中国のHBM：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）
China HBM - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026 - 2031)
- 発行日
- ページ情報
- 英文 147 Pages
- 納期
- 2～3営業日
- 商品コード
- 2099752
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概要
Mordor Intelligenceによると、中国のHBM市場規模は、2025年に2億4,044万米ドル、2026年に3億188万米ドルとなり、2031年までに9億4,357万米ドルに達すると予測されており、2026年から2031年にかけてCAGR25.60％で成長すると見込まれています。
本レポートは、HBMの種類（HBM2Eおよびそれ以前の世代、HBM3、HBM3E、HBM4など）、技術分野（1Xおよびそれ以上のレガシーノードなど）、最終用途産業（クラウドサービスプロバイダーおよびハイパースケーラーなど）、用途（AIモデルのトレーニングなど）、および包装タイプ（2. 5Dインターポーザーベースのパッケージング、ファンアウト・アドバンスト・パッケージングなど）ごとに分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提示されています。
中国のHBM市場の動向と洞察
輸出規制に起因する輸入代替が調達ロジックを再構築
米国の輸出規制は、調達先の選択肢と投資のタイミングの両方を変えたため、依然として中国HBM市場において最も大きな混乱要因となっています。2024年12月、米国産業安全保障局（BIS）は規制の対象をHBM、DRAM、および先進パッケージング用半導体製造装置にまで拡大し、これにより中国のバイヤーがHBM3およびそれ以上の製品を入手できる機会が大幅に狭まりました。この変化により、中国のAIチップ企業は、以前に確保していた在庫に依存せざるを得なくなり、通常の製品サイクルでは不可能なほど迅速に国内の認定プログラムを推進することになりました。この問題は単なる産業政策の問題にとどまりません。HBMの供給遅延は、国内のAIアクセラレータの出荷ペースを直接制限し、新しいコンピューティングクラスターの導入を遅らせるからです。そのため、中国のHBM市場は、コストと性能の議論から、本格的な経済性を実現する前であっても、国内の生産能力が戦略的価値を持つ「供給確保モデル」へと移行しました。CXMTの2026年6月のIPO承認も、この貿易政策の変化に資本形成がいかに迅速に追随したかを示しており、新たな資金は生産能力の拡大とHBMの商用化に充てられています。
AIサーバーおよびGPUのメモリ密度要件の加速が需要のベースラインを決定
中国のHBM市場の需要の下限は上昇しています。これは、AIアクセラレータの各新世代において、デバイスあたりの容量と帯域幅の要件が高まっているためです。2026年3月に発売されたファーウェイの「Ascend 950PR」は、112 GBのHBMを統合し、1.6 TB/sのメモリ帯域幅を実現しており、これは以前のプラットフォームに比べて大幅な向上となりました。次のステップは、すでに「Ascend 950DT」のロードマップに示されており、より負荷の高いトレーニングおよび推論タスクに対応するため、HBM容量を144 GB、帯域幅を4 TB/sへと引き上げる方向性が示されていました。これは、メモリ要件が直線的に増加するわけではないため重要であり、チップの世代が上がるごとに、ローカルHBMの供給状況、パッケージングの準備状況、および検証サイクルへの負担が増大するからです。したがって、中国のHBM市場は、特に国内のアクセラレータプログラムが世界の性能ベンチマークに匹敵することを目指していることから、先送りすることが困難な技術的要件によって後押しされています。また、メモリ密度の向上に伴い、パッケージングや熱設計の重要性も高まっており、需要の伸びはもはやメモリダイの生産だけにとどまらないものとなっています。
高積層HBM製造における歩留まりの低下が量産拡大を制約
高積層HBMの生産は、層が追加されるごとに、またボンディング公差が厳しくなるごとに困難になるため、歩留まりは依然として深刻な制約となっています。当初の草案では、層ごとの性能が優れていても、パッケージングが完了する前に積層全体の歩留まりが大幅に低下し、量産拡大のペースを鈍らせ、コストを増加させる可能性があることが指摘されていました。この問題は、単一のプロセスステップにとどまらず、シリコン貫通ビア（TSV）の形成、ボンディングの一貫性、熱制御、テストカバレッジ、そして最終パッケージの信頼性など、多岐にわたる要素に影響を及ぼしています。したがって、中国のHBM市場は、国内サプライヤーがエンジニアリング段階および初期量産段階において、商業的に成立する歩留まりを安定させられるようになるまで、生産の成熟度に対して敏感な状態が続くでしょう。また、輸出規制も重要な要因となります。これは、通常であれば量産立ち上げ期間の短縮に役立つはずの、海外の製造装置、キャリブレーション支援、および歩留まり改善のノウハウへのアクセスを制限してしまうためです。
セグメント分析
2025年時点で、HBM2Eおよびそれ以前の世代が中国HBM市場の44.17％を占めており、これは、新しい輸入製品へのアクセスが制限されていた期間中、既存の需要基盤が依然としてレガシーな供給に依存していたことを示しています。しかし、この圧倒的なシェアは、顧客の確固たる選好を反映したものではありません。なぜなら、国内のAIプログラムでは、旧式のHBMでは長期的にサポートできない、より高い帯域幅クラスがますます求められているからです。このセグメントが依然として重要であったのは、規制前の調達によって一時的な在庫の余裕が生まれ、国内の代替製品が認定プロセスを経る間、購入者が導入を維持できる短い猶予期間が確保されたためです。したがって、中国のHBM業界において、このレガシー層は安定した最終状態というよりは、むしろ橋渡し的な役割を果たしていました。HBM3およびHBM3Eは、現在の導入ニーズと、国内生産の準備が整う次の段階とを結びつけるため、その移行期の中間に位置しています。
HBM4は2031年までCAGR26.57％で拡大すると予測されており、長期的な製品需要の行方を示す最も明確な指標となっています。この成長は、現在の供給制約を超えて、将来のアクセラレータ世代に必要な性能レベルを見据えた調達計画を反映したものです。このセグメントは商業的にはまだ初期段階ですが、その成長の兆しは、中国のバイヤーが過去の仕様セットに基づいて計画を立てていないことを示しています。HBM4Eおよびそれ以降の世代は、現時点では規模が小さいもの、需要の動向から判断すると、金型、歩留まり、パッケージングの障壁が緩和されれば、これらの階層は急速に勢いを増す可能性があります。したがって、現在の出荷は依然として旧式のメモリファミリーに依存しているもの、中国のHBM市場は将来の性能要件によって牽引されているのです。
2025年の中国HBM市場規模のうち、1Z以下の先進ノードが49.63％を占めており、主要な需要層がすでに利用可能な最高密度のダイ構成に集中していることが確認されます。このノードカテゴリーは、技術構成の中で最も急速に拡大している部分でもあります。これは、国内のアクセラレータが、トレーニングや推論の展開において競争力を維持するために、より高い密度とより厳しい性能要件を必要としているためです。その結果、1Zおよび1Yノードは、重要ではあるものより限定的な役割を担うことになり、主に、絶対的な帯域幅よりもコスト、入手可能性、互換性が依然として重視されるワークロードにおいて活用されます。旧式の1X以上のノードは、レガシーな使用事例や要求レベルの低い使用事例に対応し続けていますが、AIを中心とした導入が主流になるにつれて、その相対的な比重は低下しています。したがって、中国のHBM市場は、マーケティングやロードマップ上の理由だけでなく、チップアーキテクチャに起因する構造的な理由から、先進ノードを中心に統合が進んでいます。
この変化は、技術ノードに関する議論が輸出規制やツールへのアクセスと切り離して考えられない理由も説明しています。草案では、先進ノードの進展を、リソグラフィーやEDAの制約にさらされ続けているプロセス能力と結びつけており、供給の改善がすべてのノード階層で均等に進むわけではないことを意味しています。実際問題として、国内の製造体制が整っていなくても顧客の要件は常に高まり続けるため、現地の供給が逼迫している状況でも、最先端ノードへの需要は堅調に推移する可能性があります。したがって、中国のHBM業界では、最も魅力的なノードセグメントと、供給が最も容易なノードセグメントとの間に、持続的なギャップが生じる可能性が高いでしょう。この不均衡こそが、2025年に先進ノード層が主導権を握り、同時に将来の投資に対する最大の牽引力となった理由の一つです。
その他の特典：
- エクセル形式の市場予測（ME）シート
- 3ヶ月間のアナリストサポート
よくあるご質問
目次
第1章 イントロダクション
- 調査の前提条件と市場の定義
- 調査範囲
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
- 市場概要
- 市場促進要因
- AIサーバーおよびGPUのメモリ密度要件の加速
- 中国特有のAIコンピューティングの現地化プログラム
- 国内の先進パッケージング生産能力の急速な拡大
- 輸出規制に起因する輸入代替
- ハイブリッドボンディングとTSVエコシステムの追い上げ
- 国内メモリのハイパースケール・クラウド向け調達
- 市場抑制要因
- 最先端のEDAおよびプロセスツールへのアクセスが限られている
- ハイスタックHBM製造における歩留まりの低下
- AIアクセラレータ顧客向けの厳しい認定サイクル
- 輸入された先端材料および基板への依存
- サプライチェーン分析
- 規制情勢
- 技術展望
- ポーターのファイブフォース分析
第5章 市場規模と成長予測
- HBMタイプ別
- HBM2Eおよびそれ以前の世代
- HBM3
- HBM3E
- HBM4
- HBM4E
- 技術分野別
- 1X以上およびレガシーノード
- 1Yノード
- 1Zノード
- 1Z未満の先進ノード
- 最終用途産業別
- クラウドサービスプロバイダーおよびハイパースケーラー
- インターネットプラットフォームおよびAIモデル開発企業
- 政府、防衛、調査・学術機関
- エンタープライズデータセンター
- 通信事業者およびネットワーク機器プロバイダー
- その他の最終用途産業
- 用途別
- AIモデルのトレーニング
- AIモデルの推論
- HPCおよび科学計算
- プロフェッショナル向けグラフィックス、レンダリング、および可視化
- ネットワークおよび通信処理
- その他の用途
- 包装タイプ別
- 2.5Dインターポーザーを用いたパッケージング
- 3Dスタッキング
- ファンアウト・アドバンスト・パッケージング
第6章 競合情勢
- 市場集中度
- 戦略的動向
- 市場シェア分析
- 企業プロファイル
- ChangXin Memory Technologies, Inc.
- Samsung Electronics Co., Ltd.
- SK hynix Inc.
- Micron Technology, Inc.
- Tongfu Microelectronics Co., Ltd.
- Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.
- NAURA Technology Group Co., Ltd.
- Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.
- Piotech Inc.
- ACM Research, Inc.
- Shenzhen Kingsemi Co., Ltd.
- U-Precision Technology Co., Ltd.
- Huawei Technologies Co., Ltd.
- Semiconductor Manufacturing International Corporation
- Inspur Electronic Information Industry Co., Ltd.
- Alibaba Cloud Computing Ltd.
- Tencent Holdings Limited
- Sugon Information Industry Co., Ltd.
第7章 市場機会と将来の展望
- 発行日
- 発行
- Mordor Intelligence
- ページ情報
- 英文 147 Pages
- 納期
- 2～3営業日
