■ キーメッセージ
本レポートは、地政学的緊張の高まりの中で急速に変化する世界の半導体サプライチェーンの構図を、包括的かつ最新の視点で整理した白書である。
米国による「小さな庭に高い柵」戦略、EU独立産業基盤構想、中国の自立強化、そして同盟国間での資源・技術の再配分——これら並行する3つの潮流が、採掘から設計まで、製品全階層のサプライチェーンを根本的に再編している。
本白書が提供する知見の本質： 地政学と経済の統合が進む時代において、半導体企業・政策立案者・投資家が意思決定をする際に必要な「多層的かつ連関性のある規制・政策環境の全景図」を、初めて体系的にまとめたものである。単なる規制情報の羅列ではなく、「なぜそうなっているのか」「それがサプライチェーンのどこにどう波及するのか」を、エコシステムレベルで可視化している。
■ 利用シーン
1. 戦略立案・コンプライアンス体制構築
- 地政学リスクの多次元マッピングと対応シナリオの検討
- 規制当局との対話資料・ロビイング活動の根拠資料
- サプライチェーン再設計の意思決定基盤
2. 市場分析・投資評価
- 地域別・製品別・技術別のリスク・機会評価
- M&A・ジョイントベンチャー審査の参考資料
- 長期投資ポートフォリオの地政学スクリーニング
3. 研究・政策分析
- 国家戦略レベルの産業政策比較分析
- 国際協調枠組みの設計検討
- 学術論文・業界レポートの参考文献
4. サプライチェーン最適化
- 調達地の多元化戦略・リショアリング意思決定
- サプライヤー選定・デューデリジェンス基準の策定
- 在庫戦略・BCP設計への組み込み
5. 人材育成・組織学習化
- エグゼクティブ向けのブリーフィング資料
- 新規事業開発チームの知識基盤
- 大学院・専門養成機関での教材
■ アクションプラン／提言骨子
【企業経営層向け】
▼ リスク評価の統合化
- 従来の「規制リスク」「地政学リスク」を統一フレームで評価
- 四半期ごとのサプライチェーン脆弱性監視メカニズムの導入
▼ マルチシナリオプランニング
- 完全分離・部分分離・選択的分離の3シナリオに基づく事業計画
- 各シナリオ下での投資優先順位・資源配分の事前設定
▼ ガバナンスの多国間化
- 規制対応・投資判断・研究開発で、米国・EU・日本・アジア各地の当局者・パートナーとの恒常的対話
- 法務・コンプライアンスの地域多元体制構築
【政策立案者向け】
▼ 産業基盤強化と国際協調のバランス
- 過度な「自給率追求」は技術遅れを招くリスク
- 信頼できるパートナー国との「深い統合」を優先
▼ 規制の透明性・予測可能性の向上
- ライセンス申請期間の短縮・基準の明確化
- 業界との定期的な対話・ルール改正事前通知
▼ 人材・知的基盤への投資
- サプライチェーン・デューデリジェンス人材の育成
- 大学・研究機関への長期的支援
【投資家向け】
▼ ESG・地政学スクリーニングの高度化
- 財務スクレーニングと地政学リスク評価の統合
- 「グリーン」「デジタル」と「安全保障」の同時実現企業への関心
▼ ポートフォリオの地域分散
- 単一地域への集中投資回避
- 同盟圏内での「リソース複合体」への注目
■ 本レポート読了後の期待ゴール
知識面
- 半導体サプライチェーンの地政学的再編の全体構図を理解
- 規制・政策・投資の連鎖的な関係性を把握
- 地域別・製品別・技術別のリスク要因を言語化可能に
判断面
- サプライチェーン投資・リスク管理の判断基準が明確化
- 長期的な事業計画・研究開発方向の見通しが立つ
- 規制対応・国際協調の優先度付けが可能に
行動面
- 自社・組織の戦略文書・コンプライアンス方針へ即座に反映可能
- 内部研修・顧客説明資料として活用可能
- 政策提言・業界団体活動での発言根拠が整備される
■目次■
【 横断的な“半導体地政学”［1］ 】
1 半導体地政学と国別制裁リスクの全体像
2 クロスカントリー視点から見た半導体制裁リスクの共通構造
3 企業・政策担当者にとっての実務的含意
4 半導体企業・政策立案者にとっての実務的含意
5 半導体地政学と越境データ・EDA IP制限の全体像
6 米国：EDAソフトとAIモデル重みに対する輸出管理
7 中国：越境データ移転規制とEDA・設計データ
8 中国：中国自身が制裁対象であると同時に「経済安全保障プレイヤー」として振る舞うリスク
9 ロシア：包括的制裁下での半導体調達リスク
10 イラン：核・ミサイル開発と結びつく半導体関連制裁
11 北朝鮮：最も厳格な制裁下での密輸・サイバー活動リスク
12 EU・その他地域のデータ保護とEDA IP
13 米国：BISによる半導体関連ライセンスのタイムライン
14 EU・日本などにおける許可プロセスと透明性
15 企業側から見た予測可能性とタイムライン管理
16 実務的論点：EDA知的財産と越境データ管理
17 企業にとっての戦略的インプリケーション
18 半導体規格分岐の全体像
19 設計ルール・フロントエンド規格の分岐
20 安全性規格（機能安全・サイバーセキュリティ）の分岐
21 試験・認証規格の分岐とグレー市場対策
22 規格分岐の地政学的含意と企業戦略
23 半導体輸出許可の予測可能性と全体像
24 再輸出・みなし輸出コンプライアンスの基本構造
25 EARにおける再輸出規制と半導体コンテキスト
26 みなし輸出コンプライアンス：研究機関と企業への影響
27 日米欧の最新動向と地政学的含意
28 実務的インプリケーション：再輸出・みなし輸出コンプライアンス体制
29 地域補助金制度の全体像
30 米国：CHIPS and Science Act
31 米国：EARにおけるエンティティリストとエンドユーザー・エンドユース管理
32 同盟国・EUにおけるエンドユーザー・エンドユース管理
33 半導体サプライチェーンにおける実務的管理ポイント
34 最新動向と今後の展望
35 同盟体制における域外適用リスクの全体像
36 米国FDPRと同盟国企業への波及
37 同盟体制における法制度の非対称性と政治力学
38 EU・日本などの対抗手段：アンチコーションと経済安全保障
39 半導体サプライチェーンにおける域外適用リスクの具体像
40 EU：European Chips Actと国家補助
41 日本：経産省によるインセンティブとRapidus支援
42 制度比較と企業へのインプリケーション
43 オフセット要件・現地調達ルールの位置づけ
44 新興国の現地調達ルール：インドとブラジル
45 防衛・通信分野におけるオフセットとローカルコンテンツ
46 オフセット要件・現地調達ルールの半導体サプライチェーンへの影響
47 企業にとっての実務的インプリケーション
48 半導体サプライチェーンと人権デューデリジェンスの全体像
49 規制動向：米国・EU・国際基準
50 企業レベルの人権デューデリジェンス実務
51 鉱物別・原材料別の特有リスク
52 半導体企業に求められる高度な人権デューデリジェンス
【 横断的な“半導体地政学”［2］ 】
53 地政学的文脈における今後の論点
54 半導体パートナーシップとサイバー/知財窃盗リスクの全体像
55 典型的な攻撃パターンと知財窃盗メカニズム
56 パートナー間で顕在化しやすいリスク領域
57 対策フレームワークと国際ガイドライン
58 企業に求められるパートナーシップ管理と実務的対応
59 半導体と環境貿易措置の全体像
60 CBAM：炭素国境調整と半導体関連への波及
61 RoHS指令：電子機器中有害物質の制限
62 REACHとPFAS規制：半導体材料・装置への深刻な影響
63 企業にとっての戦略的インプリケーション
64 半導体地政学におけるエンティティリストと最終用途・最終使用者管理
65 HSコードとノード重要度別関税リスクマッピングの全体像
66 主要HSコード別の関税動向とリスク
67 ノード重要度と関税リスクのマッピング手法
68 関税リスクマッピングを巡る最新動向
69 実務的インプリケーション：HSコードとノード別にみた関税戦略
70 半導体地政学における報復関税・対抗制裁リスクの全体像
71 中国の報復措置：レアアース輸出規制と不信頼実体リスト
72 EU・同盟国のカウンターメジャー：アンチコーション・インスツルメントなど
73 報復スパイラルが半導体サプライチェーンに与える影響
74 企業にとっての報復関税・対抗制裁リスク管理
75 技術主権イニシアチブと現地化義務の全体像
76 主要地域の技術主権イニシアチブ
77 現地化義務の具体的形態
78 技術主権イニシアチブがサプライチェーンに与える影響
79 企業にとっての実務的含意
80 半導体地政学と投資審査の全体像
81 米国：CFIUSとアウトバウンド投資管理
82 EU・英国・日本などのFDIスクリーニングと対外投資議論
83 半導体サプライチェーンへの具体的インパクト
84 企業・投資家に求められる対応
85 半導体地政学における強制技術移転防止策の全体像
86 各国・同盟が採用する主な防止策
87 多国間協調と規範形成の動き
88 企業レベルでの強制技術移転防止実務
89 半導体サプライチェーン分離シナリオの全体像
90 完全分離（フル・デカップリング）シナリオ
91 部分分離（ブロック化・リージョナリゼーション）シナリオ
92 選択的分離（セレクティブ・デカップリング）シナリオ
93 企業にとっての戦略的含意
94 半導体地政学と輸出管理の全体像
95 米国EARの構造と最新動向
96 EUデュアルユース規則の構造と更新動向
97 英国輸出管理制度の特徴と変化
98 三制度の整合性と相違点：半導体地政学からの分析
99 将来展望：同盟協調と域外適用リスクのバランス
【 原材料（レアメタル・基板） 】
100 米国のニッケル・コバルト対中制裁の概要と最新動向
101 モンゴルのレアアース新規採掘プロジェクトの概要と最新動向
102 南アフリカのプラチナ系触媒製造規制の概要と最新動向
103 タイのガスガリウムヒ素供給多元化の概要と最新動向
104 台湾のシリコンウエハー備蓄拡大の概要と最新動向
105 韓国のCMPスラリー原料国内調達強化の概要と最新動向
106 メキシコの黒鉛プロセス材料輸出自主の概要と最新動向
107 フィンランドのトリウム中間原料協業の概要と最新動向
108 ブラジルのケイ素金属対EU譲許関税の概要と最新動向
109 ノルウェーの重希土類分離技術輸出協定の概要と最新動向
110 スイスの高純度水素フッ化物規制の概要と最新動向
111 豪州のリチウム鉱山対中輸出規制の概要と最新動向
112 日本のフッ化水素対韓輸出管理強化の概要と最新動向
113 EUのクリティカルマテリアル戦略（CRMA）の概要と最新動向
114 インドのチタン鉱業勃興政策の概要と最新動向
115 カナダの石英ガラス輸出拡大策の概要と最新動向
116 ロシアの高純度ガリウム供給制限の概要と最新動向
117 中東のエピタキシャル基板共同開発の概要と最新動向
118 ベトナムのアルミナ生産能力増強の概要と最新動向
119 中国のレアアース輸出枠限制度の概要と最新動向
【 化学材料（エッチング／洗浄薬品） 】
120 米国のPFAS含有洗浄剤輸出制限の概要と最新動向
121 アイルランドの酸化剤安全基準強化の概要と最新動向
122 ポーランドの有機溶媒輸入関税の概要と最新動向
123 メキシコの変性シリコーン輸出拡大の概要と最新動向
124 イスラエルの高純度硫黄供給協定の概要と最新動向
125 スペインのTMA供給多元化計画の概要と最新動向
126 トルコのイソプロピルアルコール関税の概要と最新動向
127 ベルギーのガスクリーン製剤輸出規制の概要と最新動向
128 ベトナムの界面活性剤国内生産奨励の概要と最新動向
129 UAEのフッ化水素再利用技術輸入契約の概要と半導体洗浄薬品サプライチェーンへの含意
130 ポルトガルの酸化剤量産支援と半導体エッチング／洗浄薬品サプライチェーン
131 EUの塩素系溶剤使用制限強化の概要と最新動向
132 中国のフッ化ケイ素国内優先調達の概要と最新動向
133 韓国のTMAH国内生産奨励政策の概要と最新動向
134 シンガポールの過酸化水素輸出税の概要と最新動向
135 インドネシアのリン酸輸出制限の概要と最新動向
136 台湾のスルホン酸系化学品輸出自主の概要と最新動向
137 ドイツのCMP洗浄化学品開発助成の概要と最新動向
138 フランスのレジスト原料在庫義務の概要と最新動向
139 日本のELK製エッチングガス輸出管制の概要と最新動向
【 ウェハ（シリコン・化合物系） 】
140 韓国サムスンのシリコンウェハ自社化の概要と最新動向
141 ブラジルの大口径ウェハ生産計画と半導体供給網へのインプリケーション
142 シンガポールのFOWLP基板国内化の概要と最新動向
143 オーストラリアの高耐熱基板協業の概要と最新動向
144 スペインのウェハ洗浄設備導入補助の位置づけ
145 チリの天然シリカ砂利輸出協定と半導体サプライチェーン
146 カザフスタンのLED用サファイア基板
147 フランスのSiC基板技術連携
148 イタリアの合成ダイヤモンド基板開発
149 ノルウェーの薄膜基板輸出戦略
150 ポーランドの結晶シリコン再利用計画
151 米国グロスマン製シリコン供給増強の概要と最新動向
152 日本SUMCOと韓国企業共同投資の概要と最新動向
153 中国SMIC向け国内ウェハ産業育成の概要と最新動向
154 ドイツSiltronicのEU新工場建設と欧州ウェハ供給網の再編
155 ロシアPJSCウェハ国産化プロジェクトと半導体供給網再構築
156 マレーシアの低感度ウェハ輸出関税と半導体供給網への影響
157 フィリピンの再生シリコン事業支援と半導体・太陽光サプライチェーン
158 インドの化合物半導体基板R&D奨励の概要と最新動向
159 台湾TSMCの国内外ウェハ調達提携の概要と最新動向
【 半導体製造装置（リソグラフィ・エッチング等） 】
160 ニコンの露光装置対中輸出管理
161 シンガポールSPTSのウェット洗浄機能強化
162 韓国MKSの真空装置サプライチェーン多元化
163 EUのEUV装置開発補助金動向
164 英国IQEのVGF装置輸出協定
165 日本中小装置メーカー連合の対策
166 台湾製造装置OEMの中国進出監視
167 ベトナム半導体装置組立支援政策
168 インド装置部品国産化プログラム
169 ロシア独自装置開発支援基金
170 メキシコ半導体装置修理拠点整備
171 キヤノンのステッパー国内供給拡大
172 アプライドマテリアルズの米中技術移転規制
173 ラムリサーチの冷間プラズマ装置協定
174 KLAの検査装置海外設置制約
175 東京エレクトロンの韓国内工場強化
176 日立ハイテクのEB装置対ロ規制
177 ドイツペルセプションのCVD装置輸出制限
178 米国LamのALD装置輸出審査厳格化
179 ASMLのオランダ–米国輸出許可動向
【 ファウンドリ・生産能力 】
180 台湾TSMC国内生産補助策
181 UAE内ファウンドリ計画
182 サウジアラビア国家ファウンドリ構想
183 英国IGFファンドによる生産支援
184 フランス共同ファウンドリ企業設立
185 ドイツ半導体拠点ネットワーク化
186 オーストラリア半導体製造研究所設立
187 イスラエル生産協力プログラム
188 カナダ先端プロセス補完ファウンドリ
189 ブラジル太陽光半導体実証工場
190 メキシコ自動車向け専用ファウンドリ
191 韓国ファウンドリ新工場誘致
192 中国国営ファウンドリ設備投資加速
193 EUの半導体産業戦略ファンド活用
194 日本政府の最先端半導体製造補助
195 インドのファウンドリ外資誘致優遇
196 シンガポールPD工場連携推進
197 ベトナムファウンドリ基盤整備
198 マレーシアのIDM–ファウンドリ協業
199 米国CHIPS Act対応ファウンドリ拡張
【 テスト・パッケージング 】
200 韓国チップテスト自動化助成
201 ブラジル低コストパッケージ支援の概要と最新動向
202 トルコ高温パッケージ材料規制の概要と最新動向
203 ポーランド3Dパッケージ協力体制の概要と最新動向
204 フィンランドSiP研究連携の概要と最新動向
205 メキシコ自動車用パッケージ承認の概要と最新動向
206 ロシア核耐性パッケージ開発の概要と最新動向
207 UAE高周波パッケージ合弁設立の概要と最新動向
208 カナダ環境対応パッケージ補助の概要と最新動向
209 オランダリードフレーム製造助成の概要と最新動向
210 スペインパッケージ設備輸出規制の概要と最新動向
211 日本パッケージング素材国産化
212 EUウェハレベルパッケージ助成金
213 米国先端パッケージング研究法案の概要と最新動向
214 台湾Fan-out WLP量産強化策の概要と最新動向
215 シンガポール金線ボンディング国内化の概要と最新動向
216 マレーシアチップ検査多元化の概要と最新動向
217 インド半導体パッケージR&D基金の概要と最新動向
218 ベトナムテストサービス輸出促進の概要と最新動向
219 ベトナムテストサービス輸出促進の概要と最新動向
220 中国内製テストソケット開発支援
【 部品・モジュール 】
221 韓国コンデンサ自給体制構築の動向
222 ブラジルパワーモジュール国際展開の概要
223 メキシコ車載部品安全認証強化の概要
224 ポーランドにおけるセンサー部品助成と半導体戦略
225 フランス光モジュール共同開発の概要と最新動向
226 英国バッテリー管理IC連携の概要
227 ロシア耐放射線モジュール研究の概要
228 カナダ5Gモジュール量産補助の概要
229 オーストラリアIoT部品連携計画の概要
230 スウェーデンMEMS部品国際化の概要
231 ノルウェーRF部品環境基準強化の概要
232 台湾インダクタ製造協業拡大の最新動向
233 米国抵抗器生産再活性化の動向
234 ドイツセラミック部品輸出規制の概要と最新動向
235 中国ICソケット内製化奨励の概要と最新動向
236 シンガポール高周波部品開発支援の概要と最新動向
237 マレーシアのモジュール実装企業誘致と半導体戦略
238 インド半導体モジュール連携の概要と最新動向
239 ベトナム低誘導配線材補助の概要と最新動向
240 半導体受動部品の国内回帰政策
【 設計・IPツール 】
241 カナダ設計ソフトウェア認証要件の概要
242 英国ハードウェアセキュリティEDA支援の概要
243 フランスEDA–ファウンドリ協調枠組みの概要
244 オランダIPブロックチェーン認証の概要
245 イスラエルAI設計ツール連携の概要
246 ベルギーEDAクラスタ形成の概要
247 ポルトガルEDA教育プログラムの概要
248 メキシコハードIP検証標準化の概要
249 ブラジルEDAアウトソーシング規制の概要
250 ロシアハードIP供給チェーン制御の概要
251 UAEクラウドベース設計支援の概要
252 欧州EDA企業合併審査強化の概要
253 日本IPコア国内外ライセンス政策の概要
254 台湾IP設計サービス拡大助成の概要
255 韓国オープンソースEDA推進の概要
256 インドEDA国内開発支援の概要
257 中国自社EDAツール普及政策の概要
258 シンガポールクラウドEDA連携の概要
259 ドイツIP保護法改定動向の概要
260 米国EDAツール対華輸出規制の概要
【 国家間提携政策 】
261 カナダ設計ソフトウェア認証要件の概要
262 英国ハードウェアセキュリティEDA支援の概要
263 フランスEDA–ファウンドリ協調枠組みの概要
264 オランダIPブロックチェーン認証の概要
265 イスラエルAI設計ツール連携の概要
266 ベルギーEDAクラスタ形成の概要
267 ポルトガルEDA教育プログラムの概要
268 メキシコハードIP検証標準化の概要
269 ブラジルEDAアウトソーシング規制の概要
270 ロシアハードIP供給チェーン制御の概要
271 UAEクラウドベース設計支援の概要
272 欧州EDA企業合併審査強化の概要
273 日本IPコア国内外ライセンス政策の概要
274 台湾IP設計サービス拡大助成の概要
275 韓国オープンソースEDA推進の概要
276 インドEDA国内開発支援の概要
277 中国自社EDAツール普及政策の概要
278 シンガポールクラウドEDA連携の概要
279 ドイツIP保護法改定動向の概要
280 米国EDAツール対華輸出規制の概要
【 ネットワーク設計とロジスティクス 】
281 重要ウェハー/マスク輸送とモード選択の前提
282 経済性ベースのモードシフト閾値
283 リードタイム・信頼性ベースの閾値
284 実務上の閾値設計：重要ウェハー/マスクに特化した考え方
285 企業が取るべきモードシフトポリシーの方向性
286 代替鉄道回廊（アジア～EU）の概観
287 北ルート（ロシア経由）におけるリスク露出
288 ミドルコリドーの運用・政治リスク
289 ロジスティクス性能・コスト面のリスク
290 半導体サプライチェーンから見たリスク露出と対処
291 ラストマイル通関のボトルネックと冗長性の必要性
292 通関業者冗長性確保の基本コンセプト
293 AEO・トラステッドトレーダーとブローカー冗長性
294 半導体ロジスティクスにおける実務的な冗長化設計
295 税関・業界連携とレジリエンス強化の潮流
296 物流ジオフェンシングの役割と機能
297 サプライチェーン可視化プラットフォームと位置データ
298 データ主権・GDPRと位置情報データの扱い
299 半導体ネットワーク設計におけるジオフェンシングとデータ主権の統合
300 ガバナンス・運用面での最新動向と示唆
301 緊急迂回対応マニュアルの全体像
302 運河閉塞時の迂回シナリオ設計
303 港湾ストライキ・労使紛争時の対応フレーム
304 企業内緊急対応プロセスの標準化
305 外部パートナー・契約・情報連携
306 中長期的なネットワーク再設計へのフィードバック
307 政治リスク・戦争リスク保険の位置づけ
308 紅海危機と戦争リスク保険料の高騰
309 政治リスク保険とトレードクレジット保険の役割
310 ロジスティクス設計における活用戦略
311 契約・リスクマネジメントの実務ポイント
312 今後の動向と半導体企業への示唆
313 港湾リスク分散の必要性と現状認識
314 アジアにおける港湾リスク分散
315 欧州における港湾リスク分散
316 米国における港湾リスク分散
317 港湾リスク分散を前提としたネットワーク設計の方向性
318 自由貿易地域・保税ルートの役割と基本構造
319 半導体サプライチェーンにおける地域別活用動向
320 自由貿易地域・保税ルートの具体的なメリット
321 半導体ネットワーク設計におけるFTZ・保税ルートの組み込み
322 ガバナンス・コンプライアンスと今後の論点
323 税関事前通関とAEOの全体像
324 税関事前通関（プレアライバルプロセシング）の仕組み
325 AEOプログラムの構造とメリット
326 相互承認（MRA）と半導体ネットワークへの影響
327 半導体ロジスティクスにおける実務的活用
328 レチクル/装置部品輸送における環境・衝撃管理の重要性
329 レチクル向けコールドチェーン・クリーンチェーン設計
330 装置部品・精密機器向け衝撃保護輸送ルート
331 エンドツーエンドのコールドチェーン／衝撃保護ルート構築
332 今後の課題と設計上の示唆
333 半導体向け危険物ガス輸送と規制枠組み
334 ADR：欧州域内陸上輸送におけるクラス2ガス規制
335 IATA DGR：航空輸送における危険物ガス規制
336 IMDGコード：海上輸送と危険物ガス
337 産業ガイドとコンプライアンス実務
338 ネットワーク設計・ロジスティクス戦略へのインプリケーション
339 高価値中小企業貨物と輸送中セキュリティの前提
340 輸送中セキュリティの基本レイヤー
341 ルート設計・運用面での具体策
342 中小企業に適した組織・ガバナンス面のアプローチ
343 実務的なチェックリストと優先順位付け
344 コンテナ船社アライアンスの再編と集中リスクの構図
345 運送会社・アライアンス集中がもたらす具体的リスク
346 半導体ネットワーク視点からのアライアンス依存度評価
347 リスク低減のための実務的アプローチ
348 今後の展望と半導体企業への示唆
349 コンテナ優先予約・保証容量契約の位置づけ
350 デジタル優先予約商品とその特徴
351 保証容量契約（サービスコントラクト／Take-or-Pay）の最新動向
352 半導体サプライチェーンにおける活用戦略
353 成功させるための契約・オペレーション上の要点
354 紅海/スエズ混乱と半導体ロジスティクスへの影響概観
355 海上輸送のマルチノード代替ルート設計
356 海陸複合ルート（中欧回廊・中東経由）の活用
357 エアフレイト・レールを組み合わせたプレミアム迂回
358 半導体ネットワーク設計におけるマルチノード戦略
【 リスクとレジリエンスガバナンス 】
359 部品ファミリー/ノードごとの複数調達閾値とは何か
360 マルチソーシングの最新動向とベンチマーク
361 閾値設計の考え方：部品ファミリーとノード軸
362 閾値を実務に落とし込むためのフレームワーク
363 ガバナンスとKPI：閾値を維持・見直しする仕組み
364 PLM/ERPワークフローにおける輸出管理スクリーニングの位置づけ
365 PLMにおける製品・技術情報の輸出管理
366 ERPプロセスに組み込む自動スクリーニング
367 サプライチェーン全体のトレーサビリティと自動コンプライアンス
368 最新動向とレジリエンスガバナンスへの示唆
369 契約上の不可抗力条項と価格調整条項の役割
370 不可抗力条項の最新動向：パンデミック・戦争・関税・制裁
371 価格調整条項・ハードシップ条項の設計
372 半導体サプライチェーン向けの契約実務
373 実務上の留意点とレジリエンスガバナンスへの統合
374 デカップリングと関税ショックへのシナリオ計画の意義
375 デカップリングシナリオの類型と影響分析
376 関税ショックへのシナリオ計画とオペレーション戦略
377 企業レベルのシナリオ計画フレームワーク
378 政策・企業連携によるデリスキング戦略
379 レジリエンスガバナンスへの統合とKPI
380 サプライヤー立地移転承認と再認定の意義
381 立地移転承認プロセスの基本構造
382 再認定（リクオリフィケーション）の要件と手順
383 リロケーション時のリスク評価と緩和策
384 レジリエンスガバナンスへの組み込み
385 国境を越えたエンジニアリングチーム向けコンプライアンス研修の位置づけ
386 研修コンテンツの中核領域
387 研修の設計・運用の最新動向
388 越境チーム特有の実務課題とベストプラクティス
389 レジリエンスガバナンスの視点から見た研修の位置づけ
390 サプライヤー財務ストレス監視の重要性
391 財務ストレス監視の基本コンポーネント
392 早期警戒システム（EWS）と運用プロセス
393 半導体サプライチェーンにおける実務的な対応策
394 ガバナンス・組織・KPIの設計
395 地理的集中度KPIとヒートマップの意義
396 地理的集中度KPIの設計手法
397 ヒートマップによる可視化と応用
398 半導体サプライチェーンでの具体的適用
399 ガバナンス・KPI運用の枠組み
400 復旧時間/生存時間モデリングの基本概念
401 復旧時間（TTR）のモデリング手法
402 生存時間モデリングとサバイバル解析
403 半導体ネットワークへの適用と最新動向
404 ガバナンスとKPI設計への落とし込み
405 ノード別安全在庫とダイバンクの位置づけ
406 マルチエシュロン安全在庫設計の考え方
407 ダイバンク（Die/Wafer Banking）方針の役割
408 ノード別安全在庫とダイバンク方針の設計ステップ
409 最新動向と半導体レジリエンスへの示唆
410 デュアル認定ファブとテストハウスの意義
411 デュアル認定ファブの設計と運用
412 テストハウス（OSAT）のデュアル認定と地域分散
413 レジリエンスガバナンスからみたデュアル認定戦略
414 実務的な導入ステップとガバナンス
415 ファブにおける事業継続と災害復旧の全体像
416 事業継続マネジメント（BCM）の枠組み
417 災害リスク別の対策と災害復旧計画
418 復旧時間短縮と保険・ストレステスト
419 ガバナンス・組織体制と今後の方向性
420 サプライヤー横断的なサイバーインシデント対応の必要性
421 業界・政府レベルの枠組みとガイドライン
422 サプライヤー横断インシデント対応の実務要素
423 監視・情報共有とサイバーサプライチェーンリスク管理
424 レジリエンスガバナンスへの組み込みと今後の方向性
425 ESGリスク登録簿と監査頻度の位置づけ
426 ESGリスク登録簿の設計
427 監査頻度のリスクベース設定
428 ESGリスク登録簿と監査を支えるデータとテクノロジー
429 レジリエンスガバナンスとの接続と今後の方向性
430 ティア2/3可視性とBOMトレーサビリティの意義
431 マルチティア可視性の課題と最新動向
432 BOMトレーサビリティのレベルと実装アプローチ
433 ティア2/3可視性向上の具体的ステップ
434 ガバナンス・規制・ESGとの接続
435 半導体企業における実務的なガバナンス設計
【 設計およびEDA/IPコア 】
436 地域除外条項付きIPコアライセンスの位置づけ
437 輸出管理と地域除外条項の連関
438 地域除外条項の設計ポイント
439 技術的実装：ジオフェンシングとIP管理
440 半導体サプライチェーンと地域除外条項の戦略的活用
441 実務上の留意点と今後の方向性
442 暗号化/輸出管理対象設計資料の分離保管の位置づけ
443 分離保管アーキテクチャの基本設計
444 設計資料レベルでの分離とアクセス制御
445 暗号化・キー管理のベストプラクティス
446 半導体設計・EDAワークフローへの組み込み
447 レジリエンスガバナンスの観点からの示唆
448 輸出ライセンスに紐付いたファウンドリPDKアクセスの重要性
449 先端半導体規制とファウンドリの責任強化
450 PDKアクセスを輸出ライセンスに紐付ける実務モデル
451 設計フローにおける「ライセンス連動PDKアクセス」の具体像
452 今後の動向とレジリエンスガバナンス上の含意
453 耐障害性設計（ノード移植性、再ターゲット可能なフロー）の意義
454 ノード移植性を高める設計アプローチ
455 再ターゲット可能な物理設計フロー
456 耐障害性設計の最新トレンド
457 レジリエンスガバナンスとしての位置づけ
458 制限対象IPコアの代替案としてのRISC-Vの位置づけ
459 RISC-Vガバナンスの枠組み
460 制限対象IPコアの代替としてのRISC-V採用パターン
461 RISC-Vベース代替IPコア採用時の技術・ガバナンス上の論点
462 代替アーキテクチャ戦略としてのRISC-Vガバナンス
463 制限対象IPコアからRISC-V代替へ移行する際の実務的考慮事項
464 制限対象エンティティとの安全な連携
465 制限対象エンティティと関わる際の基本原則
466 安全な連携のためのコンプライアンス枠組み
467 設計・EDA/IPコアの文脈での安全な連携モデル
468 事例からみる違反リスクと教訓
469 今後のレジリエンスガバナンスと安全な連携の方向性
470 テープアウト場所ポリシーとマスクデータ取り扱い
471 テープアウト場所ポリシーの主要要素
472 マスクデータの性質とリスク
473 マスクデータ取り扱いガバナンス
474 国際政策と企業戦略の最新動向
475 共有リポジトリにおけるITAR/EAR汚染回避の重要性
476 法規制の枠組みと設計データへの適用
477 汚染回避のためのアーキテクチャ設計
478 運用プロセスとTCPによる補完
479 半導体設計・EDA/IPコアの文脈での実務ポイント
480 組織的ガバナンスと今後の動向
481 輸出規制変更をカバーするIP補償の位置づけ
482 契約実務におけるリスク配分の基本構造
483 IP補償条項の具体的な構成要素
484 半導体設計・EDA/IPコアに特有の論点
485 今後の動向とベストプラクティス
486 管轄区域を跨いだEDAツールアクセス継続性の重要性
487 近年の輸出規制動向とEDAアクセス
488 EDA/IPアクセス継続性を支える技術・運用アプローチ
489 組織的なレジリエンス戦略：シナリオ別にEDA依存を設計する
490 ガバナンス・契約・プロセス面の実務対応
491 今後の展望：AI・ジオロケーション技術とEDAアクセスガバナンス
【 前工程製造（ファブ） 】
492 レガシーノード生産能力の耐障害性（≥28nm）
493 地理的分布と集中リスク
494 供給過不足と価格・リードタイムの揺らぎ
495 政策対応とレガシーノードの安全保障化
496 レガシーノード生産能力の耐障害性を高める方向性
497 現地ガス生成の冗長性
498 オンサイトガス生成の役割とメリット
499 冗長性アーキテクチャ：一次供給＋バックアップの多層構造
500 地政学・サプライチェーン文脈での現地ガス生成の冗長性
501 技術・運用面の課題と今後の方向性
502 地震・台風気候リスクを考慮した立地選定
503 台風・ハリケーン・洪水リスク
504 気候変動・水ストレスを含む総合リスク評価
505 実務としての立地選定フレームワーク
506 企業・政府への含意
507 不足時におけるウエハースタート割当の優先順位付け
508 2020〜2023年不足局面で顕在化した優先順位づけ
509 ファウンドリ側の割当アルゴリズムと契約設計
510 IDM／ファブライトにおける社内優先順位付け
511 政策・国家安全保障の観点からの優先度設定
512 今後のベストプラクティスと課題
513 敏感地域におけるOEM／ファウンドリ合弁事業のガバナンス
514 合弁Fabの典型構造とガバナンス課題
515 輸出管理・アウトバウンド投資規制と合弁ガバナンス
516 具体事例：欧州・台湾・NXPなどの合弁とガバナンス
517 ガバナンス設計のキーテーマ
518 今後の方向性とベストプラクティス
519 ノード拡大に伴う技術移転承認
520 米国輸出規制におけるノードしきい値と承認プロセス
521 事例：TSMC南京Fabと成熟ノード拡大の承認
522 他国の輸出管理・技術移転審査
523 企業戦略としての技術移転承認マネジメント
524 ファブ立地における地理的バランス調整（米国、日本、EU）
525 米国：CHIPS法による大型誘致と条件付き支援
526 日本：TSMC熊本とRapidusを核とした補完戦略
527 EU：Chips Actによる「初物ファウンドリ」誘致と分散
528 三極間連携と残る課題
529 ファブ向け電力・水供給のSLA
530 水供給SLA：量・質・継続性
531 電力供給SLA：高可用性と脱炭素要件
532 SLA設計におけるレジリエンスとガバナンス
533 クリーンルーム拡張のリードタイムと許可取得
534 クリーンルーム建設市場とモジュラー化動向
535 許可取得プロセス：環境・安全規制の影響
536 既存Fabでのクリーンルーム拡張：運転中工事とコンプライアンス
537 まとめ的含意：サプライチェーン・政策面から見た拡張リードタイム
538 関税ショック時のOPEX転嫁条項
539 OPEX転嫁条項の基本タイプ
540 Change in Law／フォースマジュール条項との関係
541 半導体ファブ文脈での実務的論点
542 今後の政策動向と契約設計への含意
543 規制下における外部委託ファブと自社ファブの戦略比較
544 規制・輸出管理下での外部委託ファブ活用
545 規制環境における自社ファブ戦略の位置づけ
546 規制下での外部委託ファブ vs 自社ファブの戦略比較
547 ハイブリッド戦略と今後の方向性
548 プロセス技術におけるクロスライセンス制約
549 代表的事例：ファウンドリ間・材料／装置間のクロスライセンス
550 クロスライセンスに伴う制約の類型
551 産業構造・サプライチェーンへの影響
552 企業戦略上の含意：クロスライセンス制約とファブ戦略
553 装置設置／現地サービスにおけるビザ依存性
554 輸出規制・制裁と「サービスの武器化」
555 移民制度とファブ立地戦略
556 ビザ依存性低減に向けた企業側の対応
557 政策的含意：ビザ政策と産業・安全保障
558 排出物・廃水規制の地域間差異
559 廃水規制：米国・欧州・東アジアの違い
560 大気排出：Fガス・PFASを巡る地域差
561 サプライチェーン・立地戦略への含意
562 企業戦略・技術開発の方向性
563 先進ノード生産能力のリスク（7nm以下、EUV）
564 EUV依存とASML一社集中のリスク
565 地政学リスクと先進ノード能力
566 各国の先進ノード分散投資とキャパシティ拡張
567 先進ノード生産リスクに対する企業・国家の対応
【 バックエンド（組立、テスト、パッケージング） 】
568 先進パッケージング能力（2.5D/3D、CoWoS、FOPLP）
569 CoWoSを中心とした容量拡張とボトルネック
570 FOPLP・パネルレベルパッケージングの台頭
571 地域別の先進パッケージング強化策
572 今後の技術・サプライチェーン動向
573 安全な廃棄とスクラップ管理
574 ATP向け保税倉庫戦略
575 輸出表示と原産地表示の正確性
576 OSATとの委託在庫管理
577 新拠点における自動車グレード/APQP整合性
578 基板供給のボトルネックと二重調達源
579 キャパシティ拡張と長期契約
580 二重調達源・レジリエンス戦略の具体像
581 政策・市場動向と今後の見通し
582 テスト装置の移転/輸出ライセンス
583 テスト装置移転に関わる具体的なライセンス要件
584 テスト装置移転とOSATビジネスへの影響
585 他国の輸出規制とテスト装置
586 実務対応としてのライセンス管理とコンプライアンス
587 最終テストデータの越境転送管理
588 中国法制下の越境データ転送
589 米国・欧州・同盟国のデータ・クラウド規制
590 実務的な越境転送管理アーキテクチャ
591 今後の方向性と企業対応
592 管轄区域を跨いだ歩留まり学習の機密性
593 データ主権・法規制と歩留まり学習
594 フェデレーテッドラーニングによる歩留まり学習
595 歩留まり学習プラットフォームとセキュリティ設計
596 今後の方向性と企業戦略
597 複数地域における信頼性ラボ認証
598 地域別の信頼性ラボネットワークと動向
599 複数地域ラボ認証がサプライチェーンにもたらす効果
600 ラボ認証の取得・維持における課題
601 今後の展望と企業戦略
602 ATPにおける偽造防止トレーサビリティ
603 パッケージング材料の関税リスク
604 労働力移動と訓練ビザ
605 OSAT拠点のASEAN/インド地域における分散化
606 インドにおけるOSAT/ATMP拠点の立ち上げ
607 OSAT分散化のドライバーと供給網への含意
608 市場構造とOSAT大手の戦略
609 今後の展望と課題
【 材料：ウエハー及び基板 】
610 SOI・SiGe特殊ウエハーのライセンスと関税動向
611 ウェーハ再生・循環利用プログラム
612 半導体ウエハー・基板コンテキストにおける石英製品・セラミック部品の原産地リスク
613 グラファイト・SiCサセプタ調達のリスクと最新動向
614 マスクブランク（EUV/DUV）アクセス制約の概要と最新動向
615 リードフレーム・モールドコンパウンド関税の概要と最新動向
616 ワイヤボンディング用貴金属（Au、Cu、Pd）の調達リスクと最新動向
617 SOI・SiGe特殊ウエハーのライセンスと関税
618 サファイア・SiCウエハーの地政学的リスク
619 GaNエピウエハー輸出管理
620 ガラスコア基板開発パートナー
621 ABF樹脂の生産能力と地域分散
622 銅箔とRDL材料の調達
623 フォトレジスト基材化学品の原産地
624 CMPパッド/スラリー供給業者の冗長性
625 300mmウエハー供給集中と長期供給契約（LTA）
【 材料：ガス・化学品 】
626 ヘリウム供給量と割当の現状と半導体産業への影響
627 シリンダー返却物流と関税の構造
628 バルクガスファームの冗長性と安全性
629 有害ガスの輸入許可と半導体産業
630 サプライヤー現地充填プラント提携の戦略的重要性
631 電子溶剤・現像液の調達先マッピング
632 アンモニア・水素の現地生成 vs 輸入
633 シラン・TEOS・WF6のライセンスと輸送
634 HF・HCl・H2SO4の化学物質原産地リスク
635 フォトレジストポリマー及び感光剤の輸出制限とサプライチェーン
636 パーフルオロ化ガス（CF4、C2F6）規制の変遷と半導体産業への影響
637 温室効果ガス削減技術調達の現状と論点
638 特殊ドーパントガス（B2H6、PH3、AsH3）の流通経路とリスク
639 超高純度仕様の調和とサプライチェーンへの波及
640 高純度ネオン・クリプトン・キセノン調達（ウクライナ）のリスクと再編動向
【 装置：リソグラフィー・パターニング 】
641 DUVの深い/狭い緩和ウィンドウの意味と最先端動向
642 遠隔診断主権制約の概要と最新動向
643 中古リソグラフィー装置二次市場規制の概要と最新動向
644 マルチベンダー認定パターニングライン
645 規制下における契約稼働率保証
646 サービスデポの地域化
647 装置ベンダーとのフォトレジスト共同認定
648 ペリクル・レチクルポッド供給ルートの構造と最新動向
649 計測オーバーレイ装置アクセスの現状と課題
650 マスクライター及び検査装置移転の現状と構造
651 新規地域におけるクリーンルームクラス要件
652 フィールドサービスエンジニア移動制限の構造と影響
653 スペアパーツ輸出承認及びリードタイム
654 装置ソフトウェア更新輸出コンプライアンス
655 EUV装置輸出ライセンス及びサービスサポート
【 装置：成膜、エッチング、イオン注入、洗浄、アニール 】
656 ドライエッチング装置の移転とレシピIP
657 静電チャック再構築の輸出制限
658 RFジェネレーター/マッチネットワークの調達
659 エンドポイント検出センサーの輸出可能性
660 装置移転の許可と通関
661 二重調達された重要スペアキット
662 イオン注入装置ビームラインスペア部品調達ルート
663 急速熱処理装置のサポート
664 ウェットベンチ材料輸入制約
665 炉管/石英部品の原産地管理
666 チャンバーコーティングの知的財産権とライセンス範囲
667 サブファブ真空ポンプサービスの現地化
668 ガスキャビネットとバルブマニホールドの関税
669 スクラバーおよび排ガス処理装置の調達
670 ALD/CVD装置の輸出分類
【 試験・計測機器 】
671 半導体サプライチェーン再編と故障解析ラボ機器移動の全体像
672 信頼性試験室の調達と最新動向
673 ESD管理装置の規格差異と最新動向
674 計測機器のサイバーセキュリティ強化の概要と最新動向
675 国境を越えたソフトウェアキー/ライセンスサーバーの概要
676 遠隔診断のホワイトリスト登録の概要
677 X線/CT・音響顕微鏡輸入許可の現状と動向
678 プローブカード・ロードボード原産地リスクの全体像
679 ATEプラットフォームファームウェア輸出規制の全体像
680 バーンインオーブン関税リスクの全体像
681 インライン計測（CD-SEM、AFM）アクセスの全体像
682 校正サービス現地化の全体像
683 制限国境を越えたスペア部品プールの概要と最新動向
684 データ完全性とデータ輸出ポリシーの全体像
685 パラメトリックテスター輸出ライセンス
【 パワー＆ワイドバンドギャップ（SiC/GaN） 】
686 GaN-on-Si/SiCエピタキシー輸出制約の全体像
687 エネルギー効率規制の整合性とWBGの位置づけ
688 GaN HEMT RFバリアント輸出の概要
689 高電圧デバイス輸出分類の概要
690 管轄区域横断的な自動車PPAPの概要
691 SiC基板加工とスクラップ処理経路の全体像
692 WBG向けドーピング・イオン注入装置アクセスの概要
693 熱管理材料関税の概要
694 信頼性試験（HTGB/H3TRB）ラボ立地方針の概要
695 パワーモジュール組立（焼結）の移転動向概要
696 EVサプライチェーン現地化インセンティブの概要
697 SiCブール・ウェーハ供給多様化の全体像
【 メモリとストレージ 】
698 メモリノード増産向けプロセスガス/材料の概要
699 ストレージデバイス組立品への関税の概要
700 フィールド故障返品ロジスティクスの概要
701 3D NAND積層装置へのアクセスの概要
702 メモリ工場向け歩留まり重要装置スペアの概要
703 パーシステントメモリ輸出ステータスの概要
704 ファウンドリ-IDM合弁事業コンプライアンス枠組みの概要
705 市場変動下でのメモリ供給配分の概要
706 OEMファームウェア暗号化輸出制限の概要
707 地域別コントローラIPライセンスの概要
708 ルーティング変更下での信頼性サンプリングの概要
709 DRAM/NAND技術移転規制の概要
【 アナログ、ミックスドシグナル、RF 】
710 RFフロントエンドモジュール輸出管理の概要
711 精密コンバータの輸出規制の概要
712 RF向けITAR隣接スクリーニングの概要
713 GaAs/GaN RFウェーハファウンドリアクセスの概要
714 複数地域における高信頼性パッケージングの概要
715 自動車/テスト規格の調和の概要
716 アナログASSPおよびディスクリート部品への関税の概要
717 センサーMEMS向け供給継続性の概要
718 RFフィルタ基板・セラミックスのルーティングの概要
719 テストソケット・RFフィクスチャの調達の概要
720 地域横断的な認定再利用の概要
721 レガシーノード アナログファブ耐障害性の概要
【 先進パッケージングとヘテロジニアス統合 】
722 3D積層用接着剤・アンダーフィルの現状と展望
723 越境歩留まり学習データ共有の現状と展望
724 HBMアセンブリ輸出制約の現状と展望
725 チップレットインターフェースIPの管轄制限と最新動向
726 マイクロバンプ・ハイブリッドボンディング装置アクセスの現状と展望
727 パネルレベルパッケージング能力の分散と地政学的再配置
728 サーマルインターフェース材料調達の現状と課題
729 基板型PCBの現地化と供給網再編
730 既知良品ダイ物流管理の現状と課題
731 ATPサイト間信頼性試験の等価性と課題
732 チップレットセットの関税分類の概要
733 2.5Dインターポーザ供給と関税の概要
【 下流統合とOEM 】
734 医療機器規制が配線設計に与える影響
735 市場別構成管理の意義と最新動向
736 フィールドファームウェア更新と輸出規制の位置づけ
737 5G/ORANにおける通信輸出管理オーバーレイの動向
738 防衛/デュアルユース用途スクリーニングの現状
739 民生電子機器の関税転嫁とサプライチェーン
740 クラウド/HPCサーバー部品表地域化の背景
741 エネルギー・産業制御コンプライアンスの現状と動向
742 IoTデバイス原産地表示の正確性と規制動向
743 アフターマーケットサービス部品の入手可能性と半導体サプライチェーン
744 RMA越境通関制約の概要とリスク
745 自動車分野における代替供給源認定の現状と課題
【 サステナビリティとコンプライアンス 】
746 水再利用と干ばつ対策
747 炭素国境税と製品カーボンデータ
748 調達におけるサプライヤーESGスコア統合
749 エネルギー調達保証（再生可能エネルギー証書/電力購入契約）
750 PFASおよび溶剤規制の相違
751 温室効果ガス削減設備調達計画
① アベート設備調達における重点要件
752 紛争鉱物およびコバルトデューデリジェンス
753 RoHS/REACHと中国RoHSの整合性
754 電子廃棄物および回収責任
755 監査権限と透明性条項
756 部品の持続可能な包装
757 階層別サプライヤーのスコープ3可視性
① 階層別可視性のKPIと管理指標
【 データ、セキュリティ、IT管理 】
758 製造/テストログのデータ居住地
759 ATE/プログラム完全性管理の重要性
760 ATE/テストプログラム完全性管理の基本要素
761 サイバーセキュリティ観点からの完全性確保
762 データ活用・サプライチェーン連携と完全性
763 将来動向：AI・デジタル化と完全性管理高度化
764 共同ラボと知財漏洩リスクの全体像
765 契約・ガバナンスレベルの漏洩防止策
766 法制度・国家政策と共同ラボ
767 技術的対策：DLPとゼロトラスト
768 共同ラボ運営のベストプラクティスと今後の方向性
769 サプライヤーポータルのゼロトラスト
770 暗号化キー用セキュアKMS/HSM
771 ファブ内OTネットワークのセグメンテーション
772 リモートツールアクセスとテレメトリー制限
773 サイバー保険と引受証拠
774 半導体サプライチェーンとSBOMの位置づけ
775 SBOMの標準仕様と実装技術
776 政策動向と国家間提携の潮流
777 データ・セキュリティ・IT管理へのインパクト
778 半導体産業での実装シナリオと課題
779 今後の展望と戦略的示唆
780 半導体サプライチェーンと地域別インシデント報告義務
781 米国：CIRCIAを中心とする枠組み
782 欧州：NIS2とCyber Resilience Act
783 日本およびアジア太平洋地域の動向
784 ガバナンス・IT管理・サプライチェーン運用上の示唆
785 歩留まり・RMAデータ匿名化の位置づけ
786 匿名化・秘匿化の基本モデル
787 供給網・国家間提携におけるデータ共有モデル
788 最新技術動向：フェデレーテッドラーニングとプライバシー保護AI
789 IT管理・ガバナンスと実務的課題
790 輸出制限対象設計データのアクセス制御
【 調達戦略と契約 】
791 長期生産能力予約条項の概要
792 代表的な契約構造と条項
793 実例と政策・地政学との接点
794 調達戦略・契約ガバナンス上の論点
795 今後の動向と戦略的示唆
796 割当未達時ペナルティの基本概念
797 買い手側：注文・購買コミット未達のペナルティ
798 売り手側：供給コミット未達のペナルティ
799 直接ペナルティと間接ペナルティの比較
800 調達戦略・契約設計における実務的論点
801 今後の動向と戦略的示唆
802 管理技術に関する機密範囲の基本概念
803 管理技術に含まれる情報カテゴリー
804 機密範囲を定義する標準・ガイドライン
805 調達契約・共同開発契約における機密範囲の設計
806 今後の動向と戦略的示唆
807 ウェーハのテイク・オア・ペイ条項とフレックスバンドの位置づけ
808 テイク・オア・ペイ条項の基本構造
809 フレックスバンド（量的柔軟性枠）の仕組み
810 調達戦略・契約ガバナンスの観点
811 国家間提携・産業政策との関係と今後の動向
812 最恵国待遇・地域別例外の基本概念
813 半導体サプライチェーンとMFN条項
814 地域別例外規定と輸出管理・安全保障
815 調達契約におけるMFN・地域別例外の設計論点
816 国家間提携・今後の動向
817 輸出許可条件付条項の位置づけ
818 典型的な契約構造と条文要素
819 最新の輸出管理動向と契約への影響
820 調達戦略・契約ガバナンスの論点
821 今後の動向と戦略的示唆
822 法改正再交渉トリガーとは何か
823 典型的な条項構造と内容
824 最近の法改正事例と再交渉ニーズ
825 契約実務・ガバナンス面での留意点
826 今後の動向と半導体企業への示唆
827 原産国保証と国家間政策の位置づけ
828 原産国保証条項の構造と実務
829 原産国監査とトレーサビリティ技術
830 原産国保証と監査の調達・契約への組み込み
831 今後の動向と戦略的示唆
832 関税・税制変更の転嫁の全体像
833 契約メカニズム：タリフ転嫁条項と調整インデックス
834 税制変更の転嫁とインセンティブの扱い
835 サプライチェーン再編・トレーサビリティとの連動
836 実務的な契約・調達戦略のポイント
837 サービス制限下での装置稼働時間クレジットの基本概念
838 稼働時間クレジットのSLA設計
839 国家間政策・輸出規制とサービス制限
840 調達戦略と契約ガバナンスへの組み込み
841 今後の動向と戦略的示唆
842 地域内スペアストックSLAの概念と重要性
843 スペアストックSLAの基本構造
844 調達戦略・契約ガバナンスへの影響
845 最新動向：予測保全・デジタル化と地域ストック
846 半導体企業への実務的示唆
847 主要材料の指数連動価格とは何か
848 ネオンガス：地政学リスクとリサイクルの影響
849 ABF基板：AIブームとタイトなLTA
850 シリコンウェーハ：LTAと価格指標
851 調達戦略・契約設計への示唆
【 地域化とパートナーシップ 】
852 ASEAN/インドにおけるATP・基板の拡大
853 中小企業向けローカルエコシステム開発
854 緊急時パートナー代替マトリクス
855 中東における材料・ガス提携
856 ラテンアメリカにおけるEMS・流通ハブ
857 アフリカにおける鉱物調達デューデリジェンス
858 制限区域外におけるクロスライセンス共同開発
859 官民コンソーシアムへの参加
860 大学研究の輸出コンプライアンス
861 人材交流・研修協定
862 保護条項付き合弁会社ガバナンス
863 米国・同盟国共同調達枠組み（日・台・EU・韓）の概要と最新動向
【 透明性、分析、モニタリング 】
864 政策転換早期警戒指標
865 コスト分離のモデルシナリオ
866 取締役会レベルでのリスク報告頻度
867 物流混乱監視（運河・港湾・ストライキ）
868 主要投入資材価格指数追跡
869 輸出拒否／ライセンス状況モニタリング
870 取引先リスクとESGアラート
871 ファブ／OSATからの稼働率／利用率シグナル
872 需要シグナル平滑化によるブルウィップ効果低減
873 OEM向け割当方針の透明性確保
874 原産地追跡とデジタルCOO
875 階層別リアルタイムリードタイムダッシュボード
