デジタル認証および組み込みセキュリティ市場のデータ概要：2026年第3四半期

具体的なメリット：

• 2031年までの期間において、セキュアマイクロコントローラ（MCU）、セキュアエレメント（SE）、認証用集積回路（Auth IC）、トラステッド実行環境（TEE）、およびトラステッドプラットフォームモジュール（TPM）の各分野における成長機会をベンチマークします。
• 欧州連合（EU）のサイバーレジリエンス法（CRA）、無線機器指令（RED）、UNECE WP.29、およびIEC 62443などの規制要件が、組み込みセキュリティへの投資や製品ロードマップに与える影響を評価します。
• ポスト量子暗号（PQC）が、シリコン設計、セキュリティアーキテクチャ、および調達要件をどのように変革しつつあるかを理解します。
• 自動車、産業オートメーション、公益事業、スマートホーム、データセンター、およびモノのインターネット（IoT）エコシステムなど、組み込みセキュリティにとって最も魅力的な垂直市場を特定します。
• デバイスのプロビジョニング、ライフサイクル管理、およびハードウェア・ルート・オブ・トラスト（RoT）プラットフォームに関連する、競合他社との位置づけやサービス機会を評価します。

重要な疑問への回答：

• 2026年から2031年の間に、どの組み込みセキュリティ技術の出荷台数が最も大きく伸びるでしょうか？
• セキュアMCU、TEE、SE、認証IC、TPMは、コネクテッドデバイスのエコシステムにおいてどのように進化しているのでしょうか？
• PQCは、セキュリティハードウェアの導入およびコンプライアンス要件においてどのような役割を果たすでしょうか？
• 規制要件は、産業、自動車、企業、およびコンシューマー市場におけるセキュリティ導入にどのような影響を与えていますか？

調査のハイライト：

• 2031年までの組み込みセキュリティ技術の出荷台数予測（セキュアMCU、TEE、SE、認証IC、TPMを対象）
• 統合セキュリティエンクレーブ、ライフサイクル管理サービス、ハードウェアRoT、PQCの導入など、主要な技術動向の分析
• 自動車、産業用IoT、スマートホーム、スマートシティ、ウェアラブル、小売、サプライチェーン、パーソナルコンピュータ（PC）、エンタープライズインフラストラクチャなど、用途別のセグメンテーション
• TPM市場におけるベンダーの市場シェア分析（Nuvoton、STMicroelectronics、Infineon、および新興サプライヤーを含む）

当レポートの主な読者層

• 半導体および組み込みセキュリティベンダーの製品戦略、セキュリティアーキテクチャ、技術部門の責任者の方々。
• MCU、マイクロプロセッサユニット（MPU）、SE、および認証ICサプライヤーの事業開発および製品管理チーム。
• 自動車、産業用オートメーション、公益事業、スマートホーム、民生用電子機器、およびコネクテッドデバイス市場におけるOEM（相手先ブランド製造）企業の意思決定者。
• ハードウェアセキュリティ、デバイスID、ライフサイクル管理、およびIoTセキュリティ戦略を担当するサイバーセキュリティの責任者の方々。
• 半導体セキュリティの動向、PQCの導入状況、および規制に起因する市場機会を追跡している投資家、アナリスト、および企業戦略担当者。
• セキュリティ技術の導入要件を評価する、標準化、コンプライアンス、およびリスク管理の専門家の方々。

目次

この製品は、デジタル認証と組み込みセキュリティに関するMD-DAES-115と併せて読むことを想定しています。

主な調査結果

新着情報

重要な予測

• 組み込みセキュリティ製品の出荷浸透度（技術別）
• セキュアなMCU TEE MCUおよびTEE SoCの出荷
• 認証ICの出荷状況（用途別）
• 用途別セキュアエレメント出荷
• TPMベンダーの市場シェア（2024年）

調査手法