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市場調査レポート
商品コード
1736882

はんだボールの世界市場規模：タイプ別、用途別、エンドユーザー別、地域別、範囲および予測

Global Solder Balls Market Size By Type, By Application, By End-User, By Geographic Scope And Forecast

出版日
ページ情報
英文 202 Pages
納期
2～3営業日
価格
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本日の銀行送金レート: 1USD=144.76円
はんだボールの世界市場規模：タイプ別、用途別、エンドユーザー別、地域別、範囲および予測
出版日: 2025年05月08日
発行: Verified Market Research
ページ情報: 英文 202 Pages
納期: 2～3営業日
GIIご利用のメリット
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  • 概要
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概要

はんだボールの市場規模と予測

はんだボールの市場規模は、2024年に3億6,482万米ドルと評価され、2026年から2032年の予測期間中にCAGR 4.94％で成長し、2032年には5億3,655万米ドルに達すると予測されています。

コンピュータ、スマートフォンなどの電子機器需要の増加、ボールグリッドアレイパッケージング技術に対する需要の高まり、半導体製造の急速な進歩が、はんだボール市場の成長を促進すると予想されます。さらに、世界のモバイル電子製品の小型化動向の高まりは、予測期間中の需要を促進する可能性が高いです。はんだボールの世界市場レポートは、市場の全体的な評価を提供します。このレポートは、様々なセグメントと、市場で重要な役割を果たしている動向や要因の分析で構成されています。

世界のはんだボール市場の定義

はんだボールは、チップパッケージをプリント基板（PCB）に接続するために使用されます。その形状から、はんだ球はんだバンプとも呼ばれています。はんだボールは、シーケンシャルクエンチまたはリフロープロセスで製造されるほとんどの民生用電子機器に不可欠な部品です。一般的に、鉛はんだボールと鉛フリーはんだボールの2種類があります。これらは手動または自動装置によって位置決めすることができ、ほとんどの場合、粘着性のあるフラックスで位置を保持します。これらはエレクトロニクス産業、包装産業、自動車産業で広く使用されています。

はんだボールの世界市場概要

本レポートでは、市場展望のセクションでは、主に市場が直面する促進要因・抑制要因・機会・課題を含む市場の基本的な力学を網羅しています。市場促進要因・抑制要因は内在的要因であり、市場促進要因・課題は外在的要因です。

コンピュータ、スマートフォンなどの電子機器需要の増加、ボールグリッドアレイパッケージング技術の需要増加、半導体製造の急速な進歩は、はんだボール市場の成長を促進すると予想されます。さらに、世界のモバイル電子製品の小型化動向の高まりが、予測期間中の需要を牽引するとみられます。

一方、ソルダーペーストのような代替製品の入手可能性や、SMTアセンブリプロセスで発生する欠陥などの要因が、市場全体を阻害する潜在的な要因となっています。しかし、エレクトロニクスや自動車産業における機会の増加や、フリップチップ相互接続用の銅芯はんだボールの技術開発は、有利な成長機会を提供しています。

Verified Market Research社は、一次情報を利用して入手可能なデータを絞り込み、そのデータを検証し、本格的な市場調査研究の編集に利用しています。当レポートには、顧客の関心を引く市場要素の定量的・定性的推定が含まれています。世界のはんだボール市場」は主にサブセグメントに二分され、市場の最新動向に関する分類データを提供することができます。

目次

第1章 世界のはんだボール市場イントロダクション

  • 市場概要
  • 調査範囲
  • 前提条件

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 VERIFIED MARKET RESEARCHの調査手法

  • データマイニング
  • バリデーション
  • 一次資料
  • データソース一覧

第4章 はんだボールの世界市場展望

  • 概要
  • 市場力学
    • 促進要因
    • 抑制要因
    • 機会

第5章 はんだボールの世界市場：タイプ別

  • 概要
  • 鉛はんだボール
  • 鉛フリーはんだボール
  • その他

第6章 はんだボールの世界市場：用途別

  • 概要
  • ボールグリッドアレイ（BGA）
  • チップスケールパッケージ（CSP）
  • フリップチップ
  • その他

第7章 はんだボールの世界市場：エンドユーザー別

  • 概要
  • エレクトロニクス
  • 自動車
  • その他

第8章 はんだボールの世界市場：地域別

  • 概要
  • 北米
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
  • 欧州
    • ドイツ
    • 英国
    • フランス
    • その他欧州
  • アジア太平洋
    • 中国
    • 日本
    • インド
    • その他アジア太平洋地域
  • 世界のその他の地域
    • 中東・アフリカ
    • ラテンアメリカ

第9章 はんだボールの世界市場競合情勢

  • 概要
  • 各社の市場ランキング
  • 主な発展戦略

第10章 企業プロファイル

  • Duksan Metal
  • Hitachi Metals Nanotech
  • Nippon Micrometal
  • Indium Corporation
  • Senju Metal
  • Belmont Metals Inc.
  • Nathan Trotter & Co. Inc.
  • APLINQ Corporation
  • Accurus Scientific Co. Ltd.
  • Digilog Technologies Pvt. Ltd.

第11章 付録

  • 関連調査
目次
Product Code: 41985

Solder Balls Market Size And Forecast

Solder Balls Market size was valued at USD 364.82 Million in 2024 and is projected to reach USD 536.55 Million by 2032, growing at a CAGR of 4.94% during the forecasted period 2026 to 2032.

The increasing demand for electronic devices such as computers, smartphones, rising demand for ball grid array packaging technology, and rapid progress in the manufacturing of semiconductors is expected to fuel the growth of the Solder Balls Market. Moreover, the rising trend of smaller mobile electronic products globally is likely to drive the demand for the forecast period. The Global Solder Balls Market report provides a holistic evaluation of the market. The report comprises various segments as well as an analysis of the trends and factors that are playing a substantial role in the market.

Global Solder Balls Market Definition

Solder balls are used to connect the chip packages to a printed circuit board (PCB). They are also referred to as solder sphere solder bumps due to their geometry. Solder balls are an essential part of most consumer electronics created from sequential quench or reflow processes. They are generally of two types - lead solder balls and lead-free solder balls. These can be positioned manually or by automated devices, and are mostly held in position with a tacky flux. These are extensively used in the electronics industry, packaging industry, and automotive industry.

Global Solder Balls Market Overview

In the report, the market outlook section mainly encompasses fundamental dynamics of the market which include drivers, restraints, opportunities, and challenges faced by the industry. Drivers and Restraints are intrinsic factors whereas opportunities and challenges are extrinsic factors of the market.

The increasing demand for electronic devices such as computers, smartphones, rising demand for ball grid array packaging technology, and rapid progress in the manufacturing of semiconductors is expected to fuel the growth of the Solder Balls Market. Moreover, the rising trend of smaller mobile electronic products globally is likely to drive the demand for the forecast period.

Whereas, factors such as the availability of substitute products such as solder paste, and the defect that occurs in the SMT assembly process are the potential restraints hampering the overall market. However, rising opportunities in the electronics and automotive industry, and technical development of copper-core solder ball for flip-chip interconnection offers favorable growth opportunities.

Verified Market Research narrows down the available data using primary sources to validate the data and use it in compiling a full-fledged market research study. The report contains a quantitative and qualitative estimation of market elements that interests the client. The "Global Solder Balls Market" is mainly bifurcated into sub-segments that can provide classified data regarding the latest trends in the market.

Global Solder Balls Market Segmentation Analysis

The Global Solder Balls Market is Segmented on the basis of Type, Application, End-User, And Geography.

Solder Balls Market, By Type

  • Lead Solder Balls
  • Lead Free Solder Balls
  • Others

Based on Type, the market is segmented into Lead Solder Balls, Lead Free Solder Balls, and Others.

Solder Balls Market, By Application

  • Ball Grid Array (BGA)
  • Chip Scale Package (CSP)
  • Flip Chip
  • Others

Based on Application, the market is segmented into Ball Grid Array (BGA), Chip Scale Package (CSP), Flip Chip, and Others.

Solder Balls Market, By End-User

  • Electronic
  • Automotive
  • Other

Based on End-User, the market is segmented into Electronic, Automotive, and Other.

Solder Balls Market, By Geography

  • North America
  • Europe
  • Asia Pacific
  • Rest of the world
  • On the basis of Geography, the Global Solder Balls Market is classified into North America, Europe, Asia Pacific, and the Rest of the world. North America and Europe have the largest market share of this segment.
  • Key Players In Solder Balls Market

The "Global Solder Balls Market" study report will provide a valuable insight with an emphasis on the global market including some of the major players such as Duksan Metal, Hitachi Metals Nanotech, Nippon Micrometal, Indium Corporation, Senju Metal, Belmont Metals Inc., Nathan Trotter & Co. Inc., APLINQ Corporation, Accurus Scientific Co. Ltd., Digilog Technologies Pvt. Ltd., and Others. Our market analysis also entails a section solely dedicated to such major players wherein our analysts provide an insight into the financial statements of all the major players, along with its product benchmarking and SWOT analysis. The competitive landscape section also includes key development strategies, market share, and market ranking analysis of the above-mentioned players globally.

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION OF GLOBAL SOLDER BALLS MARKET

  • 1.1 Overview of the Market
  • 1.2 Scope of Report
  • 1.3 Assumptions

2 EXECUTIVE SUMMARY

3 RESEARCH METHODOLOGY OF VERIFIED MARKET RESEARCH

  • 3.1 Data Mining
  • 3.2 Validation
  • 3.3 Primary Interviews
  • 3.4 List of Data Sources

4 GLOBAL SOLDER BALLS MARKET OUTLOOK

  • 4.1 Overview
  • 4.2 Market Dynamics
    • 4.2.1 Drivers
    • 4.2.2 Restraints
    • 4.2.3 Opportunities

5 GLOBAL SOLDER BALLS MARKET, BY TYPE

  • 5.1 Overview
  • 5.2 Lead Solder Balls
  • 5.3 Lead Free Solder Balls
  • 5.4 Others

6 GLOBAL SOLDER BALLS MARKET, BY APPLICATION

  • 6.1 Overview
  • 6.2 Ball Grid Array (BGA)
  • 6.3 Chip Scale Package (CSP)
  • 6.4 Flip Chip
  • 6.5 Other

7 GLOBAL SOLDER BALLS MARKET, BY END-USER

  • 7.1 Overview
  • 7.2 Electronic
  • 7.3 Automotive
  • 7.4 Others

8 GLOBAL SOLDER BALLS MARKET, BY GEOGRAPHY

  • 8.1 Overview
  • 8.2 North America
    • 8.2.1 U.S.
    • 8.2.2 Canada
    • 8.2.3 Mexico
  • 8.3 Europe
    • 8.3.1 Germany
    • 8.3.2 U.K.
    • 8.3.3 France
    • 8.3.4 Rest of Europe
  • 8.4 Asia Pacific
    • 8.4.1 China
    • 8.4.2 Japan
    • 8.4.3 India
    • 8.4.4 Rest of Asia Pacific
  • 8.5 Rest of the World
    • 8.5.1 Middle East & Africa
    • 8.5.2 Latin America

9 GLOBAL SOLDER BALLS MARKET COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 9.1 Overview
  • 9.2 Company Market ranking
  • 9.3 Key Development Strategies

10 COMPANY PROFILES

  • 10.1 Duksan Metal
    • 10.1.1 Overview
    • 10.1.2 Financial Performance
    • 10.1.3 Product Outlook
    • 10.1.4 Key Developments
  • 10.2 Hitachi Metals Nanotech
    • 10.2.1 Overview
    • 10.2.2 Financial Performance
    • 10.2.3 Product Outlook
    • 10.2.4 Key Developments
  • 10.3 Nippon Micrometal
    • 10.3.1 Overview
    • 10.3.2 Financial Performance
    • 10.3.3 Product Outlook
    • 10.3.4 Key Developments
  • 10.4 Indium Corporation
    • 10.4.1 Overview
    • 10.4.2 Financial Performance
    • 10.4.3 Product Outlook
    • 10.4.4 Key Developments
  • 10.5 Senju Metal
    • 10.5.1 Overview
    • 10.5.2 Financial Performance
    • 10.5.3 Product Outlook
    • 10.5.4 Key Developments
  • 10.6 Belmont Metals Inc.
    • 10.6.1 Overview
    • 10.6.2 Financial Performance
    • 10.6.3 Product Outlook
    • 10.6.4 Key Developments
  • 10.7 Nathan Trotter & Co. Inc.
    • 10.7.1 Overview
    • 10.7.2 Financial Performance
    • 10.7.3 Product Outlook
    • 10.7.4 Key Developments
  • 10.8 APLINQ Corporation
    • 10.8.1 Overview
    • 10.8.2 Financial Performance
    • 10.8.3 Product Outlook
    • 10.8.4 Key Developments
  • 10.9 Accurus Scientific Co. Ltd.
    • 10.9.1 Overview
    • 10.9.2 Financial Performance
    • 10.9.3 Product Outlook
    • 10.9.4 Key Developments
  • 10.10 Digilog Technologies Pvt. Ltd.
    • 10.10.1 Overview
    • 10.10.2 Financial Performance
    • 10.10.3 Product Outlook
    • 10.10.4 Key Developments

11 APPENDIX

  • 11.1 Related Research