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市場調査レポート
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1340745

中国の半導体産業:ウエハー装置の観点から見た概況

An Overview of China's Semiconductor Industry through the Perspective of Wafer Equipment

出版日: | 発行: TrendForce | ページ情報: 英文 10 Pages | 納期: 即日から翌営業日

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中国の半導体産業:ウエハー装置の観点から見た概況
出版日: 2023年08月30日
発行: TrendForce
ページ情報: 英文 10 Pages
納期: 即日から翌営業日
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概要

ウエハー製造には、フォトリソグラフィー装置、エッチング装置、薄膜蒸着装置(PVD/CVD/ALD)など、10種類以上に分類されるさまざまな半導体装置が使用されます。これらのカテゴリーは、異なる動作原理や処理材料に基づいてさらに分類されます。これらの装置の製造には、光学、物理、化学を含む多様な科学技術の統合が必要であり、高い技術的障壁と製造上の困難が伴います。また、これらの機械はその価値が大きく、研究開発への投資額が大きいという特徴もあります。

ウエハー製造装置の開発に従事している中国企業として、NAURA Tech.、Advanced Micro、SMEE、Piotech、Hwatsing Tech.などが挙げられます。当レポートでは、中国の半導体産業の発展について、薄膜蒸着、エッチング、フォトリソグラフィに使用される主要装置を中心に論じています。

TRIは半導体、テレコミュニケーション、IoT、自動車システム、人工知能、新興技術のアプリケーション、主要地域市場(米国、欧州、日本、韓国、中国、台湾など)の最新動向など、幅広いテーマに取り組んできた調査会社です。1996年に設立され、2015年にTrendForceの一部となりました。TRIのサービスは、新しく形成される技術産業や地域開発に関するトレンドを的確に把握することから、様々なタイプの組織から高い評価を得ています。

当レポートでは中国の半導体産業についてTRIの見解を提供します。

目次

第1章 薄膜蒸着装置

第2章 エッチング装置

第3章 フォトリソグラフィー装置

第4章 TRIの見解

目次

Wafer manufacturing involves the use of various semiconductor equipment that can be categorized into more than ten types, such as photolithography machines, etching equipment, and thin-film deposition equipment (PVD/CVD/ALD). These categories can be further divided based on different working principles or processed materials. The production of these machines involves the integration of diverse scientific techniques, including optics, physics, and chemistry, posing high technical barriers and manufacturing difficulties. These machines are also characterized by their significant worth and high investment in research and development.

Chinese companies engaged in the development of wafer manufacturing equipment mainly include NAURA Tech., Advanced Micro, SMEE, Piotech, Hwatsing Tech., etc. This report primarily discusses the development of China's semiconductor industry, emphasizing key equipment used in thin-film deposition, etching, and photolithography.

TABLE OF CONTENTS

1. Thin Film Deposition Equipment

2. Etching Equipment

3. Photolithography Equipment

4. TRI's View