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半導体製造のレポート一覧 |
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以下では半導体製造関連のマーケットレポートをご紹介しております。
半導体製造について市場調査を行い、半導体製造の主要製品の売り上げ、出荷数などの市場トレンドを体系的にまとめた資料です。現在の市場規模や市場環境について分析し、将来的な予測を行い今後の市場機会について提言致します。
報告書の中には現在進行中のプロジェクト、参入企業の企業分析、市場シェアや競合分析といった市場データを提供するものもございます。
また、最新技術の研究開発動向やロードマップのフォーキャスト、企業間の提携、投資状況についてもリサーチ致します。 |
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| 3D IC & TSVインターコネクト：2009年 |
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3D-IC & TSV Interconnects 2009
出版日: 2010/02
発行: Yole Developpement
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商品コード : 102388 |
| 当レポートは3D ICパッケージングのビジネスケース分析と3D TSV（シリコン貫通電極）のビア作製プロセスの各種シナリオに関するレポートをまとめたものであり、3D ICおよびTSVインターコネクトの市場動向、市場予測、主要企業の市場シェア、各種技術のロードマップ、3D集積化における課題、3D TSVのビア作製の各種シナリオ、コスト分析、推奨戦略などをまとめてお届けいたします。 |
| 世界のフォトマスク市場：半導体フォトマスク市場の動向および予測 |
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Photomask Characterization Summary - Market Trends/Forecast for the Semiconductor Photomask Market
出版日: 2010/01
発行: SEMI
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商品コード : 112466 |
| 当レポートでは、世界の主要7地域（北米・日本・欧州・台湾・韓国・中国・その他）におけるフォトマスク市場の供給サイドの市場特性について分析し、市場規模、企業の財務レポートなどを交えてお届けいたします。 |
| 軍事・航空宇宙エレクトロニクスにおける半導体：2010年 |
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2010 Semiconductors in Military and Aerospace Electronics
出版日: 2010/01
発行: Databeans, Inc.
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商品コード : 111646 |
| 当レポートでは、軍事・航空宇宙エレクトロニクスにおける半導体市場を地域別に分析し、各セグメントの生産予測、OEM動向、サプライヤープロファイルを織り交ぜ、お届けいたします。 |
| ソリッドステートドライブとマルチビット/セルNANDフラッシュメモリーのECC・信号処理技術 |
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ECC and Signal Processing Technology for Solid State Drives and Multi-bit per cell NAND Flash Memories
出版日: 2010/01
発行: Forward Insights
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商品コード : 111642 |
| 当レポートでは、現在のエラー訂正コード（ECC）について調査分析し、フラッシュ信号処理分野における技術、ロードマップ、市場動向、コスト、競合環境などを詳細にまとめ、お届けいたします。 |
| 世界のマイクロプロセッサー市場：2010年 |
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2010 Microprocessors
出版日: 2010/01
発行: Databeans, Inc.
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商品コード : 108182 |
| 当レポートでは、世界のマイクロプロセッサー市場について調査分析しており、地域別予測、エンドユーザー産業別市場の状況、製造分析、サプライヤー別の動向などをまとめてお届けいたします。 |
| 中国における携帯電話用アプリケーションIC市場：2009年第3四半期 |
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The Chinese Mobile Phone Application IC Market, 3Q 2009
出版日: 2010/01
発行: Market Intelligence & Consulting Institute (MIC)
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商品コード : 108038 |
| 当レポートでは、中国における携帯電話用アプリケーションIC製品をベースバンドプロセッサー、トランシーバー、PAなどに分類し、出荷量、出荷量シェアの実績および予測について、システム技術やソリューションプロバイダーなど各種パラメータ別に調査分析いたします。 |
| 3-D TSV：重要課題の考察と市場分析 |
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3-D TSV: Insight On Critical Issues And Market Analyses
出版日: 2010/01
発行: The Information Network
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商品コード : 107976 |
| 当レポートでは、3-D TSVの技術および市場について調査分析し、3-D TSV技術のメリットと課題、コスト構造、主な加工技術と技術開発動向、主要企業のプロファイル、TSVの機器および材料の市場の成長予測などをまとめてお届けいたします。 |
| 世界の原子層堆積（ALD）市場 |
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Atomic Layer Deposition
出版日: 2010/01
発行: BCC Research
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商品コード : 107966 |
| 当レポートでは、世界の原子層堆積（ALD）市場の現状と見通しについて調査分析し、原子層堆積（ALD）の技術概要と技術開発動向、エンドユーザー産業・アプリケーション・材料・機器タイプなど各種ファクター別の市場動向分析、市場成長予測（〜2014年）、主要企業の市場シェア、プロファイルなどをまとめてお届けいたします。 |
| 世界の半導体製造動向 |
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Semiconductor Manufacturing
出版日: 2010/01
発行: BCC Research
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商品コード : 107957 |
| 当レポートでは、基本的な原子層蒸着工程の原材料と設備、様々な生産システムと市場の現状、2014年までの拡大予測、最新技術開発動向、サプライヤーのプロファイルなどを織り交ぜてお届けいたします。 |
| グラフィックスDRAM：新たな競合環境 |
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Graphics DRAM - A New Competitive Landscape
出版日: 2010/01
発行: Forward Insights
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商品コード : 106770 |
| 当レポートでは、グラフィックスDRAM市場の現状と見通しについて調査分析し、アプリケーション・プラットフォーム別の動向、出荷数予測、フレームバッファ予測、技術別のASP予測（〜2012年）、技術別のサプライヤーロードマップなどをまとめてお届けいたします。 |
| 3D IC & TSVインターコネクト：ビジネスアップデート：2010年 |
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3D IC & TSV Interconnects - Business Update
出版日: 2010/01
発行: Yole Developpement
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商品コード : 102676 |
| 当レポートは3D ICパッケージングのビジネスケース分析をまとめたものであり、3D ICおよびTSVインターコネクトの市場動向、市場予測、主要企業の市場シェア、各種技術のロードマップ、3D集積化における課題などをまとめてお届けいたします。 |
| 3D TSV技術およびシナリオ：Via First法かVia Last法か？ |
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3D TSV Technologies & Scenarios, Via first or Via last?
出版日: 2010/01
発行: Yole Developpement
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商品コード : 102483 |
| 当レポートでは、3D TSVインターコネクトの市場動向、市場予測、主要企業の市場シェア、各種技術のロードマップ、3D集積化における課題、3D TSVのビア作製の各種シナリオ、コスト分析、推奨戦略などをまとめてお届けいたします。 |
| セルラーブロードバンドチップセットの世界市場の分析と予測（2009〜2014年） |
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Worldwide Cellular Broadband Chipset 2009-2014 Forecast and Analysis
出版日: 2009/12
発行: IDC
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商品コード : 107867 |
| 当レポートでは、セルラーブロードバンドチップセットの世界市場の分析と、今後数年の間に予想される大きな動向の予測などを盛り込み、図表を含む20ページにてお届けいたします。 |
| 台湾のサーバー用マザーボード産業：2009年第4四半期 |
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The Taiwanese Server Motherboard Industry, 4Q 2009
出版日: 2009/12
発行: Market Intelligence & Consulting Institute (MIC)
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商品コード : 106538 |
| 当レポートでは、台湾におけるサーバー用マザーボードの出荷量、出荷額における予測、産業分析などを行っており、出荷量、出荷額、ASP、メーカー/価格帯別の出荷量およびシェアなどを調査し、さらにCPUアーキテクチャ、CPUカウント、製造拠点、出荷先、事業タイプ、顧客などのファクター別に調査分析します。 |
| 世界のハイブリッド車およびバッテリー電気自動車（BEV）業界におけるシステム・半導体メーカーの機会：2010年 |
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Opportunities for System and Semiconductor Manufacturers in Hybrid and Battery Electric Vehicles - World - 2010
出版日: 2009/12
発行: IMS Research
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商品コード : 106509 |
| 当レポートでは、世界の電気自動車（EV）市場の生産台数などの概要とともに、ハイブリッド車・バッテリー電気自動車（BEV）分野に用いられるシステム・半導体の製造業者にとっての市場機会を定量的に分析し、2008年と2009年の実績と2020年までの予測とともにお届けいたします。 |
| WLAN向け半導体の世界市場予測（2009〜2013年） |
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Worldwide WLAN Semiconductor 2009-2013 Forecast
出版日: 2009/12
発行: IDC
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商品コード : 105920 |
| 当レポートでは、2008年から2013年までのWLAN向け半導体市場の分析と予測などを盛り込み、図表を含む26ページにてお届けいたします。 |
| 台湾における多機能電話用アプリケーションIC市場：2009年第4四半期 |
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The Taiwanese Feature Phone Application IC Market, 4Q 2009
出版日: 2009/12
発行: Market Intelligence & Consulting Institute (MIC)
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商品コード : 105878 |
| 当レポートでは、台湾における機能フォン用アプリケーションIC市場についてベースバンドプロセッサー、トランシーバー、PA、ブルートゥースICなどの市場別に市場規模、価値、ASP、市場シェアを分析するとともに、それぞれシステム技術別ASPおよび市場規模、ソリューションプロバイダー別市場シェアを含めてお届けいたします。 |
| 試験・測定アプリケーション向け半導体：2009年 |
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2009 Semiconductors in Test and Measurement Applications
出版日: 2009/12
発行: Databeans, Inc.
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商品コード : 105415 |
| 当レポートは、試験・測定装置向けの半導体市場の動向を、製品別、地域別に分析し、主要サプライヤーの市場シェア、今後の見通しをまとめてお届けいたします。 |
| 台湾のスマートフォン向けアプリケーションIC市場：2009年第4四半期 |
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The Taiwanese Smartphone Application IC Market, 4Q 2009
出版日: 2009/12
発行: Market Intelligence & Consulting Institute (MIC)
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商品コード : 105226 |
| 当レポートでは、台湾のスマートフォン向けアプリケーションIC市場におけるベースバンド/トランシーバー/PA/アプリケーションプロセッサー/GPS IC/Bluetooth IC/Wi-Fi ICなどセグメント別に出荷量・出荷額・ASPなどを分析しております。 |
| 自動車のパワートレインおよびボディエレクトロニクスに対応する半導体の市場：2009年 |
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2009 Automotive Powertrain and Body Electronics Semiconductors
出版日: 2009/12
発行: Databeans, Inc.
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商品コード : 105148 |
| 当レポートは、自動車のパワートレインとボディエレクトロニクスで使用される半導体の市場を取り上げ、自動車業界および自動車用半導体市場の現状、各地域市場の現状、半導体の消費動向、各種半導体製品別の今後の生産見通しなどを分析したものです。 |
| PLDおよびスタンダードセルASICの世界市場：2009年 |
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2009 PLDs and Standard Cell ASICs
出版日: 2009/12
発行: Databeans, Inc.
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商品コード : 105147 |
| 当レポートは、2009年のPLDとスタンダードセルASICの市場を取り上げたもので、市場の現状や各地域別の見通し、各種用途別の消費動向分析、製品の製造に関する分析、主な供給企業の市場シェアなどを盛り込み、お届けいたします。 |
| IT・エレクトロニクス・フォトニクス用ナノリソグラフィー機器：技術・産業・世界市場分析 |
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NANOLITHOGRAPHY EQUIPMENT FOR IT, ELECTRONICS AND PHOTONICS - A TECHNOLOGY, INDUSTRY AND GLOBAL MARKET ANALYSIS
出版日: 2009/12
発行: Innovative Research and Products (iRAP), Inc.
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商品コード : 105118 |
| 当レポートでは、IT・エレクトロニクス・フォトニクスデバイス用ナノファブリケーション技術および機器の市場について調査分析し、各種ナノファブリケーション技術の概要、ナノファブリケーション機器の市場規模実績・予測（〜2014年）、ナノファブリケーション機器企業の市場シェアおよびランキング、アプリケーション区分別の市場動向、特許情報、主要企業プロファイルなどをまとめてお届けいたします。 |
| デジタルシグナルプロセッサー（DSP）市場：2009年 |
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2009 Digital Signal Processors
出版日: 2009/12
発行: Databeans, Inc.
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商品コード : 104901 |
| 当レポートでは、世界におけるDSP市場を地域別、アプリケーション別に分類して調査を行っており、サプライヤーの市場シェアなどとともにお届けいたします。 |
| 半導体製造装置産業：2009年 |
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Semiconductor Equipment Industry Report, 2009
出版日: 2009/11
発行: ResearchInChina
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商品コード : 105716 |
| 当レポートでは、半導体産業の現況、技術分析、市場分析とともに地域流通やダウンストリーム市場について検証し、主要メーカーのプロファイルを盛り込んでお届けします。 |
| 携帯電話用メモリー市場：2009年 |
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Cell Phone Memory Industry Report, 2009
出版日: 2009/11
発行: ResearchInChina
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商品コード : 105715 |
| 当レポートでは、携帯電話の内蔵メモリー市場について調査分析し、携帯電話用メモリー構造の発展動向、NAND+RAMおよびNOR+RAMメモリーの容量、携帯電話用メモリー市場の規模、携帯電話における主要メーカーの市場シェア、地域別の携帯電話出荷高、主要メーカーのプロファイルなどについてまとめ、お届けします。 |
| SiC CoSim+：SiCの製造コスト解析ツール |
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SiC CoSim+, SiC Manufacturing Cost Simulation Tool
出版日: 2009/11
発行: Yole Developpement
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商品コード : 105124 |
| 当ツールはYole Developpement社とSystem Plus Consulting社が共同で開発したSiCの製造コスト解析ツールであり、各種製造アプローチの経済的実現可能性の分析や競合企業とのコスト比較分析、サプライヤーコストの分析などの支援となります。 |
| NANDの四半期毎動向：2009年第4四半期 |
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NAND Quarterly Insights Q4/09: To Invest or Not to Invest
出版日: 2009/11
発行: Forward Insights
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商品コード : 104771 |
| 当レポートでは、NAND市場の概要と収益、需要と供給動向、応用分野、主要各社のウエハ容量、平均売価などについてまとめてお届けいたします。 |
| 携帯電話向け半導体市場：2009年 |
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2009 Semiconductors in Mobile Phones
出版日: 2009/11
発行: Databeans, Inc.
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商品コード : 104241 |
| 当レポートでは、携帯電話用半導体市場の動向を、地域別、用途別に分析し、それぞれの分野の製造、消費動向をまとめてお届けいたします。 |
| デジタルホームにおける組込みプロセッサの機会：2009年版 |
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Opportunities for Embedded Processors in the Digital Home - 2009 Edition
出版日: 2009/11
発行: Semicast
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商品コード : 104238 |
| 当レポートでは、デジタルホームにおける組込みプロセッサに焦点を当て、2008年の各用途別の収益実績と2014年までの予測、2008年の市場シェアをまとめてお届けいたします。 |
| 台湾における企業向けVoIPのアプリケーションIC市場：2009年第3四半期版 |
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The Taiwanese Enterprise VoIP Equipment Application IC Market, 3Q 2009
出版日: 2009/11
発行: Market Intelligence & Consulting Institute (MIC)
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商品コード : 103518 |
| 当レポートでは、台湾の企業向けVoIPアプリケーションIC市場における四半期レビューおよび市場取引量予測、IPフォンおよびVoIPゲートウェイチップセットの市場額、ASPおよびソリューションプロバイダー別市場シェア、主要コンポーネント別のBOM構造などを提供しております。 |
| 台湾におけるケーブルSTBアプリケーションIC市場：2009年第3四半期 |
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The Taiwanese Cable STB Application IC Market, 3Q 2009
出版日: 2009/11
発行: Market Intelligence & Consulting Institute (MIC)
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商品コード : 103517 |
| 当レポートでは、台湾のケーブルSTBデコーダー用チップセットに関して、直近の四半期における取引量、取引額、ASPおよびソリューションプロバイダー別の取引量、シェアなどを提供しております。 |
| 新たな時代へ向けて：CPU開発およびオールインワン（AIO）PCがデスクトップPC産業へ及ぼす影響 |
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Towards a New Era: The Impact of CPU Development and AIO PCs on the Desktop PC Industry
出版日: 2009/11
発行: Market Intelligence & Consulting Institute (MIC)
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商品コード : 103515 |
| 当レポートでは、デスクトップPC市場の現在・将来における動向およびオールインワン(AIO)PCがデスクトップPC市場へ及ぼす影響について分析しております。 |
| 半導体の誘電体と基板：技術および世界市場 |
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Dielectrics and Substrates in Semiconductors: Technologies and Global Markets
出版日: 2009/11
発行: BCC Research
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商品コード : 103309 |
| 当レポートでは、世界における半導体向け誘電体と基板の概要、コスト/技術要件、組立てプロセスへの統合に関する課題などを分析しています。また、主なチップメーカー、材料サプライヤー、装置メーカーのプロファイルを提供しております。 |
| ソリッドステートドライブ：企業におけるMLC技術活用 |
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Solid State Drives: Enabling MLC Technology in the Enterprise
出版日: 2009/11
発行: Forward Insights
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商品コード : 102704 |
| 当レポートでは、ソリッドステートドライブの様々な応用動向についてまとめ、技術概要、市場における競合環境、ベンダー情報を交えてお届けいたします。 |
| ウエハレベルパッケージ（WLP）の技術・アプリケーション・市場：2009年 |
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Wafer Level Packaging 2009: Technologies, applications and markets
出版日: 2009/11
発行: Yole Developpement
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商品コード : 100735 |
| 当レポートでは、各種WLP技術の市場をアプリケーション部門別に調査分析し、主要技術の概要・メリット・課題、出荷ユニット推計とアプリケーション別の内訳、ウエハサイズの動向、外注アセンブリにおけるウエハ価格、コスト分析、サプライチェーン分析などをまとめ、お届けいたします。 |
| 世界のGPS用半導体市場：2009年 |
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2009 GPS Semiconductors
出版日: 2009/11
発行: Databeans, Inc.
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商品コード : 90292 |
| 当レポートでは、世界のGPS用半導体市場についてアプリケーション・地域別に調査分析し、収益・出荷数・ASPの実績・予測（〜2014年）、主要製造業者の動向、GPS用ICの設計に関する動向などをまとめてお届けいたします。 |
| 世界のディスクリート市場：2009年 |
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2009 Discretes
出版日: 2009/11
発行: Databeans, Inc.
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商品コード : 90291 |
| 当レポートでは、世界のディスクリート市場について、地域別、アプリケーション別に分析し、製造予測、サプライヤープロファイルを交えながらお届けいたします。 |
| 世界のファブ予測（ファブキャパシティレポート） |
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World Fab Forecast - Detailed Quarterly Forecast for the Frontend Semiconductor Fabs
出版日: 2009/11
発行: SEMI
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商品コード : 67606 |
| 当報告書では、今後18ヶ月の世界のファブに関する概要と設備投資、技術、製品に関する動向などについて、図表を交えながら、お届けいたします。 |
| 世界の半導体ウエハ製造設備データベース：Lite版 FabFutures |
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FabFutures LE
出版日: 2009/11
発行: SEMI
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商品コード : 52257 |
| 当報告書は世界の200以上のファブに関する完全版データベース「FabFutures」から内容を抽出した軽量版であり、各ファブの製造製品タイプ・ファブタイプ・プロジェクトタイプ・製造ウエハサイズ・製造ジオメトリーのデータ、過去2四半期と今後の6四半期におけるファブ建設開始・装置実装・ファーストシリコン製造・量産開始のスケジュール実績・予測をまとめ、Excel形式にてお届けいたします。 |
| 世界の半導体ウエハ製造設備の建設動向データベース：Fab Construction Monitor |
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Fab Construction Monitor - Details of Frontend Semiconductor Fabs that are Planning to Spend for Construction
出版日: 2009/11
発行: SEMI
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商品コード : 52256 |
| 当データベースは世界の半導体ウエハ製造設備のデータベースであるFabFuturesの一部であり、各企業におけるファブ建設プロジェクトの過去2四半期と今後の6四半期のスケジュール、同期間における全段階および各段階（ファブ建設・装置利用開始・ファーストシリコン製造・量産開始）での投資額、同期間における地域・ウエハサイズ・ジオメトリー別投資額などをまとめ、Excel形式にてお届けいたします。 |
| 世界の半導体ウエハ製造装置データベース：Fab Equipment Monitor |
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Fab Equipment Monitor - Details of Frontend Semiconductor Fabs that are Planning to Spend for Equipping.
出版日: 2009/11
発行: SEMI
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商品コード : 52255 |
| 当データベースは世界の半導体ウエハ製造施設のデータベース「FabFutures」の一部であり、各ファブにおける過去2四半期と今後の6四半期の半導体ウエハ製造装置への支出実績および予測、製造容量の推移および予測をまとめ、地域・ウエハサイズ・ジオメトリー別の集計なども盛り込み、Excel形式にてお届けいたします。 |
| 世界の半導体ウエハ製造設備データベース：FabFutures |
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FabFutures - Details of Frontend Semiconductor Fabs that are Planning to Spend for Construction and Equipping.
出版日: 2009/11
発行: SEMI
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商品コード : 52253 |
| 当データベースでは、世界の200以上のファブを調査分析し、各ファブにおける製造製品タイプ・ファブタイプ・プロジェクトタイプ・製造ウエハサイズ・製造ジオメトリーのデータ、過去2四半期と今後の6四半期におけるファブ建設コストおよび装置コストの推移･予測、装置実装・ファーストシリコン製造・量産開始のスケジュール実績・予測などをまとめ、Excel形式にてお届けいたします。 |
| 自動車市場向け半導体：2009年版 |
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Automotive Market for Semiconductors-2009 Edition
出版日: 2009/10
発行: Semicast
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商品コード : 104239 |
| 当レポートでは、乗用車や小型トラックなど自動車システム向けの半導体市場について、OEシステム別分析、地域別・製品別市場の分析および2017年までの予測、アフターマーケットの動向分析などをまとめてお届けいたします。 |
| ICの先進パッケージング産業：2009年 |
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IC Advanced Packaging Industry Report, 2009
出版日: 2009/10
発行: ResearchInChina
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商品コード : 104217 |
| 当レポートでは、世界におけるICの先進パッケージング産業について調査分析し、ICパッケージングの概要と種類、IC先進パッケージング市場の概要、主要メーカーのプロファイル、世界におけるタイプ別のICパッケージング出荷高(2007年)および出荷高予測(2012年)、携帯電話分野における主な先進パッケージングメーカーの世界市場シェア(2009年)などを提供しております。 |
| TSV CoSim+：TSVの製造コスト解析ツール |
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TSV Manufacturing Cost Simulation Tool
出版日: 2009/10
発行: Yole Developpement
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商品コード : 103347 |
| 当ツールはYole Developpement社とSystem Plus Consulting社が共同で開発したTSVの製造コスト解析ツールであり、各種製造アプローチの経済的実現可能性の分析や競合企業とのコスト比較分析、サプライヤーコストの分析などの支援となります。 |
| 中国の主要ICデザインハウスの発展動向 |
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Current Development of Leading Chinese IC Design Houses
出版日: 2009/10
発行: Market Intelligence & Consulting Institute (MIC)
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商品コード : 102667 |
| 当レポートでは、中国の主要ICデザインハウス、トップ10社について調査分析し、企業の背景、発展の経緯、営業実績（2005-2008年収益）、製品開発の動向、主要クライアントなどを個別にまとめてお届けいたします。 |
| 世界におけるタッチスクリーンIC市場の見通し |
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Global Touchscreen ICs Market Outlook
出版日: 2009/10
発行: Frost & Sullivan
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商品コード : 102665 |
| 当レポートでは、世界におけるタッチスクリーンIC市場の見通しについて市場力学上のデータ、技術および価格動向、市場予測などを検証し、バリューチェーン、アプリケーションおよび地理的分析、競合シナリオなどを提供してお届けします。 |
| 世界における携帯電話向け半導体市場の予測：2009-2013年 |
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Worldwide Mobile Phone Semiconductor 2009-2013 Forecast
出版日: 2009/10
発行: IDC
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商品コード : 102500 |
| 当レポートでは、世界の携帯電話向け半導体市場について調査し、4Gの機会、成長促進要因となるコネクティビティおよびマルチメディアストレージ/プロセッシング、メモリーコンテンツの成長など、現在および将来の市場について分析、主な提言も盛り込み、図表を含む38ページにてお届けいたします。 |
| 世界の家電向け半導体市場：2008年のベンダーシェア |
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Worldwide Consumer Device Semiconductor 2008 Vendor Shares
出版日: 2009/10
発行: IDC
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商品コード : 102446 |
| 当レポートでは、世界の家電用半導体市場における2007年および2008年のベンダーシェアを調査し、市場の概要とともに、5つの主要アプリケーション（デジタルTV、STB、DVDプレーヤー、ビデオゲーム、ポータブルメディアプレーヤー）を中心に詳細な分析を行っております。 |
| アジア太平洋地域およびその他地域における半導体自動検査装置（ATE）市場 |
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Rest-of-World and Asia Pacific Semiconductor Automated Test Equipment Markets
出版日: 2009/10
発行: Frost & Sullivan
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商品コード : 102101 |
| 当レポートでは、アジア太平洋地域およびその他地域における半導体自動検査装置(ATE)市場について、市場概要とともに、収益予測、市場分析、地域分析、製品セグメント、エンドユーザー動向などを検証し、お届けします。 |
| 自動車アフターマーケットにおける半導体：2009年 |
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2009 Semiconductors in Aftermarket Automotive Applications
出版日: 2009/10
発行: Databeans, Inc.
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商品コード : 102012 |
| 当レポートでは、自動車アフターマーケット用半導体市場について分析し、地域別分析、消費動向、今後の生産予測を交えてお届けします。 |
| 台湾のファブレスIC産業：2009年第3四半期 |
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The Taiwanese Fabless IC Industry, 3Q 2009
出版日: 2009/10
発行: Market Intelligence & Consulting Institute (MIC)
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商品コード : 101172 |
| 当レポートでは、台湾におけるファブレスIC産業の2008年第1四半期から2009年第2四半期までの出荷額とそのシェア、2009年第4四半期までの出荷量予測などをお届けいたします。 |
| 2008年のロジック市場シェア（2009年版） |
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2008 Logic Market Share (2009 report)
出版日: 2009/10
発行: Databeans, Inc.
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商品コード : 101003 |
| 当レポートでは、ロジック市場をいくつかのセグメントにわけ、サプライヤープロファイルと市場競合動向、2008年の売上とシェアについてまとめてお届けします。 |
| 相変化メモリ（PCM：Phase Change Memory）の新たな段階：第2版 |
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Phase Change Memory Enters a New Phase 2nd Edition
出版日: 2009/10
発行: Forward Insights
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商品コード : 100444 |
| 当レポートでは、相変化メモリ（PCM）と既存の半導体メモリ（SRAM・DRAM・NOR型フラッシュ・NAND型フラッシュなど）を比較分析し、主要ベンダーのPCMへの取り組み、今後の技術ロードマップ、2015年までの市場予測・価格予測などもまとめてお届けいたします。 |
| 半導体市場：2009年 |
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2009 Semiconductors
出版日: 2009/10
発行: Databeans, Inc.
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商品コード : 90288 |
| 当レポートでは、世界の半導体市場についての主な調査結果とともに、地域分析、産業別アプリケーション消費分析、製品セグメント別生産予測などを行っており、さらにサプライヤー市場シェアを盛り込んでお届けします。 |
| 世界のロジック製品市場：2009年 |
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2009 Logic
出版日: 2009/10
発行: Databeans, Inc.
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商品コード : 90276 |
| 当レポートでは、世界のロジック製品市場を地域・製品区分・アプリケーション区分別に調査分析し、それぞれの市場区分における収益・出荷数・ASP実績および予測、主要サプライヤーの市場シェアなどをまとめてお届けします。 |
| IC製造用機器と材料の世界市場 |
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The Global Market for Equipment and Materials for IC Manufacturing
出版日: 2009/10
発行: The Information Network
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商品コード : 6131 |
| 当レポートでは、IC製造に関連する各種機器および材料市場の動向、課題や今後の展望などについて調査しています。 |
| 世界および中国のフレキシブルプリント基板（FPC）業界：2009年 |
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Global and China Flexible Printed Circuit (FPC) Industry Report, 2009
出版日: 2009/09
発行: ResearchInChina
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商品コード : 108189 |
| 当レポートでは、世界および中国のフレキシブルプリント基板(FPC)市場および業界について詳述するとともに、アプリケーション、デジタルカメラ、LEDバックライトモジュール、携帯電話、パッチパネルなどの市場分析を行っており、FPCメーカーのプロファイルなどとともに、お届けします。 |
| 有機薄膜トランジスタ（OTFT）の技術・産業動向 |
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Organic Thin Film Transistor (OTFT) Technology and Industry Trend
出版日: 2009/09
発行: DisplayBank
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商品コード : 104798 |
| 当レポートでは、有機薄膜トランジスタ（OTFT）の技術概要とアプリケーション動向について調査分析し、OTFTの特性、製造プロセス、主要アプリケーション、主要メーカーの開発動向、主要課題などをまとめてお届けいたします。 |
| 世界のオーディオIC市場：2009年版 |
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The World Market for Audio ICs - 2009 Edition
出版日: 2009/09
発行: IMS Research
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商品コード : 102653 |
| 当レポートは、世界のオーディオIC市場を包括的に調査し、対象アプリケーション分野の市場規模予測(〜2014年)、主なオーディオICコンポーネント企業15社の市場シェアランキングおよび2008年と2007年のランキング比較、市場動向（エネルギー効率、デジタルメディア、地域別成長など）分析などを提供しております。 |
| 中国における携帯電話用アプリケーションIC市場：2009年第2四半期 |
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The Chinese Mobile Phone Application IC Market, 2Q 2009
出版日: 2009/09
発行: Market Intelligence & Consulting Institute (MIC)
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商品コード : 100792 |
| 当レポートでは、中国における携帯電話用アプリケーションIC製品をベースバンドプロセッサー、トランシーバー、PAなどに分類し、出荷量、出荷額、市場シェアの実績および一部予測について、システム技術やソリューションプロバイダーなど各種パラメータ別に調査分析するなど、お届けいたします。 |
| NAND市場：2009年第3四半期の動向 |
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NAND Quarterly Insights Q3/09
出版日: 2009/09
発行: Forward Insights
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商品コード : 100443 |
| 当報告書では、NAND市場におけるベンダーの出荷、需要と供給、アプリケーション、ロードマップ、ウエハ容量、などについて予測してお届けいたします。 |
| 台湾のDRAM市場：2009年第3四半期 |
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The Taiwanese Dynamic Random Access Memory Industry, 3Q 2009
出版日: 2009/09
発行: Market Intelligence & Consulting Institute (MIC)
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商品コード : 100319 |
| 当レポートでは、台湾のDRAM生産の出荷量、出荷額、ASP、メーカーの出荷量ランキングについて、セグメント別およびビジネスタイプ別に分析しております。 |
| 自動車安全装置における半導体：2009年 |
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2009 Semiconductors in Automotive Safety Systems
出版日: 2009/09
発行: Databeans, Inc.
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商品コード : 100242 |
| 当レポートでは、自動車業界全体の動向とともに車載用半導体のセグメント別動向、地域別動向などについてまとめてお届けします。 |
| 世界のVoIPアプリケーション用半導体市場における機会の評価 |
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Global Assessment of Semiconductor Opportunity in VoIP Applications
出版日: 2009/09
発行: Frost & Sullivan
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商品コード : 100019 |
| 当レポートでは、世界のVoIP半導体市場について、キャリア向けインフラ、企業向けおよび一般消費者/住宅向けのエンドユーザーグループごとに分析しており、市場動向、市場・技術動向、収益予測などを提供、世界のVoIP半導体市場におけるバリューチェーン、地理別動向および競合情勢の分析をまとめ、お届けします。 |
| 欧州における半導体自動試験装置（ATE）市場 |
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European Semiconductor Automated Test Equipment Markets
出版日: 2009/09
発行: Frost & Sullivan
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商品コード : 99892 |
| 当レポートでは、欧州の半導体自動試験装置（ATE）市場について市場概要とともに、各セクター別に競合分析、市場シェア分析などを詳細に行っております。 |
| 中国の半導体市場：市場規模・産業発展・主要企業 |
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Current Status of China's Semiconductor Sector: Market Scale, Industry Development, Key Companies
出版日: 2009/09
発行: Market Intelligence & Consulting Institute (MIC)
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商品コード : 99604 |
| 当レポートでは、中国のIC市場における規模、IC設計、IC製造、ICパッケージングおよびテスト市場について分析し、市場クラスターおよび各市場の主要企業など、お届けいたします。 |
| 多機能携帯電話用アプリケーションICの台湾市場：2009年第3四半期 |
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The Taiwanese Feature Phone Application IC Market, 3Q 2009
出版日: 2009/09
発行: Market Intelligence & Consulting Institute (MIC)
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商品コード : 99599 |
| 当レポートでは、台湾における機能フォン用アプリケーションIC市場について、市場規模、市場、ASP、市場シェアなどについて、ベースバンドプロセッサー、トランシーバー、PA、ブルートゥース、システム技術、ソリューションプロバイダーなど各種ファクター別に調査分析し、2009年第4四半期までの市場予測も含め、お届けいたします。 |
| 台湾のスマートフォン向けアプリケーションIC市場：2009年第3四半期 |
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The Taiwanese Smartphone Application IC Market, 3Q 2009
出版日: 2009/08
発行: Market Intelligence & Consulting Institute (MIC)
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商品コード : 99139 |
| 当レポートでは、台湾のスマートフォン向けアプリケーションIC市場における通信IC市場全体の生産量、ベースバンドプロセッサー/トランシーバー/PA/アプリケーションプロセッサー/GPS IC/Bluetooth IC/Wi-Fi ICの各市場における生産量・生産額・ASPなどを分析しており、お届けいたします。 |
| 世界のマザーボードアプリケーションIC市場：2009年第3四半期 |
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The Worldwide Motherboard Application IC Market, 3Q 2009
出版日: 2009/08
発行: Market Intelligence & Consulting Institute (MIC)
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商品コード : 98617 |
| 当レポートでは、世界のマザーボード市場における出荷量およびシェアの推移をCPUサプライヤー、CPUコネクタータイプ、チップセットサプライヤー、チップセットタイプ別に調査分析してお届けいたします。 |
| モバイルプロセッサーのレビュー：次世代消費者デバイスの戦い |
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Mobile Processor Review: The Battle for the Next Generation Consumer Devices
出版日: 2009/08
発行: In-Stat
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商品コード : 98405 |
| 当レポートでは、モバイルプロセッサーの機会と課題について調査し、TAM、アーキテクチャー間の戦い、統合の動向、モバイルデバイスを扱う半導体ベンダーを分析しており、アプリケーション別のモバイルプロセッサー用TAM、アプリケーションおよびアーキテクチャー別の市場予測などをまとめ、お届けいたします。 |
| シリコンフォトニクス市場（2009〜2014年） |
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Silicon Photonics (2009 - 2014)
出版日: 2009/08
発行: Markets and Markets
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商品コード : 97789 |
| 当レポートでは、シリコンフォトニクス製品について分析し、応用分野、技術動向、市場の機会と競合とともに、同市場に参入する企業20社のプロファイルを織り交ぜてお届けいたします。 |
| 3ビット/セルNANDフラッシュメモリーの比較 |
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Comparison of 3-bit per cell NAND Flash Memories
出版日: 2009/08
発行: Forward Insights
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商品コード : 97634 |
| 当レポートでは、SanDisk/東芝、Hynix、Samsung各社の3ビット/セルNANDフラッシュメモリーのアーキテクチャーと主なパラメーターを比較し、それぞれの長所と短所などを分析しております。 |
| 自動車用マイクロコントローラー市場：2009年 |
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2009 Automotive Microcontrollers
出版日: 2009/08
発行: Databeans, Inc.
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商品コード : 90278 |
| 当レポートでは、同市場全体の動向とともに地域別市場予測、製品概要、応用市場、および主な参入企業の市場シェアをまとめてお届けします。 |
| 世界の携帯電話向け半導体市場：2008年のベンダーシェア |
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Worldwide Mobile Phone Semiconductor 2008 Vendor Shares
出版日: 2009/07
発行: IDC
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商品コード : 98630 |
| 当レポートでは、2008年の携帯電話向け半導体の世界市場におけるベンダーの市場シェアを分析してお届けいたします。 |
| スマートカードICの世界市場 |
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World Smart Card IC Markets
出版日: 2009/07
発行: Frost & Sullivan
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商品コード : 94840 |
| 当レポートでは、世界のスマートカードIC市場についてEMEA（欧州・中東アフリカ）、アジア太平洋、北米、ラテンアメリカの4地域に分類して詳細な調査を行っており、お届けいたします。 |
| 台湾のファブレスIC産業：2009年第2四半期 |
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The Taiwanese Fabless IC Industry, 2Q 2009
出版日: 2009/07
発行: Market Intelligence & Consulting Institute (MIC)
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商品コード : 94758 |
| 当レポートでは、台湾におけるファブレスIC産業の2008年第1四半期から2009年第1四半期までの出荷額とそのシェア、2009年第3四半期までの出荷量予測などを、お届けいたします。 |
| 世界の表面実装技術（SMT）装着装置市場 |
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Global Surface Mount Technology Placement Equipment Markets
出版日: 2009/07
発行: Frost & Sullivan
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商品コード : 94410 |
| 当レポートでは、世界の表面実装技術（SMT）装着装置市場の動向や収益予測、出荷台数予測、市場シェア、および地域別動向などを包括的に分析してお届けします。 |
| 主なNAND型フラッシュメモリーの設計における知的財産権 |
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Key NAND Flash Memory Design Intellectual Property
出版日: 2009/07
発行: Forward Insights
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商品コード : 91536 |
| 当報告書では、NAND型フラッシュメモリーのセンシングアーキテクチャ、電源電圧のノイズ補償、プロミングアルゴリズムなどに関連する主要知的財産権について調査分析し、多重NAND型フラッシュメモリーの課題などもまとめ、お届けいたします。 |
| 世界の太陽光発電インバーターおよびマイクロインバーター市場：2009年 |
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The World Market for Photovoltaic Inverters & Micro-Inverters - Including an Analysis of the Opportunity for Power Semiconductors - 2009 Edition
出版日: 2009/07
発行: IMS Research
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商品コード : 91150 |
| 当レポートでは、世界の太陽光発電インバーターおよびマイクロインバーター市場の市場規模と世界17カ国における製品別予測、大手サプライヤーの売上、出荷実績とともに、パワーディスクリートおよびモジュールベンダーにとっての機会についても検証します。 |
| マスク製造、欠陥検査およびリペア市場の分析と課題 |
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Mask Making, Inspection, & Repair: Market Analysis and Strategic Issues
出版日: 2009/07
発行: The Information Network
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商品コード : 4962 |
| マスク製造、欠陥検査およびリペア装置の技術課題、ベンダーの戦略と機会、2006年までの市場予測などについてまとめております |
| モバイル&ワイヤレス半導体市場：市場予測（2008-2013年） |
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Mobile and Wireless Semiconductor Market Forecast 2008-2013
出版日: 2009/06
発行: The Linley Group, Inc.
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商品コード : 99902 |
| 当レポートでは、モバイル&ワイヤレス半導体の出荷数、収益、価格についてカテゴリー別に調査分析し、5ヵ年予測、成長牽引因子・阻害因子などもまとめて、お届けいたします。 |
| 台湾におけるベーシック/機能フォン用アプリケーションIC市場：2009年第2四半期 |
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The Taiwanese Basic/Feature Phone Application IC Market, 2Q 2009
出版日: 2009/06
発行: Market Intelligence & Consulting Institute (MIC)
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商品コード : 92490 |
| 当報告書では、台湾におけるベーシックフォンおよび機能フォン用アプリケーションIC市場の市場規模、市場価値、ASP、市場シェアなどを提供しており、ベースバンドプロセッサー、トランシーバー、PA、ブルートゥースについて、システム技術、ソリューションプロバイダーなど各種ファクター別に調査分析し、2009年第3四半期までの市場予測も含め、お届けいたします。 |
| 組込みプロセッシングにおけるx86の市場機会：2009年 |
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Opportunities for x86 in Embedded Processing -2009 Edition
出版日: 2009/06
発行: Semicast
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商品コード : 92175 |
| 当報告書では、成長しつづける20の応用分野におけるMCU/MPU、ASIC、ASSP、FPGAなどのx86ベースの組込みプロセッサーの収益と市場機会についてアに調査分析し、出荷量、収益、平均売価、サプライヤーの市場シェア（2008年）、地域別分析などをまとめ、お届けいたします。 |
| 組込みプロセッシングにおけるARMの市場機会：2009年 |
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Opportunities for ARM in Embedded Processing -2009 Edition
出版日: 2009/06
発行: Semicast
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商品コード : 91546 |
| 当報告書では、マイクロコントローラー、マイクロプロセッサー、ASIC、ASSP、FPGAなどの組込みプロセッシングにおけるARMの市場機会についてアプリケーション分野（20タイプ）別に調査分析し、2014年までの出荷量、収益、平均売価予測、サプライヤーの市場シェア（2008年）、地域別分析などをまとめ、お届けいたします。 |
| 世界のASIC市場 |
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The Global Market for ASICs
出版日: 2009/06
発行: BCC Research
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商品コード : 90896 |
| 当報告書では、世界のASIC市場について地域・エンドユーザー産業・アプリケーション/エンド製品別に調査分析し、2014年までの市場成長予測、市場シェア、技術概要、ステークホルダー企業のサマリー、特許データなどをまとめ、お届けいたします。 |
| 車両用半導体の世界市場 |
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Automotive Semiconductors Market
出版日: 2009/06
発行: Gobi International
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商品コード : 90875 |
| 当報告書では、車両（乗用車・バス・トラック）向け半導体の世界市場に関して、国・地域別の市場規模予測や成長率予測を行っており、お届けいたします。 |
| ワイヤレス向け半導体の世界市場：2009年 |
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2009 Wireless Semiconductors
出版日: 2009/06
発行: Databeans, Inc.
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商品コード : 90275 |
| 当報告書では、ワイヤレス通信用途の半導体市場の地域別、製品別の予測、サプライヤーの市場シェアなどを調査しており、お届けします。 |
| マイクロコントローラーの市場シェア：2008年 |
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2008 Microcontrollers Market Share (2009 Report)
出版日: 2009/06
発行: Databeans, Inc.
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商品コード : 90270 |
| 当報告書では、2008年における世界のマイクロコントローラー市場のデータを、お届けします。 |
| 300ミリ/Cu/Low Kの収束 |
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300mm/Copper/Low-K Convergence:Timing, Trends, Issues, Market Analysis
出版日: 2009/06
発行: The Information Network
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商品コード : 4969 |
| 当報告書では、300ミリ／Cu／Low Kの収束における技術的・経済的影響について分析したもので、300ミリ／ウエハーツール、Cu薄膜／エッチング／CMP、Low K材料の時期・トレンド・関連事項・市場分析を提供します |
| CMP技術、製品および市場に関する分析 |
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CMP Technology: Competition, Products, Markets
出版日: 2009/06
発行: The Information Network
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商品コード : 4965 |
| CMP 平坦化技術の概要、用途、消費財、CMP機器のベンダープロファイル、ユーザーの課題や市場に関する予測などを、まとめております |
| DSPシリコン戦略（2009年） |
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DSP SILICON STRATEGIES '09
出版日: 2009/05
発行: Forward Concepts
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商品コード : 103545 |
| 当レポートでは、DSPシリコン市場全体とエンドユーザー産業/アプリケーション別市場の動向を詳細に調査分析し、技術概要と発展の推移、出荷量の推移、主要ベンダーの市場シェア、2013年までの市場成長予測、主要ベンダーのプロファイルなどをまとめてお届けいたします。 |
| 世界のモバイル&ワイヤレス半導体市場：市場シェア分析（2008年） |
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Mobile and Wireless Semiconductor Market Share 2008
出版日: 2009/05
発行: The Linley Group, Inc.
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商品コード : 99933 |
| 当レポートでは、世界のモバイル&ワイヤレス半導体市場における主要サプライヤーについて調査分析し、製品カテゴリー別の主要ベンダーの市場シェアなどをまとめてお届けいたします。 |
| 世界の消費者向けデバイス用半導体：2009-2013年の予測 |
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Worldwide Consumer Device Semiconductor 2009-2013 Forecast: Recession Sets Back the Market
出版日: 2009/05
発行: IDC
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商品コード : 94347 |
| 当報告書では、世界における消費者向けデバイス（デジタルTV、STB、DVDプレーヤー、ビデオゲーム、PMP）用半導体の2005年〜2013年の市場分析と予測を行っており、図表を含む12ページで、お届けします。 |
| 携帯電話向け半導体の世界市場予測（2009〜2013年） |
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Worldwide Mobile Phone Memory Semiconductor 2009-2013 Forecast
出版日: 2009/05
発行: IDC
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商品コード : 94332 |
| 当レポートでは、携帯電話向け半導体市場の携帯電話の種類別およびメモリ種類別の予測と分析や、メモリの動向、半導体の統合の動きなどを盛り込み、図表を含む31ページにてお届けいたします。 |
| 組込みプロセッシングにおけるMIPSの市場機会：2009年版 |
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Opportunities for MIPS in Embedded Processing -2009 Edition
出版日: 2009/05
発行: Semicast
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商品コード : 89943 |
| 当報告書では、20の応用分野におけるMIP組込みプロセッサの収益と市場機会について調査分析し、2008年のサプライヤー市場シェアと2014年までの市場拡大予測などをまとめ、お届けいたします。 |
| 医療機器向け半導体の世界市場：2009年 |
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2009 Medical Semiconductors
出版日: 2009/05
発行: Databeans, Inc.
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商品コード : 89936 |
| 当報告書では、世界の医療機器向け半導体市場を、アプリケーション別（在宅医療・画像診断・臨床機器）に分けて調査を行っており、地域別市場の予測、サプライヤーの市場シェアなどとあわせて、お届けいたします。 |
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| SEMI World Fab Forecast：世界のファブ予測 |
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World Fab Forecast Annual Subscription
発行回数: 4
発行: SEMI
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商品コード : 67603 |
| 当年間情報サービスでは、世界の半導体ウエハ製造設備の生産能力の推移および予測（過去6四半期・今後6四半期）を企業・国/地域・製品タイプ・ウエハサイズ・ジオメトリー別にまとめ、お届けいたします。 |
| World Fab Watch：世界のファブデータベース |
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World Fab Watch - Details of Frontend Semiconductor Fabs for the Previous Quarter
発行回数: 4
発行: SEMI
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商品コード : 64792 |
| 当年間情報サービスでは、1,000を超える世界のフロントエンド半導体ファブ、R&D設備、パイロットライン用ファブのデータをエクセルにまとめ、四半期ごとにお届けいたします。 |
| 世界の組込みプロセッシング産業：2009年版 |
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Embedded Processing Service -2009 Edition
発行: Semicast
|
商品コード : 92172 |
| 当年間情報サービスでは、世界の組込みプロセッサー市場を製品タイプ（マイクロコントローラー・マイクロプロセッサー・DSPなど）別に調査分析し、アーキテクチャタイプ別の市場機会、主なエンドユーズ産業における主要アプリケーション別の出荷数・収益・ASP分析などをま概略下記の内容でお届けいたします。 |
| 世界の半導体ウエハ製造設備データベース：FabFutures |
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FabFutures Annual Subscription
発行回数: 4
発行: SEMI
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商品コード : 52228 |
| 当年間情報サービスは、世界の200以上のファブを調査分析し、各ファブにおける製造製品タイプ・ファブタイプ・プロジェクトタイプ・製造ウエハサイズ・製造ジオメトリーのデータ、過去2四半期と今後の6四半期におけるファブ建設コストおよび装置コストの推移･予測、装置実装・ファーストシリコン製造・量産開始のスケジュール実績・予測などをまとめ、Excel形式にてお届けいたします。 |
| 世界の半導体ウエハ製造設備データベース：Lite版 FabFutures |
|
FabFutures LE Annual Subscription
発行回数: 4
発行: SEMI
|
商品コード : 52229 |
| 当年間情報サービスは、世界の200以上のファブに関する完全版データベース「FabFutures」から内容を抽出した軽量版であり、各ファブの製造製品タイプ・ファブタイプ・プロジェクトタイプ・製造ウエハサイズ・製造ジオメトリーのデータ、過去2四半期と今後の6四半期におけるファブ建設開始・装置実装・ファーストシリコン製造・量産開始のスケジュール実績・予測をまとめ、Excel形式にてお届けいたします。 |
| 世界の半導体ウエハ製造設備の建設動向データベース：Fab Construction Monitor |
|
Fab Construction Monitor Annual Subscription
発行回数: 4
発行: SEMI
|
商品コード : 52232 |
| 当年間情報サービスは、世界の半導体ウエハ製造設備のデータベースであるFabFuturesの一部であり、各企業におけるファブ建設プロジェクトの過去2四半期と今後の6四半期のスケジュール、同期間における全段階および各段階（ファブ建設・装置利用開始・ファーストシリコン製造・量産開始）での投資額、同期間における地域・ウエハサイズ・ジオメトリー別投資額などをまとめ、Excel形式にてお届けいたします。 |
| 世界の半導体ウエハ製造装置データベース：Fab Equipment Monitor |
|
Fab Equipment Monitor Annual Subscription
発行回数: 4
発行: SEMI
|
商品コード : 52231 |
| 当年間情報サービスは、世界の半導体ウエハ製造施設のデータベース「FabFutures」の一部であり、各ファブにおける過去2四半期と今後の6四半期の半導体ウエハ製造装置への支出実績および予測、製造容量の推移および予測をまとめ、地域・ウエハサイズ・ジオメトリー別の集計なども盛り込み、Excel形式にてお届けいたします。 |
| 組込み型プロセッシング製品：データベース |
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Embedded Processing Database
発行: IMS Research
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商品コード : 78387 |
| 当年間情報サービスでは、組込み型の各種プロセッシング製品について製品タイプ・エンドユーザー産業別に調査分析し、各製品の収益・出荷数・ASP、エンドユーズ製品の成長予測、主要市場動向、主な最終製品の5ヵ年予測などをまとめ、お届けいたします。 |
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