• LG Chem
• MacDermid Alpha Electronics Solutions
• Nan Ya Plastics
• Powertech Technology
• Samsung Electro-Mechanics
• Shin-Etsu Chemical
• Sumitomo Bakelite
• Sumitomo Chemical
• Tanaka Holdings
• Texas Instruments
• Toppan Printing
• Toray Industries
• VeriSilicon