深紫外線（DUV）リソグラフィシステムの世界市場レポート 2026年

深紫外線（DUV）リソグラフィシステム市場の規模は、近年著しく拡大しています。2025年の57億5,000万米ドルから、2026年には62億5,000万米ドルへと、CAGR8.7％で成長すると見込まれています。過去数年間の成長要因としては、半導体製造能力の拡大、成熟ノードのチップ生産向けリソグラフィ装置への需要増加、民生用電子機器における半導体消費量の増加、193 nmリソグラフィ技術の採用拡大、および半導体生産インフラの拡充が挙げられます。

深紫外線（DUV）リソグラフィシステム市場の規模は、今後数年間で力強い成長が見込まれています。CAGR 8.3％で拡大し、2030年には86億米ドルに達すると予測されています。予測期間におけるこの成長は、半導体生産能力に対する需要の増加、自動車用および産業用チップにおける高度なDUVパターニングへの要求の高まり、高スループット露光装置への需要の拡大、新興半導体地域におけるウエハー製造施設の拡大、および成熟ノードや特殊ノード向けのコスト効率の高い露光ソリューションへのニーズの高まりに起因すると考えられます。予測期間における主な動向としては、高解像度DUVリソグラフィシステムの需要拡大、先進的な半導体製造における193 nmリソグラフィの採用拡大、精密なウエハーパターニングへのニーズの高まり、リソグラフィ工程におけるオーバーレイ精度の向上に対する需要の増加、および高スループットDUVリソグラフィ装置の導入拡大などが挙げられます。

産業分野全体における自動化の進展は、今後、深紫外線（DUV）リソグラフィシステム市場の成長を後押しすると予想されます。産業分野全体における自動化とは、多様な産業において業務を合理化し、生産性を高め、運用パフォーマンスを向上させるために、インテリジェントな機械、ソフトウェア、および制御システムを統合することを指します。産業分野全体における自動化は、労働力不足の深刻化により進展しており、企業は生産性を高め、手作業への依存を減らし、一貫した運用効率を維持するための自動化システムの導入を迫られています。産業分野全体での自動化の進展は、産業用ロボット、自動化機械、スマート製造装置に使用される高度な半導体チップへの需要を高め、それによって高精度かつ大量生産が求められるチップ製造の必要性を促進することで、深紫外線（DUV）リソグラフィーシステム市場を支えています。例えば、2024年9月、ドイツに拠点を置く専門の非営利団体である国際ロボット連盟（IFR）が発表した「World Robotics 2024」レポートによると、世界中の工場における産業用ロボットの稼働台数は428万1,585台に達し、前年比10％の増加となりました。また、年間導入台数は3年連続で50万台を超え、2023年に新規導入されたロボットの70％をアジアが占め、次いで欧州が17％、南北アメリカが10％を占めました。産業分野全体での自動化の進展が、深紫外線（DUV）リソグラフィシステム市場の成長を牽引しています。

深紫外線（DUV）リソグラフィシステム市場で事業を展開する主要企業は、最先端のリソグラフィ装置へのアクセスを拡大し、半導体の研究開発能力を強化するための戦略的提携に注力しています。DUV液浸リソグラフィシステムは、最先端の半導体パターニングをサポートし、ハイエンド半導体ノードの開発において他のリソグラフィ技術を補完する役割を果たしています。例えば、2025年3月、オランダに拠点を置く半導体装置サプライヤーのASMLと、ベルギーに拠点を置く研究・イノベーションセンターのimecは、半導体研究の推進と持続可能なイノベーションに焦点を当てた5年間の戦略的提携契約を締結しました。この提携には、DUV液浸システムをはじめ、0.55 NA EUV、0.33 NA EUV、YieldStar光学計測、HMIシングルビームおよびマルチビーム技術など、ASMLの製品ポートフォリオ全体が組み込まれています。これらのシステムは、imecの最先端パイロットラインに導入されるほか、EUおよびフランダース自治州の資金提供を受けるNanoICパイロットラインにも組み込まれ、2nm未満の半導体研究開発のためのインフラを提供することになります。

よくあるご質問

• 深紫外線（DUV）リソグラフィシステム市場の規模はどのように予測されていますか？
  • 2025年の57億5,000万米ドルから、2026年には62億5,000万米ドルへと成長し、2030年には86億米ドルに達すると予測されています。CAGRは8.7%から8.3%です。
• 深紫外線（DUV）リソグラフィシステム市場の成長要因は何ですか？
  • 半導体製造能力の拡大、成熟ノードのチップ生産向けリソグラフィ装置への需要増加、民生用電子機器における半導体消費量の増加、193 nmリソグラフィ技術の採用拡大、半導体生産インフラの拡充が挙げられます。
• 深紫外線（DUV）リソグラフィシステム市場の主な動向は何ですか？
  • 高解像度DUVリソグラフィシステムの需要拡大、193 nmリソグラフィの採用拡大、精密なウエハーパターニングへのニーズの高まり、リソグラフィ工程におけるオーバーレイ精度の向上、高スループットDUVリソグラフィ装置の導入拡大などが挙げられます。
• 深紫外線（DUV）リソグラフィシステム市場で事業を展開する主要企業はどこですか？
  • ASML Holding N.V.、Nikon Corporation、Canon Inc.、Shanghai Micro Electronics Equipment（Group）Co. Ltd.、SUSS MicroTec SEなどです。
• 産業分野全体における自動化の進展は深紫外線（DUV）リソグラフィシステム市場にどのように影響しますか？
  • 自動化の進展は、労働力不足の深刻化により生産性を高め、手作業への依存を減らし、一貫した運用効率を維持するための自動化システムの導入を促進し、高精度かつ大量生産が求められるチップ製造の必要性を促進します。

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場の特徴

• 市場定義と範囲
• 市場セグメンテーション
• 主要製品・サービスの概要
• 世界の深紫外線（DUV）リソグラフィシステム市場：魅力度スコアと分析
• 成長可能性分析、競合評価、戦略適合性評価、リスクプロファイル評価

第3章 市場サプライチェーン分析

• サプライチェーンとエコシステムの概要
• 一覧：主要原材料・資源・供給業者
• 一覧：主要な流通業者、チャネルパートナー
• 一覧：主要エンドユーザー

第4章 世界の市場動向と戦略

• 主要技術と将来動向
  • Industry 4.0とインテリジェントマニュファクチャリング
  • 人工知能と自律知能
  • IoT、スマートインフラストラクチャ、コネクテッド・エコシステム
  • デジタル化、クラウド、ビッグデータ、サイバーセキュリティ
  • サステナビリティ、気候技術、循環型経済
• 主要動向
  • 高解像度DUVリソグラフィシステムの需要の高まり
  • 最先端の半導体製造における193 nmリソグラフィの採用拡大
  • 高精度ウエハーパターニングへのニーズの高まり
  • リソグラフィプロセスにおけるオーバーレイ精度の向上に対する需要の高まり
  • 高スループットDUVリソグラフィ装置の導入拡大

第5章 最終用途産業の市場分析

• 半導体ファウンドリ
• 垂直統合型デバイスメーカー（IDMs）
• メモリチップメーカー
• 特殊半導体メーカー
• その他の半導体メーカー

第6章 市場：金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税の影響、関税戦争と貿易保護主義によるサプライチェーンへの影響、コロナ禍が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ

第7章 世界の戦略分析フレームワーク、現在の市場規模、市場比較および成長率分析

• 世界の深紫外線（DUV）リソグラフィシステム市場：PESTEL分析
• 世界の深紫外線（DUV）リソグラフィシステム市場：規模、比較、成長率分析
• 世界の深紫外線（DUV）リソグラフィシステム市場実績：規模と成長、2020年-2025年
• 世界の深紫外線（DUV）リソグラフィシステム市場予測：規模と成長、2025年-2030年、2035年

第8章 市場における世界の総潜在市場規模（TAM）

第9章 市場セグメンテーション

• 製品タイプ別
• フッ化アルゴン液浸リソグラフィシステム、フッ化アルゴンドライリソグラフィシステム、フッ化クリプトンリソグラフィシステム、I線リソグラフィシステム
• 技術別
• レーザーダイオードリソグラフィ、マスクレスリソグラフィ、露光装置リソグラフィ
• 光源別
• エキシマレーザー、水銀ランプ、固体レーザー
• 用途別
• ロジックデバイス、メモリデバイス、アナログおよびミックスドシグナル集積回路、パワー半導体、マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）デバイス、相補型金属酸化膜半導体（CMOS）イメージセンサー、高周波（RF）デバイス
• 最終用途別
• 家電、自動車、通信
• サブセグメンテーション、タイプ別：フッ化アルゴン液浸リソグラフィシステム
• 高開口数システム、標準開口数システム
• サブセグメンテーション、タイプ別：フッ化アルゴン乾式リソグラフィシステム
• 高解像度システム、標準解像度システム
• サブセグメンテーション、タイプ別：クリプトンフッ化物リソグラフィシステム
• 高スループットシステム、標準スループットシステム
• サブセグメンテーション、タイプ別：I-Lineリソグラフィシステム
• 自動位置合わせシステム、手動位置合わせシステム

第10章 地域別・国別分析

第11章 アジア太平洋市場

第12章 中国市場

第13章 インド市場

第14章 日本市場

第15章 オーストラリア市場

第16章 インドネシア市場

第17章 韓国市場

第18章 台湾市場

第19章 東南アジア市場

第20章 西欧市場

第21章 英国市場

第22章 ドイツ市場

第23章 フランス市場

第24章 イタリア市場

第25章 スペイン市場

第26章 東欧市場

第27章 ロシア市場

第28章 北米市場

第29章 米国市場

第30章 カナダ市場

第31章 南米市場

第32章 ブラジル市場

第33章 中東市場

第34章 アフリカ市場

第35章 市場規制状況と投資環境

第36章 競合情勢と企業プロファイル

• 深紫外線（DUV）リソグラフィシステム市場：競合情勢と市場シェア、2024年
• 深紫外線（DUV）リソグラフィシステム市場：企業評価マトリクス
• 深紫外線（DUV）リソグラフィシステム市場：企業プロファイル
  • ASML Holding N.V.
  • Nikon Corporation
  • Canon Inc.
  • Shanghai Micro Electronics Equipment（Group）Co. Ltd.
  • SUSS MicroTec SE

第37章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード

第38章 市場に登場予定のスタートアップ

第39章 主要な合併と買収

第40章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略

• 深紫外線（DUV）リソグラフィシステム市場、2030年：新たな機会を提供する国
• 深紫外線（DUV）リソグラフィシステム市場、2030年：新たな機会を提供するセグメント
• 深紫外線（DUV）リソグラフィシステム市場、2030年：成長戦略
  • 市場動向に基づく戦略
  • 競合の戦略

第41章 付録