半導体製造装置向けプラスチック部品：世界市場シェアとランキング、総売上高および需要予測（2026-2032年）

半導体製造装置向けプラスチック部品の世界市場規模は、2025年に36億8,100万米ドルと推定され、2026年から2032年にかけてCAGR 7.92％で成長し、61億6,400万米ドルに達すると予測されております。

北米における半導体製造装置用プラスチック部品市場は、2025年に10億400万米ドルと評価され、2026年から2032年にかけてCAGR 7.78％で成長し、2032年までに16億6,600万米ドルに達すると予測されています。

欧州の半導体製造装置用プラスチック部品市場は、2025年に5億2,800万米ドルと評価され、2026年から2032年にかけてCAGR 6.0％で成長し、2032年までに7億7,600万米ドルに達すると予測されています。

中国における半導体製造装置用プラスチック部品市場は、2025年に6億1,300万米ドルと評価され、2026年から2032年にかけてCAGR 10.98％で推移し、2032年までに12億7,100万米ドルに達すると予測されています。

日本の半導体製造装置用プラスチック部品市場は、2025年に6億6,668万米ドルと評価され、2026年から2032年にかけてCAGR6.24％で推移し、2032年までに9億9,500万米ドルに達すると予測されています。

韓国における半導体製造装置用プラスチック部品市場は、2025年に3億6,100万米ドルと評価され、2026年から2032年にかけてCAGR7.29％で推移し、2032年までに5億8,400万米ドルに達すると予測されています。

半導体製造装置用プラスチック部品市場における世界の主要企業には、エンテグリス、ポール・コーポレーション、信越ポリマー、ピラー・コーポレーション、パーカー・ハニフィン、グデン精密、ニチアス株式会社、ダイキン、ウィルビーS&T、ゲムグループ、SMC、ミライアル株式会社、ロッホリング・インダストリアル、シモナAG、サンゴバンなどが含まれます。2025年時点で、上位10社の売上高シェアは約59.85％を占めております。

半導体製造装置向けプラスチック部品は現在、（i）持続的なファブ投資と（ii）ウエハー当たりのウェットプロセス/材料集約度の増加という二つの要因により、構造的な上昇サイクルにあります。SEMIの予測によれば、2025年の前工程製造装置投資額は1,100億米ドルに達し（2020年以降6年連続の成長）、半導体製造装置全体の売上高は2027年までに過去最高の1,560億米ドルへさらに拡大すると見込まれています。これにより、ポリマー部品（超高純度流路、CMPポリマー、ウエハーハンドリング用プラスチック、施設用プラスチックなど）を継続的に消費する世界の設置ベースが拡大します。材料分野では、SEMIの最新見通しにより、ウェットケミカルの需要拡大が継続（例：2025年37億米ドル、2026年41億米ドル）し、「バルク→施設内流通→使用地点」の全工程において、超高純度ポリマー製チューブ/継手/バルブ、ろ過ハウジング、タンク/ライナー、ツールサイド化学モジュールなどの機械的需要を牽引します。業界の現行基準要件は「エンジニアリングプラスチックの供給可能」から、認定グレードの性能と文書化へと移行しています。SEMI F57などの規格は、超純水（UPW）および液体化学薬品流通における超高純度ポリマー材料／部品の最低要件を規定しており、主要サプライヤーは装置OEMやファブ承認獲得の前提条件として、厳密なプロセス管理（材料純度、応力管理、寸法安定性、洗浄／包装、トレーサビリティ）をますます訴求しています。

今後の主要動向と需要要因は以下の通りです：（1）高純度化と欠陥許容値の低減により、半導体グレードフッ素樹脂の採用加速と厳格な汚染管理が推進されます；（2）特に溶剤・非導電性化学ライン向けとして、静電気対策と安全設計を施した樹脂システムの需要が増加します。例：化学的純度を維持しつつ帯電を放散する導電経路付きPFAチューブ/継手；（3）AI/HBM主導の設備投資と技術複雑化によるCMP/ウェットモジュールの稼働率向上、ならびにキャリアヘッド・ウェットベンチ・施設内化学薬品配管における摩耗/消耗性プラスチック部品の交換サイクル短縮（SEMIの設備見通し上方修正とバックエンド回復の堅調さが後押し）。（4）サプライヤーの現地化と規格整合化。地域（特にアジア）がリードタイム短縮と地政学的リスク低減のため、UHPポリマー部品の国内認証を推進しつつ、SEMI規格に準拠する方向へ収束していること；（5）PFAS/フッ素樹脂の規制監視が戦略的制約となり、業界は排出管理、コンプライアンス文書化、フッ素樹脂依存アプリケーションにおける「必須用途」の立証への投資を迫られています（欧州環境庁ブリーフィングはPFASポリマーの影響/知識ギャップを強調し、進行中のEU政策提案との関連性を示しています）。

本レポートは、半導体製造装置向けプラスチック部品の世界市場について、総売上高、主要企業の市場シェアおよび順位、ならびに地域・国別、タイプ別、用途別の分析を包括的に提供します。

半導体製造装置向けプラスチック部品の市場規模、推定値、予測は売上高（百万米ドル）で提示され、2025年を基準年とし、2021年から2032年までの過去データと予測データを含みます。本レポートは定量的・定性的分析を組み合わせ、読者が成長戦略を策定し、競合情勢を評価し、現在の市場における自社の位置付けを把握し、半導体製造装置向けプラスチック部品に関する情報に基づいたビジネス判断を行うことを支援します。

市場セグメンテーション

企業別

• Entegris
• Pall Corporation
• Shin-Etsu Polymer
• PILLAR Corporation
• Parker Hannifin
• Gudeng Precision
• Nichias Corporation
• Daikin
• Willbe S&T;
• GEMU Group
• SMC
• Miraial Co.,Ltd
• Rochling Industrial
• SIMONA AG
• Saint-Gobain
• CKD Corporation
• White Knight（Graco）
• Ensinger Group
• Yodogawa Hu-Tech
• IWAKI
• Pexco
• C-Hawk Technology, Inc.
• Chuang King Enterprise
• KITZ SCT
• ENIB Co., Ltd.
• Cnus Co., Ltd.
• Mitsubishi Chemical
• PBI Advanced Materials
• DuPont
• AKT Components
• Asahi/America, Inc.
• Xiamen Baoshili Dustless Technology
• Porvair Filtration Group
• Sun Fluoro System
• Yasojima Proceed
• Junkosha Inc.
• Wooam Super Polymer
• Dainichi Shoji K.K.
• HPRAY（Changzhou）Clean System
• Fit-Line Global
• CALITECH
• EPK, Co., Ltd
• Jiangsu OKFLON Precision
• SAT Group
• IST Co., Ltd.
• Shen-Yueh Technology
• 3SLine Co.,Ltd
• UIS Technologies
• ESI Products Inc.
• 3S Korea
• Duratek
• Niche Applied Materials Co., Ltd.
• Changzhou Junhang High Performance
• Chemiflon

タイプ別セグメント

• PFA部品
• PEEK部品
• PTFE部品
• 一般エンジニアリングプラスチック（GEP）
• PPS部品
• PVDF部品
• PI（ポリイミド/PAI）部品
• その他

用途別セグメント

• 洗浄・湿式プロセス装置
• CMP装置
• めっき・電気化学ツール
• エッチング装置
• 成膜装置（CVD/PVD/ALD/エピタキシー）
• リソグラフィー装置（トラック／コーター＆デベロッパー）
• 計測・検査装置
• ウエハーハンドリング／EFEM／FOUPおよびキャリア
• ウエハー製造施設
• その他

地域別消費量

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• アジア太平洋地域
  • 中国
  • 日本
  • 韓国
  • 中国台湾
  • 東南アジア
  • その他
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • オランダ
  • オーストリアおよびスウェーデン
  • イタリア
  • 北欧諸国
  • その他
• 南米
• 中東・アフリカ