アンダーフィル材市場：製品種類別・用途別・材料別・エンドユーザー別・国別・地域別 - 世界の産業分析、市場規模・シェア、将来予測 (2026年～2033年)

アンダーフィル材の市場規模は、2025年に10億9,940万米ドルと評価され、2026年から2033年にかけてCAGR8.8％で拡大すると見込まれています。

アンダーフィル材は、プラスチックを原料とする物質です。その多くは、樹脂と呼ばれる液体の種類から作られています。これらの材料は、コンピュータチップ、それを支える基板、および基板上の接続部の間の隙間に充填されます。その主な役割は、接合部分の強度を高めることです。また、外力、振動、湿気から保護する役割も果たします。アンダーフィルの主な種類には、自流性のある材料、チップ全体の製造前に使用される材料、流動性の低い材料、および部品の周囲に成形される材料があります。それぞれの種類は、組み立て方法や設計に応じて作られています。これらの材料は、高温や低温にさらされたり、移動したりしても、微細な接続部が正常に機能し続ける必要がある場合に非常に重要です。台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）は、2025年の報告書において、1,500万枚の12インチウエハー向けの材料を出荷したと発表しました。これは、パッケージングプロセスを採用する業界の規模がいかに大きいかを示しています。アンダーフィルを選定する際には、その流動性、接着性、硬化性、熱に対する反応、および使用する装置との相性を検討する必要があります。これらすべての要素が、パッケージの形状を維持するのに役立ちます。

アンダーフィル材の市場力学

パッケージングの複雑化に伴い、アンダーフィル材への需要が高まっています

パッケージングがますます複雑化し、接続される部品が小型化しているため、アンダーフィル材の需要は増加しています。新しいチップ製造方法では、接続部を保護できるアンダーフィル材が必要とされています。これらの材料は、製造プロセスの速度を低下させてはなりません。接続部が微細化し、スペースが狭くなり、チップが大きくなるにつれて、材料を適切に塗布することが困難になっています。材料がすべての部分を覆わない場合、接合される部品の一部が露出されたままになり、安全性が損なわれる恐れがあります。SEMIによると、2025年のシリコンウエハーの世界出荷量は129億7,300万インチでした。この数字は、演算を行うチップや情報を保存するチップを含め、チップ製造ビジネスの規模の大きさを示しています。ウエハーの出荷量は、アンダーフィルの使用量を直接示すものではありませんが、これらの材料が必要とされる状況を反映しています。アンダーフィルを製造する企業は、流動性、適切な成分の配合、適切な硬化、優れた接着性、および変化への対応力といった点で製品を改善する必要があります。これらの特性により、アンダーフィル材はチップが正しく機能するために不可欠なものとなっています。

アンダーフィル材市場：セグメント別分析

世界のアンダーフィル材市場は、製品種類、用途、材料、エンドユーザー、および地域に基づいてセグメント化されています。

製品種類別に見ると、アンダーフィルの選択は、その塗布方法、アセンブリの硬化方法、およびパッケージ形状への適合性によって決まります。キャピラリーフロー型アンダーフィルは、チップの取り付け後に塗布されます。これは、毛細管現象を利用して隙間を移動します。ウエハーレベルアンダーフィルは、ダイが切り離される前に使用されます。これは、ウエハー全体に材料を塗布する必要があるプロセスをサポートします。ノーフロー型アンダーフィルは、ボンディングの前に配置され、アセンブリ中にその位置を保持する必要があります。成形アンダーフィルは、補強と成形を組み合わせることで、封止と構造的サポートを提供します。TSMCは、2025年に305のプロセス技術を採用すると報告しています。これは、パッケージング材料が満たさなければならない製造ニーズの多様性を示しています。製品種類によって、流動特性、プロセスタイミング、制御、硬化条件、および特定のパッケージ設計への適合性が異なります。そのため、適切な材料を選択するには、用途に応じた配合とプロセスの互換性が鍵となります。

用途別の分類は、パッケージの形状や信頼性要件を反映しています。チップスケールパッケージングでは、材料の塗布やはんだ接合部の保護のためのスペースを確保したパッケージが使用されます。フリップチップアセンブリでは、バンプの配列を用いてダイを基板に直接接続します。このため、ギャップの充填、接着性、および応力制御が特に重要となります。ボールグリッドアレイパッケージでは、パッケージ下にはんだボールが使用されるため、温度サイクルや機械的応力に対する補強が必要となります。その他の用途には、特殊な半導体モジュールやパッケージタイプが含まれます。これらの材料要件は、相互接続の設計方法によって異なります。TSMCは、2025年に534社の顧客向けに12,682種類の製品を生産したと報告しています。これは、大手ファウンダリが対応している半導体製品の幅広さと顧客の多様なニーズを如実に示しています。このような多様性こそが、画一的なソリューションではなく、用途に応じたアンダーフィルの選定が必要であることを強調しています。

アンダーフィル材市場 - 地域別分析

アジア太平洋は、チップやその他の電子機器を製造・パッケージングする工場が集中しているため、アンダーフィル材にとって極めて重要な地域です。台湾もその一翼を担っています。2025年、TSMCは1,500万枚の12インチウエハーを出荷しました。この数字は、台湾におけるチップ事業の規模の大きさを示しています。中国、日本、韓国もまた、チップやメモリの製造、電子機器の組み立てを行っており、新たな材料の開発を進めています。この地域でアンダーフィル材を販売する企業は、適切な塗布、ボイドの低減、高温下での安定性、そして多様なパッケージ形式への適合といった要件を満たす必要があります。顧客の近くに拠点を置くことは、テストの実施やプロセスの有効性を実証する上で役立ちます。アジア太平洋の強固な半導体サプライチェーンを背景に、競合を続けるためには、技術的なサポートと実証済みの材料品質が極めて重要となります。

北米は、半導体設計、ファウンダリの成長、パッケージング研究、およびデバイス生産の観点から、アンダーフィル材にとって重要な市場です。米国には、接続の安全性を確保し、異なる技術の融合を支援するためにアンダーフィル材を必要とするテクノロジー企業やパッケージング企業が存在します。2025年4月、インテルは「Foundry Direct Connect」イベントを主催し、1,000社以上の顧客やパートナーを迎えました。この数字は、参加者の数を示すものであり、必要なアンダーフィル材の量を表すものではありません。これは、チップ業界においてどれほどチームワークが重視されているかを示しています。アンダーフィル材を販売する企業にとって、このイベントはチップ設計者、パッケージングエンジニア、生産担当者らと協力する機会となります。主な関心事は、材料の塗布方法、高温下での挙動、そしてパッケージの信頼性です。北米の影響力は、こうしたチームワークと、複雑なチップ構造において材料が確実に機能することを実証していることに由来しています。

目次

第1章 アンダーフィル材市場の概要

• 分析範囲
• 市場推定期間

第2章 エグゼクティブサマリー

• 市場内訳
• 競合考察

第3章 アンダーフィル材の主な市場動向

• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• 市場機会
• 市場の将来動向

第4章 アンダーフィル材市場：産業分析

• PEST分析
• ポーターのファイブフォース分析
• 市場成長の見通し：マッピング
• 規制体制の分析

第5章 アンダーフィル材市場：高まる地政学的緊張の影響

• COVID-19パンデミックの影響
• ロシア・ウクライナ戦争の影響
• 中東紛争の影響

第6章 アンダーフィル材の市場情勢

• アンダーフィル材の市場シェア分析 (2025年)
• 主要メーカー別の内訳データ
  • 既存企業の分析
  • 新興企業の分析

第7章 アンダーフィル材市場：製品種類別

• 概要
  • セグメント別シェア分析：製品種類別
  • キャピラリーフロー型アンダーフィル
  • ウエハーレベル・アンダーフィル
  • ノーフロー・アンダーフィル
  • 成形アンダーフィル

第8章 アンダーフィル材市場：用途別

• 概要
  • セグメント別シェア分析：用途別
  • チップスケールパッケージング
  • フリップチップ
  • ボール・グリッド・アレイ
  • その他

第9章 アンダーフィル材市場：材料別

• 概要
  • セグメント別シェア分析：材料別
  • シリコーン変性
  • エポキシ
  • その他

第10章 アンダーフィル材市場：エンドユーザー別

• 概要
  • セグメント別シェア分析：エンドユーザー別
  • 産業
  • 民生用電子機器
  • 自動車
  • 航空宇宙・防衛
  • 通信
  • その他

第11章 アンダーフィル材市場：地域別

• イントロダクション
• 北米
  • 概要
  • 主要メーカー：北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • 概要
  • 主要メーカー：欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • オランダ
  • スウェーデン
  • ロシア
  • ポーランド
  • デンマーク
  • その他の欧州諸国
• アジア太平洋
  • 概要
  • 主要メーカー：アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • オーストラリア
  • インドネシア
  • タイ
  • フィリピン
  • 台湾
  • ベトナム
  • その他のアジア太平洋諸国
• ラテンアメリカ
  • 概要
  • 主要メーカー：ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • アルゼンチン
  • コロンビア
  • その他のラテンアメリカ諸国
• 中東・アフリカ
  • 概要
  • 主要メーカー：中東・アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • イスラエル
  • トルコ
  • アルジェリア
  • エジプト
  • イラン
  • カタール
  • その他の中東・アフリカ諸国

第12章 主要ベンダー分析：アンダーフィル材産業

• 競合ベンチマーク
  • 競合ダッシュボード
  • 競合ポジショニング
• 企業プロファイル
  • Henkel AG & Co. KGaA
  • NAMICS Corporation
  • Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • Nordson Corporation
  • Master Bond Inc.
  • Parker Hannifin Corporation（LORD）
  • H.B. Fuller Company
  • Panacol-Elosol GmbH
  • Zymet, Inc.
  • AIM Metals & Alloys
  • Won Chemicals Co., Ltd.
  • YINCAE Advanced Materials, LLC
  • Resonac Holdings Corporation
  • Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
  • MacDermid Alpha Electronics Solutions
  • Dow Inc.
  • Dymax Corporation
  • Epoxy Technology, Inc.
  • Kyocera Corporation
  • Panasonic Industry Co., Ltd.
  • Others

第13章 AnalystViewの全方位的分析