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表紙:世界のIoTチップの動向(2026年):接続形態の多様化に伴い、AI推論がエンドデバイスへと拡大

世界のIoTチップの動向(2026年):接続形態の多様化に伴い、AI推論がエンドデバイスへと拡大

2026 Global IoT Chip Trends: AI Inference Extends to End Devices as Connectivity Diversifies

発行
TrendForce
発行日
ページ情報
英文 18 Pages
納期
即日から翌営業日
商品コード
2132638
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かつて市場では、5Gがモノのインターネット(IoT)の普遍的な接続規格になると予想され、AIがコンピューティング能力をネットワークのエッジへとシフトさせるものと考えられていました。しかし、2026年現在、AI推論はむしろデータセンターやエンドデバイスへと移行しつつあり、一方で接続技術は、さまざまなアプリケーションの要件に応えるべく多様化を続けています。

また、技術ロードマップの細分化が進むにつれ、IoTチップ業界における競合も変化しており、新たな価値はAI、マルチモード接続、セキュリティを統合したプラットフォームソリューションへと徐々に移行しつつあります。当レポートでは、AI推論がエンドポイントデバイスへと移行することと、ますます多様化する接続技術が、IoTチップ市場における価値の分配をどのように再構築し、競合の在り方を再定義しているかを検証しています。

主なハイライト

  • AI推論は、データセンターやエンドデバイス全体にますます分散化が進んでおり、5GやエッジコンピューティングがIoTの成長を牽引するという従来の予想とは異なる展開を見せています。
  • さまざまなアプリケーションや導入シナリオの多様な要件に対応するため、接続技術は多様化しています。
  • 技術ロードマップの細分化が進むにつれ、IoTチップ業界における競合の構図も変化しています。
  • 競合の焦点はプラットフォームの統合へと移行しており、AI、マルチモード接続、セキュリティ、およびソフトウェア機能がますます重要になっています。
  • こうした動向により、価値の分配構造が再構築され、IoTチップ市場の競合情勢も再定義されつつあります。

目次

第1章 IoT接続は拡大を続けるが、価値創造のあり方は変化しつつある

第2章 AI推論がエッジへ移行し、IoTチップのバリューチェーンが変化する

第3章 技術世代よりもユースケースが優先されるにつれ、コネクティビティ市場は多様化する

第4章 サプライチェーンのリーダーシップが再構築されるにつれ、価値は統合へとシフトする

第5章 TRIの見解

世界のIoTチップの動向(2026年):接続形態の多様化に伴い、AI推論がエンドデバイスへと拡大
発行日
発行
TrendForce
ページ情報
英文 18 Pages
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