電子熱管理材料のアジア太平洋地域市場、2021年～2031年：範囲、セグメンテーション、動向、競合分析

アジア太平洋の電子熱管理材料市場は、2023年に約12億4,173万米ドルと評価され、予測期間中のCAGR7.1%を反映して、2031年までに21億4,302万米ドルに成長すると予測されています。

市場の成長促進要因

この市場は、現代のエレクトロニクスがもたらす熱的課題の増大に対処するために不可欠な電子熱管理材料の進歩により、大きな成長を遂げています。電子機器の高性能化・小型化に伴い、より高い熱負荷を効果的に管理するために、熱伝導性、柔軟性、耐久性を向上させた材料が急務となっています。グラフェンや炭素系化合物などの革新的な材料は、超高熱伝導性と軽量のソリューションを提供し、高性能電子機器や電気自動車（EV）に特に適しています。これらの進歩により、メーカーはより効率的でコンパクトなサーマルソリューションを実現し、デバイスの性能と寿命を向上させることができます。

調査によると、冷却システムはデータセンターのエネルギー使用量の約40%を占めており、これは年間約8テラワット時に相当します。高度な熱管理材料は、小さな領域から大量の熱を除去することができるため、冷却システムに必要なエネルギーを最大65％削減することができ、電子機器全体の冷却効率を大幅に改善することができます。

戦略的提携とイノベーション

戦略的パートナーシップと新製品の発売は、市場内のイノベーションを推進する上で極めて重要です。例えば、2024年9月、旭化成はFAKUMA 2024で、EV用途に合わせたポリマー・ソリューションを含む一連の熱管理材料を展示しました。同様に、2024年10月には、ダウとCarbicが、モビリティや半導体を含むさまざまな分野の高性能エレクトロニクスを対象とした多世代型サーマルインターフェイス材料（TIM）製品ラインを開発する画期的な提携を発表しました。このような提携は、研究開発を加速させるだけでなく、新たな応用分野を展開し、最先端の電子システムに統合することで、市場開発を拡大するものです。

熱管理技術の進歩

相転移の際に熱を吸収・放出する相変化材料（PCM）は、より迅速な熱応答と安定性の向上のために強化されており、データセンターやEVバッテリーのようなアプリケーションにおけるピーク熱負荷の管理により効果的になっています。さらに、ナノテクノロジーの進歩によりTIMの性能が向上し、優れた熱放散を実現する薄層化が可能になっています。これらの技術革新は、効果的な熱管理がますます重要になっている家電、自動車、通信などさまざまな分野に新たな機会をもたらしています。材料性能、効率、持続可能性の複合的な進歩により、次世代技術をサポートする高度な熱管理ソリューションを求める産業界の需要が促進され、市場拡大の新たな道が開けると期待されます。

市場概要

アジア太平洋地域の電子熱管理材料市場を牽引しているのは自動車産業です。同地域では自動車の生産と販売が増加しており、OICAによると、アジア・オセアニアの自動車生産台数は2022年の5,000万台から2023年には5,510万台に増加します。2024年9月には、現代自動車がタイにEVとバッテリーの組立施設を設立するために2,800万米ドルの巨額投資を発表し、EV市場への注目の高まりを強調しています。熱管理材料は、バッテリーの安定性を維持し、性能を最適化し、EVのコンポーネントの寿命を延ばすために不可欠であり、特にアジアで普及している温暖な気候では重要です。そのため、EVの採用が増加していることが、自動車の安全性と効率を確保するために不可欠な電子熱管理材料の需要を促進する主な要因となっています。

市場セグメンテーション

アジア太平洋地域の電子熱管理材料市場は、製品タイプ、最終用途産業、国別に区分されます。

• 製品タイプ別：市場には、導電性接着剤、熱管理フィルム、ギャップフィラー、サーマルゲル、相変化材料、サーマルグリース、その他が含まれます。2023年には、サーマルグリースが最大の市場シェアを占めています。
• 最終用途産業別：家電、自動車、航空宇宙、通信、その他に分けられ、2023年の市場シェアは自動車分野がトップ。
• 国別：市場はオーストラリア、中国、インド、日本、韓国、その他アジア太平洋地域に区分され、2023年には中国が最大のシェアを占めています。

市場の主要プレーヤー

電子熱管理材料市場の主要企業には、3M Co、DuPont de Nemours Inc、Electrolube Ltd、European Thermodynamics Ltd、Graco Inc、Henkel AG &Co KGaA、Honeywell International Inc、Marian Inc、Master Bond Inc、Momentive Performance Materials Inc、Parker Hannifin Corp、Robnor ResinLab Ltd、Sur-Seal Corp、Tecman Speciality Materials Ltd、Wacker Chemie AGなどがあります。

目次

第1章 イントロダクション

第2章 エグゼクティブサマリー

• 主要洞察
• 市場の魅力

第3章 調査手法

• 2次調査
• 1次調査
  • 仮説の策定
  • マクロ経済要因分析
  • 基礎数値の開発
  • データの三角測量
  • 国レベルのデータ

第4章 アジア太平洋地域の電子熱管理材料市場情勢

• ポーターのファイブフォース分析
  • 新規参入業者の脅威
  • 供給企業の交渉力
  • 買い手の交渉力：新規参入の脅威
  • 競争企業間の敵対関係
  • 代替品の脅威
• エコシステム分析
  • 原材料サプライヤー
  • メーカー
  • ディストリビューター/サプライヤー
  • 最終用途産業

第5章 アジア太平洋地域の電子熱管理材料市場- 主要市場力学

• アジア太平洋電子熱管理材料市場- 主要市場力学
• 市場促進要因
  • 電子・半導体産業の力強い成長
  • 自動車産業からの需要増加
• 市場抑制要因
  • 高コストと複雑な製造プロセス
• 市場機会
  • 電子熱管理材料の進歩
• 今後の動向
  • 5G技術の普及拡大
• 促進要因と抑制要因の影響

第6章 アジア太平洋地域の電子熱管理材料市場分析

• アジア太平洋地域の電子熱管理材料の市場収益、2021年〜2031年
• アジア太平洋地域の電子熱管理材料の市場予測分析

第7章 アジア太平洋地域の電子熱管理材料の市場分析：製品タイプ別

• 導電性接着剤
• 熱管理フィルム
• ギャップフィラー
• サーマルゲル
• 相変化材料
• サーマルグリース
• その他

第8章 アジア太平洋地域の電子熱管理材料の市場分析：最終用途産業別

• 民生用電子機器
• 自動車
• 航空宇宙
• 通信
• その他

第9章 アジア太平洋地域の電子熱管理材料市場：国別分析

• アジア太平洋地域
  • オーストラリア
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • アジア太平洋地域のその他諸国

第10章 競合情勢

• 主要プレーヤーによるヒートマップ分析
• 企業のポジショニングと集中度

第11章 業界情勢

• 合併と買収
• 契約、提携、合弁事業
• 製品上市
• 事業拡大とその他の戦略的開発

第12章 企業プロファイル

• DuPont de Nemours Inc
• Henkel AG & Co KGaA
• Electrolube Ltd
• Tecman Speciality Materials Ltd
• Momentive Performance Materials Inc
• 3M Co
• Marian Inc
• European Thermodynamics Ltd
• Honeywell International Inc
• Parker Hannifin Corp
• Wacker Chemie AG
• Sur-Seal Corp
• Graco Inc
• Robnor ResinLab Ltd
• Master Bond Inc

第13章 付録