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市場調査レポート
商品コード
1843302
電子熱管理材料の北米市場、2021年~2031年:範囲、セグメンテーション、動向、競合分析North America Electronic Thermal Management Materials Market Report 2021-2031 by Scope, Segmentation, Dynamics, and Competitive Analysis |
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電子熱管理材料の北米市場、2021年~2031年:範囲、セグメンテーション、動向、競合分析 |
出版日: 2025年08月14日
発行: The Insight Partners
ページ情報: 英文 160 Pages
納期: 即納可能
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概要
北米の電子熱管理材料市場は、2023年には約7億9,566万米ドルと評価され、予測期間中のCAGR5.9%を反映して、2031年には約12億5,756万米ドルに成長すると予測されています。
電子・半導体分野の成長要因
エレクトロニクスおよび半導体産業の著しい成長は、電子熱管理材料の需要を促進する主な要因です。電子機器がますます高性能化・小型化するにつれて、より多くの熱を発生するようになり、動作効率を確保し、機器の寿命を延ばすために高度な熱管理ソリューションが必要となります。これらの材料は、スマートフォン、ノートパソコン、車載電子機器に見られるプロセッサー、メモリーモジュール、パワーエレクトロニクスなどのコンポーネントの熱を管理するために極めて重要です。小型化と性能向上が不可欠な半導体産業では、過熱を防ぎ安定した動作を維持するために効果的な放熱が不可欠であり、革新的な熱管理材料の需要が高まっています。
Invest Indiaによると、世界の電子機器製造サービス市場は2026年までに1兆1,450億米ドルに達し、2021年から2026年までのCAGRは5.4%で成長すると予想されています。さらに、モノのインターネット(IoT)は大きな支持を得ており、企業は接続性の重要性を認識しています。International Data Corporation(IDC)は、2025年までに、794億ゼタバイト(ZB)のデータを生成できる416億台のIoTデバイスが存在すると予測しています。IoTが牽引するスマートフォンや家電製品などのコネクテッドデバイスの台頭は、インターネット上のデータトラフィックの大幅な増加をもたらしています。その結果、サーマルインターフェイス材料(TIM)、相変化材料、サーマルパッド、導電性接着剤などの電子熱管理材料は、最新デバイスの放熱要件に対応するために不可欠となっています。例えば、TIMは電子部品からヒートシンクへの熱伝達を促進し、デバイスが最適な温度で動作することを可能にします。プロセッサーがより高性能になるにつれ、熱伝導率を向上させたTIMは、効率的な熱伝導に不可欠で、温度上昇を最小限に抑えます。
電子機器の進歩の重要な要因である半導体産業は、熱管理材料に大きく依存しています。トランジスタの微細化が進むにつれて、チップ内の電力密度は増加し、効率的な熱放散がより困難になっています。データセンターのような高密度半導体アプリケーションでは、熱管理材料に対する需要が特に顕著です。効果的な熱管理は、システムの性能を維持し、冷却に関連するエネルギーコストを削減するために不可欠であり、熱管理材料はエネルギー効率を達成するために不可欠です。半導体産業協会は、世界の半導体売上高が2022年11月の456億米ドルから2023年11月には480億米ドルに増加したと報告しており、エレクトロニクスと半導体分野の急成長とそれに対応する熱管理材料の需要を裏付けています。
市場概要と機会
北米の電子熱管理材料市場は、エレクトロニクス、通信、航空宇宙、自動車など様々な産業の拡大に牽引され、予測期間中に大幅な成長を遂げる見込みです。高性能コンピューティング、データセンター、電気自動車(EV)、5Gインフラ、家電の台頭により、熱管理はデバイスの寿命と信頼性を確保する上で重要な要素となっています。北米では、5Gネットワークの展開と高速インターネット接続に対する需要の高まりが、熱管理材料の必要性をさらに押し上げています。GSM協会は、2030年までに5Gが同地域の接続の90%を占め、北米経済に2,100億米ドル貢献すると予測しています。5G技術がスマートシティやコネクテッドデバイスの基礎となるため、信号の途絶を防ぎ、データ伝送の増加を管理するためには、機器の最適な熱条件を維持することが重要です。
市場セグメンテーション
北米の電子熱管理材料市場は、製品タイプ、最終用途産業、国別に区分されます。
- 製品タイプ別:市場には、導電性接着剤、熱管理フィルム、ギャップフィラー、サーマルゲル、相変化材料、サーマルグリース、その他が含まれます。2023年には、サーマルグリースが最大の市場シェアを占める。
- 最終用途産業別:市場は家電、自動車、航空宇宙、通信、その他に分けられ、2023年の市場シェアは自動車分野がトップ。
- 国別:市場は米国、カナダ、メキシコに区分され、2023年には米国が最大シェアを占める。
市場の主要企業
北米の電子熱管理材料市場の主要企業には、3M Co、DuPont de Nemours Inc、Electrolube Ltd、European Thermodynamics Ltd、Graco Inc、Henkel AG &Co KGaA、Honeywell International Inc、Marian Inc、Master Bond Inc、Momentive Performance Materials Inc、Parker Hannifin Corp、Robnor ResinLab Ltd、Sur-Seal Corp、Tecman Speciality Materials Ltd、Wacker Chemie AGなどがあります。
目次
第1章 イントロダクション
第2章 エグゼクティブサマリー
- 主要洞察
- 市場の魅力
第3章 調査手法
- 2次調査
- 1次調査
- 仮説の策定
- マクロ経済要因分析
- 基礎数値の開発
- データの三角測量
- 国レベルのデータ
第4章 北米の電子熱管理材料市場情勢
- ポーターのファイブフォース分析
- 新規参入業者の脅威
- 供給企業の交渉力:新規参入の脅威
- 買い手の交渉力:新規参入の脅威
- 競争企業間の敵対関係
- 代替品の脅威
- エコシステム分析
- 原材料サプライヤー
- メーカー
- ディストリビューター/サプライヤー
- 最終用途産業
- バリューチェーンのベンダー一覧
第5章 北米の電子熱管理材料市場:主要市場力学
- 北米の電子熱管理材料市場:主要市場力学
- 市場促進要因
- 電子・半導体産業の力強い成長
- 自動車産業からの需要増加
- 市場抑制要因
- 高コストと複雑な製造プロセス
- 市場機会
- 電子熱管理材料の進歩
- 今後の動向
- 5G技術の普及拡大
- 促進要因と抑制要因の影響
第6章 北米の電子熱管理材料市場分析
- 北米の電子熱管理材料市場収益、2021年〜2031年
- 北米の電子熱管理材料市場の予測分析
第7章 北米の電子熱管理材料市場分析:製品タイプ別
- 導電性接着剤
- 熱管理フィルム
- ギャップフィラー
- 熱ゲル
- 相変化材料
- 熱伝導性グリース
- その他
第8章 北米の電子熱管理材料市場分析:最終用途産業別
- コンシューマーエレクトロニクス
- 自動車
- 航空宇宙
- 通信
- その他
第9章 北米の電子熱管理材料市場:国別分析
- 北米
- 米国
- カナダ
- メキシコ
第10章 競合情勢
- 主要プレーヤーによるヒートマップ分析
- 企業のポジショニングと集中度
第11章 業界情勢
- 合併と買収
- 契約、提携、合弁事業
- 製品上市
- 事業拡大とその他の戦略的開発
第12章 企業プロファイル
- DuPont de Nemours Inc
- Henkel AG & Co KGaA
- Electrolube Ltd
- Tecman Speciality Materials Ltd
- Momentive Performance Materials Inc
- 3M Co
- Marian Inc
- European Thermodynamics Ltd
- Honeywell International Inc
- Parker Hannifin Corp
- Wacker Chemie AG
- Sur-Seal Corp
- Graco Inc
- Robnor ResinLab Ltd
- Master Bond Inc