相互接続部品と受動部品市場- 世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測：コンポーネント別、用途別、地域別＆競合、2021年～2031年

世界の相互接続部品と受動部品市場は、2025年の2,016億2,000万米ドルから2031年までに2,685億米ドルへと拡大し、CAGRは4.89％になると予測されています。

インターコネクトはデバイス間の信号や電力の伝送を可能にし、一方、コンデンサや抵抗器などの受動部品は電流を制御し、電子回路の不可欠な物理的・機能的構成要素として機能しています。現在、この市場は、自動車産業の急速な電動化、特に電気自動車（EV）のパワートレイン製造、および高速5G通信インフラの広範な展開によって牽引されています。これらの要因により、信頼性が高く小型化された部品に対する安定した需要が生まれています。この着実な進展を反映し、ZVEIは2025年の世界の電子部品市場が3％成長すると予測しており、経済的な課題があるにもかかわらず、産業ニーズが継続していることを強調しています。

しかし、このセクターは原材料価格の変動性により、大きな障害に直面しています。銅、ニッケル、パラジウムなどの主要金属の予測不可能な価格変動は、製造マージンを損ない、サプライチェーンの安定性を損なう可能性があります。この財政的な不確実性は、長期的な生産計画を妨げ、メーカーに頻繁な価格戦略の調整を強いることになり、その結果、主要な統合プロジェクトに必要な部品の納入が遅れ、市場全体の拡大を阻害する恐れがあります。

市場促進要因

電気自動車（EV）および先進運転支援システム（ADAS）の普及拡大は、相互接続部品と受動部品業界にとって主要な推進力となっています。現代の自動車アーキテクチャでは、電力管理システム、バッテリー制御、自律型センシングモジュールを支えるため、高電圧コネクタ、積層セラミックコンデンサ（MLCC）、および高精度抵抗器の密度が大幅に高まることが求められています。この電動化の動向は、過酷な熱環境や振動環境に耐えつつ、より大きな電気負荷を管理できる特殊部品に対する堅調な需要を生み出しています。この勢いを裏付けるように、国際エネルギー機関（IEA）は『Global EV Outlook 2024』において、2024年の世界の電気自動車販売台数が1,700万台に達すると予測しており、この販売台数の急増は、自動車用電子部品への需要増加と直接的に関連しています。

同時に、5G通信インフラやハイパースケールデータセンターの急速な拡大により、高周波相互接続や小型化された受動部品に対する需要も再構築されつつあります。AIやIoTアプリケーションを支えるためのネットワークの密集化が進むにつれ、大規模なアンテナアレイやサーバーラック全体で信号の完全性と低遅延を確保する部品が不可欠となっています。このインフラの拡充は、次世代接続技術の急速な普及によって裏付けられています。2024年6月のエリクソン『モビリティ・レポート』によると、2024年第1四半期だけで世界的に約1億6,000万件の5G契約が追加され、継続的なハードウェアのアップグレードが必要となっています。こうした各セクターの好調がもたらす広範な影響を反映し、電子部品産業協会（ECIA）は、2024年8月の部品販売動向センチメント指数が108.4に上昇したと報告しました。これは、受動部品および相互接続市場全体において、成長への期待が再び高まっていることを示しています。

市場の課題

原材料価格の変動は、一貫した製造に必要なコスト構造を不安定化させるため、世界の相互接続および受動部品市場にとって大きな制約となっています。銅やニッケルなどの必須金属の価格が予測不能に変動すると、メーカーは営業利益率に即座に圧力を感じることになります。この財務面の不確実性により、企業は長期の供給契約を確保したり、エンドユーザーに対して安定した価格を維持したりすることが困難になり、その結果、慎重な在庫管理やプロジェクトスケジュールの遅延につながることがよくあります。その結果、本来なら生産規模の拡大や設備増強に投資されるはずの資本が、こうした変動する投入コストを吸収するために転用されることが頻繁にあります。

こうした財務実績への直接的な圧力は、最近の業界データによって裏付けられています。2024年12月、IPCは、電子機器メーカーの45％が材料費の上昇を経験したと報告しました。この要因は、利益率と新規受注の縮小が記録された時期と一致しています。こうした投入資材に対する持続的なインフレ圧力は、自動車および通信セクターからの高まる需要に円滑に対応する業界の能力を直接的に阻害し、強力なアプリケーションの牽引力があるにもかかわらず、市場の全体的な成長の可能性を事実上制限しています。

市場の動向

市場では、主にハイパースケールAIサーバーや高性能コンピューティングクラスターにおける高密度化要件の高まりを背景に、超小型受動部品のフォームファクターへの決定的なシフトが進んでいます。データセンターのアーキテクチャが生成AIワークロードに対応するように進化するにつれ、メーカーは、熱的安定性や電力効率を損なうことなく、ますますコンパクトになる基板スペースに数千個の多層セラミックコンデンサ（MLCC）を統合することを余儀なくされています。この高密度化の動向には、現代のAIアクセラレータによる急激な負荷変動に対応するため、単位体積あたりの静電容量を大幅に高めた受動部品の設計が含まれます。この急激な成長軌道を裏付けるように、村田製作所が2025年12月に発表した「AIサーバー向けMLCC成長予測」では、ベースボードあたりの部品点数増加に伴い、2030年までのAIサーバー向けMLCCの出荷台数見通しを修正し、CAGR30％を予測しています。

小型化への需要と並行して、生分解性および持続可能な部品材料の登場が重要な動向として定着しており、環境コンプライアンスを単なる規制順守とは根本的に区別する動きが見られます。利害関係者は、基本的な紛争鉱物報告にとどまらず、循環型経済の要件を満たすため、リサイクル可能なバイオプラスチックや無毒の合金を用いた相互接続部品や基板の設計に積極的に取り組んでいます。この移行は、長期的なサプライチェーンのレジリエンスを確保し、自動車および民生用電子機器セクターにおけるESGを意識した調達戦略に応える必要性によって推進されています。この戦略的優先順位を浮き彫りにする形で、2025年4月にIPCが発表した『Wired for Change』と題する報告書では、電子機器製造企業の59％が、環境面での競争優位性を活用するために、2025年に持続可能な材料に関する取り組みを拡大することを積極的に計画していることが明らかになりました。

よくあるご質問

• 世界の相互接続部品と受動部品市場の2025年の市場規模はどのように予測されていますか？
  • 2025年の市場規模は2,016億2,000万米ドルと予測されています。
• 世界の相互接続部品と受動部品市場の2031年の市場規模はどのように予測されていますか？
  • 2031年の市場規模は2,685億米ドルと予測されています。
• 世界の相互接続部品と受動部品市場のCAGRはどのように予測されていますか？
  • CAGRは4.89%と予測されています。
• 相互接続部品と受動部品市場の最大の市場はどこですか？
  • 最大の市場はアジア太平洋です。
• 相互接続部品と受動部品市場の主要な促進要因は何ですか？
  • 電気自動車（EV）および先進運転支援システム（ADAS）の普及拡大が主要な促進要因です。
• 相互接続部品と受動部品市場が直面している課題は何ですか？
  • 原材料価格の変動が大きな課題です。
• 市場の動向として注目される点は何ですか？
  • 超小型受動部品のフォームファクターへのシフトと生分解性および持続可能な部品材料の登場が注目されています。
• 相互接続部品と受動部品市場における主要企業はどこですか？
  • TE Connectivity Corporation、Amphenol Corporation、Molex, LLC、Kyocera Corporation、AVX Corporation、Yageo Corporation、STMicroelectronics N.V.、Vishay Intertechnology, Inc.、Murata Manufacturing Co., Ltd.、KEMET Corporationなどです。

目次

第1章 概要

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 顧客の声

第5章 世界の相互接続部品と受動部品市場展望

• 市場規模・予測
  • 金額別
• 市場シェア・予測
  • 構成要素別（受動部品、インターコネクト）
  • 用途別（民生用電子機器、IT・通信、自動車、産業用、航空宇宙・防衛、医療、その他）
  • 地域別
  • 企業別（2025）
• 市場マップ

第6章 北米の相互接続部品と受動部品市場展望

• 市場規模・予測
• 市場シェア・予測
• 北米：国別分析
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ

第7章 欧州の相互接続部品と受動部品市場展望

• 市場規模・予測
• 市場シェア・予測
• 欧州：国別分析
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • スペイン

第8章 アジア太平洋地域の相互接続部品と受動部品市場展望

• 市場規模・予測
• 市場シェア・予測
• アジア太平洋地域：国別分析
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • オーストラリア

第9章 中東・アフリカの相互接続部品と受動部品市場展望

• 市場規模・予測
• 市場シェア・予測
• 中東・アフリカ：国別分析
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • 南アフリカ

第10章 南米の相互接続部品と受動部品市場展望

• 市場規模・予測
• 市場シェア・予測
• 南米：国別分析
  • ブラジル
  • コロンビア
  • アルゼンチン

第11章 市場力学

• 促進要因
• 課題

第12章 市場動向と発展

• 合併と買収
• 製品上市
• 最近の動向

第13章 世界の相互接続部品と受動部品市場：SWOT分析

第14章 ポーターのファイブフォース分析

• 業界内の競合
• 新規参入の可能性
• サプライヤーの力
• 顧客の力
• 代替品の脅威

第15章 競合情勢

• TE Connectivity Corporation
• Amphenol Corporation
• Molex, LLC
• Kyocera Corporation
• AVX Corporation
• Yageo Corporation
• STMicroelectronics N.V.
• Vishay Intertechnology, Inc.
• Murata Manufacturing Co., Ltd.
• KEMET Corporation

第16章 戦略的提言

第17章 調査会社について・免責事項