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市場調査レポート
商品コード
1964108

IoTチップ市場- 世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測：製品別、エンドユーザー別、地域別＆競合、2021年～2031年

IoT Chips Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast Segmented By Product, By End-user, By Region & Competition, 2021-2031F

出版日
ページ情報
英文 181 Pages
納期
2～3営業日
カスタマイズ可能
IoTチップ市場- 世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測：製品別、エンドユーザー別、地域別＆競合、2021年～2031年
出版日: 2026年01月19日
発行: TechSci Research
ページ情報: 英文 181 Pages
納期: 2～3営業日
GIIご利用のメリット

  • 概要

世界のIoTチップ市場は大幅な成長が見込まれており、2025年の1兆2,600億米ドルから2031年までに3兆3,500億米ドルへと拡大し、CAGR17.70％を記録すると予測されています。

センサー、接続モジュール、メモリユニット、マイクロコントローラーなどを含むこれらの特殊集積回路は、接続されたデバイス環境内でのデータ処理と無線通信を可能にするために特別に設計されています。この市場拡大は主に、産業オートメーションによる業務効率化の需要増加と、高速5Gインフラの同時展開によって支えられており、いずれも高性能な処理コンポーネントを必要とします。この強い需要は、より広範な部品産業にも反映されています。世界半導体貿易統計（WSTS）によれば、必須のIoTプロセッサを含むロジック集積回路カテゴリーは、2024年に16.9％の成長が見込まれています。

市場概要
予測期間 2027年～2031年
市場規模：2025年 1兆2,600億米ドル
市場規模：2031年 3兆3,500億米ドル
CAGR：2026年～2031年 17.7％
最も成長が速いセグメント 産業用
最大の市場 アジア太平洋

このような好調な成長軌道にもかかわらず、市場は、膨大なデバイスの相互接続性から生じるプライバシーおよびセキュリティリスクの高まりという大きな障壁に直面しています。エンドポイントの急増は、サイバー脅威に対する潜在的な攻撃対象領域を拡大し、メーカーが複雑な暗号化技術やハードウェアレベルのセキュリティ基準に多額の投資を行う必要性を生み出しています。このような厳格なセキュリティプロトコルの必要性は、開発コストの上昇や市場投入までの時間の延長を招くことが多く、コストに敏感な企業および消費者セクターにおける導入ペースを阻害する可能性があります。

市場促進要因

5Gおよび先進的な無線接続技術の導入は、低遅延・高帯域幅のデータ伝送をサポートする集積回路の生産を必要とする、根本的な市場促進要因として機能します。このネットワークの進化により、半導体メーカーは、大規模なマシンタイプ通信に適した、エネルギー効率の高いモデムと強化された無線周波数機能を備えたチップの開発を迫られています。ネットワークアクセスの向上はハードウェア導入と直接的に連動しており、デバイスメーカーは自動運転車から遠隔監視に至る多様なアプリケーションで高速通信を活用するため、互換性のあるコンポーネントを必要としています。このインフラ拡充を裏付けるように、5G Americasは2024年6月のプレスリリースで、2024年第1四半期における世界の5G無線接続数が19億件に達したと報告しており、高度な接続モジュール需要を支える基盤の拡大を示しています。

同時に、エッジコンピューティングと人工知能の統合により、データ処理がクラウドからデバイスレベルへ移行し、コンポーネントアーキテクチャが変革されています。この動向により、チップメーカーはマイクロコントローラー内にアクセラレータや専用ニューラルプロセッシングユニットを組み込む必要に迫られており、産業用および民生用アプリケーションにおける自動意思決定とリアルタイム分析を実現しています。その結果、オンチップインテリジェンスへの需要は、複雑なアルゴリズムワークロードを管理するための半導体性能の大幅な向上を必要としています。ロックウェル・オートメーション社の2024年2月発表『スマート製造の現状レポート』によれば、製造業者の83％が2024年に自社業務へ生成AIを導入する計画であり、データ集約型タスクに対応可能なプロセッサの需要を牽引しています。こうした技術的ニーズに応えるため、SEMIは2024年の世界半導体製造能力が6％増加すると予測し、インテリジェントセンサーやロジックデバイスの増産量に対応可能なサプライチェーンを確保する見込みです。

市場の課題

世界のIoTチップ市場における主要な障壁は、デバイス間接続の普及に伴うセキュリティおよびプライバシーリスクの増大です。接続端末数が増加するにつれ、サイバー脅威の潜在的な攻撃対象領域が拡大し、エコシステム内に重大な脆弱性が生じています。この状況により、半導体メーカーはデータ漏洩や不正アクセスを防止するため、ハードウェアレベルのセキュリティ対策や複雑な暗号化プロトコルをチップ設計に直接組み込む必要に迫られています。

この厳格なセキュリティ基準の要求は、開発コストの増加と新コンポーネントの市場投入までの期間延長を通じて、市場成長に直接的な影響を及ぼします。セキュアエンクレーブや暗号アクセラレータの実装に必要なエンジニアリングリソースは、チップの最終価格を大幅に押し上げます。その結果、産業物流や民生用電子機器などコストに敏感な分野では、こうした費用増により導入が遅れる可能性があります。このセキュリティ負担の大きさは、保護を必要とするデバイスの膨大な数からも明らかです。GSMAによれば、2024年のライセンス取得済みセルラーIoT接続数は35億件に達し、独自のセキュリティアーキテクチャを必要とするエンドポイントの規模が極めて大きいことを示しています。このような広大なインフラを保護するための財政的・技術的負担は、メーカーが手頃な価格のソリューションを展開できるペースを制限しています。

市場動向

RISC-V命令セットアーキテクチャの急速な普及は、プロプライエタリなプロセッサ設計に代わるライセンスフリーのオープンスタンダードを提供することで、市場構造を根本的に変革しています。このアーキテクチャにより、メーカーは従来のアーキテクチャに伴う高額なロイヤリティコストなしに、組込み処理や超低消費電力センシングなど特定のIoTワークロード向けに最適化されたコアをカスタム設計できます。この柔軟性により、主要半導体メーカーがサプライチェーンのレジリエンス強化と設計の俊敏性向上のため、自社製品群にこれらのコアを統合する動きが広がり、大量出荷が促進されています。2024年12月発行のRISC-V Internationalニュースレターによれば、NVIDIA社は2024年単年で10億から20億個のRISC-Vコアを出荷すると予測しており、組込みアプリケーション向けモジュラーアーキテクチャへの急速な産業移行を裏付けています。

同時に、次世代無線規格、特にWi-Fi 7の採用は、ローカルデバイスネットワーク内における決定論的レイテンシとクロスベンダー相互運用性という重要なニーズに対応しています。5Gの広域カバレッジ重視とは異なり、Wi-Fi 7はマルチリンク操作（MLO）などの機能を活用し、複数の周波数帯で同時にデータを伝送することで、高密度な産業用IoT環境や帯域幅を大量に消費するスマートホームアプリケーションに必要な信頼性を確保します。この進化は、デバイスメーカーが接続モジュールをアップグレードしてこれらの先進仕様をサポートするにつれ、商用ハードウェアにおいて急速に具体化しています。Wi-Fi Allianceの2024年1月発表「Wi-Fi Certified 7 Arrives」プレスリリースによれば、2024年には2億3,300万台以上のWi-Fi 7デバイスが市場に投入される見込みであり、高効率なローカル接続ソリューションへの大きな転換を示しています。

よくあるご質問

  • 世界のIoTチップ市場の市場規模はどのように予測されていますか？
  • 世界のIoTチップ市場の最も成長が速いセグメントは何ですか？
  • 世界のIoTチップ市場で最大の市場はどこですか？
  • IoTチップ市場の成長を促進する要因は何ですか？
  • IoTチップ市場の主要な課題は何ですか？
  • RISC-V命令セットアーキテクチャの普及は市場にどのような影響を与えていますか？
  • Wi-Fi 7の採用はどのようなニーズに対応していますか？

目次

第1章 概要

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 顧客の声

第5章 世界のIoTチップ市場展望

  • 市場規模・予測
    • 金額別
  • 市場シェア・予測
    • 製品別（プロセッサ、センサー、接続用IC、メモリデバイス、ロジックデバイス）
    • エンドユーザー別（医療、民生用電子機器、産業用、自動車、BFSI、小売、ビルオートメーション）
    • 地域別
    • 企業別（2025）
  • 市場マップ

第6章 北米のIoTチップ市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 北米：国別分析
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ

第7章 欧州のIoTチップ市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 欧州：国別分析
    • ドイツ
    • フランス
    • 英国
    • イタリア
    • スペイン

第8章 アジア太平洋地域のIoTチップ市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • アジア太平洋地域：国別分析
    • 中国
    • インド
    • 日本
    • 韓国
    • オーストラリア

第9章 中東・アフリカのIoTチップ市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 中東・アフリカ：国別分析
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • 南アフリカ

第10章 南米のIoTチップ市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 南米：国別分析
    • ブラジル
    • コロンビア
    • アルゼンチン

第11章 市場力学

  • 促進要因
  • 課題

第12章 市場動向と発展

  • 合併と買収
  • 製品上市
  • 最近の動向

第13章 世界のIoTチップ市場：SWOT分析

第14章 ポーターのファイブフォース分析

  • 業界内の競合
  • 新規参入の可能性
  • サプライヤーの力
  • 顧客の力
  • 代替品の脅威

第15章 競合情勢

  • Intel Corporation
  • Qualcomm Technologies, Inc.
  • Texas Instruments Incorporated
  • NXP Semiconductors N.V.
  • Broadcom Inc.
  • STMicroelectronics N.V.
  • MediaTek Inc.
  • Microchip Technology Inc.
  • Renesas Electronics Corporation
  • Infineon Technologies AG

第16章 戦略的提言

第17章 調査会社について・免責事項