5Gと将来のRAN半導体

当レポートでは、5Gと将来のRAN半導体の市場を調査し、 RANプロトコルスタックと半導体の概要、主要動向、Open RANの展開の推進因子と障壁、主要チップセットベンダーのプロファイル、RAN向けチップセット開発の加速に向けた提言などをまとめています。

レポートのメリット：

• 5Gおよび将来の無線アクセスネットワーク (RAN) 半導体市場の主要動向と課題を見極められます
• モバイル業界におけるOpen RAN展開の決定を支援できます
• mMIMOの処理要件とハードウェアアクセラレーションの必要性を特定できます
• 将来のRAN向けチップセット開発を加速させるための主な提言を得られます

主な質問への回答：

• 大規模なmMIMOの展開に関する主な課題は何か？
• COTハードウェアとアクセラレータカードを合わせて、Open RANのRAN処理要求をどのように満たすことができるか？
• Open RAN向けチップセットに関する最新動向は？

調査ハイライト：

• RANプロトコルスタックと半導体に関する詳細な説明
• レイヤー1、2、3 (従来のRAN、Open RAN) を含むRAN処理に利用可能な半導体のタイプの詳細な概要

目次

イントロダクション・市場概要

市場の発展・課題

• mMIMOの技術的背景
• 半導体市場の概要
• 5G RAN用半導体

RAN半導体に対する従来のベンダーのアプローチ

Open RAN市場の発展

• Open RANのハードウェアアクセラレーション
• レイヤ1アクセラレーションを備えた汎用プロセッサ
• アップリンクパフォーマンスのための新しいO-RAN Allianceの機能分割の可能性
• Open RAN向けのRISC-Vベースの設計

チップセットベンダープロファイル

• Picocom
• NXP Semiconductors
• Intel Corporation
• Marvell Technology
• Qualcomm

総論・提言

Actionable Benefits:

• Determine key trends and challenges in 5G and future Radio Access Network (RAN) semiconductor market.
• Assist the mobile industry in making decisions for Open RAN deployments.
• Identify the processing requirements for Massive Multiple Input, Multiple Output (mMIMO) and the need for hardware acceleration.
• Key recommendations to accelerate chipset development for future RANs.

Critical Questions Answered:

• What are the major challenges related to large-scale mMIMO deployments?
• How can Commercial-Off-the-Shelf (COTs) hardware, in combination with accelerator cards, fulfill the RAN processing demands for Open RAN?
• What are the most recent developments related to chipsets for Open RAN?

Research Highlights:

• Detailed description of RAN protocol stack and semiconductors.
• Detailed overview of the types of semiconductors available for RAN processing, including Layers 1, 2, and 3 (traditional RAN, and Open RAN).

Who Should Read This?

• Decision makers for mobile networks who need to understand the role of semiconductors in RANs.
• Open RAN vendors and service providers.
• Chipset vendors.
• Innovation leaders who need to understand the role of semiconductors in future 5G deployments.

Table of Contents

Introduction and Market Overview

Market Developments and Challenges

• mMIMO Technical Background
• Semiconductor Market Overview
• Semiconductors for 5G RAN

Traditional Vendor Approach toward RAN Semiconductors

Open RAN Market Developments

• Hardware Acceleration in Open RAN
• General-Purpose Processors with Layer-1 Acceleration
• Potential New O-RAN Alliance Functional Splits for Uplink Performance
• RISC-V Based Designs for Open RAN

Chipset Vendor Profiles

• Picocom
• NXP Semiconductors
• Intel Corporation
• Marvell Technology
• Qualcomm

Conclusions and Recommendations