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表紙：CMPスラリー・パッドの世界市場の分析 (2023～2024年)
市場調査レポート
商品コード
1413688

CMPスラリー・パッドの世界市場の分析 (2023～2024年)

CMP Slurry & Pads Market Report (a Critical Materials Report) 2023-2024
出版日: | 発行: TECHCET | ページ情報: 英文 341 Pages | 納期: 即日から翌営業日

価格
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CMPスラリー・パッドの世界市場の分析 (2023～2024年)
出版日: 2023年11月30日
発行: TECHCET
ページ情報: 英文 341 Pages
納期: 即日から翌営業日
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概要

CMPスラリー・パッドは、半導体製造において非常に重要です。プロセス統合では、半導体ウエハー上にデバイス構造を構築するために、薄く均一な平坦層を製造する必要があるからです。CMPプロセスの工程数は、新しいデバイス技術の世代が進むごとに増え続けています。新しいデバイス技術は、より多くのレイヤー、新しい材料、より厳しいプロセス制御要件、先進パッケージングのための新しい技術によって特徴付けられます。このような製造上の課題には、CMPスラリーやパッドの新たな開発が必要です。

当レポートでは、半導体デバイス製造に使用されるCMP消耗品 (特にCMPスラリー・パッド) の市場とサプライチェーンについて分析し、製品の概要や市場の基本構造・最新情勢、主な市場促進・抑制要因、用途別の市場規模・シェアとその動向見通し、主要サプライヤーの概略、といった情報を取りまとめてお届けいたします。

CMP消耗品市場の最新情報とレポートハイライトに関する注目のプレスリリース：

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 調査範囲、目的、および調査手法

第3章 半導体産業市場の現状と展望

  • 世界経済
    • 半導体産業と世界経済の連動
    • 半導体の販売増加率
    • 台湾の月次販売動向
    • 2023年の不確実性の高さ - 半導体の収益成長は、鈍化からマイナスになる見通し
  • チップの販売：電子機器セグメント別
    • スマートフォン
    • PCユニットの出荷台数
    • サーバー/IT市場
  • 半導体製造の成長と拡大
    • ファウンドリの拡張発表：概要
    • 世界各国でのファウンドリ拡張による成長促進
    • 設備支出の動向
    • 技術ロードマップ
    • ファウンドリ投資の評価
  • 政策と貿易の動向と影響
  • 半導体材料の概要
    • 材料の生産能力によってチップの生産スケジュールが制限される可能性
    • 物流問題の継続：西側世界への悪影響
    • TECHCETのウエハー投入枚数の予測 (2027年まで)
    • TECHCETの材料予測

第4章 CMP消耗品動向の動向

  • CMP消耗の動向
  • 技術的要因／材料の変更と移行
    • 3D NANDのロードマップ
    • 3D NANDのスタッキング
    • 先進パッケージングの技術動向
    • TSV用CMP
  • 化合物半導体の技術動向
    • 炭化ケイ素のCMP
    • 炭化ケイ素の欠陥
    • 炭化ケイ素におけるCMPの課題
  • 地域別の動向
    • 地域別の動向と促進要因
  • EHS (健康・衛生・安全) と物流の問題
    • 新しい材料のEHS問題
    • 物流上の問題
    • スラリーの廃棄・リサイクル・回収に関するEHS問題

第5章 CMPスラリーのサプライヤー別市場シェア

  • CMPスラリーの予測 (収益ベース、5年間分)
  • CMPスラリーの予測 (数量ベース、5年間分)
  • CMPスラリー市場のリーダー
    • スラリー市場の全体的シェア
    • 酸化物 (セリア) スラリー市場
    • HKMGスラリー市場
    • ポリシリコンスラリー市場
    • 酸化物 (シリカ) スラリー市場
    • タングステンスラリー市場
    • Cuバルクスラリー市場
    • 銅バリアスラリー市場
    • 新型金属スラリー市場
    • Cu埋設パワーレール (BPR) スラリー市場
  • CMPスラリー業界での企業合併・買収 (M&A) 活動・発表・事業提携
  • CMPスラリー工場の閉鎖
  • 新規参入企業
  • 製造中止の危険にさらされているサプライヤーまたは部品/製品ライン
  • CMPスラリーの価格動向
  • TECHCETアナリストによるCMPスラリー市場の評価

第6章 CMPパッド市場の統計と予測

  • CMPパッドの予測 (収益ベース、5年間分)
    • CMPパッドの収益予測 (5年間分)
  • CMPパッドの予測 (数量ベース、5年間分)
  • CMPパッド工場の閉鎖
  • 新規参入企業
  • 製造中止の危険にさらされているサプライヤーまたは部品/製品ライン
  • CMPパッドの企業合併・買収 (M&A) 活動・発表または事業提携
  • CMPパッドの価格動向
  • TECHCETアナリストの評価

第7章 原料の下層への供給

  • 研磨材のサプライヤー
  • 垂直統合型サプライヤー
  • 原材料のサプライチェーンの混乱者
  • 原材料のM&A活動
  • 研磨材サプライチェーンのEHSと物流の問題
  • 研磨材サプライチェーンの「新規」参入企業
  • 研磨材サプライチェーンプラントの最新情報 - 新規
  • 研磨材サプライチェーン工場の閉鎖
  • 研磨材のサプライチェーンの動向
  • 下層サプライチェーン：TECHCETアナリストの評価

第8章 サプライヤーのプロファイル

  • NANOPHASE TECHNOLOGIES CORPORATION
  • 3M COMPANY
  • ABRASIVE TECHNOLOGY
  • ACE NANOCHEM
  • ANJI MICRO SHANGHAI
  • ASAHI GLASS
  • その他20社以上

第9章 付録

目次

This report covers the CMP Consumables market (specifically CMP slurry and pads) and supply-chain for those consumables used in semiconductor device fabrication. The report contains data and analysis from TECHCET's data base and Sr. Analyst experience, as well as that developed from primary and secondary market research. CMP slurries and pads are a critical in semiconductor manufacturing as process integration requires the fabrication of thin and uniformly flat layers to build up device structures across the semiconductor wafers. The number of CMP process steps continue to increase with each generation of new device technology. New device technology is characterized by more layers, new materials, tighter process control requirements, and new techniques for advanced packaging. These manufacturing challenges require new developments in CMP slurries and pads. This report looks at the market drivers, slurry and pad forecasts by application, market shares, abrasive suppliers, and includes a special focus on advanced packaging.

This report comes with 3 Quarterly Updates featuring updated market information and forecasting from the report analyst.

TABLE OF CONTENTS

1. EXECUTIVE SUMMARY

  • 1.1. CMP CONSUMABLES MARKET OVERVIEW
  • 1.2. CMP CONSUMABLES REVENUE TRENDS
  • 1.3. MARKET TRENDS IMPACTING CMP CONSUMABLES OUTLOOK
  • 1.4. YEAR 2022 IN REVIEW
  • 1.5. CMP CONSUMABLES FORECASTS BY MATERIAL SEGMENT
    • 1.5.1. CMP SLURRIES 5-YEAR REVENUE FORECAST
    • 1.5.2. CMP PADS 5-YEAR REVENUE FORECAST
  • 1.6. TECHNOLOGY TRENDS
    • 1.6.1. BACKSIDE TECHNOLOGY TRENDS
  • 1.7. SLURRY SUPPLIER COMPETITIVE LANDSCAPE
  • 1.8. PAD SUPPLIER COMPETITIVE LANDSCAPE
  • 1.9. ANALYST ASSESSMENT

2. SCOPE, PURPOSE AND METHODOLOGY

  • 2.1. SCOPE
  • 2.2. PURPOSE
  • 2.3. METHODOLOGY
  • 2.4. OVERVIEW OF OTHER TECHCET CMR™ REPORTS

3. SEMICONDUCTOR INDUSTRY MARKET STATUS & OUTLOOK

  • 3.1. WORLDWIDE ECONOMY
    • 3.1.1. SEMICONDUCTOR INDUSTRIES TIES TO THE GLOBAL ECONOMY
    • 3.1.2. SEMICONDUCTOR SALES GROWTH
    • 3.1.3. TAIWAN MONTHLY SALES TRENDS
    • 3.1.4. UNCERTAINTY ABOUNDS ESPECIALLY FOR 2023-SLOWER TO NEGATIVE SEMICONDUCTOR REVENUE GROWTH EXPECTED
  • 3.2. CHIPS SALES BY ELECTRONIC GOODS SEGMENT
    • 3.2.1. SMARTPHONES
    • 3.2.2. PC UNIT SHIPMENTS
    • 3.2.3. SERVERS / IT MARKET
  • 3.3. SEMICONDUCTOR FABRICATION GROWTH & EXPANSION
    • 3.3.1. FAB EXPANSION ANNOUNCEMENT SUMMARY
    • 3.3.2. WW FAB EXPANSION DRIVING GROWTH
    • 3.3.3. EQUIPMENT SPENDING TRENDS
    • 3.3.4. TECHNOLOGY ROADMAPS
    • 3.3.5. FAB INVESTMENT ASSESSMENT
  • 3.4. POLICY & TRADE TRENDS AND IMPACT
  • 3.5. SEMICONDUCTOR MATERIALS OVERVIEW
    • 3.5.1. COULD MATERIALS CAPACITY LIMIT CHIP PRODUCTION SCHEDULES?
    • 3.5.2. LOGISTICS ISSUES EASED DOWN
    • 3.5.3. TECHCET WAFER STARTS FORECAST THROUGH 2027
    • 3.5.4. TECHCET'S MATERIAL FORECAST

4. CMP CONSUMABLES MARKET TRENDS

  • 4.1. CMP CONSUMABLES MARKET TRENDS
  • 4.2. TECHNICAL DRIVERS / MATERIAL CHANGES AND TRANSITIONS
    • 4.2.1. 3D NAND ROADMAP
    • 4.2.2. 3D NAND STACKING
    • 4.2.3. TECHNICAL TRENDS IN ADVANCED PACKAGING
    • 4.2.4. CMP FOR TSV
  • 4.3. TECHNICAL TRENDS IN COMPOUND SEMICONDUCTOR
    • 4.3.1. CMP OF SILICON CARBIDE
    • 4.3.2. SILICON CARBIDE DEFECTS
    • 4.3.3. CMP CHALLENGES IN SILICON CARBIDE
  • 4.4. REGIONAL TRENDS
    • 4.4.1. REGIONAL TRENDS AND DRIVERS
  • 4.5. EHS AND LOGISTIC ISSUES
    • 4.5.1. EHS ISSUES FOR NEW MATERIALS
    • 4.5.2. LOGISTIC ISSUES
    • 4.5.3. EHS ISSUES FOR SLURRY DISPOSAL, RECYCLING AND RECLAIM

5. CMP SLURRY SUPPLIER MARKET SHARES

  • 5.1. CMP SLURRIES 5-YEAR REVENUE FORECAST
  • 5.2. CMP SLURRIES 5-YEAR FORECAST BY UNITS
  • 5.3. CMP SLURRY MARKET LEADERS
    • 5.3.1. TOTAL SLURRY MARKET SHARE
    • 5.3.2. OXIDE (CERIA) SLURRY MARKET
    • 5.3.3. HKMG SLURRY MARKET
    • 5.3.4. POLYSILICON SLURRY MARKET
    • 5.3.5. OXIDE (SILICA) SLURRY MARKET
    • 5.3.6. TUNGSTEN SLURRY MARKET
    • 5.3.7. CU BULK SLURRY MARKET
    • 5.3.8. COPPER BARRIER SLURRY MARKET
    • 5.3.9. NEW METALS SLURRY MARKET
    • 5.3.10. CU BURIED POWER RAIL (BPR) SLURRY MARKET
  • 5.4. CMP SLURRY M&A ACTIVITY, ANNOUNCEMENTS AND PARTNERSHIPS
  • 5.5. CMP SLURRY PLANT CLOSURES
  • 5.6. NEW ENTRANTS
  • 5.7. SUPPLIERS OR PARTS/PRODUCT LINE THAT ARE AT RISK OF DISCONTINUATIONS
  • 5.8. CMP SLURRY PRICING TRENDS
  • 5.9. TECHCET ANALYST ASSESSMENT OF CMP SLURRY MARKET

6. CMP PAD MARKET STATISTICS & FORECASTS

  • 6.1. CMP PADS 5-YEAR REVENUE FORECAST
    • 6.1.1. CMP PADS 5-YEAR REVENUE FORECAST
  • 6.2. CMP PADS 5-YEAR FORECAST BY UNITS
  • 6.3. CMP PAD PLANT CLOSURES
  • 6.4. NEW ENTRANTS
  • 6.5. SUPPLIERS OR PARTS/PRODUCT LINE THAT ARE AT RISK OF DISCONTINUATIONS
  • 6.6. CMP PAD M&A ACTIVITY, ANNOUNCEMENTS AND PARTNERSHIPS
  • 6.7. CMP PAD PRICING TRENDS
  • 6.8. TECHCET ANALYST ASSESSMENT

7. MATERIAL SUB-TIER SUPPLY

  • 7.1. ABRASIVE SUPPLIERS
  • 7.2. VERTICALLY INTEGRATED SUPPLIERS
  • 7.3. RAW SUPPLY CHAIN DISRUPTORS
  • 7.4. RAW MATERIALS M&A ACTIVITY
  • 7.5. ABRASIVE SUPPLY-CHAIN EHS AND LOGISTICS ISSUES
  • 7.6. ABRASIVE SUPPLY CHAIN "NEW" ENTRANTS
  • 7.7. ABRASIVE SUPPLY-CHAIN PLANTS UPDATES-NEW
  • 7.8. ABRASIVE SUPPLY-CHAIN PLANT CLOSURES
  • 7.9. ABRASIVE SUPPLY-CHAIN PRICING TRENDS
  • 7.10. SUB-TIER SUPPLY-CHAIN TECHCET ANALYST ASSESSMENT

8. SUPPLIER PROFILES

  • NANOPHASE TECHNOLOGIES CORPORATION
  • 3M COMPANY
  • ABRASIVE TECHNOLOGY
  • ACE NANOCHEM
  • ANJI MICRO SHANGHAI
  • ASAHI GLASS
  • ...and 20+ more

9. APPENDIX

  • APPENDIX A: CMP CONSUMABLES OVERVIEW
  • APPENDIX B: TECHNICAL TRENDS IN SIC
  • APPENDIX C: PAD MANUFACTURING COST DRIVERS

TABLE OF FIGURES

  • FIGURE 1: FORECASTED 2023 MARKET SIZE
  • FIGURE 2: CMP CONSUMABLES FORECAST
  • FIGURE 3: CMP STEPS FOR ADVANCED DEVICES
  • FIGURE 4: 2022 CMP CONSUMABLES REVENUE
  • FIGURE 5: CMP CONSUMABLES REVENUE BY APPLICATION
  • FIGURE 6: CMP SLURRY REVENUE BY APPLICATION
  • FIGURE 7: CMP PAD REVENUE BY APPLICATION
  • FIGURE 8: CMOS TECHNOLOGY ROADMAP
  • FIGURE 9: LIMITATIONS OF FS-PDN
  • FIGURE 10: 2D DEVICE ARCHITECTURE EVOLUTION
  • FIGURE 11: 2022 SLURRY SUPPLIER MARKET SHARES
  • FIGURE 12: 2022 PAD SUPPLIER MARKET SHARES
  • FIGURE 13: GLOBAL ECONOMY AND THE ELECTRONICS SUPPLY CHAIN (2022)
  • FIGURE 14: WORLDWIDE SEMICONDUCTOR SALES
  • FIGURE 15: TECHCET'S TAIWAN SEMICONDUCTOR INDUSTRY INDEX (TTSI)*
  • FIGURE 16: 2023 SEMICONDUCTOR INDUSTRY REVENUE GROWTH FORECASTS
  • FIGURE 17: 2022 SEMICONDUCTOR CHIP APPLICATIONS
  • FIGURE 18: MOBILE PHONE SHIPMENTS WW ESTIMATES
  • FIGURE 19: WORLDWIDE PC AND TABLET FORECAST
  • FIGURE 20: ELECTRIFICATION TREND BY WORLD REGION
  • FIGURE 21: SEMICONDUCTOR AUTOMOTIVE PRODUCTION
  • FIGURE 22: TSMC PHOENIX INVESTMENT ESTIMATED WILL BE US $40 B
  • FIGURE 23: CHIP EXPANSIONS 2022-2027 US$366 B
  • FIGURE 24: SEMICONDUCTOR CHIP MANUFACTURING REGIONS OF THE WORLD
  • FIGURE 25: GLOBAL TOTAL EQUIPMENT SPENDING BY SEGMENT (US$ B)
  • FIGURE 26: OVERVIEW OF ADVANCED LOGIC DEVICE TECHNOLOGY ROADMAP
  • FIGURE 27: INTEL OHIO PLANT SITE FEB. 2023 AND ARTIST RENDERING (ON BOTTOM)
  • FIGURE 28: EUROPE CHIP EXPANSION UPSIDE
  • FIGURE 29: PORT OF LA
  • FIGURE 30: TECHCET WAFER START FORECAST BY NODE SEGMENTS**
  • FIGURE 31: GLOBAL SEMICONDUCTOR MATERIALS OUTLOOK
  • FIGURE 32: CMP CONSUMABLES REVENUE FOR 2022
  • FIGURE 33: NUMBER OF CMP STEPS FOR ADVANCED TECHNOLOGY NODES
  • FIGURE 34: COMPARISON OF METALS RESISTIVITIES BY DIMENSION
  • FIGURE 35: 14NM VS. 7NM METALLIZATION TECHNIQUES
  • FIGURE 36: 3D NAND ROADMAP BY NODE
  • FIGURE 37: STACKING FOR 3D NAND
  • FIGURE 38: CMP OPPORTUNITIES IN ADVANCED PACKAGING
  • FIGURE 39: KEY TRENDS IN ADVANCED PACKAGING
  • FIGURE 40: CMP OPPORTUNITIES IN ADVANCED PACKAGING
  • FIGURE 41: SILICON CARBIDE-BASED POWER DEVICE
  • FIGURE 42: DEFECTS IN SILICON CARBIDE SUBSTRATES AND EPI WAFERS
  • FIGURE 43: SILICON CARBIDE DEFECTS
  • FIGURE 44: BATCH POLISH VS. CMP
  • FIGURE 45: SLURRY AND PAD REVENUE BY HQ REGION
  • FIGURE 46: CMP SLURRY REVENUE BY APPLICATION
  • FIGURE 47: FORECASTED SLURRY VOLUME DEMAND
  • FIGURE 48: SLURRY SUPPLIER MARKET SHARES IN 2022
  • FIGURE 49: OXIDE (CERIA) SLURRY MARKET SHARES
  • FIGURE 50: STI CMP PROCESS
  • FIGURE 51: HKMG/FRONT-END SLURRY MARKET SHARES
  • FIGURE 52: POLYSILICON SLURRY MARKET SHARES
  • FIGURE 53: MEMS CMP CROSS SECTION
  • FIGURE 54: OXIDE (SILICA) SLURRY MARKET SHARES
  • FIGURE 55: TUNGSTEN SLURRY MARKET SHARES
  • FIGURE 56: CU-BULK SLURRY MARKET SHARES
  • FIGURE 57: CU-BARRIER CMP SLURRY MARKET SHARE
  • FIGURE 58: NEW METALS SLURRY MARKET SHARES
  • FIGURE 59: CU BPR SLURRY MARKET SHARES
  • FIGURE 60: CMP PAD REVENUE BY APPLICATION
  • FIGURE 61: CMP PAD REVENUE BY WAFER SIZE
  • FIGURE 62: FORECASTED PAD USAGE
  • FIGURE 63: CMP FOR IC MANUFACTURING PROCESS
  • FIGURE 64: IC1000 LIKE PAD CROSS-SECTION
  • FIGURE 65: IC1000 SEM CROSS-SECTION

TABLES

  • TABLE 1: GLOBAL GDP AND SEMICONDUCTOR REVENUES*
  • TABLE 2: IMF ECONOMIC OUTLOOK*
  • TABLE 3: DATA CENTER SYSTEMS AND COMMUNICATION SERVICES MARKET SPENDING 2022
  • TABLE 4 & 5: SILICON CARBIDE WAFER MANUFACTURERS AND CONSUMABLES SUPPLIERS
  • TABLE 6: REGIONAL WAFER MARKETS
  • TABLE 7: REGIONAL WAFER MARKETS BY SUPPLIER HEADQUARTER REGION
  • TABLE 8: 2022 SLURRY MARKET LEADERS AND TAM BY APPLICATION
  • TABLE 9: PAD SUPPLIERS
  • TABLE 10: ABRASIVE SUPPLIERS
  • TABLE 11: VERTICALLY INTEGRATED SUPPLIERS
  • TABLE 12: PHYSICAL AND ELECTRICAL PROPERTY COMPARISON OF SI AND SIC