TPM (Trusted Platform Module) ：市場シェア分析、産業動向・統計データ、成長予測（2026年～2031年）

Mordor Intelligenceによると、TPM (Trusted Platform Module) 市場の規模は2025年に32億8,000万米ドルと評価され、2026年の36億3,000万米ドルから2031年までに60億米ドルに達すると予測されており、予測期間（2026年～2031年）におけるCAGRは10.60％となる見込みです。

当レポートは、TPMの種類（ディスクリートTPM（dTPM）など）、ホストインターフェース（SPI/ESPI、I2C/I3C、LPCなど）、最終用途デバイス（デスクトップ・ノートPC、サーバー・データセンタープラットフォーム、IoT・組み込みシステム、自動車用電子機器など）、業界別（IT・通信、BFSI、医療・ライフサイエンスなど）、地域別に分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提供されています。

世界のTPM (Trusted Platform Module) 市場の動向とインサイト

デスクトップ・サーバーにおけるハードウェアベースの「Root of Trust」の採用拡大

ハードウェアベースの信頼の根源が、オプションのアップグレードから必須のセキュリティ層へと移行したことに伴い、TPM (Trusted Platform Module) 市場の需要は強まっています。マイクロソフトは、BitLocker、Windows Hello for Business、仮想化ベースのセキュリティなど、Windows 11の保護機能の中心にTPM 2.0を位置付けています。この信頼の基盤は現在、Microsoft Plutonを最新のプロセッサファミリーに統合した新しいクライアントプラットフォームにも拡大しており、ハードウェアに裏打ちされたアイデンティティが標準的なデバイスアーキテクチャのより深い部分へと組み込まれています。ネットワークインフラストラクチャでも同様の傾向が見られ、IETF RFC 9683により、TPMを搭載したルーター、スイッチ、ファイアウォール向けのリモート完全性検証ワークフローが正式に規定されました。これにより、市場のサービス提供対象は従来のPCにとどまらず、サーバー、ネットワーク機器、クラウドインフラストラクチャへと拡大しています。

Windows 11アップグレードサイクルにおけるTPM 2.0の必須要件

Windows 10のサポート終了期限により、TPM市場はOS移行の直接的な恩恵を受けるようになりました。マイクロソフトは、Windows 11においてTPM 2.0を引き続き必須のセキュリティ要件として位置付けています。この基準により、企業は計画よりも早期に導入済みのデバイス群を評価せざるを得なくなっています。なぜなら、この要件を満たせないデバイスは、長期にわたるサービスサイクルにおいて運用を継続することが困難になるからです。この要件は、TPM 2.0をセキュアブート、UEFI、デバイスID、測定された起動プロセスと結びつける、より広範なエンドポイントセキュリティスタックを強化するものです。その結果、ソフトウェアの移行は、市場全体においてハードウェアの調達イベントのような性質を持つようになりました。

45nmやそれ以前のトラステッドファウンドリノードにおけるサプライチェーンの不安定さ

成熟したノードにおける供給逼迫は、依然としてTPM市場にとって直接的な足かせとなっています。ディスクリートTPMの設計は40～90nmプロセスに依存しており、そこでは密度の向上よりも、改ざん耐性、シールド、サイドチャネル保護の方が重要視されます。このカテゴリーの製品ファミリーは、多くの場合、長寿命と過酷な動作条件を想定して設計されているため、ベンダーが認定やライフサイクルのコミットメントに影響を与えることなく、新しい製造プロセスへ移行できるスピードには限界があります。セキュリティ認証やプラットフォームレベルの検証も調達先の変更を遅らせる要因となり、製造やコンプライアンスに関する豊富な経験を持つ既存ベンダーに有利に働きます。その結果、需要が堅調であっても、認定済みノードでの供給混乱が短期的な市場拡大を制限する可能性があります。

セグメント分析

2025年時点で、ディスクリートTPMはTPM (Trusted Platform Module) 市場シェアの48.8%を占めており、これは企業や政府の購入者が、鍵の保存や信頼性検証において物理的な分離を依然として重視していることを示しています。その地位は、改ざん防止パッケージ、独立した電源ドメイン、認証の深度が調達決定に直接影響を与えるシステムにおいて、最も強固なままです。統合型TPMやファームウェアTPMソリューションは、別途のコンポーネントを必要とせずにセキュリティ機能を追加できるため、PCやモバイルプラットフォームでの存在感を高めています。これにより、ディスクリート型サプライヤーは、基本的な供給能力よりも、認証実績、サプライチェーンのトレーサビリティ、長期的なライフサイクルサポートにおいて競争を迫られています。

仮想TPM（vTPM）は、2026年から2031年にかけてCAGR12.8%で成長すると予測されており、TPM市場で最も成長の速いフォーマットとなる見込みです。また、業界では、クラウド環境やエッジAIシステムにおいて、vTPMやfTPMが普及しつつあります。これらの環境では、ソフトウェアによる信頼管理の方が、新しいディスクリートハードウェアよりも迅速に拡張できるためです。ARMベースの組み込みアーキテクチャに関する調査では、すでにファームウェア主導の信頼モデル内で実装可能なポスト量子認証パスが示されています。wolfSSLが2026年5月にリリースした、ML-DSAおよびML-KEMをサポートするファームウェアTPMは、ネイティブPQCシリコンが広く利用可能になる前に、ベンダーがこうしたニーズにどのように対応しているかを示しています。

SPI/eSPIは2025年に市場シェアの46.7%を維持しており、これは商用PCや産業用組み込みシステムにおける広範な導入実績を反映しています。この普及状況により、新しいプラットフォーム設計ではより高スループットの接続が好まれるようになっても、このインターフェースは依然として重要な位置を占めています。LPCも依然として重要なレガシー基盤をサポートしていますが、サーバーやデータセンターのアーキテクチャが旧式のバス設計から移行するにつれ、その役割は縮小しつつあります。Trusted Platform Module（TPM）市場においては、ホストインターフェースの選択が、純粋なセキュリティ機能と同様に、サプライヤーの選定、認定作業、更新のタイミングに影響を及ぼすようになっています。

PCIe/USBは、2026年から2031年にかけてCAGR13.7%で成長すると予測されており、これは現代のサーバー・インフラ設計における広範なプラットフォーム移行を示唆しています。この変化は重要な意味を持ちます。なぜなら、インターフェースの移行にはシステムレベルの再認定が必要となる場合が多く、新しいアーキテクチャに対応したベンダーにとって調達機会が生まれるからです。また、ピン数の削減が重要な自動車やIoTの使用事例においても、I2CやI3Cのシェアが拡大しており、I3Cは次世代の制御およびアテステーション・ワークロード向けに高いスループットを提供します。STMicroelectronicsは、SPIまたはI2Cオプション、FIPS 140-3、Common Criteria EAL4+認証、さらに-40°Cから105°Cの動作温度範囲と20年の製品寿命を備えた産業用バリエーションを備えたST33KTPMファミリーを通じて、これらのニーズに対応しています。

地域別分析

2025年、北米はTPM (Trusted Platform Module) 市場シェアの38.2%を占め、地域別では最大の貢献度を示しました。米国は依然として中核的な存在であり、連邦政府の調達要件、クラウド保証のニーズ、企業のセキュリティ基準により、認定済みシリコンへの安定した需要が維持されています。また、ハイパースケールデータセンターの密集した集積も、TPM市場全体におけるサーバーサイドでの導入拡大を支えています。カナダは、デジタル政府プログラムや金融セクターのセキュリティ要件を通じて、規模は小さいもの重要な役割を果たしています。北米における信頼できる調達先への選好は、認定されたディスクリートTPMサプライヤーの価格決定力を維持するのに役立っています。

アジア太平洋地域は、2026年から2031年にかけてCAGR12.4%で成長すると予測されており、TPM (Trusted Platform Module) 市場において最も成長の速い地域セグメントとなる見込みです。日本、韓国、中国、インドはいずれも、自動車、半導体、コネクテッドデバイスの分野における活発な動きを通じて、この成長加速に寄与しています。中国におけるGB 44495の導入により、同地域全体でセキュアな車載電子機器に対するコンプライアンス需要が拡大しています。韓国では、サムスンの5nmプロセスで製造されたBOS Semiconductors社の自動車用AIアクセラレータ「Eagle-N」に、認証済み起動や保護された無線アップデート（OTA）を実現するRambus社のセキュリティIPが統合されており、この動きの広がりを示しています。また、Trusted Computing Group（TCG）の日本地域フォーラムからも、アジア太平洋地域における標準化への取り組みが、エコシステム全体でのより広範な展開を支えるほど成熟していることが示されています。

欧州は第2位の地域市場であり、ドイツ、英国、フランスが主要な需要拠点となっています。Windows 11への移行要件やEUサイバーレジリエンス法により、企業・製品セキュリティの使用事例全体において、認定されたハードウェア・ルート・オブ・トラストの導入がさらに推進されています。南米、中東・アフリカは依然として導入初期段階の地域であり、導入は一般企業の大規模な更新サイクルというよりは、政府、防衛、通信プロジェクトに集中しています。これらの地域は現時点では規模が小さいもの、インフラのデジタル化や国家レベルのサイバーセキュリティ投資により、将来的にはTPM (Trusted Platform Module) 市場の役割が拡大していくものと見込まれます。

その他の特典：

• Excel形式の市場予測（ME）シート
• 3ヶ月間のアナリストサポート

よくあるご質問

• TPM市場の規模はどのように予測されていますか？
  • 2025年に32億8,000万米ドル、2026年には36億3,000万米ドル、2031年までには60億米ドルに達すると予測されています。CAGRは10.60%です。
• TPM市場におけるディスクリートTPMの市場シェアはどのくらいですか？
  • 2025年時点で、ディスクリートTPMはTPM市場シェアの48.8%を占めています。
• TPM市場で最も成長の速いフォーマットは何ですか？
  • 仮想TPM（vTPM）は、2026年から2031年にかけてCAGR12.8%で成長すると予測されています。
• TPM市場におけるSPI/eSPIの市場シェアはどのくらいですか？
  • SPI/eSPIは2025年に市場シェアの46.7%を維持しています。
• TPM市場におけるPCIe/USBの成長率はどのくらいですか？
  • PCIe/USBは、2026年から2031年にかけてCAGR13.7%で成長すると予測されています。
• TPM市場の地域別シェアはどのようになっていますか？
  • 2025年、北米はTPM市場シェアの38.2%を占め、アジア太平洋地域は2026年から2031年にかけてCAGR12.4%で成長すると予測されています。
• TPM市場における主要企業はどこですか？
  • Infineon Technologies AG、Nuvoton Technology Corp.、STMicroelectronics N.V.、Microchip Technology Inc.、Samsung Electronics Co. Ltd.などです。

目次

第1章 イントロダクション

• 分析の前提条件と市場の定義
• 分析範囲

第2章 分析手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場情勢

• 市場概要
• 市場促進要因
  • デスクトップ・サーバーにおけるハードウェアベースのルート・オブ・トラストの採用拡大
  • Windows 11アップグレードサイクルにおけるTPM 2.0の必須要件
  • サイバー保険料の上昇が、認定セキュアエレメントの需要を牽引しています
  • 自動車用UNECE R155/R156準拠がセキュアECUの導入を加速
  • モデル知的財産の保護のためにハードウェアセキュリティを必要とするエッジAI推論プラットフォーム
  • 量子耐性ファームウェアの取り組みが次世代TPMの更新を後押し
• 市場抑制要因
  • 45nmおよびそれ以前の信頼できるファウンドリノードにおけるサプライチェーンの変動性
  • コスト重視のIoTノードにおける軽量な暗号技術の代替手段の採用
  • クラウド、エッジ、自動車分野における断片化した認証基準
  • ローカルTPMへの依存を低減する新たなゼロトラストアーキテクチャ
• 業界のバリューチェーン分析
• 規制情勢
• 技術展望
• マクロ経済要因が市場に与える影響
• ポーターのファイブフォース分析

第5章 市場規模・成長率の予測

• TPMの種類別
  • ディスクリートTPM（dTPM）
  • 統合型TPM（iTPM／Platform Trust Tech）
  • ファームウェアTPM（fTPM）
  • 仮想TPM（vTPM／ソフトウェア）
• ホストインターフェース別
  • SPI/eSPI
  • I2C/I3C
  • LPC
  • PCIe/USB
• 最終用途デバイス別
  • デスクトップ・ノートPC
  • サーバー・データセンター・プラットフォーム
  • IoT・組み込みシステム
  • 自動車用電子機器
  • 産業用制御・オートメーション
  • モバイル・民生用デバイス
  • その他の最終用途デバイスのカテゴリー
• 業種別
  • IT・通信
  • BFSI（銀行・金融サービス・保険）
  • 医療・ライフサイエンス
  • 政府・防衛
  • 小売業・商業
  • その他の産業分野
• 地域別
  • 北米
    • 米国
    • カナダ
    • その他の北米諸国
  • 南米
    • ブラジル
    • アルゼンチン
    • その他の南米諸国
  • 欧州
    • ドイツ
    • 英国
    • フランス
    • イタリア
    • その他の欧州諸国
  • アジア太平洋
    • 中国
    • 日本
    • 韓国
    • インド
    • その他のアジア太平洋諸国
  • 中東
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • その他の中東諸国
  • アフリカ
    • 南アフリカ
    • ナイジェリア
    • その他のアフリカ諸国

第6章 競合情勢

• 市場集中度
• 戦略的動向
• 市場シェア分析
• 企業プロファイル
  • Infineon Technologies AG
  • Nuvoton Technology Corp.
  • STMicroelectronics N.V.
  • Microchip Technology Inc.
  • Samsung Electronics Co. Ltd.
  • Renesas Electronics Corp.
  • Texas Instruments Inc.
  • Intel Corp.
  • Advanced Micro Devices Inc.
  • Marvell Technology Inc.
  • Broadcom Inc.
  • Winbond Electronics Corp.
  • IBM Corp.
  • Cisco Systems Inc.
  • Dell Technologies Inc.
  • Hewlett Packard Enterprise Co.
  • Lenovo Group Ltd.
  • Google LLC
  • Microsoft Corp.
  • Huawei Technologies Co. Ltd.

第7章 市場機会と将来の展望