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市場調査レポート
商品コード
1459581

エッチャント材料の世界市場2024

Global Etchant Materials Market 2024


出版日
発行
Aranca
ページ情報
英文 68 Pages
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即納可能 即納可能とは
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エッチャント材料の世界市場2024
出版日: 2024年03月19日
発行: Aranca
ページ情報: 英文 68 Pages
納期: 即納可能 即納可能とは
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  • 図表
  • 目次
概要

エッチャント材料市場は目覚しい成長を遂げ、2022年の30億米ドルからCAGR約6.5%で2030年には約50億米ドルに達すると予測されています。半導体技術の継続的な進歩、コンシューマーエレクトロニクスの使用量の増加、エレクトロニクスの小型化の継続的な動向は、すべてエッチャント材料の需要に寄与しています。

本レポートでは、エッチャント材料市場を詳細に評価し、以下の点を深堀りしています:

製品概要

主要エッチャントに使用される主要材料の定義

  • ウェットエッチャント
  • ドライエッチャント

エッチャントの世界市場概要

エッチャント材料の現在(2022年)と予測(2030年)の世界市場に関する洞察。市場成長と材料選択に影響を与える主要動向と促進要因の分析を含みます。

材料タイプ別世界市場セグメンテーション

主要エッチャントタイプ別市場セグメンテーション:ウェットエッチャント、ドライエッチャント

異方性、エッチング均一性、エッチング選択性などのパラメータに関する顧客の声を含む、材料選択のための主要な選択基準または性能パラメータ。

競合の概要:

主な競合企業のプロファイルと、 Morita Chemical, Kanto Chemical, Daikin, OCI Company, Honeywellなどを含む10社以上の競合状況を分析。

特許概要:

過去4-5年の主な特許譲渡先による主要特許ファミリーの分析。また、特許の研究フォーカス、検討中の材料、関連アプリケーションに関する洞察も含まれます。

市場展望

広範な2次調査と1次調査による検証に裏打ちされた本レポートは、市場の見通しとそれに影響を与える要因についても信頼できる見解を示しています。

目次

第1章 イントロダクション

  • レポートの概要
  • 製品フォーカス
  • 調査手法

第2章 プロセス概要

  • 薄膜成形
  • フォトリソグラフィー
  • エッチング
  • ドーピング
  • CMP
  • ダイシング
  • ワイヤーボンディング
  • パッケージング

第3章 バリューチェーンの概要

第4章 市場概要

第5章 詳細市場評価

  • エッチング剤

第5章 特許概要

第6章 市場展望

第7章 市場展望付録

図表

List of Tables

  • Table 4.1: Global Semiconductor Materials Market - By Material Type
  • Table 4.2: Global Semiconductor Materials Market - Key Competitors
  • Table 5.1.1: Global Etchant Materials Market - By Material Type
  • Table 5.1.2: Manufacturers v/s Component and Material Used - Etchant
  • Table 6.1: Patent Publications by Geography - Etchant
  • Table 6.2: Patent Listing - Etchant

List of Figures

  • Chart 4.1: Global Semiconductor Materials Market
  • Chart 4.2: Global Semiconductor Materials Market - By Material Type
  • Chart 4.3: Global Semiconductor Materials Market - By Component
  • Chart 5.1.1: Global Etchant Materials Market
  • Chart 5.1.2: Global Etchant Materials Market, By Material
  • Chart 6.1: Patent Publication Trend - Etchant
目次
Product Code: ARA06

The Etchant materials market is poised for remarkable growth, projected to reach approximately USD 5 billion by 2030, with a CAGR of approximately 6.5% from a value of USD 3 billion in 2022. The continuous progress of semiconductor technology, the increase in consumer electronics usage, and the ongoing trend of electronics miniaturization are all contributing to the demand for Etchant materials.

This report provides a deep dive into the following points in this detailed assessment of etchant materials market:

Product Overview

Defining the key materials used for major etchant:

  • Wet Etchant
  • Dry Etchant

Global Etchant Market overview

Insight on current (2022) and forecasted (2030) global market for Etchant Materials including an analysis of the key trends and drivers impacting market growth and choice of materials.

Global market segmentation by material type

market segmentation by key etchant type – Wet Etchant, Dry Etchant.

Key Selection criteria or Performance Parameters for material selection including the voice of the customer on parameters such as Anisotropy, Etch Uniformity, Etch Selectivity, etc.

Competition overview:

Key competitor profiles and analyzing the competitor landscape of 10+ companies including Morita Chemical, Kanto Chemical, Daikin, OCI Company, Honeywell, etc.

Patent overview:

Analyzing key patent families by major assignees in the last 4-5 years. The report also includes insights on the research focus of the patents, materials under consideration, and the associated applications.

Market Outlook

Backed by extensive secondary research and validation through primary research, this report also presents a reliable view of the market outlook and factors influencing the same.

Table of Contents

1. Introduction

  • 1.1 Report Overview
  • 1.2 Product Focus
  • 1.3 Methodology

2. Process Overview

  • 2.1 Thin Film Molding
  • 2.2 Photolithography
  • 2.3 Etching
  • 2.4 Doping
  • 2.5 CMP
  • 2.6 Dicing
  • 2.7 Wire Bonding
  • 2.8 Packaging

3. Value Chain Overview

4. Market Overview

5. Detailed Market Assessment

  • 5.1 Etchant

5. Patent Overview

6. Market Outlook

7. Annexure