2026年の見通し：世界の半導体サプライチェーンの多様化と材料戦略

輸出規制の強化が進む中、世界の半導体サプライチェーンは「効率性」から「回復力」へとシフトしており、これが製造拠点の分散化を後押ししています。各国政府は国内のエコシステムへの助成を競って進めている一方、中国は二本立ての戦略を追求しています。また、材料の自給自足は依然として長期的な課題となっています。

主なハイライト

• パラダイムシフト：業界は「効率最優先」から「レジリエンス最優先」へと移行し、セキュリティと自給自足を優先しています。
• 規制の拡大：米国の輸出規制は現在、ハードウェア、ソフトウェア、クラウドサービス、AIモデルにまで及んでおり、多国間同盟を通じて強化されています。
• 補助金競争：米国、EU、日本、中国は、国内の製造業と技術の自立を加速させるため、大規模な補助金を投入しています。
• 中国の二本立ての対応：成熟したノードとソフトウェアの最適化を通じて演算能力の開発を維持しつつ、代替技術の道筋を追求しています。
• 材料の課題：重要材料は依然として中国に集中しており、長期的な多様化と時間のかかる認定プロセスが必要とされています。

目次

• 1. 2026年半導体業界の再編：製造業多様化の時代
• 2．サプライチェーンのレジリエンスが戦略的必須事項となる
• 3．各国政府は半導体材料業界の状況を再構築するために多角的な戦略を展開する
• 4. TRIの見解