半導体・ICパッケージング材料の機会と成長促進要因、産業動向分析、2024～2032年予測

世界の半導体・ICパッケージング材料市場は、2023年に41億米ドルと評価され、2024～2032年にかけてCAGR 10％で成長すると予測されています。

この成長の主要要因は、スマートフォンやウェアラブルデバイスなどの民生用電子機器製品の急速な拡大により、先進パッケージングソリューションの需要が高まっていることです。モノのインターネット（IoT）の台頭も市場の成長に寄与しており、スマートホーム、医療、医療製造などの産業全体でコネクテッドデバイスの数が急増しました。GSMA 2023年版レポートによると、IoT接続数は2022年の25億から2030年には50億を超え、2倍以上になると予想されています。

このようなコネクテッドデバイスの爆発的な増加は、半導体とICの必要性を煽り、保護、効率的な放熱、電気的性能の向上を提供するパッケージング材料への高い需要を生み出しています。市場は、有機基板、ボンディングワイヤ、リードフレーム、封止樹脂、ダイアタッチ材料、サーマルインターフェース材料、セラミックパッケージングなど、タイプ別に細分化されます。このうち、有機基板セグメントは2024～2032年を通じてCAGR 10%以上で成長すると予測されています。

有機基板は民生用電子機器、特にスマートフォン、タブレット端末、ウェアラブル端末などで幅広く使用されています。急速な技術進歩に後押しされたこれらの電子機器の需要増加が、有機基板の必要性を高めています。最終用途産業の観点から見ると、半導体・ICパッケージング材料市場は、航空宇宙・防衛、自動車、民生用電子機器、医療、IT・通信、その他といったセグメントにサービスを提供しています。IT・通信セグメントは、2032年までに30億米ドルを超える収益を生み出し、支配的な地位を占めると予測されています。現在進行中の5Gネットワークの展開、データセンターの拡大、最先端の通信インフラの開発が、このセグメントにおける高性能パッケージング材料の需要を促進する主要要因となっています。

北米は半導体・ICパッケージング材料市場で大きな成長を遂げ、2032年のCAGRは10%を超えると予測されています。同地域の確立された技術インフラ、研究開発への多額の投資、強力な製造能力が、同地域の主導的地位に貢献しています。北米に集中するインテル、AMD、クアルコムのような大手半導体企業は、産業の発展に貢献し、技術革新の世界標準を打ち立てています。

目次

第1章 調査手法と調査範囲

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 産業洞察

• エコシステム分析
• ベンダー・マトリックス
• 利益率分析
• 技術とイノベーションの展望
• 特許分析
• 主要ニュースと取り組み
• 規制状況
• 影響要因
  • 促進要因
    • 産業オートメーションにおける半導体用途の拡大
    • 半導体技術の進歩
    • 民生用電子機器製品の拡大
    • IoTデバイスの普及
    • 5Gと高性能コンピューティングの需要の高まり
  • 産業の潜在的リスク・課題
    • 製造の複雑さとコスト
    • 技術と検査の問題
• 成長可能性分析
• ポーター分析
• PESTEL分析

第4章 競合情勢

• イントロダクション
• 企業シェア分析
• 競合のポジショニングマトリックス
• 戦略展望マトリックス

第5章 市場推定・予測：タイプ別、2021～2032年

• 主要動向
• 有機基板
• ボンディングワイヤ
• リードフレーム
• 封止樹脂
• セラミックパッケージング
• ダイアタッチ材料
• サーマルインターフェース材料
• その他

第6章 市場推定・予測：パッケージング技術別、2021～2032年

• 主要動向
• ワイヤボンディング
• フリップチップパッケージング
• ウエハーレベルパッケージング（WLP）
• システムインパッケージング（SiP）
• その他

第7章 市場推定・予測：最終用途産業別、2021～2032年

• 主要動向
• 航空宇宙・防衛
• 自動車
• 民生用電子機器
• 医療
• IT・通信
• その他

第8章 市場推定・予測：地域別、2021～2032年

• 主要動向
• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • その他の欧州
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • ニュージーランド
  • その他のアジア太平洋
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • その他のラテンアメリカ
• 中東・アフリカ
  • アラブ首長国連邦
  • 南アフリカ
  • サウジアラビア
  • その他の中東・アフリカ

第9章 企業プロファイル

• ASE
• Chang Chun Group
• DuPont
• Henkel
• Hitachi High-Tech
• Indium
• Kyocera
• LG Chem
• MacDermid Alpha Electronics Solutions
• Nan Ya Plastics
• Powertech Technology
• Samsung Electro-Mechanics
• Shin-Etsu Chemical
• Sumitomo Bakelite
• Sumitomo Chemical
• Tanaka Holdings
• Texas Instruments
• Toppan Printing
• Toray Industries
• VeriSilicon

The Global Semiconductor And IC Packaging Materials Market was valued at USD 4.1 billion in 2023 and is projected to grow at a CAGR of 10% from 2024 to 2032. This growth is primarily driven by the rapid expansion of consumer electronics, such as smartphones and wearable devices, increasing the demand for advanced packaging solutions. The rise of the Internet of Things (IoT) has also contributed to the market's growth, as the number of connected devices across industries such as smart homes, healthcare, and healthcare manufacturing surged. According to the GSMA 2023 report, IoT connections are expected to more than double, from 2.5 billion in 2022 to over 5 billion by 2030.

This explosion in connected devices fuels the need for semiconductors and ICs, creating a higher demand for packaging materials that offer protection, efficient heat dissipation, and enhanced electrical performance. The market is segmented by type, including organic substrates, bonding wires, lead frames, encapsulation resins, die attach materials, thermal interface materials, ceramic packages, and others.Among these, the organic substrate segment is projected to grow at a CAGR of over 10% throughout 2024-2032.

Organic substrates find extensive usage in consumer electronics, particularly in devices like smartphones, tablets, and wearables. Increasing demand for these electronics, spurred by rapid technological advances, drives the need for these substrates. In terms of end-use industries, the semiconductor and IC packaging materials market serves sectors such as aerospace and defense, automotive, consumer electronics, healthcare, IT and telecommunications, and others. The IT and telecommunications sector is projected to dominate, generating over USD 3 billion in revenue by 2032. The ongoing rollout of 5G networks, the expansion of data centers, and the development of cutting-edge communication infrastructure are key factors driving demand in this sector for high-performance packaging materials.

North America is set to experience significant growth in the semiconductor and IC packaging materials market, with a projected CAGR of over 10% by 2032. The region's established technological infrastructure, heavy investment in research and development, and strong manufacturing capabilities contribute to its leadership position. Major semiconductor companies like Intel, AMD, and Qualcomm, concentrated in North America, help advance the industry and set global standards for innovation

Table of Contents

Chapter 1 Methodology & Scope

• 1.1 Market scope & definition
• 1.2 Base estimates & calculations
• 1.3 Forecast calculation
• 1.4 Data sources
  • 1.4.1 Primary
  • 1.4.2 Secondary
    • 1.4.2.1 Paid sources
    • 1.4.2.2 Public sources

Chapter 2 Executive Summary

• 2.1 Industry 360° synopsis, 2021-2032

Chapter 3 Industry Insights

• 3.1 Industry ecosystem analysis
• 3.2 Vendor matrix
• 3.3 Profit margin analysis
• 3.4 Technology & innovation landscape
• 3.5 Patent analysis
• 3.6 Key news and initiatives
• 3.7 Regulatory landscape
• 3.8 Impact forces
  • 3.8.1 Growth drivers
    • 3.8.1.1 Expanding semiconductor applications in industrial automation
    • 3.8.1.2 Advancement in semiconductor technologies
    • 3.8.1.3 Expansion of consumer electronics
    • 3.8.1.4 Proliferation of IoT devices
    • 3.8.1.5 Rising demand for 5G and high-performance computing
  • 3.8.2 Industry pitfalls & challenges
    • 3.8.2.1 Manufacturing complexity and costs
    • 3.8.2.2 Technical and inspection issues
• 3.9 Growth potential analysis
• 3.10 Porter's analysis
  • 3.10.1 Supplier power
  • 3.10.2 Buyer power
  • 3.10.3 Threat of new entrants
  • 3.10.4 Threat of substitutes
  • 3.10.5 Industry rivalry
• 3.11 PESTEL analysis

Chapter 4 Competitive Landscape, 2023

• 4.1 Introduction
• 4.2 Company market share analysis
• 4.3 Competitive positioning matrix
• 4.4 Strategic outlook matrix

Chapter 5 Market Estimates & Forecast, By Type, 2021-2032 (USD Million)

• 5.1 Key trends
• 5.2 Organic substrate
• 5.3 Bonding wires
• 5.4 Lead frames
• 5.5 Encapsulation resins
• 5.6 Ceramic packages
• 5.7 Die attach materials
• 5.8 Thermal interface materials
• 5.9 Others

Chapter 6 Market Estimates & Forecast, By Packaging Technology, 2021-2032 (USD Million)

• 6.1 Key trends
• 6.2 Wire bonding
• 6.3 Flip-chip packaging
• 6.4 Wafer-level packaging (WLP)
• 6.5 System-in-package (SiP)
• 6.6 Others

Chapter 7 Market Estimates & Forecast, By End Use Industry, 2021-2032 (USD Million)

• 7.1 Key trends
• 7.2 Aerospace & defense
• 7.3 Automotive
• 7.4 Consumer electronics
• 7.5 Healthcare
• 7.6 IT & telecommunication
• 7.7 Others

Chapter 8 Market Estimates & Forecast, By Region, 2021-2032 (USD Million)

• 8.1 Key trends
• 8.2 North America
  • 8.2.1 U.S.
  • 8.2.2 Canada
• 8.3 Europe
  • 8.3.1 UK
  • 8.3.2 Germany
  • 8.3.3 France
  • 8.3.4 Italy
  • 8.3.5 Spain
  • 8.3.6 Rest of Europe
• 8.4 Asia Pacific
  • 8.4.1 China
  • 8.4.2 India
  • 8.4.3 Japan
  • 8.4.4 South Korea
  • 8.4.5 ANZ
  • 8.4.6 Rest of Asia Pacific
• 8.5 Latin America
  • 8.5.1 Brazil
  • 8.5.2 Mexico
  • 8.5.3 Rest of Latin America
• 8.6 MEA
  • 8.6.1 UAE
  • 8.6.2 South Africa
  • 8.6.3 Saudi Arabia
  • 8.6.4 Rest of MEA

Chapter 9 Company Profiles

• 9.1 ASE
• 9.2 Chang Chun Group
• 9.3 DuPont
• 9.4 Henkel
• 9.5 Hitachi High-Tech
• 9.6 Indium
• 9.7 Kyocera
• 9.8 LG Chem
• 9.9 MacDermid Alpha Electronics Solutions
• 9.10 Nan Ya Plastics
• 9.11 Powertech Technology
• 9.12 Samsung Electro-Mechanics
• 9.13 Shin-Etsu Chemical
• 9.14 Sumitomo Bakelite
• 9.15 Sumitomo Chemical
• 9.16 Tanaka Holdings
• 9.17 Texas Instruments
• 9.18 Toppan Printing
• 9.19 Toray Industries
• 9.20 VeriSilicon