デジタル認証と組み込みセキュリティ

当レポートでは、世界のデジタル認証と組み込みセキュリティの市場を調査し、組み込みセキュリティの出荷数・収益の推移・予測、技術・用途別の詳細分析、競合情勢、主要ベンダーの市場シェアなどをまとめています。

実践的メリット：

• 2031年までの期間において、セキュアマイクロコントローラユニット (MCU)、セキュアエレメント (SE)、認証用集積回路 (Auth IC)、高信頼実行環境 (TEE)、トラステッドプラットフォームモジュール (TPM) の成長機会を比較・評価できます。
• EUのサイバーレジリエンス法 (CRA)、無線機器指令 (RED)、UNECE WP.29、IEC 62443などの規制要件が、組み込みセキュリティへの投資や製品ロードマップに与える影響を評価できます。
• ポスト量子暗号 (PQC) が、半導体設計、セキュリティアーキテクチャ、調達要件をどのように変革しつつあるかを理解できます。
• 自動車、産業オートメーション、公益事業、スマートホーム、データセンター、IoTエコシステムなど、組み込みセキュリティにとって最も魅力的な垂直市場を特定できます。
• デバイスのプロビジョニング、ライフサイクル管理、ハードウェアルートオブトラスト (RoT) プラットフォームに関連する競合上の位置づけやサービス機会を評価できます。

主な回答事項：

• 2026年から2031年の間に、どの組み込みセキュリティ技術の出荷数が最も大きく伸びるか？
• セキュアMCU、TEE、SE、認証IC、TPMは、コネクテッドデバイスのエコシステムにおいてどのように進化しているか？
• PQCはセキュリティハードウェアの導入およびコンプライアンス要件においてどのような役割を果たすか？
• 規制要件は、産業、自動車、企業、消費者市場におけるセキュリティ導入にどのような影響を与えているか？

調査ハイライト：

• 2031年までの組み込みセキュリティ技術の出荷数予測 (セキュアMCU、TEE、SE、認証IC、TPMを対象)
• 統合セキュリティエンクレーブ、ライフサイクル管理サービス、ハードウェアRoT、PQCの導入など、主要な技術動向の分析
• 自動車、産業用IoT、スマートホーム、スマートシティ、ウェアラブル、小売、サプライチェーン、パーソナルコンピュータ (PC)、エンタープライズインフラなど、用途別のセグメンテーション
• TPM市場におけるベンダーの市場シェア分析 (Nuvoton、STMicroelectronics、Infineon、新興サプライヤーを含む)

目次

表

グラフ

• 組み込みセキュリティ出荷数：技術別
• 組み込みセキュリティ収益：技術別
• TPM市場シェア：ベンダー別
• トラステッドプラットフォームモジュールの出荷数：用途別
• 高信頼実行環境の出荷数：用途別
• 認証ICの出荷数：用途別
• セキュアMCUの出荷数：用途別
• セキュアエレメントの出荷数：用途別