HBM市場見通し：AI需要を背景に契約価格が急騰、HBMサプライヤーが価格決定力を掌握

25年下半期以降、CSPによるAIインフラの構築が加速したことで、HBMの需要が急増し、従来のDRAMの生産能力を圧迫した結果、DRAM市場全体が供給不足に陥りました。年次価格設定メカニズムの制約により、26年第1四半期には、HBMのウェーハ当たりの生産額および利益率がDDR5 RDIMMを下回りました。2026年第2四半期に2027年向けHBM4の供給交渉が開始されるにあたり、TrendForceは、深刻な需給の不均衡と次世代製造コストの上昇を反映し、サプライヤーが大幅な契約価格引き上げを押し通すと予想しています。

主なハイライト

• 生産能力の圧迫が供給不足を招く：CSP（クラウドサービスプロバイダー）からのAI需要の急増により、HBMの出荷量は急増しています。その大きなダイサイズが従来のDRAMの生産能力を大幅に圧迫し、市場全体を緊迫させたのです。
• 交渉の転換により2026年のHBM価格が一時的に押し下げられました：年次価格設定メカニズムと新規サプライヤーの参入により、HBMの契約価格は市場状況を下回る状態となり、ウェーハ当たりの生産額や利益率は従来のDRAMを下回る事態さえ生じました。これにより、サプライヤーは新たな契約交渉において強硬な姿勢を取るようになりました。
• 世代交代が需要の勢いを牽引：需要の勢いは、2026年のAI ASICの生産能力増強から、次世代GPUプラットフォームとAI ASICが共同で牽引する形へと転換します。ダイサイズの拡大により、生産能力の押し出し効果はさらに強まる見込みです。
• サプライヤーが明確な価格主導権を確保：製造の複雑化とコスト上昇に直面する中、供給企業の交渉力は大幅に強化されました。サプライヤーは大幅な契約価格引き上げを押し通し、交渉で合意した価格に基づきHBMと従来型DRAMの配分を調整することで、AIエコシステム全体におけるメモリ需要を維持していくでしょう。

目次

• 1. 2027年HBM契約の交渉は2026年第2四半期に開始され、供給不足の市場を反映して価格は数倍に上昇すると予想されます。
  • HBMのウェハーあたりの生産量（2025年第1四半期～2026年第4四半期）
  • HBMの1GBあたりの平均販売価格（2025年第1四半期～2026年第4四半期）
• 2. HBMの需要は2026年には主にAI ASICにより牽引され、2027年にはRubin UltraとAI ASICがそれに続きます。
  • HBMのビット出荷量とDRAMウェハー総生産量／供給ビット数に占めるHBMのシェア